CN209525952U - 一种防锡须的镀锡铜包钢线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防锡须的镀锡铜包钢线，包括圆形低碳钢线材，圆形低碳钢线材外设有铜层，铜层外设有镍层，镍层外设有锡层，镍层表面均匀设有多个凹槽；本实用新型的优点是：结构合理，具有优良的可焊性、导电性和机械性能，符合ROHS环保要求，特别适合用于大容量铝电解电容器，通过镍层的阻挡，使得铜原子无法向锡层内扩散，从而防止锡须。

Description

一种防锡须的镀锡铜包钢线

技术领域

本实用新型属于特种钢线领域，具体涉及一种防锡须的镀锡铜包钢线。

背景技术

现有的合金铜包钢线由于不具有钢的高强度和强韧性，钢性低，不易于切断成型，在整机装配流程中，不能自立而倾倒，不适应阻容元件生产自动化，且重量重，不具有良好的可焊性和高频性，同时对铝熔接特性差，线材对焊的工艺性不好，而且价格高，使得企业的生产成本大大提高，且容易产生锡须。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服以上的不足，提供一种通过镍层的阻挡，使得铜原子无法向锡层内扩散，从而防止锡须的产生的镀锡铜包钢线。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种防锡须的镀锡铜包钢线，包括圆形低碳钢线材，圆形低碳钢线材外设有铜层，铜层外设有镍层，镍层外设有锡层，镍层表面均匀设有多个凹槽。

优选的是，铜层厚度为5～150μm。

优选的是，镍层厚度为1～5μm。

优选的是，锡层厚度为5～15μm。

优选的是，凹槽底部宽度小于开口宽度。

本实用新型与现有技术相比具有的优点：结构合理，具有优良的可焊性、导电性和机械性能，符合ROHS环保要求，特别适合用于大容量铝电解电容器，通过镍层的阻挡，使得铜原子无法向锡层内扩散，从而防止锡须。

附图说明

图1是本实用新型的结构图；

图中标号：1-圆形低碳钢线材、2-铜层、3-镍层、4-锡层、5-凹槽。

具体实施方式

下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述。

如图1所示：一种防锡须的镀锡铜包钢线，包括圆形低碳钢线材1，圆形低碳钢线材1外电镀铜层2，铜层2外电镀镍层3，镍层3外电镀锡层4，镍层3表面均匀设有多个凹槽5，通过镍层3以及凹槽5的阻挡，使得铜原子无法向锡层4内扩散，从而防止锡须。

铜层2厚度为5～150μm，镍层3厚度为1～5μm，锡层4厚度为5～15μm，凹槽5底部宽度小于开口宽度。

实施例1：铜层2厚度为5μm，镍层3厚度为1μm，锡层4厚度为5μm。

实施例2：铜层2厚度为150μm，镍层3厚度为5μm，锡层4厚度为15μm。

实施例3：铜层2厚度为50μm，镍层3厚度为3μm，锡层4厚度为7.5μm。

实施例4：铜层2厚度为100μm，镍层3厚度为3μm，锡层4厚度为10μm。

实施例5：铜层2厚度为120μm，镍层3厚度为2μm，锡层4厚度为7μm。

在具体生产中，在圆形低碳钢线材上电镀铜层，然后在铜层上电镀镍层，再在镍层上电镀锡层。

本实用新型防锡须的镀锡铜包钢线的性能参数如表1所示：

表1

本实用新型并不限于上述实施方式，凡采用和本实用新型相似结构及其方法来实现本实用新型目的的所有方式，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种防锡须的镀锡铜包钢线，其特征在于：包括圆形低碳钢线材（1），所述圆形低碳钢线材（1）外设有铜层（2），所述铜层（2）外设有镍层（3），所述镍层（3）外设有锡层（4），所述镍层（3）表面均匀设有多个凹槽（5）。

2.根据权利要求1所述的一种防锡须的镀锡铜包钢线，其特征在于：所述铜层（2）厚度为5～150μm。

3.根据权利要求1所述的一种防锡须的镀锡铜包钢线，其特征在于：所述镍层（3）厚度为1～5μm。

4.根据权利要求1所述的一种防锡须的镀锡铜包钢线，其特征在于：所述锡层（4）厚度为5～15μm。

5.根据权利要求1所述的一种防锡须的镀锡铜包钢线，其特征在于：所述凹槽（5）底部宽度小于开口宽度。