CN209497047U - 热插拔式接口连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述金属笼体上设有散热组件，包括用以配合笼体的半导体制冷器以及电性连接半导体制冷器的连接针，所述连接器上设有用以插接所述连接针的连接端子，所述连接端子包括用以插接连接针的夹持部、连接夹持部的主体部以及连接主体部且与电路基板相连接的焊接部，所述连接器外侧安装有盖板，所述主体部为扁平状且设有左右贯穿的固持孔，所述主体部夹持于所述连接器与盖板之间，且所述连接器与盖板之间设有穿设固持于所述固持孔内的固持柱体。如此，所述散热组件可插设于所述笼体上且能够高效及时地对笼体进行排热。

Description

热插拔式接口连接器

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种在传输信号时容易产生大量热量的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，所述热插拔式接口连接器对于信号传输速率的要求越来越高，导致所述热插拔式接口连接器对于散热的需求也越来越强烈，如果不能及时散发热量，将严重影响热插拔式接口连接器的使用性能，甚至影响其使用安全性。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够高效散热的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以配合笼体的半导体制冷器以及电性连接半导体制冷器的连接针，所述连接器上设有用以插接所述连接针的连接端子，所述连接端子包括用以插接连接针的夹持部、连接夹持部的主体部以及连接主体部且与电路基板相连接的焊接部，所述连接器外侧安装有盖板，所述主体部为扁平状且设有左右贯穿的固持孔，所述主体部夹持于所述连接器与盖板之间，且所述连接器与盖板之间设有穿设固持于所述固持孔内的固持柱体。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接针沿竖直方向延伸且用以插接至连接器左右两侧，所述连接端子分布于连接器左右两侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接器每侧设有两个连接端子。

作为本实用新型的进一步改进，所述夹持部自主体部上端的两侧延伸并向同一侧90度弯折，再向斜上方进一步相互靠拢而成，所述夹持部顶部向外呈圆弧状外展，所述夹持部位于盖板内部，所述盖板于夹持部的上方设有上下贯穿的引导孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述引导孔上端设有倾斜壁。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体包括顶壁，所述顶壁位于连接器与盖板的上方，所述顶壁于盖板引导孔的上方设有上下贯穿的孔槽，所述孔槽的外沿与所述倾斜壁之间设有间距。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体包括后壁，所述后壁上端向前水平延伸有顶端壁，所述顶端壁位于顶壁的下方。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体设有侧壁，所述连接器两侧均设有盖板，所述盖板收容于笼体两侧壁之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接端子的主体部上还设有自两侧延伸并向同一侧90度弯折的插接臂，所述盖板上设有凹陷的用以插接定位所述插接臂的插接孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述热插拔式接口连接器所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以配合笼体的半导体制冷器以及电性连接半导体制冷器的连接针，所述连接器上设有用以插接所述连接针的连接端子，所述连接端子包括用以插接连接针的夹持部、连接夹持部的主体部以及连接主体部且与电路基板相连接的焊接部，所述连接器外侧安装有盖板，所述主体部为扁平状且设有左右贯穿的固持孔，所述主体部夹持于所述连接器与盖板之间，且所述连接器与盖板之间设有穿设固持于所述固持孔内的固持柱体。如此设置，所述散热组件能够高效及时地进行散热，提高热插拔式接口连接器的使用安全性和稳定性，且排热无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻，工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节，且所述半导体制冷器可通过所述连接针及连接端子以与电路基板之间实现电性传输，且所述连接端子能够与连接器之间稳定固持，具有极佳的整体稳固性，便于所述半导体制冷器与笼体之间的插接固持。当热插拔式接口连接器在焊接至电路基板时，可同时完成半导体制冷器与电路母板之间的信号传输。

附图说明

图1是本实用新型热插拔式接口连接器的结构示意图。

图2是图1中部分立体分解图。

图3是图1中除去散热组件的结构示意图。

图4是图3中进一步分解的结构示意图。

图5是图4中进一步分解的结构示意图。

图6是本实用新型热插拔式接口连接器连接端子与盖板的结构示意图。

图7是图6中的立体分解示意图。

图8是图3中另一角度的结构示意图。

图9是图4中另一角度的结构示意图。

附图标记：

热插拔式接口连接器 100 笼体 1

插接口 10 顶壁 11

孔槽 110 间距 D

侧壁 12 后壁 13

顶端壁 131 安装腔 14

散热组件 2 连接针 24

连接端子 25 主体部 251

固持孔 2511 插接臂 2512

夹持部 252 焊接部 253

连接器 4 固持柱体 41

盖板 5 引导孔 51

倾斜壁 52 插接孔 53

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参图1至9所示，为本实用新型具有散热组件2的热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种热插拔式接口连接器100，包括用以插接于电路基板的金属笼体1，所述笼体1设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块(未图示)的插接口10，所述插接口10后端设有用以收容安装连接器4的安装腔14，所述金属笼体1上设有散热组件2，所述散热组件2包括用以配合笼体1的半导体制冷器以及电性连接半导体制冷器的连接针24，所述连接器4上设有用以插接所述连接针24的连接端子25，所述连接端子25包括用以插接连接针24的夹持部252、连接夹持部252的主体部251以及连接主体部251且与电路基板(未图示)相连接的焊接部253，所述连接器4外侧安装有盖板5，所述主体部251为扁平状且设有左右贯穿的固持孔2511，所述主体部251夹持于所述连接器4与盖板5之间，且所述连接器4与盖板5之间设有穿设固持于所述固持孔2511内的固持柱体41。如此设置，所述散热组件能够高效及时地进行散热，提高热插拔式接口连接器的使用安全性和稳定性，且排热无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻，工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节，且所述半导体制冷器可通过所述连接针24及连接端子25以与电路基板之间实现电性传输，且所述连接端子25能够与连接器4之间稳定固持，具有极佳的整体稳固性，便于所述半导体制冷器与笼体1之间的插接固持。当热插拔式接口连接器100在焊接至电路基板时，可同时完成半导体制冷器与电路母板之间的信号传输。

