CN209465838U - 一种上下料中转密封结构及激光切割设备 - Google Patents

Abstract

为克服现有激光切割设备存在有毒气体、粉尘在上下料过程中泄漏的问题，本实用新型提供了一种上下料中转密封结构及激光切割设备，上下料中转密封结构包括密封腔体以及设置于密封腔体上的第一密封门、第二密封门、第一移动装置、第二移动装置、通风装置和转运装置，所述密封腔体上开设有与外部连通的第一进出料口和第二进出料口，所述第一密封门在所述第一移动装置的驱动下封闭或露出所述第一进出料口，所述第二密封门在所述第二移动装置的驱动下封闭或露出所述第二进出料口。本实用新型提供的上下料中转密封结构有效地提高了激光切割设备的密封性，改善操作环境。

Description

一种上下料中转密封结构及激光切割设备

技术领域

本实用新型属于激光切割设备技术领域，具体涉及一种上下料中转密封结构及激光切割设备。

背景技术

近年来激光切割广泛应用于LED和半导体产品和芯片的切割加工。部分 LED和半导体产品由于自身材料的特殊性(如砷化镓衬底LED芯片、生陶瓷电感、Molding晶元等)，激光切割过程中会产生一些有毒或有强烈刺激性气味的气体、粉尘，需要将这些气体、粉尘集中收集并处理。为防止激光切割有毒、有强烈刺激性气体及粉尘泄漏，需要提高全自动加工过程切割载台的密封性。

传统的激光切割设备上下料过程由于需要将待切割的产品送入设备切割平台，密封门需要开合会导致有毒气体和粉尘从密封门处泄漏，使得切割平台部分无法做到完全密封。

实用新型内容

针对现有激光切割设备存在有毒气体、粉尘在上下料过程中泄漏的问题，本实用新型提供了一种上下料中转密封结构及激光切割设备。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一方面，本实用新型提供一种上下料中转密封结构，包括密封腔体以及设置于密封腔体上的第一密封门、第二密封门、第一移动装置、第二移动装置、通风装置和转运装置，所述密封腔体上开设有与外部连通的第一进出料口和第二进出料口，所述第一密封门连接所述第一移动装置，所述第一密封门在所述第一移动装置的驱动下封闭或露出所述第一进出料口，所述第二密封门连接所述第二移动装置，所述第二密封门在所述第二移动装置的驱动下封闭或露出所述第二进出料口，所述通风装置用于往所述密封腔体中通入气体，所述转运装置用于所述密封腔体内物料的转移。

根据本实用新型提供的上下料中转密封结构，设置密封腔体形成激光切割设备的中转结构，从而在进行上料的时候，将物料由第一密封门转移至密封腔体中，再由第二密封门转移至激光切割设备的切割平台，通过控制所述第一密封门、所述第二密封门和所述通风装置的开启关闭，实现气流往切割平台的单向流动，避免切割平台产生的有毒气体和粉尘在上下料过程中发生泄漏，提高激光切割设备的密封性，改善操作环境。

可选的，所述密封腔体包括上密封盖、下密封盖和环形侧壁，所述上密封盖密封连接于所述环形侧壁的顶部开口，所述第一进出料口位于所述上密封盖上，所述下密封盖密封连接于所述环形侧壁的底部开口，所述第二进出料口位于所述下密封盖上。

可选的，所述第一移动装置包括第一水平驱动机构和第一竖直驱动机构，所述第一水平驱动机构用于驱动所述第一密封门的水平方向位移，所述第一竖直驱动机构用于驱动所述第一密封门的竖直方向位移。

可选的，所述第一竖直驱动机构包括第一升降气缸和第二升降气缸，所述第一密封门的两侧边分别连接有第一连接板和第二连接板，所述第一升降气缸连接所述第一连接板，所述第二升降气缸连接所述第二连接板，所述第一水平驱动机构包括第一导轨、第二导轨、第一滑块、第二滑块和第一驱动轨道，所述第一导轨和所述第二导轨平行设置于所述第一进出料口的两侧，所述第一滑块滑动设置于所述第一导轨上，所述第二滑块滑动设置于所述第二导轨上，所述第一驱动轨道连接所述第二滑块，所述第一升降气缸位于所述第一滑块上，所述第二升降气缸位于所述第二滑块上。

