CN209728665U - 一种笔记本散热器 - Google Patents

一种笔记本散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN209728665U
CN209728665U CN201920791558.4U CN201920791558U CN209728665U CN 209728665 U CN209728665 U CN 209728665U CN 201920791558 U CN201920791558 U CN 201920791558U CN 209728665 U CN209728665 U CN 209728665U
Authority
CN
China
Prior art keywords
notebook
plane
thermally conductive
semiconductor chilling
notebook radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201920791558.4U
Other languages
English (en)
Inventor
彭康达
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen lisen Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Shenzhen First Wei Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen First Wei Electronics Co Ltd filed Critical Shenzhen First Wei Electronics Co Ltd
Priority to CN201920791558.4U priority Critical patent/CN209728665U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN209728665U publication Critical patent/CN209728665U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种笔记本散热器,包括具有一斜面的底壳,所述斜面上设有用于承接笔记本的导热面板,并设有安装孔;所述安装孔内设有半导体制冷片,所述底壳内部设有金属散热块和用于对金属散热块吹风的风扇,所述半导体制冷片分别与金属散热块、导热面板导热接触。使用时,将笔记本放置在导热面板上,笔记本上的热量会传递到导热面板上,然后通过半导体制冷片将导热面板的热量传递到金属散热块,最后通过分散将金属块上的热量带走,实现笔记本的降温。通过采用了半导体制冷片进行散热,大大提高了散热效率。另外,笔记本放置在底壳的斜面上,有利于人们更加舒服的观看笔记本。

Description

一种笔记本散热器
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,特别是一种笔记本散热器。
背景技术
随着无线网络技术的发展,无论是办公还是家用,人们越来越倾向于使用笔记本电脑,轻便、易携带,随时随地连接无线网。然而,长时间的持续使用笔记本,机体易发热影响性能和硬件的使用寿命,严重的还会导致死机,笔记本内置的散热装置散热效果不佳。因此,外置笔记本散热器使用越来越广泛。
传统的笔记本电脑底盘式散热器,设有小风扇,采用的是靠气体的流动来对笔记本进行降温,这种降温效率比较慢,效果不佳。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种笔记本散热器,旨在解决现有笔记本散热器,散热效率低的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种笔记本散热器,包括具有一斜面的底壳,所述斜面上设有用于承接笔记本的导热面板,并设有安装孔;所述安装孔内设有半导体制冷片,所述底壳内部设有金属散热块和用于对金属散热块吹风的风扇,所述半导体制冷片分别与金属散热块、导热面板导热接触。
进一步地,所述金属散热块包括基板和若干散热条,所述若干散热条平行间隔的设置在基板上,所述基板与所述导热面板、斜面相互平行,所述半导体制冷片分别与基板、导热面板导热接触。
进一步地,所述底壳相对于斜面的两侧分别开设有出风孔,所述底壳上还开设有进风孔。
进一步地,所述风扇设置在进风孔与所述金属散热块之间,并对所述散热条吹风。
进一步地,所述风扇有四个,并排设置在底壳内。
进一步地,所述进风孔的进风方向与出风孔的出风方向相互垂直。
进一步地,所述底壳的截面呈直角三角形,所述斜面与封板的夹角为45°至60°。
进一步地,所述底壳上设有空腔,所述金属散热块和风扇均设置在空腔内,所述空腔的开口处设有封板。
进一步地,所述空腔内还设有控制电路板,所述控制电路板分别与所述风扇、半导体制冷片电连接。
相对于现有技术,本实用新型提供的一种笔记本散热器,使用时,将笔记本放置在导热面板上,笔记本上的热量会传递到导热面板上,然后通过半导体制冷片将导热面板的热量传递到金属散热块,最后通过分散将金属块上的热量带走,实现笔记本的降温。通过采用了半导体制冷片进行散热,大大提高了散热效率。另外,笔记本放置在底壳的斜面上,有利于人们更加舒服的观看笔记本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型提供的笔记本散热器的立体示意图;
图2是图1中笔记本散热器的分解示意图;
图3是图1中笔记本散热器与笔记本配合的示意图;
图4是图1中笔记本散热器另一角度的分解态示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
如图1和2所示,本实用新型提供一种笔记本散热器,包括具有一斜面11的底壳10,斜面11上设有用于承接笔记本的导热面板20,并设有安装孔12。安装孔12内设有半导体制冷片30,底壳10内部设有金属散热块40和用于对金属散热块40吹风的风扇50,半导体制冷片30分别与金属散热块40、导热面板20导热接触。使用时,将笔记本放置在导热面板20上,笔记本上的热量会传递到导热面板20上,然后通过半导体制冷片30将导热面板20的热量传递到金属散热块40,最后通过分散将金属块上的热量带走,实现笔记本的降温。通过采用了半导体制冷片30进行散热,大大提高了散热效率。另外,笔记本放置在底壳10的斜面11上,有利于人们更加舒服的观看笔记本(如图3所示)。
另外,将半导体制冷片30安装孔12内,充分利用空间,有利于整体的重量和厚度。半导体制冷片30有两个,可提高散热效率。其中,半导体制冷片30,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。
如图4所示,底壳10上设有空腔12,金属散热块40和风扇50均设置在空腔12内,空腔12的开口处设有封板13。在本实施例中,底壳10的截面呈直角三角形,斜面11与封板的夹角为45°至60°,根据实际需要进行设置。
空腔12内还设有控制电路板60,控制电路板60分别与风扇50、半导体制冷片30电连接,用于控制风扇50开启或停止以及风力大小等。
金属散热块40包括基板41和若干散热条42,若干散热条42平行间隔的设置在基板41上。基板41与导热面板20、斜面11相互平行,半导体制冷片30分别与基板41、导热面板20导热接触,这样半导体制冷片30就能够将导热面板20上的热量传递到金属散热块40上。
底壳10相对于斜面11的两侧分别开设有出风孔14,底壳10上还开设有进风孔15。具体的,进风孔15开设在封板13上。进风孔15的进风方向与出风孔14的出风方向相互垂直。在本实施例中,风扇50设置在进风孔15与金属散热块40之间,并对散热条42吹风。风扇50有四个,并排设置在底壳10内,其吹风的方向与出风孔14的出风方向相互垂直。这种设计方式能够对风有一定的阻挡作用,使气流能够充分的与金属散热块40进行热交换,提高散热效率。
应当理解的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制,对本领域技术人员来说,可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而所有这些修改和替换,都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种笔记本散热器,其特征在于,包括具有一斜面的底壳,所述斜面上设有用于承接笔记本的导热面板,并设有安装孔;所述安装孔内设有半导体制冷片,所述底壳内部设有金属散热块和用于对金属散热块吹风的风扇,所述半导体制冷片分别与金属散热块、导热面板导热接触。
2.根据权利要求1所述的笔记本散热器,其特征在于,所述金属散热块包括基板和若干散热条,所述若干散热条平行间隔的设置在基板上,所述基板与所述导热面板、斜面相互平行,所述半导体制冷片分别与基板、导热面板导热接触。
3.根据权利要求2所述的笔记本散热器,其特征在于,所述底壳相对于斜面的两侧分别开设有出风孔,所述底壳上还开设有进风孔。
4.根据权利要求3所述的笔记本散热器,其特征在于,所述风扇设置在进风孔与所述金属散热块之间,并对所述散热条吹风。
5.根据权利要求4所述的笔记本散热器,其特征在于,所述风扇有四个,并排设置在底壳内。
6.根据权利要求3所述的笔记本散热器,其特征在于,所述进风孔的进风方向与出风孔的出风方向相互垂直。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的笔记本散热器,其特征在于,所述底壳的截面呈直角三角形,所述斜面与封板的夹角为45°至60°。
8.根据权利要求1至6中任意一项所述的笔记本散热器,其特征在于,所述底壳上设有空腔,所述金属散热块和风扇均设置在空腔内,所述空腔的开口处设有封板。
9.根据权利要求8所述的笔记本散热器,其特征在于,所述空腔内还设有控制电路板,所述控制电路板分别与所述风扇、半导体制冷片电连接。
CN201920791558.4U 2019-05-29 2019-05-29 一种笔记本散热器 Active CN209728665U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920791558.4U CN209728665U (zh) 2019-05-29 2019-05-29 一种笔记本散热器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201920791558.4U CN209728665U (zh) 2019-05-29 2019-05-29 一种笔记本散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN209728665U true CN209728665U (zh) 2019-12-03

