CN209655763U - 芯片烘干用气体加热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片烘干用气体加热器，包括外壳、加热组件和气流道组件，外壳具有石英玻璃管、及分别密封连接于石英玻璃管轴向两端口上的石英上盖板和石英底板，石英玻璃管、石英上盖板和石英底板还一起合围成容置腔室；加热组件具有一内置于容置腔室中的碳纤维加热器和两条分别与碳纤维加热器电连接的导线；气流道组件具有石英气管和两个均安装于石英玻璃管外壁上的气体接口，石英气管内置于容置腔室中、并还套设于碳纤维加热器外，石英气管还借以其上的进气端口与容置腔室相连通，其中一气体接口与容置腔室相连通，另一气体接口与石英气管的出气端口相连通。该气体加热器在对芯片进行烘干的同时，还避免了芯片被污染，确保了芯片品质。

Description

芯片烘干用气体加热器

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体提供一种芯片烘干用气体加热器。

背景技术

目前在芯片生产行业内，常用的芯片干燥方法主要有两种：①采用高速离心方法将芯片甩干。②采用气体加热方法将芯片烘干，具体烘干方法为：利用镍铬加热丝产生的热量将气体加热后吹出高温气体，高温气体将芯片烘干。

然而，随着芯片行业的发展，芯片的直径越做越大、厚度越来越薄。传统的甩干方法会造成芯片破损，高温气体烘干方法虽然可以避免芯片破损的问题，但由于镍铬加热丝是用金属加工的，所以其会析出金属离子，从而污染芯片。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种芯片烘干用气体加热器，其在实现对芯片进行烘干的同时，还有效地避免了芯片被污染，确保了芯片品质。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片烘干用气体加热器，包括外壳、加热组件和用于流通气体的气流道组件，其中，所述外壳具有石英玻璃管、以及分别密封连接于所述石英玻璃管轴向两端口上的石英上盖板和石英底板，所述石英玻璃管、石英上盖板和石英底板还一起合围成一容置腔室；

所述加热组件具有一定位内置于所述容置腔室中的碳纤维加热器和两条分别与所述碳纤维加热器相电连接的导线，且两条所述导线还均分别置于所述容置腔室外；

所述气流道组件具有一为螺旋管状的石英气管和两个气体接口，所述石英气管定位内置于所述容置腔室中、并还同时套设于所述碳纤维加热器外，且所述石英气管还借以其上的进气端口来与所述容置腔室相连通，两个所述气体接口均分别定位安装于所述石英玻璃管的外壁上，且其中一所述气体接口还与所述容置腔室相连通，即被用作为供常温或低温气体流入的进气接口，另一所述气体接口还与所述石英气管的出气端口连接且连通，即被用作为供高温气体流出的出气接口。

作为本实用新型的进一步改进，所述碳纤维加热器具有一为U型状的碳纤维加热体和两个分别连接于所述碳纤维加热体两端上的电极，所述碳纤维加热体定位内置于所述容置腔室中，两个所述电极均分别伸出于所述容置腔室外，并还分别对应与两条所述导线电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述碳纤维加热体的两端均分别与所述石英上盖板焊接固连；

另外在每一所述电极伸出于所述容置腔室外的部位上还各分别定位套设有一保护套。

作为本实用新型的进一步改进，所述石英玻璃管、所述碳纤维加热体和所述石英气管呈同中心线布置。

作为本实用新型的进一步改进，两个所述气体接口均分别焊接固定于所述石英玻璃管的外壁上，且两个所述气体接口还位于同一径向平面上。

作为本实用新型的进一步改进，在所述容置腔室中还定位安装有一用以收容热电偶的热电偶安装管。

作为本实用新型的进一步改进，所述热电偶安装管与所述石英玻璃管同轴线布置，且所述热电偶安装管的一端与所述石英上盖板焊接固连。

作为本实用新型的进一步改进，在所述容置腔室的内壁上还定位设置有多个用以支撑所述碳纤维加热体和所述石英气管的支撑块。

本实用新型的有益效果是：①所述气体加热器在加热时，无任何金属离子析出，从而不会污染加热气体，确保了芯片品质。②所述气体加热器中的螺旋状石英气管能够延长气体在容置腔室中的滞留时间，实现有效对气体进行加热，进而很好对芯片进行烘干。③所述气体加热器中还配置有热电偶，可用来检测所述碳纤维加热器的中心加热温度，进而提升了气体加热器的使用直观性和安全性。④所述气体加热器既可干烧，使用安全性好；又对气体流量大小无限制要求，适用性好且广。

附图说明

图1为本实用新型所述芯片烘干用气体加热器的剖面结构示意图；

图2为本实用新型所述加热组件的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

10——石英玻璃管 11——石英上盖板

12——石英底板 20——碳纤维加热器

200——碳纤维加热体 201——电极

21——导线 30——石英气管

31——气体接口 4——保护套

5——热电偶安装管 6——支撑块

具体实施方式

下面参照图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。

实施例1：

请参阅附图1和附图2所示，分别为本实用新型所述芯片烘干用气体加热器的剖面结构示意图、及所述加热组件的剖面结构示意图。

所述芯片烘干用气体加热器包括外壳、加热组件和用于流通气体的气流道组件，其中，所述外壳具有石英玻璃管10、以及分别密封连接于所述石英玻璃管10轴向两端口上的石英上盖板11和石英底板12，所述石英玻璃管10、石英上盖板 11和石英底板12还一起合围成一容置腔室；