可选的，所述第二移动装置包括第二水平驱动机构和第二竖直驱动机构，所述第二水平驱动机构用于驱动所述第二密封门的水平方向位移，所述第二竖直驱动机构用于驱动所述第二密封门的竖直方向位移。

可选的，所述第二竖直驱动机构包括第三升降气缸和第四升降气缸，所述第二密封门的两侧边分别连接有第三连接板和第四连接板，所述第三升降气缸连接所述第三连接板，所述第四升降气缸连接所述第四连接板，所述第二水平驱动机构包括第三导轨、第四导轨、第三滑块、第四滑块和第二驱动轨道，所述第三导轨和所述第四导轨平行设置于所述第二进出料口的两侧，所述第三滑块滑动设置于所述第三导轨上，所述第四滑块滑动设置于所述第四导轨上，所述第二驱动轨道连接所述第四滑块，所述第三升降气缸位于所述第三滑块上，所述第四升降气缸位于所述第四滑块上。

可选的，所述第一进出料口和所述第二进出料口位于同一竖直轴线上。

可选的，所述转运装置包括转运吸盘、升降模组、连接臂、第五导轨和第三驱动轨道，所述第五导轨和所述第三驱动轨道平行设置于所述环形侧壁的内壁上，所述连接臂的一端滑动设置于所述第五导轨上，所述第三驱动轨道连接所述连接臂的一端，所述连接臂的另一端连接所述升降模组，所述升降模组连接所述转运吸盘。

可选的，所述通风装置设置于所述环形侧壁上。

另一方面，本实用新型公开了一种激光切割设备，包括如上所述的上下料中转密封结构。

附图说明

图1是本实用新型一实施例提供的上下料中转密封结构的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的上下料中转密封结构其上密封盖的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的上下料中转密封结构其下密封盖的结构示意图；

图4是本实用新型一实施例提供的上下料中转密封结构其转运装置的结构示意图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、密封腔体；11、上密封盖；111、第一进出料口；112、提拉把手；12、环形侧壁；13、下密封盖；131、第二进出料口；2、第一密封门；21、第一连接板；22、第二连接板；3、第一移动装置；31、第一水平驱动机构；311、第一滑块；312、第二滑块；313、第一导轨；314、第二导轨；315、第一驱动轨道；32、第一竖直驱动机构；321、第一升降气缸；322、第二升降气缸；4、第二密封门；41、第三连接板；42、第四连接板；5、第二移动装置；51、第二水平驱动机构；511、第三滑块；512、第四滑块；513、第三导轨；514、第四导轨；515、第二驱动轨道；52、第二竖直驱动机构；521、第三升降气缸；522、第四升降气缸；6、转运装置；61、第五导轨；62、第三驱动轨道；63、连接臂； 64、升降模组；65、转运吸盘；651、支撑架；652、吸盘；7、通风装置。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参见图1～图4所示，本实用新型一实施例提供了一种上下料中转密封结构，包括密封腔体1以及设置于密封腔体1上的第一密封门2、第二密封门4、第一移动装置3、第二移动装置5、通风装置7和转运装置6，所述密封腔体1上开设有与外部连通的第一进出料口111和第二进出料口131，所述第一密封门2连接所述第一移动装置3，所述第一密封门2在所述第一移动装置3的驱动下封闭或露出所述第一进出料口111，所述第二密封门4连接所述第二移动装置5，所述第二密封门4在所述第二移动装置5的驱动下封闭或露出所述第二进出料口 131，所述通风装置7用于往所述密封腔体1中通入气体，所述转运装置6用于所述密封腔体1内物料的转移。

根据本实用新型提供的上下料中转密封结构，设置密封腔体1形成激光切割设备的中转结构，从而在进行上料的时候，将物料由第一密封门2转移至密封腔体1中，再由第二密封门4转移至激光切割设备的切割平台，通过控制所述第一密封门2、所述第二密封门4和所述通风装置7的开启关闭，实现气流往切割平台的单向流动，避免切割平台产生的有毒气体和粉尘在上下料过程中发生泄漏，提高激光切割设备的密封性，改善操作环境。

