CN108684092A - 应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器,包括外壳、置于外壳中的加热组件、以及两条置于外壳外并还分别与加热组件相连接的导线,外壳具有石英玻璃管和两个分别密封安装在石英玻璃管的两端口上的密封件,两个密封件和石英玻璃管一起合围成一真空内腔,并在真空内腔中还充填有保护气体;加热组件具有一由经过烧氢处理后的碳纤维材料制成的加热丝和两个分别与加热丝的两端固定连接的钼丝,加热丝连同两个钼丝一起内置于真空内腔中,且两个钼丝远离于加热丝的一端还分别伸出两个密封件外,并同时与两条导线相对应连接;该碳纤维加热器通过结构改进,具有升温效果快、能耗低、可干烧、不易损坏、使用寿命长等优点。
Description
技术领域
本发明涉及加热器技术领域,具体提供一种应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器。
背景技术
在芯片湿法制造工艺中,对石英槽内的溶液进行加热的方法主要有两种,分别为:①在石英槽的外部贴敷一层加热膜,加热膜产生的热能传导至石英槽内,以对石英槽内的溶液进行加热。②将镍铬加热丝穿入石英管内,制成一加热管,然后再将加热管投入到石英槽内,以对石英槽内的溶液进行加热。然而,对于上述第一种加热方法,其热传导速度比较慢,而且加热膜在贴覆时必须保证平整、无气泡,否则就会造成空烧,影响到加热膜的使用寿命。对于上述第二种加热方法,其虽然升温效果快,但加热管在工作一定时间后,镍铬加热丝容易氧化断裂,这就需要更换新的加热管,增加了生产成本,而且这种加热管也不能干烧,否则也会影响到加热管的使用寿命。因此,亟需提供一种能够实现升温效果快、使用寿命长、能耗低的加热器。
有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器,其具有升温效果快、能耗低、可干烧、不易损坏、使用寿命长等优点。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器,包括外壳、置于所述外壳中的加热组件、以及两条置于所述外壳外并还分别与所述加热组件相连接的导线,所述外壳具有石英玻璃管和两个分别密封安装在所述石英玻璃管的两端口上的密封件,两个所述密封件和所述石英玻璃管一起合围成一真空内腔,并在所述真空内腔中还充填有保护气体;所述加热组件具有一由经过烧氢处理后的碳纤维材料制成的加热丝和两个分别与所述加热丝的两端固定连接的钼丝,所述加热丝连同两个所述钼丝一起内置于所述真空内腔中,且两个所述钼丝远离于所述加热丝的一端还分别伸出两个所述密封件外,并同时与两条所述导线相对应连接。
作为本发明的进一步改进,分别在所述加热丝的两端上各固定套接有一钼套管,两个所述钼套管还分别与两个所述钼丝靠近于所述加热丝的另一端相焊接。
作为本发明的进一步改进,还设有两个保护套,两个所述保护套分别固定套接于所述石英玻璃管的两端口外,且同时两个所述保护套还分别能够遮盖住两个所述钼丝与两条所述导线间的连接部位。
本发明的有益效果是:本发明通过对碳纤维加热器结构进行改进,表现在:采用由经过烧氢处理后的碳纤维材料来制作加热丝;石英玻璃管内形成真空内腔、并充填有保护气体;等;使制得碳纤维加热器不仅升温效果快、能耗低,且可干烧、不易损坏,很好的延长了使用寿命。
附图说明
图1为本发明所述应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器的结构示意图。
结合附图,作以下说明:
1——导线 2——石英玻璃管
3——加热丝 4——钼丝
5——钼套管 6——保护套
具体实施方式
下面参照图对本发明的优选实施例进行详细说明。
实施例1:
