CN209675517U - 热插拔式接口连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述连接器包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子组，所述绝缘本体包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口，所述导电端子组设有暴露于对接口上下两侧的前后四排接触部。如此，具有优良的高频性能。

Description

热插拔式接口连接器

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种用以传输高速信号的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，所述热插拔式接口连接器对于信号传输速率要求越来越高。

因此，有必要对现有的热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种更高传输性能的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述连接器包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子组，所述绝缘本体包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口，所述导电端子组设有暴露于对接口上下两侧的前后四排接触部。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体设有自前向后延伸且与所述对接口连通的端子收容槽，所述导电端子组包括自前向后插接至所述端子收容槽内的第一导电端子，所述导电端子组包括自后向前插接至所述端子收容槽内的第二导电端子。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体后端设有自后向前延伸的插接腔，所述插接腔内用以自后向前插接第一绝缘块、第二绝缘块，所述导电端子组包括镶埋于第一绝缘块上的第三导电端子、镶埋于第二绝缘块上的第四导电端子，所述第一绝缘块与第二绝缘块固持在一起用以自后向前插接至所述插接腔内，使第三导电端子、第四导电端子的所述接触部暴露于对接口内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一导电端子与第四导电端子的接触部呈上下两排设置，所述第二导电端子与第三导电端子的接触部呈上下两排设置，且位于所述第一导电端子与第四导电端子的接触部的后方。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一绝缘块与第二绝缘块之间夹设有第三绝缘块，所述第一绝缘块与第二绝缘块通过扣持于所述第三绝缘块上而连接在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一绝缘块与第三绝缘块上分别设有用以在上下方向上相互扣持的第一扣持凸部与第一扣持凹部，所述第一扣持凸部与第一扣持凹部均为T字形。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二绝缘块与第三绝缘块上分别设有用以在上下方向上相互扣持的第二扣持凸部与第二扣持凹部，所述第二扣持凸部与第二扣持凹部均为T字形。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一绝缘块、第二绝缘块、第三绝缘块左右两侧设有向外突伸的引导凸部，所述绝缘本体设有自插接腔左右两侧进一步凹陷且沿前后延伸的引导凹槽，所述引导凸部用以自后向前插接至所述引导凹槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第四导电端子上包覆有水平延伸第四绝缘块，所述第四绝缘块位于第三导电端子接触部的上方，所述第四绝缘块向下突伸有若干左右分布的间隔凸块，所述间隔凸块间隔分布于所述第三导电端子接触部侧方。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述热插拔式接口连接器包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子组，所述绝缘本体包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口，所述导电端子组设有暴露于对接口上下两侧的前后四排接触部。如此设置，可拥有优良的高频性能。

附图说明

图1是本实用新型热插拔式接口连接器的结构示意图。

图2是图1中另一角度的结构示意图。

图3是本实用新型热插拔式接口连接器导电端子组的结构示意图。

图4是图3中导电端子组的分解示意图。

图5是图4中另一角度的部分结构分解图。

附图标记：

连接器 100 绝缘本体 1

对接口 11 端子收容槽 12

插接腔 13 引导凹槽 14

第一导电端子 21 第二导电端子 22

第三导电端子 23 第四导电端子 24

接触部 201 第一绝缘块 31

第一扣持凸部 311 第三绝缘块 33

第一扣持凹部 331 第二扣持凹部 332

第二绝缘块 32 第二扣持凸部 321

第四绝缘块 34 间隔凸块 341

引导凸部 301

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参图1至5所示，为本实用新型热插拔式接口连接器的结构示意图。一种热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板(未图示)的金属笼体(未图示)，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块(未图示)的插接口(未图示)，所述插接口后端设有用以收容安装连接器100的安装腔(未图示)，所述连接器100包括绝缘本体1以及安装于绝缘本体1上的导电端子组，所述绝缘本体1包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口11，所述导电端子组设有暴露于对接口11上下两侧的前后四排接触部201。如此设置，在具体实施方式中，所述连接器100可以设置为长宽高为12.30*11.50*6.80的尺寸；而现有技术中，普通SFP+单一连接器长宽高为9.00*11.00*5.10，并设有20个导电端子接触部201，本实用新型中，在对现有技术连接器体积增加一点的情况下，一共设计了4排导电端子接触部201，单排11个导电端子接触部201，共44个导电端子接触部201，随着导电端子接触部201数量的增加，所述连接器100能提供更多的线路，根据需要能做接地，供电，信号等功能；并且单排能支持收发信号速率达到10G，四排一共能提供40G速率的要求，并且拥有优良的高频性能。

所述绝缘本体1设有自前向后延伸且与所述对接口11连通的端子收容槽12，所述导电端子组包括自前向后插接至所述端子收容槽12内的第一导电端子21，所述导电端子组包括自后向前插接至所述端子收容槽12内的第二导电端子22。如此设置，所述第一导电端子21和第二导电端子22可分别从前后方向插接到绝缘本体1上，便于插接，且利于导电端子之间的合理排布。

