CN209676710U - 一种智能手机电路板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能手机电路板结构，包括下壳体和上壳体，下壳体和上壳体的一侧铰接，下壳体的底端等距固定安装有若干个减震弹簧，若干个减震弹簧的顶端与电路板体的底端接触连接，电路板体的一侧固定设有接线块，下壳体和上壳体的正面的中部均开设有第一凹槽。本实用新型一种智能手机电路板结构，通过上壳体与下壳之间卡合连接，有效的保护电路板，同时避免了外界灰尘积落于电路板表面，影响电路板的正常使用，通过下壳体底端安装的减震弹簧，保证电路板的稳定性，避免受外力作用，造成电路板接线松动，影响正常手机的使用，通过安装的凸块便于上壳体的打开，方便对电路板的维修。

Description

一种智能手机电路板结构

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，特别涉及一种智能手机电路板结构。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等；电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板应用广泛，在智能手机领域中，电路板的运用具有以下缺点；1、现有的智能手机电路板，一般通过螺栓将电路板与手机壳体进行固定，容易造成外界的灰尘进入手机内部，积落在电路板表面，影响电路板的使用；2、智能手机长期使用过程中，容易造成螺栓松动，影响电路板的正常使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能手机电路板结构，以解决上述背景技术中提出的现有的智能手机电路板，一般通过螺栓将电路板进行固定，容易造成外界的灰尘进入手机内部，积落在电路板表面，影响电路板的使用和智能手机长期使用过程中，容易造成螺栓松动，影响电路板的正常使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能手机电路板结构，包括下壳体和上壳体，所述下壳体和上壳体的一侧铰接，所述下壳体的底端等距固定安装有若干个减震弹簧，若干个所述减震弹簧的顶端与电路板体的底端接触连接，所述电路板体的一侧固定设有接线块，所述下壳体和上壳体的正面的中部均开设有第一凹槽，所述第一凹槽与接线块穿插连接，所述下壳体正面的顶端两侧均固定安装有凸块，两个所述凸块与上壳体正面的底端的两侧均开设有第二凹槽穿插连接，两个所述凸块的两侧均开设有第一圆孔，所述第二凹槽的两侧均开设有与第一圆孔相匹配的第二圆孔，两个所述第二圆孔的内部均固定安装有限位弹簧，两个所述限位弹簧的一端均固定安装有限位柱，所述第二凹槽的两侧均开设有于第二圆孔连通的滑槽，两个所述滑槽表面均滑动连接有推块，两个所述推块的底端均通过连接杆与限位柱固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位柱的外径与第一圆孔的内径相匹配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上壳体的内壁等距固定安装有若干个散热鳍片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述推块的表面开设有均匀分布的防滑纹。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一凹槽与接线块的连接处涂设有绝缘胶。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上壳体的表面开设有安装槽，所述安装槽内部通过紧固螺栓与手机壳体内壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过上壳体与下壳之间卡合连接，有效的保护电路板，同时避免了外界灰尘积落于电路板表面，影响电路板的正常使用；

2、通过下壳体底端安装的减震弹簧，保证电路板的稳定性，避免受外力作用，造成电路板接线松动，影响正常手机的使用。

3、通过安装的凸块便于上壳体的打开，方便对电路板的维修。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的电路板体结构示意图；

图3为本实用新型的正面结构示意图；

图4为本实用新型的局部结构示意图。

图中：1、下壳体；2、上壳体；3、散热鳍片；4、电路板体；5、接线块；6、减震弹簧；7、第一凹槽；8、凸块；9、第二凹槽；10、第一圆孔；11、限位柱；12、第二圆孔；13、限位弹簧；14、推块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供了一种智能手机电路板结构，包括下壳体1和上壳体2，下壳体1和上壳体2的一侧铰接，下壳体1的底端等距固定安装有若干个减震弹簧6，若干个减震弹簧6的顶端与电路板体4的底端接触连接，电路板体4的一侧固定设有接线块5，下壳体1和上壳体2的正面的中部均开设有第一凹槽7，第一凹槽7与接线块5穿插连接，下壳体1正面的顶端两侧均固定安装有凸块8，两个凸块8与上壳体2正面的底端的两侧均开设有第二凹槽9穿插连接，两个凸块8的两侧均开设有第一圆孔10，第二凹槽9的两侧均开设有与第一圆孔10相匹配的第二圆孔12，两个第二圆孔12的内部均固定安装有限位弹簧13，两个限位弹簧13的一端均固定安装有限位柱11，第二凹槽9的两侧均开设有于第二圆孔12连通的滑槽，两个滑槽表面均滑动连接有推块14，两个推块14的底端均通过连接杆与限位柱11固定连接。

