CN209767694U - 一种pcb板与背板的装配结构以及电视机 - Google Patents

一种pcb板与背板的装配结构以及电视机 Download PDF

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涂志雄
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Abstract

本实用新型公开了一种PCB板与背板的装配结构,其包括PCB板和背板,所述背板上设置有若干凸包,所述PCB板上设置有若干与所述凸包适配的卡扣,所述凸包卡入所述卡扣后所述PCB板可连接于所述背板上。本实用新型通过使用凸包卡扣的装配工艺替代了螺钉锁附、双面胶粘贴等固定工艺,不仅使重复拆装更方便,而且无需安装多余的工具,同时不会产生拆装副作用,例如掉屑、残胶、应力损伤等风险。

Description

一种PCB板与背板的装配结构以及电视机
技术领域
本实用新型涉液晶电视机技术领域,特别涉及一种PCB板与背板的装配结构以及电视机。
背景技术
目前,电源板、主板、多合一板及其他副板主要采用螺钉固定、双面胶粘贴的方案,当使用螺钉固定方案主要存在以下问题:一、员工使用电批锁附螺钉,因为是重复作业容易出现漏打螺钉、螺钉锁附不到位问题;二、行业内不同尺寸降成本需求,背板越来越薄,逐步由原来的1.5mm厚度更改为现在的0.5mm厚度,员工锁附螺钉过程中容易出现扭力过大导致螺钉滑牙问题;三、背板越来越薄,在攻牙过程中导致螺钉损坏等问题;四、目前员工更换频繁,增加人员、影响生产效率。
当使用双面胶粘贴固定方案主要有以下问题:一、双面胶属于压敏胶需要施加一定力度按压,按压力度不够或双面胶与粘贴面存在气泡都将导致粘贴强度不足;二、若双面胶粘性太强,WIFI板被粘上后如果需要返修或更换,清理双面胶难度大,存在应力形变损伤WIFI板或板上元器件问题;三、压敏胶特性遇到高温容易产生溢胶不可修复问题。
因而现有技术还有待改进和提高。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足,提供一种PCB板与背板的装配结构以及电视机,以替代人工锁附螺钉或双面胶粘贴固定,有效解决或缓解以上问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种PCB板与背板的装配结构,其包括PCB板和背板,所述背板上设置有若干凸包,所述PCB板上设置有若干与所述凸包适配的卡扣,所述凸包卡入所述卡扣后所述PCB板可连接于所述背板上。
所述PCB板与背板的装配结构,其中,所述凸包包括底座、容纳部以及卡紧部,所述容纳部一端与所述底座相连接,另一端与所述卡紧部相连接。
所述PCB板与背板的装配结构,其中,所述卡紧部为圆台结构,并且所述卡紧部与所述容纳部相连接的一端的直径大于另一端的直径。
所述PCB板与背板的装配结构,其中,所述卡紧部与所述容纳部相连接的一端的直径大于容纳部的直径。
所述PCB板与背板的装配结构,其中,所述卡扣包括圆环以及弹性件,所述弹性件设置在所述圆环内并与所述圆环内壁相连接。
所述PCB板与背板的装配结构,其中,所述圆环上设置有缺口。
所述PCB板与背板的装配结构,其中,所述弹性件包括层叠布置的若干环形弹簧,所述环形弹簧包括环形弹簧本体,所述环形弹簧本体的内壁上间隔设置有若干弹性部,所述若干弹性部均向环形弹簧本体的圆心方向延伸。
所述PCB板与背板的装配结构,其中,所述弹性件的高度与所述容纳部的高度相等。
所述PCB板与背板的装配结构,其中,所述PCB板上设置有用于连接所述卡扣的卡扣焊盘,所述卡扣通过所述卡扣焊盘连接于所述PCB板上。
一种电视机,其包括如上任一所述的PCB板与背板的装配结构。
有益效果:与现有技术相比,本实用新型提供了一种PCB板与背板的装配结构以及电视机,包括PCB板和背板,所述背板上设置有若干凸包,所述PCB板上设置有若干与所述凸包适配的卡扣,所述凸包卡入所述卡扣后所述PCB板可连接于所述背板上。本实用新型通过使用凸包卡扣的装配工艺替代了螺钉锁附、双面胶粘贴等固定工艺,不仅使重复拆装更方便,而且无需安装多余的工具,同时不会产生拆装副作用,例如掉屑、残胶、应力损伤等风险。
