CN209765938U - Led复合灯、led显示模组及led显示屏 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED复合灯、LED显示模组及LED显示屏，LED复合灯包括：发光器件；及灯体，包括相对设置的第一端面和第二端面，多个所述发光器件阵列的排布于所述第一端面上，所述灯体上设置有穿孔，所述穿孔贯穿所述第一端面及所述第二端面。LED显示模组包括上述LED复合灯。LED显示屏包括上述LED显示模组。上述LED复合灯、LED显示模组及LED显示屏，通过在灯体上设置穿孔，从而灯体的第二端面一侧的声音可以透过穿孔传导到灯体的第一端面一侧，由此，可以解决LED显示屏应用于影院时，由于LED显示屏的密封拼接导致的音效问题。

Description

LED复合灯、LED显示模组及LED显示屏

技术领域

本发明涉及LED显示领域，特别是涉及一种LED复合灯、LED显示模组及LED显示屏。

背景技术

LED显示屏由于能够较为轻易的实现高分辨率，应用于影院，预期成为未来影院的发展趋势。超大的LED显示屏通常是由若干个箱体拼装形成，箱体之间严密拼接，在音响放置于显示屏背面时，声音无法透过，从而影响影院的音效。

发明内容

基于此，有必要针对LED显示屏应用于影院时，声音无法透过显示屏，从而影响影院音效的问题，提供一种LED复合灯、LED显示模组及LED显示屏。

本发明第一方面提供一种LED复合灯，包括：

发光器件；及

灯体，包括相对设置的第一端面和第二端面，多个所述发光器件阵列的排布于所述第一端面上，所述灯体上设置有穿孔，所述穿孔贯穿所述第一端面及所述第二端面。

在其中一个实施例中，所述穿孔的靠近所述第一端面的一端的横截面积大于靠近所述第二端面的一端的横截面积，以使得所述穿孔呈喇叭状。

在其中一个实施例中，所述穿孔的靠近所述第一端面的一端呈长条形或十字形。

在其中一个实施例中，所述穿孔的靠近所述第二端面一端为圆形，并和所述穿孔的靠近所述第一端面的一端通过曲面平滑的连接；或者

所述穿孔的靠近所述第二端面的一端设置为十字形或一字形。

在其中一个实施例中，还包括封装胶层，设置于所述灯体的第一端面上，将所述发光器件封装于所述第一端面。

在其中一个实施例中，所述封装胶层的靠近所述穿孔的区域至少部分被清除，以使得两个相邻的所述发光器件对应的封装胶层的背离所述灯板的一侧之间的间隙大于所述穿孔的宽度。

本发明实施例的LED复合灯，通过在灯体上设置穿孔，从而灯体的第二端面一侧的声音可以透过穿孔传导到灯体的第一端面一侧，由此，可以解决LED 显示屏应用于影院时，由于LED显示屏的密封拼接导致的音效问题。

本发明第二方面提供一种LED显示模组，包括底壳、灯板及LED灯珠， LED灯珠固定于灯板上，灯板固定于底壳上，所述LED灯珠为上述任一所述的 LED复合灯，所述灯板上对应所述LED复合灯的穿孔设置有通孔，所述通孔与所述穿孔连通。

在其中一个实施例中，所述LED灯珠包括引脚，所述引脚在所述LED灯珠的灯体的第二端面环绕所述穿孔设置；

所述引脚穿过所述通孔并与所述灯板卡接，所述灯板上环绕所述通孔设置有多个接口，所述引脚在与所述灯板卡接时，与所述接口导通，实现电连接。

在其中一个实施例中，所述通孔的内壁凹陷形成有凹槽，所述引脚卡接于所述凹槽内。

本发明实施例的LED显示模组，通过在灯体上设置穿孔，从而灯体的第二端面一侧的声音可以透过穿孔传导到灯体的第一端面一侧，将LED显示模组应用于LED显示屏，可以解决LED显示屏应用于影院时，由于LED显示屏的密封拼接导致的音效问题。

本发明第三方面提供一种LED显示屏，包括支架及LED显示模组，LED 模组固定到支架上，所述LED显示模组为上述任一所述的LED显示模组。

本发明实施例的LED显示屏，通过在灯体上设置穿孔，从而灯体的第二端面一侧的声音可以透过穿孔传导到灯体的第一端面一侧，可以解决LED显示屏应用于影院时，由于LED显示屏的密封拼接导致的音效问题。