如图1、图2和图4所示，在一实施例中，所述密封腔体1包括上密封盖 11、下密封盖13和环形侧壁12，所述上密封盖11密封连接于所述环形侧壁12 的顶部开口，所述第一进出料口111位于所述上密封盖11上，所述下密封盖13 密封连接于所述环形侧壁12的底部开口，所述第二进出料口131位于所述下密封盖13上。

所述上密封盖11和所述下密封盖13均为矩形板结构，由所述上密封盖11、所述下密封盖13和所述环形侧壁12合围形成有长方体密封腔体1，所述第一进出料口111位于所述上下料中转密封结构背离激光切割设备的一侧，所述第一进出料口111用于供外部机械手与密封腔体1之间的物料运输，所述第二进出料口131位于所述上下料中转密封结构朝向激光切割设备的一侧，所述第二进出料口131用于供密封腔体1和激光切割设备之间的物料运输。

如图2所示，在一实施例中，所述第一移动装置3位于所述上密封盖11的顶面，所述第一移动装置3包括第一水平驱动机构31和第一竖直驱动机构32，所述第一水平驱动机构31用于驱动所述第一密封门2的水平方向位移，所述第一竖直驱动机构32用于驱动所述第一密封门2的竖直方向位移。

具体的，所述第一竖直驱动机构32包括第一升降气缸321和第二升降气缸 322，所述第一进出料口111为矩形口，所述第一密封门2为矩形板，且所述第一密封门2的覆盖面积大于所述第一进出料口111的覆盖面积，以实现所述第一密封门2对所述第一进出料口111的完全密封，所述第一密封门2的两侧边分别连接有第一连接板21和第二连接板22，所述第一连接板21和所述第二连接板22沿所述第一密封门2的侧边延伸，所述第一升降气缸321连接所述第一连接板21，所述第二升降气缸322连接所述第二连接板22，所述第一升降气缸321和所述第二升降气缸322均为竖直方向设置，且所述第一升降气缸321和所述第二升降气缸322同时动作以提升或下压所述第一密封门2，所述第一水平驱动机构31包括第一导轨313、第二导轨314、第一滑块311、第二滑块312和第一驱动轨道315，所述第一导轨313和所述第二导轨314平行设置于所述第一进出料口111的两侧，且所述第一导轨313和所述第二导轨314均沿水平方向延伸，所述第一滑块311滑动设置于所述第一导轨313上，所述第二滑块312滑动设置于所述第二导轨314上，所述第一驱动轨道315与所述第二导轨314相互平行，所述第一驱动轨道315连接所述第二滑块312，所述第一升降气缸321 位于所述第一滑块311上，所述第二升降气缸322位于所述第二滑块312上，所述第一驱动轨道315用于驱动所述第二滑块312在所述第二导轨314上的滑动，进而驱动所述第一密封门2的水平位移。

所述第一驱动轨道315可选自于气缸驱动轨道或电机螺杆驱动轨道。

所述上密封盖11的顶部还设置有提拉把手112。

如图4所示，在一实施例中，所述第二移动装置5位于所述下密封盖13的顶面，所述第二移动装置5包括第二水平驱动机构51和第二竖直驱动机构52，所述第二水平驱动机构51用于驱动所述第二密封门4的水平方向位移，所述第二竖直驱动机构52用于驱动所述第二密封门4的竖直方向位移。

