CN209497046U - 兼容式热插拔式接口连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种兼容式热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述安装腔内设有绝缘本体，所述绝缘本体包括突伸入所述插接口后端的用以电性对接插接模块的对接部，所述对接部内设有若干端子收容槽，所述绝缘本体上固持有导电端子，所述导电端子设有暴露于所述端子收容槽用以电性搭接插头模块的接触部，所述导电端子包括上下设置的第一排接触部和第二排接触部，且第一排接触部和第二排接触部均包括两对差分信号端子。如此设置，可实现兼容性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种在传输高速信号的热插拔式接口连接器。
背景技术
千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE
802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。
在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。
目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。
在现有技术中，所述热插拔式接口连接器种类越来越多，迭代速度加快，如何使热插拔式接口连接器能够适应这种快速迭代发展的进程变得越来越重要。
因此，有必要对现有兼容式热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种兼容式的热插拔式接口连接器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种兼容式热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述安装腔内设有绝缘本体，所述绝缘本体包括突伸入所述插接口后端的用以电性对接插接模块的对接部，所述对接部内设有若干端子收容槽，所述绝缘本体上固持有导电端子，所述导电端子设有暴露于所述端子收容槽用以电性搭接插头模块的接触部，所述导电端子包括上下设置的第一排接触部和第二排接触部，且第一排接触部和第二排接触部均包括两对差分信号端子。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一排接触部和第二排接触部均包括11个接触部。
作为本实用新型的进一步改进，其中第一排接触部中的第二、第三接触部为一对差分信号端子，第八、第九接触部为另一对差分信号端子，第一、第四、第七、第十接触部均为接地端子。
作为本实用新型的进一步改进，第二排接触部中的第二、第三接触部为一对差分信号端子，第九、第十接触部为另一对差分信号端子，第一、第四、第八、第十一接触部均为接地端子。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一排接触部和第二排接触部在左右方向上错开设置。
作为本实用新型的进一步改进，第一排接触部位于上层，第二排接触部位于下层，且第一排接触部相较于第一排接触部在左右方向上更向右侧突伸。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一排接触部左侧10个接触部符合SFP28信号传输模式。
作为本实用新型的进一步改进，所述第一排接触部11个接触部及第二排接触部11个接触部共同符合DSFP信号传输模式。
作为本实用新型的进一步改进，所述兼容式热插拔式接口连接器用以选择性传输28Gbps/通道或56Gbps/通道的速率。
作为本实用新型的进一步改进，所述兼容式热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。
相较于现有技术，本实用新型所述兼容式热插拔式接口连接器的所述导电端子包括上下设置的第一排接触部和第二排接触部，且第一排接触部和第二排接触部均包括两对差分信号端子。如此设置，所述兼容式热插拔式接口连接器可兼容插接上下两排均需要差分信号端子的插接模块，又可以插接仅需要在其中一排需要差分信号端子的插接模块，如此可实现兼容性。
附图说明
图1是本实用新型兼容式热插拔式接口连接器的结构示意图。
图2是图1中另一角度的结构示意图。
图3是图1中分离出笼体的部分立体组合图。
图4是图3中另一角度的部分立体组合图。
图5是用以标识差分信号端子的端子排布图。
图6是用以标识接地端子的端子排布图。
附图标记：
热插拔式接口连接器 100 笼体 1
插接口 10 安装腔 14
绝缘本体 2 对接部 21
端子收容槽 22 导电端子 3
第一排接触部 3101 第二排接触部 3102
接触部 31 差分信号端子 311
接地端子 312
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请参图1至6所示，为本实用新型兼容式热插拔式接口连接器100的结构示意图。一种兼容式热插拔式接口连接器100，包括金属笼体1，所述笼体1设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块(未图示)的插接口10，所述插接口10后端设有用以收容安装连接器的安装腔14，所述安装腔14内设有绝缘本体2，所述绝缘本体2包括突伸入所述插接口10后端的用以电性对接插接模块的对接部21，所述对接部21内设有若干端子收容槽22，所述绝缘本体2上固持有导电端子3，所述导电端子3设有暴露于所述端子收容槽22用以电性搭接插头模块的接触部31，所述导电端子3包括上下设置的第一排接触部3101和第二排接触部3102，且第一排接触部3101和第二排接触部3102均包括两对差分信号端子311。如此设置，所述兼容式热插拔式接口连接器100可兼容插接上下两排均需要差分信号端子311的插接模块，又可以插接仅需要在其中一排需要差分信号端子311的插接模块，如此可实现兼容性。
在本实施方式中，所述第一排接触部3101和第二排接触部3102均包括11个接触部31，如此设置，可满足插接需要22个插接接触部31需求的插头模块，同时也可满足插接接触部31少于22个的插头模块的插接。
满足DSFP标准的接触部31信号排布如下表所示：
故，本实用新型中第一排接触部3101中从左向右的第二、第三接触部31为一对差分信号端子311，第八、第九接触部31为另一对差分信号端子311，第一、第四、第七、第十接触部31均为接地端子312。如此设置，所述第一排接触部3101可用以传输差分信号。