附图说明
图1为本实用新型提供的PCB板与背板的装配结构的较佳实施例的结构图。
图2为本实用新型提供的PCB板上凸包的结构图。
图3为本实用新型提供的凸包的另一结构图。
图4为本实用新型提供的卡扣的结构图。
图5为本实用新型提供的弹簧本体的结构图。
图6为本实用新型提供的弹簧本体的另一的结构图。
图7为本实用新型提供的卡扣的另一的结构图。
图8为本实用新型提供的卡扣焊盘的结构图。
具体实施方式
本实用新型提供一种PCB板与背板的装配结构以及电视机,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
下面结合附图,通过对实施例的描述,对实用新型内容作进一步说明。
请参照图1,图1为本实用新型提供的PCB板与背板的装配结构的较佳实施例的结构图。其包括PCB板304和背板301,所述背板301上设置有若干凸包302,所述PCB板304上设置有若干与所述凸包302适配的卡扣303,所述凸包302卡入所述卡扣303后所述PCB板304可连接于所述背板301上。本使用新型通过在背板上设置有凸包,在PCB板上贴装对应尺寸的卡扣,再将PCB板卡扣对准凸包按压装入即可,这样既可以采用人工安装又可以采用自动化设备安装,提高了提高装配的灵活性;其次可重复拆装性强,可以解决螺钉锁附多次拆装造成滑牙风险,可以解决拆除双面胶时PCB板受外力损伤风险;凸包卡扣装配方案可以适用在背板上,确保PCB板每个接触点都接地,如果PCB板紧贴背板还能起到散热效果省去导热介质;与螺钉锁附比较,不会产生锁附螺钉的碎屑风险;与双面胶粘贴工艺比较,不会产生残胶清理问题;凸包与PCB板上卡扣直接接触,避开了PCB板厚度因素的干扰。
本实施例中,所述背板原定锁附螺钉或粘贴PCB板位置设置有干个凸包,凸包中心与PCB板卡扣中心重合,且凸包数量以能固定PCB板且任何方向上不发生位移即可。在实际应用中,PCB板卡扣对准背板上凸包,平行于凸包中心线力度将PCB板固定在凸包上,单个卡扣上的平均力值不小于20N±5N,凸包进入卡扣后推力撤销,以凸包头穿过卡扣为牢固,以满足工艺的要求。其中,所述背板优选为金属背板。
如图2和图3所示,所述凸包302包括底座32、容纳部31以及卡紧部30,所述容纳部一端与所述底座相连接,另一端与所述卡紧部相连接。所述底座为圆台结构,其中与容纳部连接的一端半径小于远离容纳部一端的半径,这样可以使卡扣卡紧在容纳部;所述容纳部为圆柱结构,并且所述容纳部的半径与底座相连一端的半径相等,所述容纳部与卡扣的直径相等,所述卡紧部为圆台结构,并且所述卡紧部与所述容纳部连接的一端的直径大于另一端的直径,所述卡紧部与所述容纳部相连接的一端的直径大于容纳部的直径,所述卡紧部远离容纳部的一端的直径要小于容纳部的直径,这样便于卡扣卡在容纳部。在实际应用中,将所述卡紧部与所述容纳部连接的一端记为第一下圆台,所述卡紧部的另一端记为第一上圆台,其中,所述第一上圆台的直径优选为3mm,凸包的高度比PCB板的厚度大1-5mm,所述凸包的高度不小于7mm,以保证凸包的强度。此外,为了降低凸包的重量,所述凸包采用空心结构,并且所述凸包的壁厚不小于0.5mm。
如图4和图5所示,所述卡扣303包括圆环306以及弹性件307,所述弹性件307设置在所述圆环306内并与所述圆环306内壁相连接。本实施例中,所述圆环306上设置有缺口,这样方便将弹性件置于所述圆环内。本实施例中,为所述弹性件嵌入圆环中,所述缺口的宽度优选为2.5mm;圆环缺口高度优选为2.5mm。
进一步,如图5、图6和图7所示,所述弹性件307包括层叠布置的若干环形弹簧,所述环形弹簧包括环形弹簧本体308,所述环形弹簧本体308的内壁上间隔设置有若干弹性部309,所述若干弹性部309均向环形弹簧本体的圆心方向延伸,且所述弹性件的高度与所述容纳部的高度相等。在本实施例中,所述环形弹簧优选为两个,所述两个环形弹簧沿竖直方向依次设置并相互连接。所述弹性部优选为3个,所述3个弹性部沿周向方向均匀布置于所述环形弹簧的内壁上,优选的,所述环形弹簧的线径直径不小于0.4mm;所述弹性部的外直径不小于3.5mm。