所述连接针24沿竖直方向延伸且用以插接至连接器4左右两侧，所述连接端子25分布于连接器4左右两侧。如此设置，所述半导体制冷器的电信传输线路可分布于连接器4左右两侧，且所述散热组件2在插接至笼体1时，仅需将所述连接针24自上而下插接至笼体1即可，且插接时所述散热组件2受力均匀，仅需将半导体制冷器于连接器4上方竖直下压即可，无需寻找连接针24在左右方向上的所在位置，且不易发生连接针24插接歪斜的情况。

在本实施方式中，所述连接器4每侧设有两个连接端子25。如此，所述连接端子25可满足半导体制冷器的电信传输需求，且四角插接使得半导体制冷器插接更为稳固。

所述夹持部252自主体部251上端的两侧延伸并向同一侧90度弯折，再向斜上方进一步相互靠拢而成，所述夹持部252顶部向外呈圆弧状外展，所述夹持部252位于盖板5内部，所述盖板5于夹持部252的上方设有上下贯穿的引导孔51。如此设置，所述连接针24在插接时可沿盖板5的引导孔51插接至夹持部252内，且所述夹持部252其他部位受到盖板5的保护，不易发生连接针24的错误插接而损坏。

具体的，所述引导孔51上端设有倾斜壁52。如此，所述倾斜壁52可引导所述连接针24插入所述引导孔51内以与夹持部252电性连接。

所述笼体1包括顶壁11，所述顶壁11位于连接器4与盖板5的上方，所述顶壁11于盖板5引导孔51的上方设有上下贯穿的孔槽110，所述孔槽110的外沿与所述倾斜壁52之间设有间距D。如此设置，所述间距D的存在，可防止散热组件4与笼体1插接时连接针24与顶壁11之间发生错误电性搭接而短路。

所述笼体1包括后壁13，所述后壁13上端向前水平延伸有顶端壁131，所述顶端壁131位于顶壁11的下方。如此设置，所述后壁13的顶端壁131向下让位于所述顶壁11，可使顶壁11在水平面上更为平整，避免因所述顶端壁131的存在而妨碍所述散热组件2的组装。

所述笼体1设有侧壁12，所述连接器4两侧均设有盖板5，所述盖板5收容于笼体1两侧壁12之间。如此，所述盖板5均收容于所述笼体1内，使所述笼体1具有较好的屏蔽性。

所述连接端子25的主体部251上还设有自两侧延伸并向同一侧90度弯折的插接臂2512，所述盖板5上设有凹陷的用以插接定位所述插接臂2512的插接孔53。如此，所述连接端子25的插接臂2512可与所述插接孔53相配合，使所述连接端子25与盖板5之间实现定位。

在本实施方式中，所述具有散热组件2的热插拔式接口连接器100为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。由于所述连接器用以传输超高速信号，会产生大量的热量，所述散热组件2能有效对其提供散热功能，满足超高速信号传输的温度环境需求。在其他具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以配合笼体的半导体制冷器以及电性连接半导体制冷器的连接针，所述连接器上设有用以插接所述连接针的连接端子，所述连接端子包括用以插接连接针的夹持部、连接夹持部的主体部以及连接主体部且与电路基板相连接的焊接部，所述连接器外侧安装有盖板，所述主体部为扁平状且设有左右贯穿的固持孔，所述主体部夹持于所述连接器与盖板之间，且所述连接器与盖板之间设有穿设固持于所述固持孔内的固持柱体。

2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述连接针沿竖直方向延伸且用以插接至连接器左右两侧，所述连接端子分布于连接器左右两侧。

3.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述连接器每侧设有两个连接端子。

4.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述夹持部自主体部上端的两侧延伸并向同一侧90度弯折，再向斜上方进一步相互靠拢而成，所述夹持部顶部向外呈圆弧状外展，所述夹持部位于盖板内部，所述盖板于夹持部的上方设有上下贯穿的引导孔。

5.如权利要求4所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述引导孔上端设有倾斜壁。

6.如权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述笼体包括顶壁，所述顶壁位于连接器与盖板的上方，所述顶壁于盖板引导孔的上方设有上下贯穿的孔槽，所述孔槽的外沿与所述倾斜壁之间设有间距。

7.如权利要求6所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述笼体包括后壁，所述后壁上端向前水平延伸有顶端壁，所述顶端壁位于顶壁的下方。

8.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述笼体设有侧壁，所述连接器两侧均设有盖板，所述盖板收容于笼体两侧壁之间。

9.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述连接端子的主体部上还设有自两侧延伸并向同一侧90度弯折的插接臂，所述盖板上设有凹陷的用以插接定位所述插接臂的插接孔。

10.如权利要求1至9中任一一项所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。