请参阅附图1所示,其为本发明所述应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器的结构示意图。所述应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器包括外壳、置于所述外壳中的加热组件、以及两条置于所述外壳外并还分别与所述加热组件相连接的导线1,特别的,所述外壳具有石英玻璃管2和两个分别密封安装在所述石英玻璃管2的两端口上的密封件,两个所述密封件和所述石英玻璃管2一起合围成一真空内腔,并在所述真空内腔中还充填有保护气体(如氮气或惰性气体);所述加热组件具有一由经过烧氢处理后的碳纤维材料制成的加热丝3和两个分别与所述加热丝3的两端固定连接的钼丝4,所述加热丝3连同两个所述钼丝4一起内置于所述真空内腔中,且两个所述钼丝4远离于所述加热丝3的一端还分别伸出两个所述密封件外,并同时与两条所述导线1相对应连接。
在本实施例中,优选的,分别在所述加热丝3的两端上各固定套接有一钼套管5(即由钼制成的套管),两个所述钼套管5还分别与两个所述钼丝4靠近于所述加热丝3的另一端相焊接。
在本实施例中,优选的,还设有两个均由陶瓷或者聚四氟乙烯材料制成的保护套6,两个所述保护套6分别固定套接于所述石英玻璃管2的两端口外,且同时两个所述保护套6还分别能够遮盖住两个所述钼丝4与两条所述导线1间的连接部位。
另外,本发明还提供了一种制作所述碳纤维加热器的加工工艺,具体为:①对碳纤维材料进行烧氢处理,然后制成加热丝3;②先分别在所述加热丝3的两端上各固定套接有一钼套管5,然后再将两个所述钼丝4的另一端焊接于两个所述钼套管5上,实现将所述加热丝3、两个钼套管5和两个钼丝4形成为一个整体,并一起装入所述石英玻璃管2中;③对所述石英玻璃管2内抽真空后冲入保护气体,紧随之安装上两个所述密封件进行密封;此操作步骤中,两个所述钼丝4的一端是分别伸出两个所述密封件外的;④先将两条所述导线1分别与两个所述钼丝4的一端相焊接,然后再将两个所述保护套6分别固定套接于所述石英玻璃管2的两端口外,即完成所述碳纤维加热器的加工制作。
综上所述,本发明通过对碳纤维加热器结构进行改进,表现在:采用由经过烧氢处理后的碳纤维材料来制作加热丝;石英玻璃管内形成真空内腔、并充填有保护气体;等;使制得碳纤维加热器不仅升温效果快、能耗低,且可干烧、不易损坏,很好的延长了使用寿命。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,但并不用于限制本发明,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为在本发明的保护范围内。
Claims (3)
1.一种应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器,包括外壳、置于所述外壳中的加热组件、以及两条置于所述外壳外并还分别与所述加热组件相连接的导线(1),其特征在于:所述外壳具有石英玻璃管(2)和两个分别密封安装在所述石英玻璃管(2)的两端口上的密封件,两个所述密封件和所述石英玻璃管(2)一起合围成一真空内腔,并在所述真空内腔中还充填有保护气体;所述加热组件具有一由经过烧氢处理后的碳纤维材料制成的加热丝(3)和两个分别与所述加热丝(3)的两端固定连接的钼丝(4),所述加热丝(3)连同两个所述钼丝(4)一起内置于所述真空内腔中,且两个所述钼丝(4)远离于所述加热丝(3)的一端还分别伸出两个所述密封件外,并同时与两条所述导线(1)相对应连接。
2.根据权利要求1所述的应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器,其特征在于:分别在所述加热丝(3)的两端上各固定套接有一钼套管(5),两个所述钼套管(5)还分别与两个所述钼丝(4)靠近于所述加热丝(3)的另一端相焊接。
3.根据权利要求1所述的应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器,其特征在于:还设有两个保护套(6),两个所述保护套(6)分别固定套接于所述石英玻璃管(2)的两端口外,且同时两个所述保护套(6)还分别能够遮盖住两个所述钼丝(4)与两条所述导线(1)间的连接部位。
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