Family

ID=68674887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201920791558.4U Active CN209728665U (zh) 2019-05-29 2019-05-29 一种笔记本散热器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN209728665U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110932415B (zh) 一种无线充电器
CN107477770B (zh) 空调器及其控制方法
CN112714601B (zh) 一种用于智能终端的散热结构及智能终端
CN114110838B (zh) 具有多出风口的半导体换热器装置
CN104613556A (zh) 电器元件的散热装置及具有其的空调器
CN207572501U (zh) 散热组件及电池模组
CN209728665U (zh) 一种笔记本散热器
CN210200705U (zh) 高效散热模组
CN210624740U (zh) 电器盒组件、室外机及空调器
CN201278625Y (zh) 一种功率放大器散热装置
CN214206200U (zh) 一种新型散热装置
CN214647951U (zh) 车载显示屏和车辆
CN210534623U (zh) 高效散热功能的平板笔记本
CN112437590A (zh) 一种新型散热装置
CN209546176U (zh) 一种单、双面发热源的热传导及散热结构
CN216667841U (zh) 散热结构和空调器室外机
CN221103909U (zh) 一种散热装置及电气装置
CN217902325U (zh) 一种恒温装置及温控系统
CN220087770U (zh) 电控箱组件及空调器
CN118174515B (zh) 功率变换设备和储能设备
CN113453473B (zh) 一种支持700MHz和DRAN的通信机柜
CN220121933U (zh) 应急电源散热装置及应急电源
CN221930553U (zh) 一种基于数据中心的不均匀保温结构
CN221264342U (zh) 一种提高散热效率的冷热模组
CN218975770U (zh) 均温板和雷达天线系统

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 518000 408, floor 4, No. 1, Longquan science and Technology Industrial Park, Henglang community, Dalang street, Longhua District, Shenzhen, Guangdong

Patentee after: Shenzhen lisen Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 Guangdong, Shenzhen, Longhua District, Longhua, Hualong Industrial Zone, fourth dormitory first floor 101

Patentee before: SHENZHEN DIYIWEI ELECTRONICS Co.,Ltd.

CP03 Change of name, title or address