CN209515219U - 一种带连接元器件的复合母排结构 - Google Patents

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覃瑶
张强
李江胜
傅思维
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Abstract

本实用新型公开了一种带连接元器件的复合母排结构,包括复合母排和连接元器件;所述复合母排包括依次叠装的第一表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层、第二导体层和第二表面绝缘层,所述第一导体层和第二导体层中的一个作为正电极、另一个作为负电极,正电极的外边缘设有正极折弯部,负电极的外边缘设有负极折弯部,所述正极折弯部和负极折弯部形成一插接端;所述连接元器件上设有与所述插接端相配置的插接口。本实用新型的复合母排自带安装元器件的条件,具有方法简单、工艺简单、制作快捷、成本低等优点。

Description

一种带连接元器件的复合母排结构
技术领域
本实用新型涉及一种复合母排,尤其涉及一种带连接元器件的复合母排结构。
背景技术
在复合母排行业,为了可靠性需将元器件广泛的应用在复合母排上。为了元器件的安装,传统的做法是在复合母排上引出搭接端,然后采用螺栓互锁或焊接等方式将元器件固定安装在复合母排上,但是这种做法存在制造工序多、生产周期长、加工成本高、工艺复杂等诸多缺陷;另外,采用这种传统方式安装元器件的复合母排也存在上述诸多缺点。
基于申请人通过对带连接元器件的复合母排结构的工艺分析及多次验证测试,研发出一种自身结构带安装元器件条件的复合母排,可以解决传统复合母排与元器件安装存在的制造工序多、生产周期长、加工成本高、工艺复杂等诸多问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带连接元器件的复合母排结构,其复合母排自带安装元器件的条件,具有方法简单、工艺简单、制作快捷、成本低等优点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种带连接元器件的复合母排结构,包括复合母排和连接元器件;
所述复合母排包括依次叠装的第一表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层、第二导体层和第二表面绝缘层,所述第一导体层和第二导体层中的一个作为正电极、另一个作为负电极,所述正电极的外边缘处向外设有一伸出端作为正极插接部,所述负电极的外边缘处向外设有一伸出端作为负极插接部,所述正极插接部和负极插接部形成一插接端;
所述连接元器件上设有与所述插接端相卡合的插接口。
按上述技术方案,所述负电极的外边缘折弯后与正极插接部的内端连接,所述正电极的外边缘折弯后与负极插接部的内端连接。
按上述技术方案,所述正极插接部和负极插接部的宽度为1-8mm,其厚度为0.2-1mm。
按上述技术方案,所述第一表面绝缘层为单面带胶绝缘层,所述第一表面绝缘层的带胶面通过热熔压附在第一导体层的表面。
按上述技术方案,所述中间绝缘层为双面带胶绝缘层,所述中间绝缘层的两个带胶面分别通过热熔压附在第一导体层和第二导体层的表面,以将第一导体层和第二导体层固定在一起。
按上述技术方案,所述第二表面绝缘层为单面带胶绝缘层,所述第二表面绝缘层的带胶面通过热熔压附在第二导体层的表面。
按上述技术方案,第一表面绝缘层、中间绝缘层和/或第二表面绝缘层的材质为PET、PI聚酰亚胺或NOMEX。
本实用新型产生的有益效果是:本实用新型通过将复合母排的两个导体层分别向外延伸形成与连接元器件的插接口相卡合的插接端,插接端处的导体层宽度小、厚度小,整体横截面积小存在一定的柔韧性可以轻微变形补偿二层间落差,插接结构巧小更能顺畅的安装,大大提高生产效率降低产品成本,通过插接端和插接口的配合将连接元器件和复合母排固定连接在一起,无需其他设备辅助安装,其方法简单,工艺简单操作快捷,有效的提高了生产效率;另外,通过第一表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层、第二导体层和第二表面绝缘层的依次叠装形成复合母排,从结构、工艺、生产周期上能够有效降低了复合母排成本,且所需物料较少,便于管理能够降低管理成本。
本实用新型中插接端可以根据连接元器件的具体要求设置,以满足不同结构、形状、尺寸的连接元器件的要求。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是安装连接元器件前本实用新型实施例的结构示意图;