所述加热组件具有一定位内置于所述容置腔室中的碳纤维加热器20和两条分别与所述碳纤维加热器20相电连接的导线21，且两条所述导线21还均分别置于所述容置腔室外；

所述气流道组件具有一为螺旋管状的石英气管30和两个气体接口31，所述石英气管30定位内置于所述容置腔室中、并还同时套设于所述碳纤维加热器20外，且所述石英气管30 还借以其上的进气端口来与所述容置腔室相连通，两个所述气体接口31均分别定位安装于所述石英玻璃管10的外壁上，且其中一所述气体接口31还与所述容置腔室相连通，即被用作为供常温或低温气体流入的进气接口，另一所述气体接口31 还与所述石英气管30的出气端口连接且连通，即被用作为供高温气体流出的出气接口。

在本实施例中，优选的，所述碳纤维加热器20具有一为 U型状的碳纤维加热体200和两个分别连接于所述碳纤维加热体200两端上的电极201，所述碳纤维加热体200定位内置于所述容置腔室中，两个所述电极201均分别伸出于所述容置腔室外，并还分别对应与两条所述导线21电连接。

进一步优选的，所述碳纤维加热体200的两端均分别与所述石英上盖板11焊接固连；

另外在每一所述电极201伸出于所述容置腔室外的部位上还各分别定位套设有一保护套4。

进一步优选的，所述石英玻璃管10、所述碳纤维加热体 200和所述石英气管30呈同中心线布置。

在本实施例中，优选的，两个所述气体接口31均分别焊接固定于所述石英玻璃管10的外壁上，且两个所述气体接口 31还位于同一径向平面上。

优选的，在所述容置腔室中还定位安装有一用以收容热电偶的热电偶安装管5。进一步优选的，所述热电偶安装管5与所述石英玻璃管10同轴线布置，且所述热电偶安装管5的一端与所述石英上盖板11焊接固连。

在本实施例中，优选的，在所述容置腔室的内壁上还定位设置有多个用以支撑所述碳纤维加热体200和所述石英气管30的支撑块6。

另外，本实用新型还提供了所述芯片烘干用气体加热器的组装方式，具体为：①将所述碳纤维加热器20、所述热电偶安装管5分别焊接固定于所述石英上盖板11上；②将所述石英玻璃管10、所述石英底板12、所述石英气管30、两个所述气体接口31、以及多个所述支撑块6焊接固定在一起；③将上述步骤①和②所得的两个部分焊接在一起；④将两个所述保护套4焊接固定在所述石英上盖板11上，然后抽真空，再放入退火炉中进行退火、去除应力，即可制得所述芯片烘干用气体加热器。此外，根据市场需求，也可将两个所述保护套4 切割去除。

综上所述，本实用新型所述芯片烘干用气体加热器具有以下优点：①所述气体加热器在加热时，无任何金属离子析出，从而不会污染加热气体，确保了芯片品质。②所述气体加热器中的螺旋状石英气管能够延长气体在容置腔室中的滞留时间，实现有效对气体进行加热，进而很好对芯片进行烘干。③所述气体加热器中还配置有热电偶，可用来检测所述碳纤维加热器的中心加热温度，进而提升了气体加热器的使用直观性和安全性。④所述气体加热器既可干烧，使用安全性好；又对气体流量大小无限制要求，适用性好且广。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，但并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种芯片烘干用气体加热器，其特征在于：包括外壳、加热组件和用于流通气体的气流道组件，其中，所述外壳具有石英玻璃管(10)、以及分别密封连接于所述石英玻璃管(10)轴向两端口上的石英上盖板(11)和石英底板(12)，所述石英玻璃管(10)、石英上盖板(11)和石英底板(12)还一起合围成一容置腔室；

所述加热组件具有一定位内置于所述容置腔室中的碳纤维加热器(20)和两条分别与所述碳纤维加热器(20)相电连接的导线(21)，且两条所述导线(21)还均分别置于所述容置腔室外；

所述气流道组件具有一为螺旋管状的石英气管(30)和两个气体接口(31)，所述石英气管(30)定位内置于所述容置腔室中、并还同时套设于所述碳纤维加热器(20)外，且所述石英气管(30)还借以其上的进气端口来与所述容置腔室相连通，两个所述气体接口(31)均分别定位安装于所述石英玻璃管(10)的外壁上，且其中一所述气体接口(31)还与所述容置腔室相连通，即被用作为供常温或低温气体流入的进气接口，另一所述气体接口(31)还与所述石英气管(30)的出气端口连接且连通，即被用作为供高温气体流出的出气接口。

2.根据权利要求1所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：所述碳纤维加热器(20)具有一为U型状的碳纤维加热体(200)和两个分别连接于所述碳纤维加热体(200)两端上的电极(201)，所述碳纤维加热体(200)定位内置于所述容置腔室中，两个所述电极(201)均分别伸出于所述容置腔室外，并还分别对应与两条所述导线(21)电连接。

3.根据权利要求2所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：所述碳纤维加热体(200)的两端均分别与所述石英上盖板(11)焊接固连；

另外在每一所述电极(201)伸出于所述容置腔室外的部位上还各分别定位套设有一保护套(4)。

4.根据权利要求2所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：所述石英玻璃管(10)、所述碳纤维加热体(200)和所述石英气管(30)呈同中心线布置。

5.根据权利要求1所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：两个所述气体接口(31)均分别焊接固定于所述石英玻璃管(10)的外壁上，且两个所述气体接口(31)还位于同一径向平面上。

6.根据权利要求1所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：在所述容置腔室中还定位安装有一用以收容热电偶的热电偶安装管(5)。

7.根据权利要求6所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：所述热电偶安装管(5)与所述石英玻璃管(10)同轴线布置，且所述热电偶安装管(5)的一端与所述石英上盖板(11)焊接固连。

8.根据权利要求2所述的芯片烘干用气体加热器，其特征在于：在所述容置腔室的内壁上还定位设置有多个用以支撑所述碳纤维加热体(200)和所述石英气管(30)的支撑块(6)。