附图说明

图1为本发明一实施例的LED复合灯的结构示意图；

图2为本发明一实施例的LED复合灯的灯体的结构示意图；

图3为本发明一实施例的LED复合灯的灯体的第二端面的俯视图；

图4为本发明又一实施例的LED复合灯的结构示意图；

图5为本发明又一实施例的LED复合灯的结构示意图；

图6为本发明一实施例的LED显示模组的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，示例性的示出了本发明一实施例的LED复合灯10的结构示意图，所述LED复合灯10安装到灯板上，应用于影院的LED显示屏，可以使得 LED显示屏具有较好的透声效果。

如图1所示，LED复合灯10可以包括灯体110及发光器件120，发光器件 120设置有多个，多个发光器件120间隔的设置于灯体110的上，并呈阵列式排布。

灯体110可以具有相对设置的第一端面110a和第二端面110b，当LED复合灯10安装于灯板上时第一端面110a为远离灯板的端面，第二端面110b为靠近灯板的端面。发光器件120可以设置于第一端面110a上，并在第一端面110a 上呈阵列排布。例如，当发光器件120设置有四个时，发光器件120可以在第一端面110a以2*2阵列的形式排布；当发光器件120设置于有6个时，可以排列成2*3阵列或3*2阵列。可以理解，发光器件120还可以以其他的阵列进行排布，而不限于前述实施例所例举的排布。

灯体110上可以设置有穿孔10a，穿孔10a贯穿灯体110的第一端面110a 及第二端面110b，由此，声音可以从灯体110的第一端面110a透过穿孔10a传递到第二端面110b一侧。例如，当发光器件120在第一端面110a以2*2阵列的形式排布时，穿孔10a可以设置在四个发光器件120的中间位置。

穿孔10a可以设置一个或多个，具体可以与发光器件120的数量相适应，例如，可以在每四个发光器件120的中心位置均对应设置一个穿孔10a。例如，发光器件120以2*3阵列的形式排布，穿孔10a的数量可以设置为两个。

在一些实施例中，发光器件120可以直接设置在第一端面110a的表面。例如，发光器件120可以以表面贴装的方式直接贴装于第一端面110a的表面上。

灯体110上对应发光器件120可以设置有灯杯，发光器件120对应灯杯设置，由此，发光器件120可以实现COB形式的封装。例如，第一端面110a可以向靠近第二端面110b的方向下沉形成灯杯，发光器件120可以设置于灯杯的底部。灯杯的形状可以是圆柱形或多棱柱形，当然，还可以是其他的形状，具体可以根据产品需求而定。

请参阅图2，在一个或多个实施例中，灯体110可以包括第一基板112和第二基板114，第一基板112与第二基板114层叠设置，并相互固定，第一基板112 上设置有贯孔112a，第二基板114从贯孔112a的一端封闭贯孔112a，由此，当第一基板112与第二基板114层叠时，贯孔112a可以具有灯杯的作用。发光器件120可以设置于第二基板114上，并收容固定于贯孔112a内。通过设置第一基板112和第二基板114，可以方便发光器件120灯体110上的固定，以缩短加工时间，提高加工效率。

发光器件120可以包括红光芯片(R芯片)、绿光芯片(G芯片)、蓝光芯片(B芯片)中的至少一种。在一些实施例中，发光器件120包括红光芯片(R芯片)、绿光芯片(G芯片)及蓝光芯片(B芯片)，由此，LED复合灯10贴装到灯板上可以形成全彩显示。

请继续参阅图3，LED复合灯10还可以包括引脚130，引脚130可以设置有多个，多个引脚130设置于第二端面110b上，发光器件120通过引脚130与电路板实现电性连接。每个发光器件120连接于两个不同的引脚130，以使得发光器件120能够接入到电路中实现导通，例如，引脚130对应发光器件120设置，每个发光器件120对应设置两个引脚130。