具体的，所述第二竖直驱动机构52包括第三升降气缸521和第四升降气缸 522，所述第二进出料口131为矩形口，所述第二密封们为矩形板，且所述第二密封门4的覆盖面积大于所述第二进出料口131的覆盖面积，以实现所述第二密封门4对所述第二进出料口131的完全密封，所述第二密封门4的两侧边分别连接有第三连接板41和第四连接板42，所述第三连接板41和所述第四连接板42沿所述第二密封门4的侧边延伸，所述第三升降气缸521连接所述第三连接板41，所述第四升降气缸522连接所述第四连接板42，所述第三升降气缸521 和所述第四升降气缸522均为竖直方向设置，且所述第三升降气缸521和所述第四升降气缸522同时动作以提升或下压所述第二密封门4，所述第二水平驱动机构51包括第三导轨513、第四导轨514、第三滑块511、第四滑块512和第二驱动轨道515，所述第三导轨513和所述第四导轨514平行设置于所述第二进出料口131的两侧，且所述第三导轨513和所述第四导轨514均沿水平方向延伸，所述第三滑块511滑动设置于所述第三导轨513上，所述第四滑块512滑动设置于所述第四导轨514上，所诉第二驱动轨道515与所述第四导轨514相互平行，所述第二驱动轨道515连接所述第四滑块512，所述第三升降气缸521位于所述第三滑块511上，所述第四升降气缸522位于所述第四滑块512上，所述第二驱动轨道515用于驱动所述第四滑块512在所述第四导轨514上的滑动，进而驱动所述第二密封门4的水平位移。

以上关于第一移动装置3和第二移动装置5的具体设置为本实施例优选，目的是为了实现第一进出料口111和第二进出料口131的开启和封闭，通过本实施例提供的第一移动装置3和第二移动装置5能够达到快速开启和封闭的效果，同时占用空间小，有效减少与其他设备的干涉。需要说明的是，在其他实施例中，也可采用其他能够实现开启和封闭第一进出料口111和第二进出料口 131的装置，均应包括在本实用新型的保护范围之内。

在一实施例中，所述第一进出料口111和所述第二进出料口131位于同一竖直轴线上，便于所述转运装置6在第一进出料口111和第二进出料口131之间的物料转运。

为便于操作人员对所述密封腔体1中物料转运状体的观察以及及时发现转运存在的问题，所述第一密封门2和所述第二密封门4均设置为透明材质的有机玻璃门。

如图3所示，在一实施例中，所述转运装置6包括转运吸盘65、升降模组64、连接臂63、第五导轨61和第三驱动轨道62，所述第五导轨61的延伸方向与所述第一导轨313延伸方向相同，所述第五导轨61和所述第三驱动轨道62 平行设置于所述环形侧壁12的内壁上，所述连接臂63的一端滑动设置于所述第五导轨61上，所述连接臂63沿水平方向延伸，且所述连接臂63与所述第五导轨61相垂直，所述第三驱动轨道62连接所述连接臂63的一端，所述第三驱动轨道62用于驱动所述连接臂63在所述第五导轨61上的滑动，所述第一驱动轨道315可选自于气缸驱动轨道或电机螺杆驱动轨道，所述连接臂63的另一端连接所述升降模组64，所述升降模组64连接所述转运吸盘65，所述连接臂63 在所述第五导轨61上的滑动驱动所述转运吸盘65在水平方向上的位移，所述升降模组64驱动所述转运吸盘65在竖直方向上的位移。

所述转运吸盘65包括水平设置的支撑架651以及位于所述支撑架651底部的多个吸盘652，所述吸盘652可采用普通吸盘或是连接有负压装置的真空吸盘。

在一实施例中，所述通风装置7设置于所述环形侧壁12上。

所述通风装置7的作用在于往所述密封腔体1中通入气体，在不同的实施例中，所述通风装置7可采用设置于所述环形侧壁12上的风机或是直接外接供气管。

本实用新型的另一实施例公开了一种激光切割设备，包括如上所述的上下料中转密封结构。

具体的，所述激光切割设备为密封结构，所述上下料中转密封结构用于所述激光切割设备的切割平台的上下料，通过设置所述上下料中转密封结构能够有效避免切割平台产生的有毒气体和粉尘溢出。

以下通过所述上下料中转密封结构在激光切割设备上的具体操作流程对本实用新型进行进一步的说明：

全自动激光生产过程中，初始状态下，所述第一密封门2与所述第一进出料口111之间和所述第二密封门4与所述第二进出料口131之间都是闭合状态，所述转运吸盘65在水平方向上与所述第一进出料口111相互错位。

