CN209497758U - 呈现磨砂渐变效果的盖板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种呈现磨砂渐变效果的盖板，包括基板以及形成在基板一侧的微结构层，微结构层包括排布的凸起或者凹槽，微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变，或者微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的深度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变。本实用新型公开的盖板能够呈现出磨砂渐变效果，克服了现有盖板外观单一的问题。本实用新型还公开一种电子设备。

Description

呈现磨砂渐变效果的盖板及电子设备

技术领域

本实用新型涉及盖板制作技术领域，特别是涉及一种呈现磨砂渐变效果的盖板。本实用新型还涉及一种电子设备。

背景技术

现有技术中，电子设备多采用金属机身，采用金属盖板，但金属盖板对电子设备信号存在较强的干扰作用，并且存在其表面容易划伤的缺点，因此当前使用玻璃材质制作盖板来替代金属盖板。然而玻璃盖板外观为平整、光滑的平面，外观单一。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种呈现磨砂渐变效果的盖板，能够呈现出磨砂渐变效果，克服了现有盖板外观单一的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种呈现磨砂渐变效果的盖板，包括基板以及形成在所述基板一侧的微结构层，所述微结构层包括排布的凸起或者凹槽，所述微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变，或者所述微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的深度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变。

优选的，沿预设方向所述微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变，且凸起的高度不变以及相邻凸起的间隔不变，或者沿预设方向所述微结构层包括的凸起的高度渐变，且凸起的横向尺寸不变以及相邻凸起的间隔不变，或者沿预设方向所述微结构层包括的凸起的横向尺寸不变以及凸起的高度不变，且相邻凸起的间隔渐变；

或者，沿预设方向所述微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变，且凹槽的深度不变以及相邻凹槽的间隔不变，或者沿预设方向所述微结构层包括的凹槽的深度渐变，且凹槽的横向尺寸不变以及相邻凹槽的间隔不变，或者沿预设方向所述微结构层包括的凹槽的横向尺寸不变以及凹槽的深度不变，且相邻凹槽的间隔渐变。

优选的，基于所述基板上的预设分界，分别分布在所述预设分界两侧的凸起，分别沿相对的两个方向凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变；

或者，基于所述基板上的预设分界，分别分布在所述预设分界两侧的凹槽，分别沿相对的两个方向凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的高度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变。

优选的，以所述基板短边的中轴线为预设分界，或者以所述基板长边的中轴线为预设分界。

优选的，所述微结构层为独立层，覆盖在所述基板表面。

优选的，所述微结构层由直接在所述基板表面制作的凸起或者凹槽形成。

优选的，还包括用于呈现颜色的颜色层。

优选的，所述颜色层由至少两种不同折射率的介质材料交替层叠镀制形成，或者所述颜色层为涂层。

一种电子设备，包括以上所述的呈现磨砂渐变效果的盖板。

由上述技术方案可知，本实用新型所提供的一种呈现磨砂渐变效果的盖板，包括基板以及形成在基板一侧的微结构层，微结构层包括排布的凸起或者凹槽，由于微结构层具有的凸起或者凹槽对光的折射及反射作用能够使盖板呈现出磨砂效果。进一步的，微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变，或者微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的深度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变，使得盖板呈现出磨砂渐变效果。因此，本实用新型公开的盖板能够呈现出磨砂渐变效果，克服了现有盖板外观单一的问题。

本实用新型提供的一种电子设备，能够达到上述有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种呈现磨砂渐变效果的盖板示意图；

图2为本实用新型又一实施例提供的一种呈现磨砂渐变效果的盖板正视图；

图3为本实用新型又一实施例提供的一种呈现磨砂渐变效果的盖板正视图；

图4为本实用新型又一实施例提供的一种呈现磨砂渐变效果的盖板示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供的一种呈现磨砂渐变效果的盖板，包括基板以及形成在所述基板一侧的微结构层，所述微结构层包括排布的凸起或者凹槽，所述微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变，或者所述微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的深度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变。

所述微结构层是指分布有凸起或者凹槽的材料层，其分布的凸起的横向尺寸、高度满足预设尺寸范围，其分布的凹槽的横向尺寸、深度满足预设尺寸范围。凸起的横向尺寸是指凸起横截面的各项尺寸，凹槽的横向尺寸是指凹槽横截面的各项尺寸。