多个发光器件120之间可以共用引脚130，以减少引脚130的数量。例如，处于同一排的发光器件120的阳极可以连接同一引脚130，处于同一列的发光器件120的阴极可以连接同一引脚130。由此，通过每排发光器件120共用阳极引脚130，每列发光器件120共用阴极引脚130，使得引脚130的数量大大的减少。

当发光器件120包括红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片时，由于红光芯片需要的电压更低，因而，可以使处于同一排的发光区间的红光芯片的阳极共用同一阳极引脚130，而绿光芯片及蓝光芯片共用另外一阳极引脚130，同一列的红光芯片、绿光芯片及蓝光芯片的阴极共用一阴极引脚130。通过这样的引脚130 连接方式，不仅可以降低引脚130的数量，还可以为红光芯片进行单独的供电，而对绿光芯片及蓝光芯片统一供电，因而可以为红光芯片提供较低的电压，从而降低红光芯片的功耗，进一步实现对发光器件120的降功耗处理。

在一个或多个实施例中，引脚130可以在灯体110的第二端面110b环绕穿孔10a设置，且多个引脚130之间相互绝缘。例如，多个引脚130可以间隔的环绕穿孔10a设置，或者，引脚130之间可以设置绝缘材料，并通过绝缘材料实现绝缘连接。

请继续参阅图4，LED复合灯10还可以包括遮光围栏140，遮光围栏140 可以设置于灯体110的第一端面110a上，每个遮光围栏140对应一发光器件120，并环绕发光器件120设置。通过设置遮光围栏140，可以避免相邻的发光器件 120之间的串光现象。

遮光围栏140之间可以设置有沟槽10b，穿孔10a可以对应沟槽10b设置。在一些实施例中，穿孔10a的靠近第一端面110a的一端的横截面积大于靠近第二端面110b的一端的横截面积。例如，可以穿孔10a的靠近第二端面110b一端可以为圆形，靠近第一端面110a的一端设置为不规则形状，例如，可以和沟槽 10b的形状相适应，为长条形或十字形。例如，穿孔10a设置于四个发光器件 120之间时，穿孔10a的靠近第一端面110a的一端可以设置为十字形，并和穿孔10a的靠近第二端面110b的一端通过曲面平滑的连接，使得穿孔10a的形状近似呈喇叭状，可以对声音起到一定的放大作用。当然，穿孔10a的靠近第二端面110b的一端也可以设置为十字形或一字形。本领域技术人员可以理解的是，在没有设置遮光围栏140时，穿孔10a也可以设置成一字型或十字形。

请继续参阅图5，为了实现对发光器件120的保护，以及获得更好的光效， LED复合灯10还可以包括封装胶层150，所述封装胶层150设置于灯体的第一端面110a上，将发光器件120封装与灯板的第一端面110a，从而可以对发光器件120的出光效果进行调节。

当发光器件120上封装有封装胶层150时，由于封装胶层150变相的提升了LED复合灯10的厚度，因而可以利用封装胶层150将穿孔10a构建为喇叭状，例如，灯体上的穿孔10a可以为圆形孔或十字形孔，将封装胶层150的靠近穿孔10a的区域至少部分清除，以使得两个相邻的发光器件120的封装胶层150 的背离灯板的一侧之间的间隙大于穿孔10a的宽度，与穿孔10a构件形成一喇叭。封装胶层150的清除方式可以是蚀刻、切割、镭射等，当然，还可以是其他的方式。通过清除部分封装胶层150，从而对穿孔10a出来的声音进行放大，可以进一步的提升音效。可以理解，封装胶层150远离穿孔10a的一侧被清除的面积大于靠近穿孔10a的一侧被清除的面积，且封装胶层150远离穿孔10a的一侧与靠近穿孔10a的一侧通过平滑的曲面过渡，封装胶层150的靠近穿孔10a的一侧可以与穿孔10a的靠近第一端面的一端相适应，从而利用封装胶层150与穿孔10a构建形成一喇叭状的透声孔。

本发明实施例的LED复合灯10，通过在灯体110上设置穿孔10a，从而灯体110的第二端面110b一侧的声音可以透过穿孔10a传导到灯体110的第一端面110a一侧，由此，可以解决LED显示屏应用于影院时，由于LED显示屏的密封拼接导致的音效问题。