优选的，限位柱11的外径与第一圆孔10的内径相匹配，通过限位柱11的外径与第一圆孔10的内径相匹配，便于限位柱11插入至第一圆孔10中。

优选的，上壳体2的内壁等距固定安装有若干个散热鳍片3，通过安装的散热鳍片3，便于及时散去电路板体4工作过程中产生的热量。

优选的，推块14的表面开设有均匀分布的防滑纹，通过推块14表面开设的防滑纹，方便推块14的使用。

优选的，第一凹槽7与接线块5的连接处涂设有绝缘胶，通过涂设的绝缘胶，避免发生触电。

优选的，上壳体2的表面开设有安装槽，安装槽内部通过紧固螺栓与手机壳体内壁固定连接，通过上壳体开设的安装槽，便于电路板的安装

具体使用时，本实用新型一种智能手机电路板结构，当使用该电路板时，首先将电路板安装于下壳体1中，通过下壳体1与上壳体2卡合，将电路板密封，降低灰尘积落在电路板的表面，电路板在工作过程中，通过下壳体1安装的减震弹簧6，保证电路板体4的稳定性，避免受外力作用，造成电路板接线松动，影响智能手机的正常使用，同时通过上壳体2内壁安装的散热鳍片3，便于及时的散去电路板体4工作过程中产生的热量，当需要对电路板体4进行检修时，通过推动两侧的推块14带动限位柱11与第一圆孔10分离，接着使凸块8与第一凹槽7分离，完成上壳体2与下壳体1之间的分离，便于对电路板进行检修。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种智能手机电路板结构，包括下壳体(1)和上壳体(2)，其特征在于，所述下壳体(1)和上壳体(2)的一侧铰接，所述下壳体(1)的底端等距固定安装有若干个减震弹簧(6)，若干个所述减震弹簧(6)的顶端与电路板体(4)的底端接触连接，所述电路板体(4)的一侧固定设有接线块(5)，所述下壳体(1)和上壳体(2)的正面的中部均开设有第一凹槽(7)，所述第一凹槽(7)与接线块(5)穿插连接，所述下壳体(1)正面的顶端两侧均固定安装有凸块(8)，两个所述凸块(8)与上壳体(2)正面的底端的两侧均开设有第二凹槽(9)穿插连接，两个所述凸块(8)的两侧均开设有第一圆孔(10)，所述第二凹槽(9)的两侧均开设有与第一圆孔(10)相匹配的第二圆孔(12)，两个所述第二圆孔(12)的内部均固定安装有限位弹簧(13)，两个所述限位弹簧(13)的一端均固定安装有限位柱(11)，所述第二凹槽(9)的两侧均开设有与第二圆孔(12)连通的滑槽，两个所述滑槽表面均滑动连接有推块(14)，两个所述推块(14)的底端均通过连接杆与限位柱(11)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种智能手机电路板结构，其特征在于：所述限位柱(11)的外径与第一圆孔(10)的内径相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种智能手机电路板结构，其特征在于：所述上壳体(2)的内壁等距固定安装有若干个散热鳍片(3)。

4.根据权利要求1所述的一种智能手机电路板结构，其特征在于：所述推块(14)的表面开设有均匀分布的防滑纹。

5.根据权利要求1所述的一种智能手机电路板结构，其特征在于：所述第一凹槽(7)与接线块(5)的连接处涂设有绝缘胶。

6.根据权利要求1所述的一种智能手机电路板结构，其特征在于：所述上壳体(2)的表面开设有安装槽，所述安装槽内部通过紧固螺栓与手机壳体内壁固定连接。