本盖板由于微结构层具有的凸起或者凹槽对光的折射及反射作用能够使盖板呈现出磨砂效果。进一步的，微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变，或者微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的深度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变，使得盖板呈现出磨砂渐变效果。因此，本实施例公开的盖板能够呈现出磨砂渐变效果，克服了现有盖板外观单一的问题。

下面结合附图及具体实施方式对本实施例呈现磨砂渐变效果的盖板进行详细说明。

请参考图1，图1为本实施例提供的一种呈现磨砂渐变效果的盖板示意图，由图可知，所述盖板包括基板10和微结构层11。基板10作为盖板的基体，主要起到对电子设备内部器件的保护作用，在具体实施时，基板的硬度、刚度等力学性能参数满足特定要求。

微结构层11形成在基板10一侧，在具体实施时，优选将微结构层11制作在基板10背向电子设备机身一侧，即制作在将盖板安装到电子设备时基板10背向电子设备机身的一侧，这样由于微结构层的存在能够使盖板明显地表现出磨砂效果。

微结构层11可以是独立的层结构，覆盖在基板10表面。微结构层11具有排布的凸起或者凹槽微结构。由于分布的凸起或者凹槽对光的折射及反射作用从而使得盖板呈现出磨砂效果。微结构层11可以是有机材质或者无机材质，示例性的，微结构层11可以由玻璃材质制作形成。可选的，微结构层11可以是由直接在基板10表面制作的凸起或者凹槽形成，在基板一侧表面采用相应的制作方法制作形成分布的凸起或者凹槽微结构。可选的，制作微结构层的工艺方法包括蚀刻、CNC加工、激光刻蚀等工艺，但不限于此，也可以采用其它工艺，也都在本实用新型保护范围内。

在具体实施时，微结构层11分布的凸起或者凹槽的具体形状可以是球状、椭球状或者多面体状，但不限于此，也可以是其它形状，也都在本实用新型保护范围内。

微结构层11上分布的微结构可以是凸起，微结构层11包括的凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变。在具体实施时，可以是微结构层11包括的凸起的横向尺寸渐变，而凸起的高度以及相邻凸起的间隔不变，由于分布的凸起横向尺寸逐渐变化，从而使盖板呈现出磨砂渐变效果。或者，可以设置微结构层11包括的凸起的高度渐变，而凸起的横向尺寸以及相邻凸起的间隔不变，由于分布的凸起高度逐渐变化，而使盖板呈现出磨砂渐变效果。又或者，可以设置微结构层11分布的凸起中相邻凸起的间隔渐变，而凸起的横向尺寸以及高度都不变化，从而使得盖板从视觉上呈现出磨砂渐变效果。又或者，可以设置凸起的横向尺寸、凸起的高度和相邻凸起的间隔这三者中的任意两个逐渐改变，或者三者都存在渐变，从而使盖板呈现出磨砂渐变效果。

微结构层11包括的微结构可以是凹槽，微结构层11上分布的凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的深度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变。在具体实施时，可以是微结构层11包括的凹槽的横向尺寸渐变，而凹槽的深度以及相邻凹槽的间隔不变，由于分布的凹槽横向尺寸逐渐变化，从而使盖板呈现出磨砂渐变效果。或者，可以设置微结构层11包括的凹槽的深度渐变，而凹槽的横向尺寸以及相邻凹槽的间隔不变，由于分布的凹槽深度逐渐变化，而使盖板呈现出磨砂渐变效果。又或者，可以设置微结构层11分布的凹槽中相邻凹槽的间隔渐变，而凹槽的横向尺寸以及深度都不变化，从而使得盖板从视觉上呈现出磨砂渐变效果。又或者，可以设置凹槽的横向尺寸、凹槽的深度和相邻凹槽的间隔这三者中的任意两个逐渐改变，或者三者都存在渐变，从而使盖板呈现出磨砂渐变效果。

进一步可选的，本实施例盖板中，可基于基板10上的预设分界，分别分布在所述预设分界两侧的凸起，分别沿相对的两个方向凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变。这样，使得盖板呈现出双向磨砂渐变效果。

或者，基于所述基板上的预设分界，分别分布在所述预设分界两侧的凹槽，分别沿相对的两个方向凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的高度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变。这样，使得盖板呈现出双向磨砂渐变效果，丰富了盖板的外观。

在具体实施时，微结构层11可以以基板10短边的中轴线为预设分界，或者以基板10长边的中轴线为预设分界，实现双向磨砂渐变效果。

示例性的，请参考图2，图2为一种实施方式的盖板正视图，由图可看出，所述盖板包括基板20和微结构层21，其中以基板20长边的中轴线为分界，微结构层21中分别分布在分界两侧的凸起，沿相对的两个方向凸起的横向尺寸逐渐减小，实现了沿盖板长边的相对两个方向的双向磨砂渐变效果。

