CN209729561U - 一种双层多信号传输连接线材 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双层多信号传输连接线材，包括导体层和胶膜层；胶膜层上下两侧均复合有导体层；导体层包括第一PET膜、聚酯胶层和FFC扁平导体，第一PET膜上涂覆聚酯胶层，聚酯胶层上压合FFC扁平导体；胶膜层包括抗电磁胶层和第二PET膜，第二PET膜上下两侧均涂覆抗电磁胶层；抗电磁胶层粘附在FFC扁平导体上背离聚酯胶层一侧的表面上。这种双层多信号传输连接线材使用双层的一体材结构代替现有的散乱的多条信号结构，双层多信号传输连接线材的体积更小，使用方便，可以应用在汽车内部多媒体、仪表板、中控屏等各种薄层电子产品中。
Description
技术领域
本实用新型涉及连接线材技术领域，尤其涉及一种双层多信号传输连接线材。
背景技术
FFC扁平导体是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软，随意弯曲折叠等优点，广泛应用于各种电子产品中。
传统电子扁平连接线材只有一层的结构，如果需要多信号传输需要额外搭接一组连接线材，但两组线材隔离空间较近，容易相互产生电磁干扰，影响信号传输。而且现在的电子产品愈来愈薄，对于的空间控制也愈来愈严格，这种设计不利于现今科技的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种双层多信号传输连接线材，具有体积小的特点。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种双层多信号传输连接线材，包括导体层和胶膜层；胶膜层上下两侧均复合有导体层；
导体层包括第一PET膜、聚酯胶层和FFC扁平导体，第一PET膜上涂覆聚酯胶层，聚酯胶层上压合FFC扁平导体；
胶膜层包括抗电磁胶层和第二PET膜，第二PET膜上下两侧均涂覆抗电磁胶层；抗电磁胶层粘附在FFC扁平导体上背离聚酯胶层一侧的表面上。
进一步的，第一PET膜的厚度为12-40μm。
进一步的，聚酯胶层的厚度为3-7μm。
进一步的，FFC扁平导体的厚度为0.1mm、0.05mm、0.035mm、0.028mm或0.022mm。
进一步的，抗电磁胶层的厚度为12-30μm。
进一步的，第二PET膜的厚度为12-40μm。
进一步的，导体层与胶膜层之间通过热压连接。
进一步的，两FFC扁平导体背离聚酯胶层的一侧面为弧面，在FFC扁平导体的横截面上该弧面呈下陷的圆弧状；弧面通过抗电磁胶层补齐；
FFC扁平导体的弧面上最高点与最低点间的高度差为抗电磁胶层厚度的2/3。
本实用新型的有益效果为：本实用新型提出一种双层多信号传输连接线材，包括导体层和胶膜层，导体层复合在胶膜层上下两侧。导体层是通过在第一PET膜上使用印刷工艺涂覆聚酯胶层，使用热加工压合工艺压合FFC扁平导体制成。胶膜层是通过在第二PET膜上下两侧涂覆抗电磁胶层制成。这种双层多信号传输连接线材使用双层的一体材结构代替现有的散乱的多条信号结构，双层多信号传输连接线材的体积更小，使用方便，可以应用在汽车内部多媒体、仪表板、中控屏等各种薄层电子产品中。同时连接线材的结构简单，双层导体层间通过胶膜层来防止电磁干扰，使用抗电磁胶层代替现有的贴金属箔或镀金属层的抗磁膜，更有效的降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的双层多信号传输连接线材结构示意图；
图2是本实用新型另一实施例的抗电磁胶层与FFC扁平导体截面示意图。
其中，导体层1、胶膜层2、第一PET膜11、聚酯胶层12、FFC扁平导体13、抗电磁胶层21、第二PET膜22。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，一种双层多信号传输连接线材，包括导体层1和胶膜层2；胶膜层2上下两侧均复合有导体层1；
