CN209693322U - 一种高阻抗绝缘金属线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高阻抗绝缘金属线路板,包括线路板本体、左右两组端盖和侧封板,所述线路板本体的上端设有上陶瓷板,所述线路板本体的下端设有下陶瓷板,所述端盖内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽,所述线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,所述侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内。本实用新型侧封板、线路板本体、上陶瓷板、下陶瓷板和端盖的固定稳定;线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层,线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层,上导热胶层和下导热胶层对线路板本体产生热量具有传导散热作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高阻抗绝缘金属线路板。
背景技术
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的线路板一般具有多层结构,使得多层整体结构不牢固,易分离破损,为此,我们推出一种高阻抗绝缘金属线路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高阻抗绝缘金属线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高阻抗绝缘金属线路板,包括线路板本体、左右两组端盖和侧封板,所述线路板本体的上端设有上陶瓷板,所述线路板本体的下端设有下陶瓷板,所述端盖内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽,所述线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,所述侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内。
优选的,所述线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层。
优选的,所述线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层。
优选的,所述侧封板与线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部之间设有侧边导热胶层。
优选的,所述插接凸起与侧封板为一体成型,且侧封板的外侧设有散热片。
优选的,所述散热片与侧封板为一体成型,且散热片之间为等距设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内,使得线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板与端盖的固定稳定;
线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层,线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层,上导热胶层和下导热胶层对线路板本体产生热量具有传导散热作用;
侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部,且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内,这样使得侧封板、线路板本体、上陶瓷板、下陶瓷板和端盖的固定稳定;
散热片与侧封板为一体成型,且散热片之间为等距设置,通过散热片的设置,其对线路板本体产生热量具有传导散热作用。
附图说明
图1为本实用新型整体爆炸结构示意图;
图2为本实用新型侧剖结构示意图;
图3为本实用新型侧封板结构示意图。
图中:1端盖、2定位槽、3线路板本体、4上陶瓷板、5下陶瓷板、6侧封板、61插接凸起、62散热片、7上导热胶层、8下导热胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种高阻抗绝缘金属线路板,包括线路板本体3、左右两组端盖1和侧封板6,所述线路板本体3的上端设有上陶瓷板4,所述线路板本体3的下端设有下陶瓷板5,所述端盖1内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽2,所述线路板本体3、上陶瓷板4和下陶瓷板5的左右两端分别插入至对应高度的定位槽2内,所述侧封板6设置于线路板本体3、上陶瓷板4和下陶瓷板5前后部,且侧封板6两端的插接凸起61分别插入至对应高度的定位槽2内。
具体的,所述线路板本体3和上陶瓷板4之间设有上导热胶层7。
具体的,所述线路板本体3和下陶瓷板5之间设有下导热胶层8。
具体的,所述侧封板6与线路板本体3、上陶瓷板4和下陶瓷板5前后部之间设有侧边导热胶层。
具体的,所述插接凸起61与侧封板6为一体成型,且侧封板6的外侧设有散热片62。
具体的,所述散热片62与侧封板6为一体成型,且散热片62之间为等距设置。
具体的,使用时,线路板本体3、上陶瓷板4和下陶瓷板5的左右两端分别插入至对应高度的定位槽2内,使得线路板本体3、上陶瓷板4和下陶瓷板5与端盖1的固定稳定;
线路板本体3和上陶瓷板4之间设有上导热胶层7,线路板本体3和下陶瓷板5之间设有下导热胶层8,上导热胶层7和下导热胶层8对线路板本体3产生热量具有传导散热作用;
侧封板6设置于线路板本体3、上陶瓷板4和下陶瓷板5前后部,且侧封板6两端的插接凸起61分别插入至对应高度的定位槽2内,这样使得侧封板6、线路板本体3、上陶瓷板4、下陶瓷板5和端盖1的固定稳定;
散热片62与侧封板6为一体成型,且散热片62之间为等距设置,通过散热片62的设置,其对线路板本体3产生热量具有传导散热作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高阻抗绝缘金属线路板,包括线路板本体(3)、左右两组端盖(1)和侧封板(6),其特征在于:所述线路板本体(3)的上端设有上陶瓷板(4),所述线路板本体(3)的下端设有下陶瓷板(5),所述端盖(1)内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽(2),所述线路板本体(3)、上陶瓷板(4)和下陶瓷板(5)的左右两端分别插入至对应高度的定位槽(2)内,所述侧封板(6)设置于线路板本体(3)、上陶瓷板(4)和下陶瓷板(5)前后部,且侧封板(6)两端的插接凸起(61)分别插入至对应高度的定位槽(2)内。
2.根据权利要求1所述的一种高阻抗绝缘金属线路板,其特征在于:所述线路板本体(3)和上陶瓷板(4)之间设有上导热胶层(7)。
3.根据权利要求1所述的一种高阻抗绝缘金属线路板,其特征在于:所述线路板本体(3)和下陶瓷板(5)之间设有下导热胶层(8)。
4.根据权利要求1所述的一种高阻抗绝缘金属线路板,其特征在于:所述侧封板(6)与线路板本体(3)、上陶瓷板(4)和下陶瓷板(5)前后部之间设有侧边导热胶层。
5.根据权利要求1所述的一种高阻抗绝缘金属线路板,其特征在于:所述插接凸起(61)与侧封板(6)为一体成型,且侧封板(6)的外侧设有散热片(62)。
6.根据权利要求5所述的一种高阻抗绝缘金属线路板,其特征在于:所述散热片(62)与侧封板(6)为一体成型,且散热片(62)之间为等距设置。
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- 2018-12-07 CN CN201822045192.4U patent/CN209693322U/zh active Active
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