CN209497023U - 具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述笼体设有位于插接口上方的顶壁以及位于插接口两侧的侧壁，所述顶壁上方设有用以自前向后插接收容散热组件的插接腔，所述散热组件包括用以与插接腔配合的基体部，所述基体部包括用以安装半导体制冷器的散热区以及用以安装电路板的安装区，所述半导体制冷器与电路板电性连接，所述电路板包括凸伸出所述安装区用以自前向后电性对接至所述连接器的对接部。如此，能够高效及时地对笼体进行排热。

Description

具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种在传输信号时容易产生大量热量的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE

802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，所述热插拔式接口连接器对于信号传输速率的要求越来越高，导致所述热插拔式接口连接器对于散热的需求也越来越强烈，如果不能及时散发热量，将严重影响热插拔式接口连接器的使用性能，甚至影响其使用安全性。

因此，有必要对现有的热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够高效散热的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述笼体设有位于插接口上方的顶壁以及位于插接口两侧的侧壁，所述顶壁上方设有用以自前向后插接收容散热组件的插接腔，所述散热组件包括用以与插接腔配合的基体部，所述基体部包括用以安装半导体制冷器的散热区以及用以安装电路板的安装区，所述半导体制冷器与电路板电性连接，所述电路板包括凸伸出所述安装区用以自前向后电性对接至所述连接器的对接部。

作为本实用新型的进一步改进，所述半导体制冷器包括面向金属笼体的用以吸热的冷侧、与冷侧相对的用以排热的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体。

作为本实用新型的进一步改进，所述基体部为金属导热件，所述基体部与顶壁之间设有导电胶。

作为本实用新型的进一步改进，所述基体部与顶壁之间设有弹片组件，所述弹片组件固持于顶壁上，且设有前后多排设置的弹片组，所述弹片组包括若干左右排列且沿前后延伸并向上呈凸起状的弹片。

作为本实用新型的进一步改进，所述基体部还设有位于散热区前端的填充部，所述填充部高于所述散热区用以向后顶持半导体制冷器，所述填充部收容至插接腔内并封闭插接腔的开口处，所述插接腔开口处位于插接口开口处的后端。

作为本实用新型的进一步改进，所述基体部的散热区与安装区之间设有向上突伸的用以向前顶持半导体制冷器的定位部。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装区安装有盖体，所述电路板夹持于所述盖体与安装区之间，所述定位部向后顶持所述盖体。

作为本实用新型的进一步改进，所述填充部、所述半导体制冷器、所述定位部以及所述盖体共同呈条块状。

作为本实用新型的进一步改进，所述插接腔设有与侧壁一体延伸的侧端壁，以及连接所述侧端壁且位于顶端的顶端壁，所述顶端壁于半导体制冷器的上方开设有散热窗。

作为本实用新型的进一步改进，所述具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器所述顶壁上方设有用以自前向后插接收容散热组件的插接腔，所述散热组件包括用以与插接腔配合的基体部，所述基体部包括用以安装半导体制冷器的散热区以及用以安装电路板的安装区，所述半导体制冷器与电路板电性连接，所述电路板包括凸伸出所述安装区用以自前向后电性对接至所述连接器的对接部。如此设置，所述散热组件能够高效及时地进行散热，提高热插拔式接口连接器的使用安全性和稳定性，且排热无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻，工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节，且所述热插拔式接口连接器可与散热组件独立制造组装，当所述热插拔式接口连接器对散热有较高需求时，可将散热组件自前向后插接至插接腔内即可实现热插拔式接口连接器极佳的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器的结构示意图。

图2是图1中另一角度的结构示意图。

图3是图1中的部分分解示意图。

图4是图3中进一步分解示意图。

图5是本实用新型具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器散热组件的结构示意图。

图6是图5中的立体分解图。

附图标记：

热插拔式接口连接器 100 笼体 1

插接口 10 顶壁 11

侧壁 12 弹片组件 121

弹片组 122 安装腔 14

插接腔 15 顶端壁 151

散热窗 152 侧端壁 153

散热组件 2 基体部 21

散热区 211 安装区 213

定位部 214 填充部 215

冷侧 223 热侧 224

电路板 23 基部 231

对接部 232 半导体制冷器 24

盖体 27 导电胶 3

连接器 4 对接口 41

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参图1至6所示，为本实用新型具有插接式散热组件2的热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种具有插接式散热组件2的热插拔式接口连接器100，包括用以安装至电路母板(未图示)的金属笼体1，所述笼体1设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块(未图示)的插接口10，所述插接口10后端设有用以收容安装连接器4的安装腔14，所述笼体1设有位于插接口10上方的顶壁11以及位于插接口10两侧的侧壁12，所述顶壁11上方设有用以自前向后插接收容散热组件2的插接腔15，所述散热组件2包括用以与插接腔15配合的基体部21，所述基体部21包括用以安装半导体制冷器24的散热区211以及用以安装电路板23的安装区213，所述半导体制冷器24与电路板23电性连接，所述电路板23包括基部231以及自基部231向后延伸且凸伸出所述安装区213用以自前向后电性对接至所述连接器4的对接部232。如此设置，所述热插拔式接口连接器100可与散热组件2独立制造组装，当所述热插拔式接口连接器100对散热有较高需求时，可将散热组件2自前向后插接至插接腔15内即可实现热插拔式接口连接器100极佳的散热效果。

