CN209649790U - 一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头，包括热敏打印头本体，在发热基板出纸侧的金属散热板上沿主打印方向设有凸起台阶部，所述凸起台阶部的高度高于所述发热基板的高度，所述凸起台阶部的出纸侧和回纸侧进行倒角处理，所述凸起台阶部与打印机本体中的打印胶辊无接触。本实用新型所涉及的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头能够在热敏打印机运行回纸功能时，有效改善打印机卡纸、卡色带的问题，同时减少因回纸导致的热敏打印媒介的断裂、褶皱、划痕等问题，不仅能够提高打印效率及品质，而且能够减少热敏打印媒介的浪费。

Description

一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头。

背景技术

众所周知，热敏打印机在进行标签打印时，为方便撕取标签，打印机设置会排出多于打印长度的标签，同时为保证标签之间的起始打印位置一致，下一张标签打印时，打印机会进行回纸功能检测并调整热敏打印媒介的位置。

热敏打印的原理是热敏打印头上设有的半导体加热元件加热，通过打印胶辊对热敏打印媒介及热敏打印头施加一定压力后，就可以打印出需要的图案。当打印机进行回纸功能时，由于打印胶辊压力与热敏打印头结构等原因，会经常出现卡纸、卡色带的现象。卡纸、卡色带的现象严重影响热敏打印机的使用：首先，卡纸、卡色带会影响打印连贯性，反复安装热敏打印媒介，使得时效降低；其次，回纸时热敏打印媒介因断裂、褶皱、划痕等造成印字品质不佳，导致热敏打印媒介材料浪费。随着热敏打印的应用越来越广泛，卡纸、卡色带问题已成为打印机应用中的多发问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头，以便能够保证打印连贯性，避免反复安装热敏打印媒介，提高时效；同时避免回纸时热敏打印媒介因断裂、褶皱、划痕等造成印字品质不佳，导致热敏打印媒介材料浪费。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头，包括金属散热板，在所述金属散热板上设有发热基板以及PCB，所述发热基板包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面设有底釉层，在所述底釉层的表面设有共同电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共同电极以及个别电极之间，在所述发热电阻体以及部分个别电极和共同电极的表面覆盖有保护层，所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与控制IC相连接，所述控制IC配置在所述PCB上或者发热基板上；在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护；在所述PCB上还设有与打印机本体相连接的插座；在所述发热基板出纸侧的金属散热板上沿主打印方向设有凸起台阶部，所述凸起台阶部的高度高于所述发热基板的高度，所述凸起台阶部的出纸侧和回纸侧进行倒角处理，所述凸起台阶部与打印机本体中的打印胶辊无接触。

优选的是，所述凸起台阶部与发热基板出纸侧的边缘相平行。

优选的是，所述发热基板出纸侧的边缘与所述凸起台阶部之间的距离不超过5mm，所述的距离是指发热基板出纸侧的边缘向凸起台阶部方向水平延伸，直至与所述凸起台阶部相接触。

优选的是，在所述凸起台阶部与发热基板出纸侧的边缘之间的金属散热板上还设有凹槽，靠近所述发热基板的凸起台阶部的侧表面与所述发热基板的侧表面平行。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头能够在热敏打印机运行回纸功能时，有效改善打印机卡纸、卡色带的问题，同时减少因回纸导致的热敏打印媒介的断裂、褶皱、划痕等问题，不仅能够提高打印效率及品质，而且能够减少热敏打印媒介的浪费。

附图说明

图1示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的俯视结构示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的断面结构示意图。

图3示出了图2中的S区域的放大示意图，其中所涉及的凸起台阶部在出纸侧和回纸侧的倒角角度可相同或不同，(a)示出了出纸侧和回纸侧的倒角角度相同的结构示意图，(b)示出了出纸侧的倒角角度大于回纸侧的倒角角度的结构示意图，(c)示出了出纸侧的倒角角度小于回纸侧的倒角角度的结构示意图。

图4示出了本实用新型所涉及的热敏打印头的回纸状态示意图。

附图标记：1-发热基板，2-金属散热板，3-封装胶，4-PCB，5-插座，6-发热电阻体，7-热敏打印媒介，8-打印胶辊，9-凸起台阶部。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。

如图1、2所示，本实用新型所涉及的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头包括金属散热板2，在所述金属散热板2上设有发热基板1以及PCB4，所述发热基板1包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面设有底釉层，在所述底釉层的表面设有共同电极和个别电极，发热电阻体6沿主打印方向配置在共同电极以及个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体6以及部分个别电极和共同电极的表面覆盖有保护层，所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体6相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体6相连接，其另一端与控制IC相连接，所述控制IC配置在所述PCB4上或者发热基板1上；在所述绝缘基板和PCB4的连接处使用封装胶3进行封装保护，所述控制IC也被所述封装胶3进行封装保护；在所述PCB4上还设有与打印机本体相连接的插座5。以上结构属于现有技术，在此不作更详尽的描述。