动作一：生产时，机台机械手将物料(可以是代切割加工的LED或其他半导体器件)送到上密封盖11的第一进出料口111上方，此时第一升降气缸321 和第二升降气缸322带动第一密封门2向上运动使其与上密封盖11分离一定高度。动作完成后第一驱动轨道315带动第一密封门2向右运动实现第一进出料口111的露出，此时转运装置6和下密封盖13上的所有机构保持原有状态不变。

动作二：待第一密封门2完成打开后，机台机械手将物料从第一进出料口111放置到密封腔体1中的第二密封门4顶部并退出。待机台机械手完成放料后，第一驱动轨道315带动第一密封门2向左运动挡住第一进出料口111，动作完成后第一升降气缸321和第二升降气缸322带动第一密封门2向下运动使第一密封门2与上密封盖11贴紧完成第一进出料口111完全关闭。

动作三：第一进出料口111关闭的同时，转运装置6的第三驱动轨道62带动转运吸盘65往左运动移动到物料上方，然后升降模组64带动转运吸盘65下降将物料吸住然后上升到原高度。

动作四：待动作二、三完成以后，第三升降气缸521和第四升降气缸522 带动第二密封门4升起使其与下密封盖13脱离一定高度，同时通风装置7开始往密封腔体1内送气，使气流通过下密封盖13的第二进出料口131进入激光切割设备的切割平台中。动作完成后第二驱动轨道515带动第二密封门4向右运动，使第二进出料口131完全露出。此时切割平台的载台移动到第二进出料口 131的下方，升降模组64带动转运吸盘65下降将物料放置到切割平台的载台上后转运吸盘65上升到原位置。

动作五：动作四完成后，第二驱动轨道515带动第二密封门4向左运动到达第二进出料口131的上方，动作完成后第三升降气缸521和第四升降气缸522 带动第二密封门4向下运动使的第二密封门4与下密封盖13贴合完成密封，同时通风装置7关闭停止往密封腔体1内送气。此过程转运吸盘65保持在第二进出料口131上方位置等待。

动作六：激光切割设备的切割平台加工物料，待物料在切割平台中切割完成，此时第三升降气缸521和第四升降气缸522带动第二密封门4升起使其与下密封盖13脱离一定高度，同时通风装置7开始往密封腔体1内送气，使气流通过第二进出料口131进入切割平台中。动作完成后第二驱动轨道515带动第二密封门4向右运动，使第二进出料口131完全打开。转运吸盘65在升降模组 64带动下先向下运动吸住物料，再向上运动从切割平台的载台取出已加工完的料物料，将物料转运至密封腔体1中。接着第二驱动轨道515带动第二密封门4 向左运动到达第二进出料口131上，然后第三升降气缸521和第四升降气缸522 带动第二密封门4向下运动使第二密封门4与下密封盖13贴合完成密封，同时通风装置7停止往密封腔体1内送气。待第二密封门4与下密封盖13贴合完毕后，转运吸盘65在升降模组64带动下先向下运动将物料放置在第二密封门4 上，完成后低温升降气缸带动转运吸盘65上升，第二驱动轨道515带动转运吸盘65向右运动回到初始位置。

动作七：动作六完成后，机台机械手从机台料盒取另一物料并运动到第一进出料口111上方，此时第一升降气缸321和第二升降气缸322带动第一密封门2向上运动。动作完成后第一驱动轨道315带动第一密封门2带动向右运动实现第一进出料口111露出，此时下密封盖13上所有机构保持原有状态不变。待第一进出料口111完全打开，机台机械手上的空吸盘将完成加工的物料取走，同时机台机械手将另一物料放第二密封门4上并退出。待机台机械手完成放料后，第一驱动轨道315带动第一密封门2向左运动挡住第一进出料口111，动作完成后第一升降气缸321和第二升降气缸322带动上第一密封门2向下运动使第一密封门2与上密封盖11贴紧完成第一进出料口111的关闭。此过程机台机械手将加工完的物料放回料盒。