在本实施方式中，所述半导体制冷器24包括面向金属笼体1的用以吸热的冷侧223、与冷侧223相对的用以排热的热侧224以及位于冷侧223与热侧224之间的P型半导体和N型半导体。如此，所述半导体制冷器24可使所述热插拔式接口连接器100具有优良的散热性能，当热插拔式接口连接器100传输高频信号时，能够及时排除产生的热量，为热插拔式接口连接器100不断提升的速度传输需求创造了可行的条件。当然，在本实用新型其他实施方式中，所述散热组件2也可为其他类型的半导体制冷器24。

优选的，所述基体部21为金属导热件，如此，所述笼体1散发的热量能够通过所述金属导热件较为及时地传导至半导体制冷器24进行散热；进一步的，所述基体部21与顶壁11之间设有导电胶3，如此设置，所述导电胶3可使基体部21与所述笼体1之间的贴合更紧密，热量传输更有效。

所述基体部21与顶壁11之间设有弹片组件121，所述弹片组件121固持于顶壁11上，且设有前后多排设置的弹片组122，所述弹片组122包括若干左右排列且沿前后延伸并向上呈凸起状的弹片。如此，所述散热组件2自前向后插接至插接腔15内时，所述弹片组件121可均匀地给予散热组件2向上的顶持力，使散热组件2顺利且稳固地插接至插接腔15内，防止散热组件2在插接腔15内晃动，提高热插拔式接口连接器100整体稳定性。

所述基体部21还设有位于散热区211前端的填充部215，所述填充部215高于所述散热区211用以向后顶持半导体制冷器24，所述填充部215收容至插接腔15内并封闭插接腔15的开口处，如此设置，所述插接腔15开口处封闭可使所述笼体1具有较好的整体密闭性，防止前端尘土的侵入，另一方面，也提高了笼体1整体的屏蔽性能，提高信号传输质量；另外，所述插接腔15开口处位于插接口10开口处的后端。如此，当笼体1向前对接安装至面板(未图示)时，所述散热组件2可进行让位，避免妨碍笼体1与面板之间的组装。

所述基体部21的散热区211与安装区213之间设有向上突伸的用以向前顶持半导体制冷器24的定位部214。如此，所述填充部215与定位部214可用以在前后方向定位所述半导体制冷器24。

所述安装区213安装有盖体27，所述电路板23夹持于所述盖体27与安装区213之间，所述定位部214向后顶持所述盖体27。如此，所述盖体27可稳定将电路板23固持于所述基体部21上。

在本实施方式中，所述填充部215、所述散热组件2、所述定位部214以及所述盖体27共同呈条块状。即，所述填充部215、所述半导体制冷器24、所述定位部214以及所述盖体27共同形成大致为长条状的长方体状，如此，所述条块状的散热组件2可与插接腔15良好配合，便于插接组装。

所述插接腔15设有与侧壁12一体延伸的侧端壁153，以及连接所述侧端壁153且位于顶端的顶端壁151，所述顶端壁151于半导体制冷器24的上方开设有散热窗152。如此，所述插接腔15与笼体1为一体延伸状，所述散热窗152可使所述散热组件2具有更佳的散热性能。

在本实施方式中，所述对接部232上设有用以电性连接连接器4的金手指。所述连接器4上设有位于插接口10后端的用以收容对接所述对接部232的对接口41。如此设置，散热组件2结构稳固，且与连接器4之间插接便利。

在本实施方式中，所述具有散热组件2的热插拔式接口连接器100为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。由于所述连接器用以传输超高速信号，会产生大量的热量，所述散热组件2能有效对其提供散热功能，满足超高速信号传输的温度环境需求。在其他具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述笼体设有位于插接口上方的顶壁以及位于插接口两侧的侧壁，所述顶壁上方设有用以自前向后插接收容散热组件的插接腔，所述散热组件包括用以与插接腔配合的基体部，所述基体部包括用以安装半导体制冷器的散热区以及用以安装电路板的安装区，所述半导体制冷器与电路板电性连接，所述电路板包括凸伸出所述安装区用以自前向后电性对接至所述连接器的对接部。

2.如权利要求1所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述半导体制冷器包括面向金属笼体的用以吸热的冷侧、与冷侧相对的用以排热的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体。

3.如权利要求1所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述基体部为金属导热件，所述基体部与顶壁之间设有导电胶。

4.如权利要求1所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述基体部与顶壁之间设有弹片组件，所述弹片组件固持于顶壁上，且设有前后多排设置的弹片组，所述弹片组包括若干左右排列且沿前后延伸并向上呈凸起状的弹片。

5.如权利要求1所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述基体部还设有位于散热区前端的填充部，所述填充部高于所述散热区用以向后顶持半导体制冷器，所述填充部收容至插接腔内并封闭插接腔的开口处，所述插接腔开口处位于插接口开口处的后端。

6.如权利要求5所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述基体部的散热区与安装区之间设有向上突伸的用以向前顶持半导体制冷器的定位部。

7.如权利要求6所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述安装区安装有盖体，所述电路板夹持于所述盖体与安装区之间，所述定位部向后顶持所述盖体。

8.如权利要求7所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述填充部、所述半导体制冷器、所述定位部以及所述盖体共同呈条块状。

9.如权利要求1所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述插接腔设有与侧壁一体延伸的侧端壁，以及连接所述侧端壁且位于顶端的顶端壁，所述顶端壁于半导体制冷器的上方开设有散热窗。

10.如权利要求1至9中任一一项所述的具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述具有插接式散热组件的热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。