所述绝缘本体1后端设有自后向前延伸的插接腔13，所述插接腔13内用以自后向前插接第一绝缘块31、第二绝缘块32，所述导电端子组包括镶埋于第一绝缘块31上的第三导电端子23、镶埋于第二绝缘块32上的第四导电端子24，所述第一绝缘块31与第二绝缘块32固持在一起用以自后向前插接至所述插接腔13内，使第三导电端子23、第四导电端子24的所述接触部201暴露于对接口11内。如此设置，第三导电端子23、第四导电端子24通过固定塑胶相互扣合固定，然后整体插入绝缘本体1，增加了第三导电端子23、第四导电端子24的整体强度，满足高温后的力学性能。

所述第一导电端子21与第四导电端子24的接触部201呈上下两排设置，所述第二导电端子22与第三导电端子23的接触部201呈上下两排设置，且位于所述第一导电端子21与第四导电端子24的接触部201的后方。如此设置，所述接触部201呈上下两侧的前后四排设置，便于对接插接头的电性接触。

所述第一绝缘块31与第二绝缘块32之间夹设有第三绝缘块33，所述第一绝缘块31与第二绝缘块32通过扣持于所述第三绝缘块33上而连接在一起。如此设置，利于在不同实施方式中控制第三导电端子23与第四导电端子24在前后方向的间隔距离；且便于前后第一绝缘块31与第二绝缘块32之间的定位。

所述第一绝缘块31与第三绝缘块33上分别设有用以在上下方向上相互扣持的第一扣持凸部311与第一扣持凹部331，所述第一扣持凸部311与第一扣持凹部331均为T字形。如此，所述第一绝缘块31与第三绝缘块33可在上下方向实现相互扣合固持。

所述第二绝缘块32与第三绝缘块33上分别设有用以在上下方向上相互扣持的第二扣持凸部321与第二扣持凹部332，所述第二扣持凸部321与第二扣持凹部332均为T字形。如此，所述第二绝缘块32与第三绝缘块33可在上下方向实现相互扣合固持。

所述第一绝缘块31、第二绝缘块32、第三绝缘块33左右两侧设有向外突伸的引导凸部301，所述绝缘本体1设有自插接腔13左右两侧进一步凹陷且沿前后延伸的引导凹槽14，所述引导凸部301用以自后向前插接至所述引导凹槽14内。如此设置，所述第一绝缘块31、第二绝缘块32、第三绝缘块33相互扣合后可自后向前引导插接至所述插接腔13内。

所述第四导电端子24上包覆有水平延伸第四绝缘块34，所述第四绝缘块34位于第三导电端子23接触部201的上方，所述第四绝缘块34向下突伸有若干左右分布的间隔凸块341，所述间隔凸块341间隔分布于所述第三导电端子23接触部201侧方。如此设置，所述第一绝缘块31可以对第一导电端子21实现更佳的固持稳定性，且便于下方第三导电端子23接触部201的定位排布。

在本实施方式中，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。在其他具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP 28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种热插拔式接口连接器，包括用以安装至电路母板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，其特征在于：所述连接器包括绝缘本体以及安装于绝缘本体上的导电端子组，所述绝缘本体包括自前向后凹陷的用以对接所述对接插头模块的对接口，所述导电端子组设有暴露于对接口上下两侧的前后四排接触部。

2.如权利要求1所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有自前向后延伸且与所述对接口连通的端子收容槽，所述导电端子组包括自前向后插接至所述端子收容槽内的第一导电端子，所述导电端子组包括自后向前插接至所述端子收容槽内的第二导电端子。

3.如权利要求2所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述绝缘本体后端设有自后向前延伸的插接腔，所述插接腔内用以自后向前插接第一绝缘块、第二绝缘块，所述导电端子组包括镶埋于第一绝缘块上的第三导电端子、镶埋于第二绝缘块上的第四导电端子，所述第一绝缘块与第二绝缘块固持在一起用以自后向前插接至所述插接腔内，使第三导电端子、第四导电端子的所述接触部暴露于对接口内。

4.如权利要求3所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一导电端子与第四导电端子的接触部呈上下两排设置，所述第二导电端子与第三导电端子的接触部呈上下两排设置，且位于所述第一导电端子与第四导电端子的接触部的后方。

5.如权利要求3所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一绝缘块与第二绝缘块之间夹设有第三绝缘块，所述第一绝缘块与第二绝缘块通过扣持于所述第三绝缘块上而连接在一起。

6.如权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一绝缘块与第三绝缘块上分别设有用以在上下方向上相互扣持的第一扣持凸部与第一扣持凹部，所述第一扣持凸部与第一扣持凹部均为T字形。

7.如权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第二绝缘块与第三绝缘块上分别设有用以在上下方向上相互扣持的第二扣持凸部与第二扣持凹部，所述第二扣持凸部与第二扣持凹部均为T字形。

8.如权利要求5所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第一绝缘块、第二绝缘块、第三绝缘块左右两侧设有向外突伸的引导凸部，所述绝缘本体设有自插接腔左右两侧进一步凹陷且沿前后延伸的引导凹槽，所述引导凸部用以自后向前插接至所述引导凹槽内。

9.如权利要求4所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述第四导电端子上包覆有水平延伸第四绝缘块，所述第四绝缘块位于第三导电端子接触部的上方，所述第四绝缘块向下突伸有若干左右分布的间隔凸块，所述间隔凸块间隔分布于所述第三导电端子接触部侧方。

10.如权利要求1至9中任一一项所述的热插拔式接口连接器，其特征在于：所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28、CFP类、CXP类或OSFP连接器。