CN209691609U - 陶瓷电容电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种陶瓷电容电阻器，包括壳体和设于壳体内的正电极、第一电容器、电阻、第二电容器和负电极，所述正电极、负电极分别设置于壳体的两端，所述壳体的外表面紧贴包封有一层玻璃釉包封层，所述正电极和负电极的一端裸露出壳体的外部，所述正电极和负电极的另一端之间依次通过所述第一电容器、电阻、第二电容器连接，所述正电极、第一电容器、电阻、第二电容器、负电极位于同轴上相对设置，所述玻璃釉包封层内间隔设置有多层陶瓷介质膜，所述陶瓷介质膜的间隔空间内设置有纯银内电极，所述玻璃釉包封层顶部的内侧设置有护片。本实用新型可减少电磁干扰，又能让电容快速放电，增强防潮性能、绝缘性能，有效提高产品的可靠性和阻值精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容电阻器，具体涉及一种陶瓷电容电阻器。
背景技术
电器、电子设备等使用时容易产生电磁干扰，人们采用很多办法消除，但效果不是很明显。另外，目前电容电阻器单独使用时放电比较慢，且由于没有外部包封层，潮气易侵入，导致绝缘性能下降严重，影响产品的可靠性和阻值精度，所以需要一种减少电磁干扰，又能让电容快速放电，增强防潮性能、绝缘性能，有效提高产品的可靠性和阻值精度的电容电阻器。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可减少电磁干扰，又能让电容快速放电，增强防潮性能、绝缘性能，有效提高产品的可靠性和阻值精度的陶瓷电容电阻器。
本实用新型的技术方案如下：
一种陶瓷电容电阻器，包括壳体和设于所述壳体内的正电极、第一电容器、电阻、第二电容器和负电极，所述正电极、负电极分别设置于所述壳体的两端，所述壳体的外表面紧贴包封有一层玻璃釉包封层，所述正电极和负电极的一端裸露出壳体的外部，所述正电极和负电极的另一端之间依次通过所述第一电容器、电阻、第二电容器连接，所述正电极、第一电容器、电阻、第二电容器、负电极位于同轴上相对设置，所述玻璃釉包封层内间隔设置有多层陶瓷介质膜，所述陶瓷介质膜的间隔空间内设置有纯银内电极，所述玻璃釉包封层顶部的内侧设置有护片。
在上述技术方案中，所述玻璃釉包封层为连续的一体化包封层。
在上述技术方案中，所述玻璃釉包封层的厚度为50微米。
在上述技术方案中，所述正电极、第一电容器、电阻、第二电容器、负电极之间通过导电胶层粘结。
在上述技术方案中，所述导电胶层为树脂导电胶或焊锡膏。
在上述技术方案中，所述电阻为线圈电阻。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型包括壳体和设于壳体内的正电极、第一电容器、电阻、第二电容器和负电极，正电极、第一电容器、电阻、第二电容器、负电极依次通过导电胶层粘结且位于同轴上相对设置，该结构设计在保证导电良好的基础上，能减少电磁干扰，且由于壳体外表面包封有玻璃釉包封层，提高了产品的防潮性能，减少了银离子迁移，故产品的绝缘性能得到了保障，从而使工作的可靠性明显提高，同时，由于玻璃釉的介电常数低，降低了镀端包边产生的附加电容，从而提高了容量精度，包封玻璃釉后，表面绝缘，减少了由于镀端包边效用减少的短路电阻，从而提高了阻值精度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的陶瓷电容电阻器的结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述玻璃釉包封层的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例
请参阅图1、图2所示，本实施例提供一种陶瓷电容电阻器，包括壳体1和设于壳体1内的正电极2、第一电容器3、电阻4、第二电容器5和负电极6，正电极2、负电极6分别设置于壳体1的两端，壳体1的外表面紧贴包封有一层玻璃釉包封层7，玻璃釉包封层7有加强防潮性能和绝缘性能的作用，可有效提高产品的可靠性和阻值精度，正电极2和负电极6的一端裸露出壳体1的外部，正电极2和负电极6的另一端之间依次通过第一电容器3、电阻4、第二电容器5连接，正电极2、第一电容器3、电阻4、第二电容器5、负电极6之间通过导电胶层8粘结，所述导电胶层8为树脂导电胶或焊锡膏，正电极2、第一电容器3、电阻4、第二电容器5、负电极6位于同轴上相对设置，所述电阻4为线圈电阻，玻璃釉包封层7内间隔设置有多层陶瓷介质膜71，陶瓷介质膜71的间隔空间内设置有纯银内电极72，玻璃釉包封层7顶部的内侧设置有护片73。
其中，所述玻璃釉包封层7为连续的一体化包封层，其厚度为50微米。根据实际需要确定，由于玻璃釉包封层7一般采用960℃～1100℃高温烧结(也可增加400℃～960℃中、低温烧结)的方式，所以其防潮性能和绝缘性能非常高，可达到最好的绝缘效果。
该陶瓷电容电阻器的结构设计在保证了导电良好的基础上，能减少电磁干扰，且由于壳体1外表面包封有玻璃釉包封层7，提高了产品的防潮性能，减少了银离子迁移，故产品的绝缘性能得到了保障，从而使工作的可靠性明显提高，同时，由于玻璃釉的介电常数低，降低了镀端包边产生的附加电容，从而提高了容量精度，包封玻璃釉后，表面绝缘，减少了由于镀端包边效用减少的短路电阻，从而提高了阻值精度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种陶瓷电容电阻器，其特征在于：包括壳体和设于所述壳体内的正电极、第一电容器、电阻、第二电容器和负电极，所述正电极、负电极分别设置于所述壳体的两端，所述壳体的外表面紧贴包封有一层玻璃釉包封层，所述正电极和负电极的一端裸露出壳体的外部，所述正电极和负电极的另一端之间依次通过所述第一电容器、电阻、第二电容器连接，所述正电极、第一电容器、电阻、第二电容器、负电极位于同轴上相对设置，所述玻璃釉包封层内间隔设置有多层陶瓷介质膜，所述陶瓷介质膜的间隔空间内设置有纯银内电极，所述玻璃釉包封层顶部的内侧设置有护片。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电容电阻器，其特征在于：所述玻璃釉包封层为连续的一体化包封层。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电容电阻器，其特征在于：所述玻璃釉包封层的厚度为50微米。
4.根据权利要求1所述的陶瓷电容电阻器，其特征在于：所述正电极、第一电容器、电阻、第二电容器、负电极之间通过导电胶层粘结。
5.根据权利要求4所述的陶瓷电容电阻器，其特征在于：所述导电胶层为树脂导电胶或焊锡膏。
6.根据权利要求1所述的陶瓷电容电阻器，其特征在于：所述电阻为线圈电阻。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201920033042.3U CN209691609U (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 陶瓷电容电阻器 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201920033042.3U CN209691609U (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 陶瓷电容电阻器 |
Publications (1)
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Family
ID=68598592
Family Applications (1)
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| CN201920033042.3U Active CN209691609U (zh) | 2019-01-09 | 2019-01-09 | 陶瓷电容电阻器 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2019
- 2019-01-09 CN CN201920033042.3U patent/CN209691609U/zh active Active
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