示例性的，请参考图3，图3为又一种实施方式的盖板正视图，由图可看出，所述盖板包括基板30和微结构层31，其中以基板30短边的中轴线为分界，微结构层31中分别分布在分界两侧的凸起，沿相对的两个方向凸起的横向尺寸逐渐减小，从而实现了沿盖板短边的相对两个方向的双向渐变效果。

进一步的，在以上各实施例内容的基础上，所述盖板还包括用于呈现颜色的颜色层。请参考图4，所述盖板中颜色层42可位于基板40背向微结构层41一侧。因此，本盖板能够呈现出磨砂渐变效果，并且能表现出颜色。在具体实施时，颜色层42可以是镀膜层，由至少两种不同折射率的介质材料交替层叠镀制形成，由于各层材料膜层对入射光的折射作用或者反射作用，使得颜色层表现出特定颜色，实现显色作用。可选的，可以选择硅(Si)、钛(Ti)、铌(Nb)、镁(Mg)、锌(Zn)、铝(AL)这些元素的氧化物中的任意两种或者两种以上来镀制膜。可选的，所述颜色层42可以是涂层，通过喷涂、丝印等工艺制作形成。

相应的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括以上所述的呈现磨砂渐变效果的盖板。

本实施例提供的电子设备，其盖板包括基板以及形成在基板一侧的微结构层，由于微结构层具有的凸起或者凹槽对光的折射及反射作用能够使盖板呈现出磨砂效果，进一步，微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变，或者微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的深度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变，使得盖板呈现出磨砂渐变效果。

以上对本实用新型所提供的呈现磨砂渐变效果的盖板及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种呈现磨砂渐变效果的盖板，其特征在于，包括基板以及形成在所述基板一侧的微结构层，所述微结构层包括排布的凸起或者凹槽，所述微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变，或者所述微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的深度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变。

2.根据权利要求1所述的呈现磨砂渐变效果的盖板，其特征在于，沿预设方向所述微结构层包括的凸起的横向尺寸渐变，且凸起的高度不变以及相邻凸起的间隔不变，或者沿预设方向所述微结构层包括的凸起的高度渐变，且凸起的横向尺寸不变以及相邻凸起的间隔不变，或者沿预设方向所述微结构层包括的凸起的横向尺寸不变以及凸起的高度不变，且相邻凸起的间隔渐变；

或者，沿预设方向所述微结构层包括的凹槽的横向尺寸渐变，且凹槽的深度不变以及相邻凹槽的间隔不变，或者沿预设方向所述微结构层包括的凹槽的深度渐变，且凹槽的横向尺寸不变以及相邻凹槽的间隔不变，或者沿预设方向所述微结构层包括的凹槽的横向尺寸不变以及凹槽的深度不变，且相邻凹槽的间隔渐变。

3.根据权利要求1所述的呈现磨砂渐变效果的盖板，其特征在于，基于所述基板上的预设分界，分别分布在所述预设分界两侧的凸起，分别沿相对的两个方向凸起的横向尺寸渐变或/和凸起的高度渐变或/和相邻凸起的间隔渐变；

或者，基于所述基板上的预设分界，分别分布在所述预设分界两侧的凹槽，分别沿相对的两个方向凹槽的横向尺寸渐变或/和凹槽的高度渐变或/和相邻凹槽的间隔渐变。

4.根据权利要求3所述的呈现磨砂渐变效果的盖板，其特征在于，以所述基板短边的中轴线为预设分界，或者以所述基板长边的中轴线为预设分界。

5.根据权利要求1-4任一项所述呈现磨砂渐变效果的盖板，其特征在于，所述微结构层为独立层，覆盖在所述基板表面。

6.根据权利要求1-4任一项所述呈现磨砂渐变效果的盖板，其特征在于，所述微结构层由直接在所述基板表面制作的凸起或者凹槽形成。

7.根据权利要求1所述的呈现磨砂渐变效果的盖板，其特征在于，还包括用于呈现颜色的颜色层。

8.根据权利要求7所述的呈现磨砂渐变效果的盖板，其特征在于，所述颜色层由至少两种不同折射率的介质材料交替层叠镀制形成，或者所述颜色层为涂层。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的呈现磨砂渐变效果的盖板。