进一步,当所述弹性件套设于所述凸起的容纳部上时,所述圆环远离所述PCB板的一侧与所述凸起的底座相接触。即所述弹性件的高度与容纳部相对应,所述圆环的高度与所述容纳部高度和卡紧部的高度之和相对应。所述弹性件中弹性部处于未发生形变时,所述若干弹性部远离弹性件的一端形成的圆形的直径与容纳部的直径相配合,以使得所述容纳部可以置于若干弹性部远离弹性件的一端形成的圆形。在本实施例中,所述圆环高度为4mm,圆环的壁厚不小于0.2mm,圆环外半径不小于9mm;所述弹性件的直径大于所述圆环的外直径,以使得所述弹性件可以压紧于所述圆环内,其中,所述弹性件的外径与所述圆环的内径的差优选为0.5mm。此外,所述弹性件的材质与所述圆环的材质之间可以相互导热和导电。
进一步,为便于卡扣贴在PCB板上,将所述圆环朝向所述PCB板的端面与朝向所述背板的端面相同,并且朝向所述PCB板的端面设置的宽度大于等于1mm,这样便于机贴设备吸取卡扣。
本实施例中,如图8所示,所述PCB板上设置有用于连接所述卡扣的卡扣焊盘305,所述卡扣通过所述卡扣焊盘连接于所述PCB板上。其中,所述PCB板上对应卡扣机贴焊盘设计成环形四瓣。本实施例中,所述PCB板圆孔内壁不覆铜,避免回流焊接时内壁覆铜吸收焊盘上的焊锡,导致焊盘上焊锡量不足。优选的,所述卡扣焊盘板孔距焊盘尺寸为3.5mm,所述焊盘最大外直径为8mm,所述焊盘宽度为1mm。此外,在实际应用中,当所述PCB板为双面板时,将所述PCB的双面记为A、B两面,所述A、B两面上均设置有卡扣焊盘,并且A、B两面的卡扣焊盘的设置位置一一对应,并且所述A、B两面的卡扣焊盘上仅有一面设置有卡扣,这样若需要PCB板紧贴背板,则将通过为设置卡扣的焊盘与背板相连接,即可实现PCB板与为设置凸起的背板相连接。
本实用新型通过使用凸包卡扣匹配固定替代螺钉固定电源板、主板,替代双面胶粘贴固定WIFI板、蓝牙板、灯条板等,不仅重复拆装方便无需借助多余工具且安装方式可多重选择,同时不会产生拆装副作用例如掉屑、残胶、应力损伤等风险。
本实用新型还提供一种电视机,其包括如上任一所述的PCB板与背板的装配结构。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB板与背板的装配结构,其特征在于,其包括PCB板和背板,所述背板上设置有若干凸包,所述PCB板上设置有若干与所述凸包适配的卡扣,所述凸包卡入所述卡扣后所述PCB板可连接于所述背板上。
2.根据权利要求1所述PCB板与背板的装配结构,其特征在于,所述凸包包括底座、容纳部以及卡紧部,所述容纳部一端与所述底座相连接,另一端与所述卡紧部相连接。
3.根据权利要求2所述PCB板与背板的装配结构,其特征在于,所述卡紧部为圆台结构,并且所述卡紧部与所述容纳部相连接的一端的直径大于另一端的直径。
4.根据权利要求3所述PCB板与背板的装配结构,其特征在于,所述卡紧部与所述容纳部相连接的一端的直径大于容纳部的直径。
5.根据权利要求2所述PCB板与背板的装配结构,其特征在于,所述卡扣包括圆环以及弹性件,所述弹性件设置在所述圆环内并与所述圆环内壁相连接。
6.根据权利要求5所述PCB板与背板的装配结构,其特征在于,所述圆环上设置有缺口。
7.根据权利要求6所述PCB板与背板的装配结构,其特征在于,所述弹性件包括层叠布置的若干环形弹簧,所述环形弹簧包括环形弹簧本体,所述环形弹簧本体的内壁上间隔设置有若干弹性部,所述若干弹性部均向环形弹簧本体的圆心方向延伸。
8.根据权利要求7所述PCB板与背板的装配结构,其特征在于,所述弹性件的高度与所述容纳部的高度相等。
9.根据权利要求1所述PCB板与背板的装配结构,其特征在于,所述PCB板上设置有用于连接所述卡扣的卡扣焊盘,所述卡扣通过所述卡扣焊盘连接于所述PCB板上。
10.一种电视机,其特征在于,其包括如权利要求1-9任一所述的PCB板与背板的装配结构。
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