进一步的，第二排接触部3102中从左向右的第二、第三接触部31为一对差分信号端子311，第九、第十接触部31为另一对差分信号端子311，第一、第四、第八、第十一接触部31均为接地端子312。如此设置，所述第二排接触部3102同样可用以传输差分信号，相对于只有一排接触部31可以传输差分信号来说，本实用新型在信号传输速率上可提高一倍。
所述第一排接触部3101的11个接触部31及第二排接触部3102的11个接触部31共同符合DSFP信号传输模式。如此设置，所述兼容式热插拔式接口连接器100可兼容插接DSFP插头模块。
所述第一排接触部3101和第二排接触部3102在左右方向上错开设置。如此设置，可在相同体积下拓宽相邻两接触部31之间的距离，从而降低相邻接触部31之间的信号窜扰。
具体的，在本实施方式中，第一排接触部3101位于上层，第二排接触部3102位于下层，且第一排接触部3101相较于第一排接触部3101在左右方向上更向右侧突伸。当然，在其他实施方式中，也可以为其他排布形式。
在本实施方式中，所述第一排接触部3101左侧10个接触部31可符合SFP28信号传输模式。如此设置，所述兼容式热插拔式接口连接器100可兼容插接SFP28插头模块。
具体的，SFP28热插拔式接口连接器信号排布如下表所示：
如此，本实用新型可在SFP28的插接模式基础上，增加上下两个接触部31，即增加第一排接触部31的第十一接触部31以及第二排接触部31的第一接触部31，可以以相近的体积达到两倍的传输速率。
所述兼容式热插拔式接口连接器100可用以选择性传输28Gbps/通道或56Gbps/通道的速率，从而满足不同信号传输速度需求。
在本实施方式中，所述兼容式热插拔式接口连接器100还可以适用于为SFP、SFP+、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。在其他具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种兼容式热插拔式接口连接器，包括金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述安装腔内设有绝缘本体，所述绝缘本体包括突伸入所述插接口后端的用以电性对接插接模块的对接部，所述对接部内设有若干端子收容槽，所述绝缘本体上固持有导电端子，所述导电端子设有暴露于所述端子收容槽用以电性搭接插头模块的接触部，所述导电端子包括上下设置的第一排接触部和第二排接触部，且第一排接触部和第二排接触部均包括两对差分信号端子。
2.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一排接触部和第二排接触部均包括11个接触部。
3.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：其中第一排接触部中的第二、第三接触部为一对差分信号端子，第八、第九接触部为另一对差分信号端子，第一、第四、第七、第十接触部均为接地端子。
4.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：第二排接触部中的第二、第三接触部为一对差分信号端子，第九、第十接触部为另一对差分信号端子，第一、第四、第八、第十一接触部均为接地端子。
5.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一排接触部和第二排接触部在左右方向上错开设置。
6.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：第一排接触部位于上层，第二排接触部位于下层，且第一排接触部相较于第一排接触部在左右方向上更向右侧突伸。
7.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一排接触部左侧10个接触部符合SFP28信号传输模式。
8.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一排接触部11个接触部及第二排接触部11个接触部共同符合DSFP信号传输模式。
9.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：所述兼容式热插拔式接口连接器用以选择性传输28Gbps/通道或56Gbps/通道的速率。
10.如权利要求1所述的兼容式热插拔式接口连接器，其特征在于：所述兼容式热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。
Priority Applications (1)
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| CN201920635312.8U CN209497046U (zh) | 2019-05-06 | 2019-05-06 | 兼容式热插拔式接口连接器 |
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| CN (1) | CN209497046U (zh) |
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|---|---|---|---|---|
| CN111427829A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-07-17 | 浙江华睿科技有限公司 | CoaXPress协议的低速上行信号解调电路、CoaXPress协议的驱动电路 |
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2019
- 2019-05-06 CN CN201920635312.8U patent/CN209497046U/zh active Active
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| CN111427829B (zh) * | 2020-03-13 | 2022-03-01 | 浙江华睿科技股份有限公司 | CoaXPress协议的低速上行信号解调电路、CoaXPress协议的驱动电路 |
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