CN209643233U - 一种电子模块传导散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子设备结构设计技术领域，特别是涉及一种电子模块传导散热结构。包括电子模块散热框架和机箱，电子模块散热框架插入机箱导轨槽；所述电子模块散热框架由盖板和底板组成，用于封装电子模块；本实用新型提供的安装方式增加了模块与机箱接触面，因而热阻更低，散热效果更好；此外，本实用新型结构简单，无需锁紧条即可实现模块在机箱内的安装定位，减少了零部件，简化了装配，降低了成本。

Description

一种电子模块传导散热结构

技术领域

本实用新型属于电子设备结构设计技术领域，特别是涉及一种电子模块传导散热结构。

背景技术

为了便于电子模块在机箱中的安装和拆卸，目前的方式是在模块上安装具有锁紧功能的锁紧条，将模块插入机箱后，使用工具将锁紧条锁紧，实现模块在机箱中的安装；拆卸时，使用工具将锁紧条松开，将模块取出。由于锁紧条在模块与机箱之间，且锁紧条与模块及机箱接触面积较小，使热量由模块传递至机箱的传导路径热阻增大，不利于热量的导出；此外，锁紧条结构较为复杂，成本较高，并且一般需要工具进行拆装，增加了拆装的工作量。

实用新型内容

本实用新型的目的：为了解决电子模块锁紧条热阻大，成本高，且拆装不便利的问题。本实用新型提供了一种电子模块传导散热结构，其结构简单、拆装便利、成本低并且散热效果好。

本实用新型的技术方案：一种电子模块传导散热结构，包括电子模块散热框架和机箱，电子模块散热框架插入机箱导轨槽；所述电子模块散热框架由盖板和底板组成，用于封装电子模块；底板两侧设置为棱锥形凸台，机箱导轨槽设置为与底板外形匹配的凹槽。

本实用新型具有的优点效果：

本实用新型结构简单、拆装便利、成本低并且散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的部分结构示意图；

图3为本实用新型电子模块结构示意图；

图4为本实用新型机箱导轨槽结构示意图；

其中，1-机箱，2-电子模块散热框架，1a-导轨槽,2a-盖板，2b-底板，2c-棱锥形凸台。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明：

参见附图1-4，

如图1所述，电子模块通过机箱侧壁的导轨槽插入机箱内部，并通过机箱上部的盖板压紧固定。

所述机箱采用铝合金材料制成，其强度和导热率较高，且重量轻。

盖板和底板采用铝合金材料制成，其强度和导热率较高，且重量轻。

盖板与底板通过螺钉连接，将电路板和器件封装在模块内部。

模块内部电子元件产生的热量经由盖板和底板传导至棱锥形凸台，然后传导至机箱导轨槽，最终通过机箱散发到周围空气中。

与传统的锁紧条安装方式相比，本实用新型提供的安装方式增加了模块与机箱接触面，因而热阻更低，散热效果更好；此外，本实用新型结构简单，无需锁紧条即可实现模块在机箱内的安装定位，减少了零部件，简化了装配，降低了成本。

Claims (5)

1.一种电子模块传导散热结构，包括电子模块散热框架和机箱，其特征在于：电子模块散热框架插入机箱导轨槽；所述电子模块散热框架由盖板和底板组成，用于封装电子模块；底板两侧设置为棱锥形凸台，机箱导轨槽设置为与底板外形匹配的凹槽。

2.根据权利要求1所述的电子模块传导散热结构，其特征在于：所述机箱采用铝合金材料制成。

3.根据权利要求1所述的电子模块传导散热结构，其特征在于：所述盖板和底板采用铝合金材料制成。

4.根据权利要求1所述的电子模块传导散热结构，其特征在于：所述盖板与底板通过螺钉连接，将电路板和器件封装在模块内部。

5.根据权利要求1所述的电子模块传导散热结构，其特征在于：所述模块内部电子元件产生的热量经由盖板和底板传导至棱锥形凸台，然后传导至机箱导轨槽，最终通过机箱散发到周围空气中。