重复三、四、五、六、七步骤直至所有产品完成加工，如此实现了全自动激光加工过程切割载台上下料的完全密封。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种上下料中转密封结构，其特征在于，包括密封腔体以及设置于密封腔体上的第一密封门、第二密封门、第一移动装置、第二移动装置、通风装置和转运装置，所述密封腔体上开设有与外部连通的第一进出料口和第二进出料口，所述第一密封门连接所述第一移动装置，所述第一密封门在所述第一移动装置的驱动下封闭或露出所述第一进出料口，所述第二密封门连接所述第二移动装置，所述第二密封门在所述第二移动装置的驱动下封闭或露出所述第二进出料口，所述通风装置用于往所述密封腔体中通入气体，所述转运装置用于所述密封腔体内物料的转移。

2.根据权利要求1所述的上下料中转密封结构，其特征在于，所述密封腔体包括上密封盖、下密封盖和环形侧壁，所述上密封盖密封连接于所述环形侧壁的顶部开口，所述第一进出料口位于所述上密封盖上，所述下密封盖密封连接于所述环形侧壁的底部开口，所述第二进出料口位于所述下密封盖上。

3.根据权利要求2所述的上下料中转密封结构，其特征在于，所述第一移动装置包括第一水平驱动机构和第一竖直驱动机构，所述第一水平驱动机构用于驱动所述第一密封门的水平方向位移，所述第一竖直驱动机构用于驱动所述第一密封门的竖直方向位移。

4.根据权利要求3所述的上下料中转密封结构，其特征在于，所述第一竖直驱动机构包括第一升降气缸和第二升降气缸，所述第一密封门的两侧边分别连接有第一连接板和第二连接板，所述第一升降气缸连接所述第一连接板，所述第二升降气缸连接所述第二连接板，所述第一水平驱动机构包括第一导轨、第二导轨、第一滑块、第二滑块和第一驱动轨道，所述第一导轨和所述第二导轨平行设置于所述第一进出料口的两侧，所述第一滑块滑动设置于所述第一导轨上，所述第二滑块滑动设置于所述第二导轨上，所述第一驱动轨道连接所述第二滑块，所述第一升降气缸位于所述第一滑块上，所述第二升降气缸位于所述第二滑块上。

5.根据权利要求2所述的上下料中转密封结构，其特征在于，所述第二移动装置包括第二水平驱动机构和第二竖直驱动机构，所述第二水平驱动机构用于驱动所述第二密封门的水平方向位移，所述第二竖直驱动机构用于驱动所述第二密封门的竖直方向位移。

6.根据权利要求5所述的上下料中转密封结构，其特征在于，所述第二竖直驱动机构包括第三升降气缸和第四升降气缸，所述第二密封门的两侧边分别连接有第三连接板和第四连接板，所述第三升降气缸连接所述第三连接板，所述第四升降气缸连接所述第四连接板，所述第二水平驱动机构包括第三导轨、第四导轨、第三滑块、第四滑块和第二驱动轨道，所述第三导轨和所述第四导轨平行设置于所述第二进出料口的两侧，所述第三滑块滑动设置于所述第三导轨上，所述第四滑块滑动设置于所述第四导轨上，所述第二驱动轨道连接所述第四滑块，所述第三升降气缸位于所述第三滑块上，所述第四升降气缸位于所述第四滑块上。

7.根据权利要求2所述的上下料中转密封结构，其特征在于，所述第一进出料口和所述第二进出料口位于同一竖直轴线上。

8.根据权利要求2所述的上下料中转密封结构，其特征在于，所述转运装置包括转运吸盘、升降模组、连接臂、第五导轨和第三驱动轨道，所述第五导轨和所述第三驱动轨道平行设置于所述环形侧壁的内壁上，所述连接臂的一端滑动设置于所述第五导轨上，所述第三驱动轨道连接所述连接臂的一端，所述连接臂的另一端连接所述升降模组，所述升降模组连接所述转运吸盘。

9.根据权利要求2所述的上下料中转密封结构，其特征在于，所述通风装置设置于所述环形侧壁上。

10.一种激光切割设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的上下料中转密封结构。