为了在回纸时防止卡热敏打印媒介，在所述发热基板1出纸侧的金属散热板2上沿主打印方向设有凸起台阶部9，也就是说，所述发热基板1以及凸起台阶部9沿着出纸方向依次设置(出纸方向与主打印方向相垂直)，所述凸起台阶部9与发热基板1出纸侧的边缘相平行，所述凸起台阶部9的高度高于所述发热基板1的高度，所述凸起台阶部9的出纸侧和回纸侧进行倒角处理。所述凸起台阶部9的出纸侧是指正常打印时，热敏打印媒介7沿着出纸方向走纸，最先与热敏打印媒介7接触的一侧即为凸起台阶部9的出纸侧；所述凸起台阶部9的回纸侧是指热敏打印媒介7沿着回纸方向走纸时，最先与需要回调的那段热敏打印媒介7接触的一侧即为凸起台阶部9的回纸侧。所述凸起台阶部9与打印机本体中的打印胶辊8无接触，也就是说处于凸起台阶部9的热敏打印媒介7不与打印胶辊8接触。

所述发热基板1出纸侧的边缘与所述凸起台阶部9之间的距离d不超过5mm，所述的距离d是指发热基板1出纸侧的边缘向凸起台阶部9方向水平延伸，直至与所述凸起台阶部9相接触，这之间的距离即为d。

具体的，所述凸起台阶部9的出纸侧和回纸侧的倒角角度可相同或不同，如图3所示。为了工艺加工方便，在所述凸起台阶部9与发热基板1出纸侧的边缘之间的金属散热板2上还设有凹槽，此时靠近所述发热基板1的凸起台阶部9的侧表面与所述发热基板1的侧表面平行。

在具体的使用过程中，如图4所示，由于所述凸起台阶部9与打印胶辊8无接触，这样的话，在进行热敏打印时，能够保证打印胶辊8的压力全部集中在发热电阻体6上的热敏打印媒介7上，不会影响印字质量。在进行回纸功能时，由于所述凸起台阶部9的高度高于所述发热基板1的高度，所述凸起台阶部9的出纸侧和回纸侧的倒角处理以及所述凸起台阶部9与打印胶辊8之间存在缝隙的原因，使得热敏打印媒介7不会发生被发热基板1卡住的现象，同时也不会产生热敏打印媒介7破坏等问题。同时由于金属散热板2材质为金属材料，针对于热敏打印媒介7来说，耐磨性极强。

本实用新型所涉及的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头能够在热敏打印机运行回纸功能时，有效改善打印机卡纸、卡色带的问题，同时减少因回纸导致的热敏打印媒介的断裂、褶皱、划痕等问题，不仅能够提高打印效率及品质，而且能够减少热敏打印媒介的浪费。

Claims (4)

1.一种能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头，包括金属散热板，在所述金属散热板上设有发热基板以及PCB，所述发热基板包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面设有底釉层，在所述底釉层的表面设有共同电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共同电极以及个别电极之间，在所述发热电阻体以及部分个别电极和共同电极的表面覆盖有保护层，所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与打印电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与控制IC相连接，所述控制IC配置在所述PCB上或者发热基板上；在所述绝缘基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护；在所述PCB上还设有与打印机本体相连接的插座；其特征在于：在所述发热基板出纸侧的金属散热板上沿主打印方向设有凸起台阶部，所述凸起台阶部的高度高于所述发热基板的高度，所述凸起台阶部的出纸侧和回纸侧进行倒角处理，所述凸起台阶部与打印机本体中的打印胶辊无接触。

2.根据权利要求1所述的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头，其特征在于：所述凸起台阶部与发热基板出纸侧的边缘相平行。

3.根据权利要求2所述的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头，其特征在于：所述发热基板出纸侧的边缘与所述凸起台阶部之间的距离不超过5mm，所述的距离是指发热基板出纸侧的边缘向凸起台阶部方向水平延伸，直至与所述凸起台阶部相接触。

4.根据权利要求3所述的能防止回纸时卡热敏打印媒介的热敏打印头，其特征在于：在所述凸起台阶部与发热基板出纸侧的边缘之间的金属散热板上还设有凹槽，靠近所述发热基板的凸起台阶部的侧表面与所述发热基板的侧表面平行。