CN209449119U - 一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热技术领域，尤其为一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，包括第一辅助散热组件、固定式散热翅片、第二辅助散热组件和基盒，所述基盒一侧面上开设有安装腔，所述基盒远离安装腔的侧面上均匀设置有若干个固定式散热翅片，所述第一辅助散热组件包括第一散热翅片、第一安装座和第一卡销，所述第二辅助散热组件包括第二散热翅片、第二安装座和第二卡销；本实用新型中，通过设置第一辅助散热组件、固定式散热翅片、第二辅助散热组件和基盒，增加了散热效果，保证了散热质量，使用安全可靠，造价便宜，这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

Description

一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体为一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品。

背景技术

铝型材散热器又称作散热器铝型材或太阳花铝型材，铝型材散热器具有外型美观、重量轻、散热性能好，节能效果好等特点，加工好的铝型材散热器表面经过阳极氧化进行表面处理以增加铝材的抗蚀性、耐磨性及外表的美观度，目前国内常用的散热器铝型材类型有：电子、电器、电脑散热器铝型材，太阳花铝型材散热器，电力半导体用散热器型材等，铝型材散热器因其优越的性能被广泛应用于：机械、汽车、风力发电、工程机械、空压机、铁路机车、家用电器等行业领域，因此，对一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品的需求日益增长。

目前公知的铝合金压铸盒体散热器由于生产工艺制程的限制，散热器鳍片不能做到近似于铝挤型材散热那样的小频距、多鳍片的高密度形状，某种程度上影响到散热效能，尤其是在热量集中的环境下，温度集中点没能把热量快速散去，影响到相关电子产品芯片的散热需求，从而影响了产品效能，因此，针对上述问题提出一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，包括第一辅助散热组件、固定式散热翅片、第二辅助散热组件和基盒，所述基盒一侧面上开设有安装腔，所述安装腔的内部均匀开设有若干个小功率芯片放置槽，若干个所述小功率芯片放置槽一侧的安装腔内部开设有第一大功率芯片放置槽，若干个所述小功率芯片放置槽另一侧的安装腔内部开设有第二大功率芯片放置槽，所述基盒远离安装腔的侧面上均匀设置有若干个固定式散热翅片，若干个所述固定式散热翅片与基盒之间压铸成型，所述基盒远离安装腔的侧面上开设有第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽的内部安装有第一辅助散热组件，所述第二辅助散热组件安装在第二安装槽的内部，所述第一辅助散热组件包括第一散热翅片、第一安装座和第一卡销，所述第一安装座的上表面上均匀安装有若干个第一散热翅片，所述第一安装座的下表面上安装有若干个第一卡销，所述第二辅助散热组件包括第二散热翅片、第二安装座和第二卡销，所述第二安装座的上表面上均匀安装有若干个第二散热翅片，所述第二安装座的下表面上安装有若干个第二卡销。

优选的，所述第一大功率芯片放置槽的设置位置与第一安装槽的设置位置相对应，所述第一大功率芯片放置槽与第一安装槽之间的基盒上安装有热管，所述热管与基盒之间可拆式连接。

优选的，所述第二大功率芯片放置槽的设置位置与第二安装槽的设置位置相对应，所述第二大功率芯片放置槽与第二安装槽之间的基盒上安装有热管，所述热管与基盒之间可拆式连接。

优选的，两个所述第一卡销之间构成了防脱槽，所述第一安装座通过第一卡销与第一安装槽之间卡合。

优选的，两个所述第二卡销之间构成了防脱槽，所述第二安装座通过第二卡销与第二安装槽之间卡合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的固定式散热翅片和基盒，固定式散热翅片与基盒一体压铸成型，在铝挤型材散热器和压铸体之间基本不存在接触热阻，热源热量更容易通过压铸体传入散热片内，利于散热，解决了普通铝压铸的散热齿高比不能太大的问题，同时解决了普通铝压铸散热齿间距太小的问题的，镶嵌的挤铝型散热器可以克服这些普通铝压铸的问题；

2、本实用新型中，通过设置第一辅助散热组件、第二辅助散热组件和热管，由于大功率芯片的产热较高，如果不及时将热量导出会影响芯片的使用寿命，同时会影响芯片的运行速度，此时热管的存在可将热量集中导出，增加了对芯片热量导出的效率，不仅如此，第一辅助散热组件以及第二辅助散热组件的存在增加了整体的散热面积，当热管将热量集中导入到第一辅助散热组件以及第二辅助散热组件上时，热量能够快速散去，增加了散热效果，优化了芯片的使用环境，增加了芯片的使用寿命，保证了芯片的运行速度，第一卡销以及第二卡销的存在，增加了与第一安装槽以及第二安装槽卡合的牢固度，此时成型后结合紧密，不会存在松脱，增加了使用的安全性，避免了在使用过程中出现脱落的问题，增加了使用的稳定性，不仅如此，第一卡销以及第二卡销的存在可使成型后紧密贴合，由此增加了导热效率，使热量可以以最快的速度进行导入到第一辅助散热组件以及第二辅助散热组件中，由此也增加了散热效果，总而言之，第一辅助散热组件和第二辅助散热组件的存在，可以强化局部散热功能，提高单位结构内的散热效能，提升产品使用性能，达到一个局部点或者多个局部点的强制散热功能；