导体层1包括第一PET膜11、聚酯胶层12和FFC扁平导体13，第一PET膜11上涂覆聚酯胶层12，聚酯胶层12上压合FFC扁平导体13；
胶膜层2包括抗电磁胶层21和第二PET膜22，第二PET膜22上下两侧均涂覆抗电磁胶层21；抗电磁胶层21粘附在FFC扁平导体13上背离聚酯胶层12一侧的表面上。
本实用新型提出一种双层多信号传输连接线材，包括导体层1和胶膜层2，导体层1复合在胶膜层2上下两侧。导体层1是通过在第一PET膜11上使用印刷工艺涂覆聚酯胶层12，使用热加工压合工艺压合FFC扁平导体13制成。胶膜层2是通过在第二PET膜22上下两侧涂覆抗电磁胶层21制成。将上述导体层1压合在胶膜层2两侧，制成一种双层多信号传输连接线材。
导体层1中的第一PET膜11具有隔绝空气的作用，可以增加FFC扁平导体的抗氧化和抗老化性，同时可以增加FFC扁平导体的抗曲绕能力。现有的生产工艺制作出来的PET膜表面通常有轻微的凹凸，在第一PET膜11上涂覆聚酯胶层12，可以起到填补第一PET膜11的凹凸面和粘合第一PET膜11与FFC扁平导体13的作用。胶膜层2中的抗电磁胶层21是由型号为Vylon630的聚酯树脂和型号为N990的炭黑粉末用常规制备工艺制成。抗电磁胶层21起到了增加双层多信号传输连接线材内FFC扁平导体13间的抗电磁波能力，同时起到粘结FFC扁平导体13与第二PET膜22的作用。第二PET膜22可以起到增加制成的连接线材的抗曲绕和抗曲折能力。
这种双层多信号传输连接线材使用双层的一体材结构代替现有的散乱的多条信号结构，双层多信号传输连接线材的体积更小，使用方便，可以应用在汽车内部多媒体、仪表板、中控屏等各种薄层电子产品中。同时连接线材的结构简单，双层导体层间通过胶膜层来防止电磁干扰，使用抗电磁胶层代替现有的贴金属箔或镀金属层的抗磁膜，更有效的降低生产成本。
进一步的，第一PET膜11的厚度为12-40μm。
第一PET膜11的厚度小于12μm时，形成的导体层易打皱；第一PET膜11的厚度大于40μm时，会增加连接线材的生产成本；第一PET膜11的厚度为12-40μm时，可以在较低成本下有效增强本连接线材的抗氧化和抗老化性。第一PET膜11的最佳厚度为25μm。
进一步的，聚酯胶层12的厚度为3-7μm。
聚酯胶层12的厚度小于3μm时，第一PET膜11与FFC扁平导体13的粘结力不够，第一PET膜11容易脱落；聚酯胶层12的厚度大于7μm时，会增加连接线材的生产成本；聚酯胶层12的厚度为3-7μm时，可以满足第一FET膜11与FFC扁平导体13间的粘结力，节约生产成本。聚酯胶层12的最佳厚度为5μm。
进一步的，FFC扁平导体13的厚度为0.1mm、0.05mm、0.035mm、0.028mm或0.022mm。
FFC扁平导体13用于传输信号，可根据实际需要将厚度设置成0.1mm、0.05mm、0.035mm、0.028mm或0.022mm。FFC扁平导体13大于0.1mm时，会影响制成的连接线材整体的柔软度，不易弯曲。
进一步的，抗电磁胶层21的厚度为12-30μm。
抗电磁胶层21的厚度小于12μm时，制成的连接线材中两FFC扁平导体13间的抗电磁波能力不够，同时FFC扁平导体13与第二PET膜22间的粘结力不够，制成的连接线材结构不稳定；抗电磁胶层21的厚度大于30μm时，制成的胶层表面粗糙，增加连接线材的生产成本；抗电磁胶层21的厚度为12-30μm时，可以在满足两FFC扁平导体13间的抗电磁波能力和FFC扁平导体13与第二PET膜22间的粘结力的前提下，节约生产成本。抗电磁胶层21的最佳厚度为15μm。
进一步的，第二PET膜22的厚度为12-40μm。