请参阅图6，示例性的示出了本发明一实施例的LED显示模组20的爆炸结构示意图，LED显示模组20包括底壳210、灯板220及LED灯珠，LED灯珠固定于灯板220上，灯板220固定于底壳210上，LED灯珠可以是上述任一实施例的LED复合灯10，灯板220上对应LED复合灯的穿孔设置有通孔220a，通孔220a与LED复合灯的穿孔连通，共同完成声音的传导作用。

在一个或多个实施例中，LED灯珠的引脚卡接与灯板220的通孔220a内，并在卡接时，引脚与灯板220建立电连接。例如，引脚上可以设置有卡槽(图未示)，引脚穿过通孔220a并与灯板220实现卡接，灯板220上环绕通孔220a 设置有多个接口，引脚与灯板220卡接时，同步与灯板220的接口导通，进而实现电连接。为了避免引脚堵住穿孔影响透声，同时也便于接口在灯板220上的排布，通孔220a的内壁可以凹陷形成有凹槽(图未示)，引脚卡接于凹槽内。通过卡接的方式，可以使LED灯珠不用使用焊接的方式固定到灯板220上。

本发明实施例的LED显示模组20，通过在灯体上设置穿孔，从而灯体的第二端面一侧的声音可以透过穿孔传导到灯体的第一端面一侧，将LED显示模组 20应用于LED显示屏，可以解决LED显示屏应用于影院时，由于LED显示屏的密封拼接导致的音效问题。

本发明实施例还提供一种LED显示屏，包括支架及LED显示模组，LED 模组固定到支架上，LED显示模组为上述任一实施例的LED显示模组。

本发明实施例的LED显示屏，通过在灯体上设置穿孔，从而灯体的第二端面一侧的声音可以透过穿孔传导到灯体的第一端面一侧，可以解决LED显示屏应用于影院时，由于LED显示屏的密封拼接导致的音效问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED复合灯，其特征在于，包括：

发光器件；及

灯体，包括相对设置的第一端面和第二端面，多个所述发光器件阵列的排布于所述第一端面上，所述灯体上设置有穿孔，所述穿孔贯穿所述第一端面及所述第二端面。

2.根据权利要求1所述的LED复合灯，其特征在于，所述穿孔的靠近所述第一端面的一端的横截面积大于靠近所述第二端面的一端的横截面积，以使得所述穿孔呈喇叭状。

3.根据权利要求2所述的LED复合灯，其特征在于，所述穿孔的靠近所述第一端面的一端呈长条形或十字形。

4.根据权利要求3所述的LED复合灯，其特征在于，所述穿孔的靠近所述第二端面一端为圆形，并和所述穿孔的靠近所述第一端面的一端通过曲面平滑的连接；或者

所述穿孔的靠近所述第二端面的一端设置为十字形或一字形。

5.根据权利要求1所述的LED复合灯，其特征在于，还包括封装胶层，设置于所述灯体的第一端面上，将所述发光器件封装于所述第一端面。

6.根据权利要求5所述的LED复合灯，其特征在于，所述封装胶层的靠近所述穿孔的区域至少部分被清除，以使得两个相邻的所述发光器件对应的封装胶层的背离所述灯体的一侧之间的间隙大于所述穿孔的宽度。

7.一种LED显示模组，包括底壳、灯板及LED灯珠，LED灯珠固定于灯板上，灯板固定于底壳上，其特征在于，所述LED灯珠为权利要求1-6任一项所述的LED复合灯，所述灯板上对应所述LED复合灯的穿孔设置有通孔，所述通孔与所述穿孔连通。

8.根据权利要求7所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED灯珠包括引脚，所述引脚在所述LED灯珠的灯体的第二端面环绕所述穿孔设置；

所述引脚穿过所述通孔并与所述灯板卡接，所述灯板上环绕所述通孔设置有多个接口，所述引脚在与所述灯板卡接时，与所述接口导通，实现电连接。

9.根据权利要求8所述的LED显示模组，其特征在于，所述通孔的内壁凹陷形成有凹槽，所述引脚卡接于所述凹槽内。

10.一种LED显示屏，包括支架及LED显示模组，LED模组固定到支架上，其特征在于，所述LED显示模组为权利要求7-9任一项所述的LED显示模组。