CN209659711U - 一种高散热的多层pcb板组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高散热的多层PCB板组件，涉及电子设备应用技术领域，该高散热的多层PCB板组件包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层和设置在中间导电层上下两侧的若干外导电层组成，相邻的导电层之间通过绝缘层连接，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环，散热环通过通道接通，通道设置在绝缘层内，所述散热环内设置有若干层散热结构；绝缘层中积攒了较多的热量，通过设置的散热环，使绝缘层中的热量传至散热环上，由于两个散热环通过通道接通，因此提高了空气在两个散热环之间的流通效率，从而提高散热效率，也解决了现有技术中由于只设置一个贯通的绝缘散热壳，而在PCB板安装的一面空气难以流通的问题。

Description

一种高散热的多层PCB板组件

技术领域

本实用新型涉及电子设备应用技术领域，具体是一种高散热的多层PCB板组件。

背景技术

传统的多层PCB板的绝缘层一般采用FR-4材料，FR-4指的是环氧玻璃布层压板，导热能力较低，电子元件工作时产生的热量积聚在多层PCB板的中心，多层PCB板中心的散热能力较差，长期积聚大量热量会严重影响多层PCB板的性能，甚至还可能烧坏线路和电子元件，而导致多层PCB板报废。

在授权公告号为CN207531165U的中国专利中公开了一种多层PCB板的散热结构，包括多层PCB板，多层PCB板贯穿有至少一个散热机构；多层PCB板包括中心导电层，中心导电层的上下表面均固定有一绝缘层，两个绝缘层远离中心导电层的一面均固定有外导电层；散热机构包括中通的绝缘散热壳，绝缘散热壳的内壁固定有至少两个散热翅片。

但是在上述技术方案中由于绝缘散热壳在多层PCB板上是贯通设置的，因此当多层PCB板的一侧为安装面进行安装后，容易对绝缘散热壳的一端进行堵塞，造成空气难以在绝缘散热壳内流通，影响散热效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高散热的多层PCB板组件，解决了现有技术中由于绝缘散热壳在多层PCB板上是贯通设置的，因此当多层PCB板的一侧为安装面进行安装后，容易对绝缘散热壳的一端进行堵塞，造成空气难以在绝缘散热壳内流通，影响散热效率的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高散热的多层PCB板组件，包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层和设置在中间导电层上下两侧的若干外导电层组成，相邻的导电层之间通过绝缘层连接，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环，散热环通过通道接通，通道设置在绝缘层内，所述散热环内设置有若干层散热结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热结构包括环状散热片，环状散热片通过导热杆与散热环的内壁连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述环状散热片的外表面开设有外凹槽，环状散热片的内表面开设有内凹槽。

作为本实用新型再进一步的方案：所述外凹槽和内凹槽的截面呈三角形状。

作为本实用新型再进一步的方案：所述环状散热片和导热杆的材质为铝。

作为本实用新型再进一步的方案：所述绝缘层的表面设置有散热片，散热片通过埋设在绝缘层内的第一导热片与散热环连接。

作为本实用新型再进一步的方案：两个散热环之间通过埋设在绝缘层内的第二导热片连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热环和管道为非导电材质制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述散热环和管道为陶瓷制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：绝缘层中积攒了较多的热量，通过设置的散热环，使绝缘层中的热量传至散热环上，由于两个散热环通过通道接通，因此提高了空气在两个散热环之间的流通效率，从而提高散热效率，也解决了现有技术中由于只设置一个贯通的绝缘散热壳，而在PCB板安装的一面空气难以流通的问题。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2为图1的俯视示意图；

图3为本实用新型第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

如图1和2所示，一种高散热的多层PCB板组件，包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层1和设置在中间导电层1上下两侧的若干外导电层3组成，相邻的导电层之间通过绝缘层2连接，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环4，散热环4通过通道5接通，通道5设置在绝缘层2内，所述散热环4内设置有若干层散热结构；

绝缘层2中积攒了较多的热量，通过设置的散热环4，通过使绝缘层2中的热量传至散热环4上，由于两个散热环4通过通道5接通，因此提高了空气在两个散热环4之间的流通效率，从而提高散热效率，也解决了现有技术中由于只设置一个贯通的绝缘散热壳，而在PCB板安装的一面空气难以流通的问题。

进一步的，所述散热结构包括环状散热片6，环状散热片6通过导热杆7与散热环4的内壁连接，在散热环4内流动的空气经过环状散热片6，使流动的空气进一步的带动更加的热量。

进一步的，所述环状散热片6的外表面开设有外凹槽61，环状散热片6的内表面开设有内凹槽62，当空气流经外凹槽61和内凹槽62时，使空气在外凹槽61和内凹槽62内形成一个小区域的涡流，使流动的空气带走更多的热量；可选的，所述外凹槽61和内凹槽62的截面呈三角形状，所述环状散热片6和导热杆7的材质为铝。

实施例2：

在实施例1的基础上，如图3所示，所述绝缘层2的表面设置有散热片9，散热片9通过埋设在绝缘层2内的第一导热片8与散热环4连接；散热环4和绝缘层2中的热量也能够通过第一导热片8传至散热片9上，进一步提高散热效率。

进一步的，两个散热环4之间通过埋设在绝缘层2内的第二导热片10连接，使两个散热环4的热量分布均匀，避免局部热量过高。

优选的，所述散热环4和管道5为非导电材质制成，所述散热环4和管道5为陶瓷制成，陶瓷避免了导电层之间的短路情况，也具有较好的硬度和导热效果。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

Claims (9)

1.一种高散热的多层PCB板组件，包括PCB板本体，PCB板本体由中间导电层(1)和设置在中间导电层(1)上下两侧的若干外导电层(3)组成，相邻的导电层之间通过绝缘层(2)连接，其特征是，所述PCB板本体上对称开设有两个盲孔，两个盲孔内嵌装有散热环(4)，散热环(4)通过通道(5)接通，通道(5)设置在绝缘层(2)内，所述散热环(4)内设置有若干层散热结构。

2.根据权利要求1所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述散热结构包括环状散热片(6)，环状散热片(6)通过导热杆(7)与散热环(4)的内壁连接。

3.根据权利要求2所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述环状散热片(6)的外表面开设有外凹槽(61)，环状散热片(6)的内表面开设有内凹槽(62)。

4.根据权利要求3所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述外凹槽(61)和内凹槽(62)的截面呈三角形状。

5.根据权利要求2所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述环状散热片(6)和导热杆(7)的材质为铝。

6.根据权利要求1-5任一所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述绝缘层(2)的表面设置有散热片(9)，散热片(9)通过埋设在绝缘层(2)内的第一导热片(8)与散热环(4)连接。

7.根据权利要求6所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，两个散热环(4)之间通过埋设在绝缘层(2)内的第二导热片(10)连接。

8.根据权利要求1-5任一所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述散热环(4)和通道(5)为非导电材质制成。

9.根据权利要求8所述的高散热的多层PCB板组件，其特征是，所述散热环(4)和通道(5)为陶瓷制成。