CN209625139U - 一种降低芯片导冷板接触热阻的装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于加固计算机技术领域，具体地说是一种降低芯片导冷板接触热阻的装置。该实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置包括导冷板和散热片，所述导冷板内部开设有方形槽位，方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料，导冷板固定在散热片上。本实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置结构设计简单合理，能降低导冷板金属界面之间的接触热阻，同时改善高功耗芯片的散热效率，具有良好的推广应用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及加固计算机技术领域，具体提供一种降低芯片导冷板接触热阻的装置。
背景技术
计算机具有存储信息量大，使用者获取信息方便快捷等优点，受到广泛的应用。随着加固电子设备从单路、双路服务器到近两年开发的四路、刀片和高密度模块化服务器，且设备小型化需求也越来越普遍，整机热流密度呈指数性增长。对于全密闭机箱，为了保证主发热芯片的良好散热，芯片壳体上的热量常常通过导冷板传导至顶盖散热片或散热模组上，根据传热学原理，芯片导冷板与散热片或散热模组之间必存在接触热阻。设计过程中为减小接触热阻，常常在两者之间涂导热硅脂或粘贴软性导热垫，但导热硅脂(3W/mK左右)和导热垫(2.8～5W/mK)的热传导率较低，且粘贴时易出现气泡，对于如NVIDIA Tesla P100显卡芯片功耗为280W，导冷板与顶盖散热模组之间接触热阻产生的温差可达3.5℃左右，尤其是在58℃高温恶劣环境下，极其容易达到芯片的结温值，影响芯片的工作性能。
发明内容
为了解决以上存在的问题，本实用新型提供一种结构设计简单合理，能降低导冷板金属界面之间的接触热阻，同时改善高功耗芯片的散热效率的降低芯片导冷板接触热阻的装置。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
一种降低芯片导冷板接触热阻的装置，包括导冷板和散热片，所述导冷板内部开设有方形槽位，方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料，导冷板固定在散热片上。
所述导冷板与散热片两者界面空隙之间采用液态金属相变热吸收材料，导冷板发热工作过程中，导冷板温度达到50℃以上时，液态金属相变热吸收材料立刻发生相变，由固态变为液态，体积增大，自动填充导冷板与散热片界面之间的缝隙，有效降低接触热阻。
作为优选，所述导冷板四周开设有凹槽，凹槽内设置有橡胶条。
凹槽内设置有橡胶条，导冷板与金属片散热面贴合的时候自动将凹槽压紧使其起密封作用，可有效防止高强度振动环境中液态金属相变热吸收材料达到熔点时造成液体流淌外漏。
作为优选，所述导冷板通过螺钉固定在散热片上。
作为优选，所述散热片为金属散热片，采用高导热率金属材料制备而成。
散热片采用现有技术中的高导热率金属材料，优先选用镁合金、铝合金及铜合金等材料。
作为优选，所述散热片包括若干散热鳍片，各散热鳍片平行设置。
作为优选，所述导冷板采用高导热率金属材料制备而成。
导冷板采用现有技术中的高导热率金属材料，优先选用镁合金、铝合金及铜合金等材料。
作为优选，所述液态金属相变热吸收材料熔点温度为50℃，热传导率不低于80W/mK。
在导冷板发热工作过程中，导冷板温度达到50℃以上时，将液态金属相变热吸收材料加热到其熔点温度，随后液态金属相变热吸收材料立刻发生相变，由固态变为液态，体积增大，自动填充导冷板与散热片界面之间的缝隙，有效降低接触热阻。
与现有技术相比，本实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置具有以下突出的有益效果：
(一)所述降低芯片导冷板接触热阻的装置在导冷板与散热片两者界面空隙之间采用液态金属相变热吸收材料，导冷板发热工作过程中，导冷板温度达到50℃以上时，液态金属相变热吸收材料立刻发生相变，由固态变为液态，体积增大，自动填充导冷板与散热片界面之间的缝隙，有效降低接触热阻；
(二)所述导冷板四周开设有凹槽，凹槽内设置有橡胶条，导冷板与金属片散热面贴合的时候自动将凹槽压紧使其起密封作用，可有效防止高强度振动环境中液态金属相变热吸收材料达到熔点时造成液体流淌外漏；
(三)该降低芯片导冷板接触热阻的装置可以有效的降低金属界面之间的接触热阻，改善导冷板的散热效率，同时具有结构设计简单合理，使用范围广泛等特点，具有良好的实用性。
附图说明
图1是本实用新型所述降低芯片导冷板接触热阻的装置的截面示意图；
图2是本实用新型所述降低芯片导冷板接触热阻的装置的导冷板的轴测示意图。
其中，1.导冷板芯片，2.金属散热片，3.橡胶条，4.液态金属相变热吸收材料。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例，对本实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置作进一步详细说明。
在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指参考附图所示的上、下、左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外。
实施例
如图1和图2所示，本实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置包括导冷板芯片1和金属散热片2。
导冷板芯片1采用镁合金、铝合金及铜合金等高导热率金属材料。导冷板芯片1内部开设有方形槽位，方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料4，液态金属相变热吸收材料熔点温度为50℃，热传导率不低于80W/mK。导冷板芯片1四周开设有凹槽，凹槽内设有橡胶条3。导冷板芯片1通过螺钉固定在金属散热片2上。
金属散热片2包括若干平行设置的散热鳍片。金属散热片2采用镁合金、铝合金及铜合金等高导热率金属材料。
本实用新型的降低芯片导冷板接触热阻的装置在使用过程中，导冷板芯片1与金属散热片2两者界面空隙之间采用液态金属相变热吸收材料4，导冷板芯片1发热工作过程中，导冷板芯片1的温度达到50℃以上时，液态金属相变热吸收材料4立刻发生相变，由固态变为液态，体积增大，自动填充导冷板芯片1与金属散热片2界面之间的缝隙，有效降低接触热阻。
以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：包括导冷板和散热片，所述导冷板内部开设有方形槽位，方形槽位内填充液态金属相变热吸收材料，导冷板固定在散热片上,所述导冷板四周开设有凹槽，凹槽内设置有橡胶条。
2.根据权利要求1所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述导冷板通过螺钉固定在散热片上。
3.根据权利要求2所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述散热片为金属散热片，采用高导热率金属材料制备而成。
4.根据权利要求3所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述散热片包括若干散热鳍片，各散热鳍片平行设置。
5.根据权利要求4所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述导冷板采用高导热率金属材料制备而成。
6.根据权利要求5所述的降低芯片导冷板接触热阻的装置，其特征在于：所述液态金属相变热吸收材料熔点温度为50℃，热传导率不低于80W/mK。
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| CN201920220309.XU CN209625139U (zh) | 2019-02-21 | 2019-02-21 | 一种降低芯片导冷板接触热阻的装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115666109A (zh) * | 2022-11-28 | 2023-01-31 | 荣耀终端有限公司 | 导热膜及制备方法、电子元器件、电路板组件、电子设备 |
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