图2是安装连接元器件后本实用新型实施例的结构示意图;
图3是本实用新型实施例中复合母排的结构示意图;
图4是图3中A处的放大示意图;
图5是本实用新型实施例中复合母排的俯视图;
图6是沿图5中A-A线的剖视图。
图中:1-第一表面绝缘层、2-中间绝缘层、3-第二表面绝缘层、4-第一导体层、5-第二导体层、6-连接元器件。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-图6所示,一种带连接元器件的复合母排结构,包括复合母排和连接元器件6;
复合母排包括依次叠装的第一表面绝缘层1、第一导体层4、中间绝缘层2、第二导体层5和第二表面绝缘层3,第一导体层和第二导体层中的一个作为正电极、另一个作为负电极,正电极的外边缘处向外设有一伸出端作为正极插接部,负电极的外边缘处向外设有一伸出端作为负极插接部,正极插接部和负极插接部形成一插接端;
连接元器件上设有与插接端相配置的插接口,插接口与插接端的卡合类似于电源插座结构。
在本实用新型的优选实施例中,如图5、图6所示,负电极的外边缘折弯后与正极插接部的内端连接,正电极的外边缘折弯后与负极插接部的内端连接。优选的,正极插接部和负极插接部的宽度为1-8mm,其厚度为0.2-1mm。
在本实用新型的优选实施例中,第一表面绝缘层为单面带胶绝缘层,第一表面绝缘层的带胶面通过热熔压附在第一导体层的表面,起到外表层与四周绝缘的作用。
在本实用新型的优选实施例中,中间绝缘层为双面带胶绝缘层,中间绝缘层的两个带胶面分别通过热熔压附在第一导体层和第二导体层的表面,以将第一导体层和第二导体层固定在一起,起到隔离绝缘作用。
在本实用新型的优选实施例中,第二表面绝缘层为单面带胶绝缘层,第二表面绝缘层的带胶面通过热熔压附在第二导体层的表面,起到外表层与四周绝缘的作用。
本实用新型中的热熔压是指通过热压机将绝缘层的带胶面热熔或热固压附在导体层上。
在本实用新型的优选实施例中,第一表面绝缘层、中间绝缘层和/或第二表面绝缘层的材质为PET、PI聚酰亚胺或NOMEX(芳纶纸),这类绝缘材料材质具有较高的绝缘性能、低湿性、耐化学腐蚀。
在本实用新型的优选实施例中,第一导体层和/或第二导体层的材质为铝板或铜板,可以根据需求选择导体层材质。
本实用新型中根据需求选配连接元器件的型号规格,并按照该规格加工对应的插接端,插接端的形状可以多种多样。
本实用新型的安装方法如下:
①将热压后折弯好的复合母排放置在工作台上,准备好连接元器件;
②打开连接元器件的插接口;
③按要求将连接元器件插接在复合母排的插接端上。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种带连接元器件的复合母排结构,其特征在于,包括复合母排和连接元器件;
所述复合母排包括依次叠装的第一表面绝缘层、第一导体层、中间绝缘层、第二导体层和第二表面绝缘层,所述第一导体层和第二导体层中的一个作为正电极、另一个作为负电极,所述正电极的外边缘处向外设有一伸出端作为正极插接部,所述负电极的外边缘处向外设有一伸出端作为负极插接部,所述正极插接部和负极插接部形成一插接端;
所述连接元器件上设有与所述插接端相卡合的插接口。
2.根据权利要求1所述的带连接元器件的复合母排结构,其特征在于,所述负电极的外边缘折弯后与正极插接部的内端连接,所述正电极的外边缘折弯后与负极插接部的内端连接。
3.根据权利要求1所述的带连接元器件的复合母排结构,其特征在于,所述正极插接部和负极插接部的宽度为1-8mm,其厚度为0.2-1mm。
4.根据权利要求1所述的带连接元器件的复合母排结构,其特征在于,所述第一表面绝缘层为单面带胶绝缘层,所述第一表面绝缘层的带胶面通过热熔压附在第一导体层的表面。
5.根据权利要求1所述的带连接元器件的复合母排结构,其特征在于,所述中间绝缘层为双面带胶绝缘层,所述中间绝缘层的两个带胶面分别通过热熔压附在第一导体层和第二导体层的表面,以将第一导体层和第二导体层固定在一起。
6.根据权利要求1所述的带连接元器件的复合母排结构,其特征在于,所述第二表面绝缘层为单面带胶绝缘层,所述第二表面绝缘层的带胶面通过热熔压附在第二导体层的表面。
7.根据权利要求1所述的带连接元器件的复合母排结构,其特征在于,第一表面绝缘层、中间绝缘层和/或第二表面绝缘层的材质为PET、PI聚酰亚胺或NOMEX。
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