第二PET膜22的厚度小于12μm时，形成的连接线材易打皱；第二PET膜22的厚度大于40μm时，会增加连接线材的生产成本；第二PET膜22的厚度为12-40μm时，可以在较低成本下有效增强本连接线材的抗曲绕和抗曲折能力。第二PET膜22的最佳厚度为25μm。
进一步的，导体层1与胶膜层2之间通过热压连接。
导体层1与胶膜层2之间通过热压连接，操作工艺简单，且使得导体层1与胶膜层2之间的贴合效果更好。
如图2所示，在另一实施例中，两FFC扁平导体13背离聚酯胶层的一侧面为弧面，在FFC扁平导体13的横截面上该弧面呈下陷的圆弧状；弧面通过抗电磁胶层21补齐；
FFC扁平导体13的弧面上最高点与最低点间的高度差为抗电磁胶层21厚度的2/3。
将两FFC扁平导体13背离聚酯胶层一面设置成弧面，可以增大FFC扁平导体13与抗电磁胶层21的粘合面积，使得FFC扁平导体13与胶膜层2粘合得更加牢固，防止导体层1与胶膜层2脱落，同时也能增加两导体层间的抗电磁力。将FFC扁平导体13的弧面上最高点与最低点间的高度差设置为抗电磁胶层21厚度的2/3，以确保FFC扁平导体13与抗电磁胶层21能紧密粘合在一起，制成的双层多信号连接线材结构稳定，具有较好的抗电磁力。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种双层多信号传输连接线材，其特征在于，包括导体层和胶膜层；所述胶膜层上下两侧均复合有所述导体层；
所述导体层包括第一PET膜、聚酯胶层和FFC扁平导体，所述第一PET膜上涂覆所述聚酯胶层，所述聚酯胶层上压合所述FFC扁平导体；
所述胶膜层包括抗电磁胶层和第二PET膜，所述第二PET膜上下两侧均涂覆抗电磁胶层；所述抗电磁胶层粘附在FFC扁平导体上背离聚酯胶层一侧的表面上。
2.根据权利要求1所述的双层多信号传输连接线材，其特征在于，所述第一PET膜的厚度为12-40μm。
3.根据权利要求1所述的双层多信号传输连接线材，其特征在于，所述聚酯胶层的厚度为3-7μm。
4.根据权利要求1所述的双层多信号传输连接线材，其特征在于，所述FFC扁平导体的厚度为0.1mm、0.05mm、0.035mm、0.028mm或0.022mm。
5.根据权利要求1所述的双层多信号传输连接线材，其特征在于，所述抗电磁胶层的厚度为12-30μm。
6.根据权利要求1所述的双层多信号传输连接线材，其特征在于，所述第二PET膜的厚度为12-40μm。
7.根据权利要求1所述的双层多信号传输连接线材，其特征在于，所述导体层与所述胶膜层之间通过热压连接。
8.根据权利要求1所述的双层多信号传输连接线材，其特征在于，两所述FFC扁平导体背离聚酯胶层的一侧面为弧面，在所述FFC扁平导体的横截面上该弧面呈下陷的圆弧状；所述弧面通过所述抗电磁胶层补齐；
所述FFC扁平导体的弧面上最高点与最低点间的高度差为所述抗电磁胶层厚度的2/3。
Priority Applications (1)
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| CN201920854905.3U CN209729561U (zh) | 2019-06-05 | 2019-06-05 | 一种双层多信号传输连接线材 |
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Country Status (1)
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2019
- 2019-06-05 CN CN201920854905.3U patent/CN209729561U/zh active Active
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