CN209747555U - 一种基于正装芯片封装的新型大功率led光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，包括PCB线路板，所述PCB线路板顶部固定设置有支架铜柱，所述PCB板顶部在支架铜柱外侧均匀固定设置有第一支架，所述PCB线路板顶部两端在第一支架远离支架铜柱的一侧固定设置有第一底部金属块，所述第一底部金属块顶部固定设置有连接板，所述连接板远离第一底部金属块的一端固定设置有第二底部金属块，所述PCB线路板顶部在连接板远离第一支架的一侧固定设置有第二支架。本实用新型采用较低成本的LED正装晶片，通过能够进行导电的第一底部金属块和第二金属块，再通过键合金线焊接导通LED正装晶片和支架电路，使得键合金线需要使用的长度大大缩短，提升了键合金线的抗外部应力能力，可靠性提升。

Description

一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源

技术领域

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体为一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源。

背景技术

常规的大功率点光源，对光源的可靠性有很大的要求，通常由LED大功率支架和LED晶片组成，使用键合金线将LED晶片电极与支架导电镀层进行键合，实现电气导通，在支架功能区外部设计两个支架引脚，用于连接光源内部电路和外部PCB线路板的焊盘联通，以便外部驱动电源电流能通过支架引脚导通到LED晶片，点亮LED发光，但这种方式的LED光源封装结构一个重大的问题缺陷就是光源的支架引脚是比较轻薄的可弯折金属构成，在光源转运或应用端贴片到PCB板时很容易造成引脚翘曲，这样就会导致光源引脚与应用端PCB焊盘接触不良造成光源与PCB板虚焊，导致LED失效死灯。此外，这种封装方式的LED光源封装结构还有一个严重的缺陷就是LED键合金线与支架底部焊盘的间距太大，造成键合金线太长，容易收到封装及使用过程中外部应力的拉扯断线，另外就是键合金线太长，在实际使用过程中大电流冲击下容易烧断，以上任何一种风险都可能导致LED失效死灯。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，包括PCB线路板，所述PCB线路板顶部固定设置有支架铜柱，所述PCB板顶部在支架铜柱外侧均匀固定设置有第一支架，所述PCB线路板顶部两端在第一支架远离支架铜柱的一侧固定设置有第一底部金属块，所述第一底部金属块顶部固定设置有连接板，所述连接板远离第一底部金属块的一端固定设置有第二底部金属块，所述PCB线路板顶部在连接板远离第一支架的一侧固定设置有第二支架，所述第二支架顶端之间固定设置有光学透镜。

优选的，所述第一支架、第二支架的材质均为塑料PPA。

优选的，所述第二底部金属块表面的材质为银。

优选的，所述支架铜柱顶部固定设置有LED正装晶片，所述LED正装晶片外侧设置有黄色荧光胶。

优选的，所述支架铜柱上方在光学透镜与黄色荧光胶之间设置有透明填充硅胶。

优选的，所述LED正装晶片顶部两端均固定设置有键合金线，所述键合金线远离LED正装晶片的一端与第二底部金属块固定连接，所述LED正装晶片通过键合金线与第二底部金属块电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型采用较低成本的LED正装晶片，通过能够进行导电的第一底部金属块和第二金属块，再通过键合金线焊接导通LED正装晶片和支架电路，使得键合金线需要使用的长度大大缩短，提升了键合金线的抗外部应力能力，可靠性提升。

2、本实用新型同时还去掉了支架引脚，直接在支架铜柱顶端绑定LED正装晶片，支架铜柱低端直接贴片到应用端，PCB板焊盘不再存在光源引脚翘曲问题，彻底解决了应用端贴片光源支架引脚翘曲导致在PCB板虚焊问题，从根本上提升了产品可靠性。

附图说明

图1为本实用新型一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源整体结构示意图；

图2为本实用新型一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源俯视图；

图3为本实用新型一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源侧视图。

图中：1、PCB线路板；2、支架铜柱；3、第一支架；4、第一底部金属块； 5、连接板；6、第二底部金属块；7、第二支架；8、光学透镜；9、LED正装晶片；10、黄色荧光胶；11、透明填充硅胶；12、键合金线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，包括PCB线路板1，所述PCB线路板1顶部固定设置有支架铜柱2，所述PCB板顶部在支架铜柱2外侧均匀固定设置有第一支架3，所述PCB线路板1顶部两端在第一支架3远离支架铜柱2的一侧固定设置有第一底部金属块4，所述第一底部金属块4顶部固定设置有连接板5，所述连接板5远离第一底部金属块4的一端固定设置有第二底部金属块6，所述PCB线路板1顶部在连接板5远离第一支架3的一侧固定设置有第二支架7，所述第二支架7顶端之间固定设置有光学透镜8。

所述第一支架3、第二支架7的材质均为塑料PPA，通过设置材质为塑料 PPA的第一支架3和第二支架7能够较好的隔离支架铜柱2与第一底部金属块 4的电气分离；所述第二底部金属块6表面的材质为银，镀银使得第二底部金属块6具有较好的耐腐蚀性和导电性；所述支架铜柱2顶部固定设置有LED 正装晶片9，所述LED正装晶片9外侧设置有黄色荧光胶10，LED正装晶片9 用以连接支架电路，起到发光的功能，黄色荧光胶10用以固定LED正装晶片 9，并且提高其发光效果；所述支架铜柱2上方在光学透镜8与黄色荧光胶10 之间设置有透明填充硅胶11，在光学透镜8内部注入透明填充硅胶11用于提升出光效果的保持发光角度；所述LED正装晶片9顶部两端均固定设置有键合金线12，所述键合金线12远离LED正装晶片9的一端与第二底部金属块6 固定连接，所述LED正装晶片9通过键合金线12与第二底部金属块6电性连接，将LED正装晶片9与第二底部金属块6通过键合金线12进行键合，使得LED晶片与支架实现电路相连。

工作原理：本LED光源中，支架铜柱2具有导热的功能，且支架铜柱2 是通过固晶方式来放置和绑定LED正装晶片9的，第一底部金属块4具有导电的功能，第二底部金属块6用以LED正装晶片9与第一金属块的连接，第二支架7用于隔离支架铜柱2与第一底部金属块4的电气分离，形成一个热电分离的光源结构，通过焊线机焊线工艺，将LED正装晶片9与第二底部金属块6通过键合金线12进行键合，使得LED晶片与支架实现电路相连，在光学透镜8内部注入透明填充硅胶11用于提升出光效果的保持发光角度，通过第一底部金属块4直接将本LED光源与PCB线路板1焊接，回流焊后实现高强度焊接，实现光源与外部电路导通。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，包括PCB线路板(1)，其特征在于：所述PCB线路板(1)顶部固定设置有支架铜柱(2)，所述PCB板顶部在支架铜柱(2)外侧均匀固定设置有第一支架(3)，所述PCB线路板(1)顶部两端在第一支架(3)远离支架铜柱(2)的一侧固定设置有第一底部金属块(4)，所述第一底部金属块(4)顶部固定设置有连接板(5)，所述连接板(5)远离第一底部金属块(4)的一端固定设置有第二底部金属块(6)，所述PCB线路板(1)顶部在连接板(5)远离第一支架(3)的一侧固定设置有第二支架(7)，所述第二支架(7)顶端之间固定设置有光学透镜(8)。

2.根据权利要求1所述的一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，其特征在于：所述第一支架(3)、第二支架(7)的材质均为塑料PPA。

3.根据权利要求1所述的一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，其特征在于：所述第二底部金属块(6)表面的材质为银。

4.根据权利要求1所述的一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，其特征在于：所述支架铜柱(2)顶部固定设置有LED正装晶片(9)，所述LED正装晶片(9)外侧设置有黄色荧光胶(10)。

5.根据权利要求4所述的一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，其特征在于：所述支架铜柱(2)上方在光学透镜(8)与黄色荧光胶(10)之间设置有透明填充硅胶(11)。

6.根据权利要求4所述的一种基于正装芯片封装的新型大功率LED光源，其特征在于：所述LED正装晶片(9)顶部两端均固定设置有键合金线(12)，所述键合金线(12)远离LED正装晶片(9)的一端与第二底部金属块(6)固定连接，所述LED正装晶片(9)通过键合金线(12)与第二底部金属块(6)电性连接。