3、本实用新型中，通过设置固定式散热翅片、第一散热翅片和第二散热翅片，可以根据散热需要进行尺寸设计，包括散热片外围尺寸、散热鳍片厚度、散热鳍片高度、散热鳍片频距、散热鳍片数量等参数，以及散热片的放置方向而不受基体的影响，成本效益和制程工艺较为简单，可以是一个多鳍片型铝挤型散热片，亦可以设计成单鳍片型多数量并列摆放的结构，结构多样，适用性和适用性广，这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中整体仰视图；

图3为本实用新型图1中整体结构爆炸图；

图4为本实用新型图3中第一辅助散热组件结构示意图；

图5为本实用新型图3中第二辅助散热组件结构示意图；

图6为本实用新型图2中第一大功率芯片放置槽内部结构示意图。

图中：1-第一辅助散热组件、101-第一散热翅片、102-第一安装座、103-第一卡销、2-固定式散热翅片、3-第二辅助散热组件、301-第二散热翅片、302-第二安装座、303-第二卡销、4-基盒、5-安装腔、6-热管、a-第一大功率芯片放置槽、b-第二大功率芯片放置槽、c-小功率芯片放置槽、d-第一安装槽、e-第二安装槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：

一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，包括第一辅助散热组件1、固定式散热翅片2、第二辅助散热组件3和基盒4，所述基盒4一侧面上开设有安装腔5，所述安装腔5的内部均匀开设有若干个小功率芯片放置槽c，若干个所述小功率芯片放置槽c一侧的安装腔5内部开设有第一大功率芯片放置槽a，若干个所述小功率芯片放置槽c另一侧的安装腔5内部开设有第二大功率芯片放置槽b，所述基盒4远离安装腔5的侧面上均匀设置有若干个固定式散热翅片2，若干个所述固定式散热翅片2与基盒4之间压铸成型，所述基盒4远离安装腔5的侧面上开设有第一安装槽d和第二安装槽e，所述第一安装槽d的内部安装有第一辅助散热组件1，所述第二辅助散热组件3安装在第二安装槽e的内部，所述第一辅助散热组件1包括第一散热翅片101、第一安装座102和第一卡销103，所述第一安装座102的上表面上均匀安装有若干个第一散热翅片101，所述第一安装座102的下表面上安装有若干个第一卡销103，所述第二辅助散热组件3包括第二散热翅片301、第二安装座302和第二卡销303，所述第二安装座302的上表面上均匀安装有若干个第二散热翅片301，所述第二安装座302的下表面上安装有若干个第二卡销303。

所述第一大功率芯片放置槽a的设置位置与第一安装槽d的设置位置相对应，所述第一大功率芯片放置槽a与第一安装槽d之间的基盒4上安装有热管6，所述热管6与基盒4之间可拆式连接，所述第二大功率芯片放置槽b的设置位置与第二安装槽e的设置位置相对应，所述第二大功率芯片放置槽b与第二安装槽e之间的基盒4上安装有热管6，所述热管6与基盒4之间可拆式连接，在进行使用过程中，由于大功率芯片的产热较高，如果不及时将热量导出会影响芯片的使用寿命，同时会影响芯片的运行速度，此时热管6的存在可将热量集中导出，增加了对芯片热量导出的效率，不仅如此，第一辅助散热组件1以及第二辅助散热组件3的存在增加了整体的散热面积，当热管6将热量集中导入到第一辅助散热组件1以及第二辅助散热组件3上时，热量能够快速散去，增加了散热效果，优化了芯片的使用环境，增加了芯片的使用寿命，保证了芯片的运行速度，两个所述第一卡销103之间构成了防脱槽，所述第一安装座102通过第一卡销103与第一安装槽d之间卡合，两个所述第二卡销303之间构成了防脱槽，所述第二安装座302通过第二卡销303与第二安装槽e之间卡合，第一卡销103以及第二卡销303的存在，增加了与第一安装槽d以及第二安装槽e卡合的牢固度，此时成型后结合紧密，不会存在松脱，增加了使用的安全性，避免了在使用过程中出现脱落的问题，增加了使用的稳定性，不仅如此，第一卡销103以及第二卡销303的存在可使成型后紧密贴合，由此增加了导热效率，使热量可以以最快的速度进行导入到第一辅助散热组件1以及第二辅助散热组件3中，由此也增加了散热效果。

工作流程：当需要进行使用时，根据使用和加工工艺，先利用挤铝技术，挤出小频距、多鳍片、大齿高比的多密度形状散热片，由此得到了对应形状的第一散热翅片101、第二散热翅片301以及固定式散热翅片2，再通过铝压铸技术，将第一散热翅片101、第二散热翅片301以及固定式散热翅片2分别压铸在第一安装座102、第二安装座302以及基盒4中，在使用时，将小功率芯片安装在小功率芯片放置槽c中，将大功率芯片对应安装在第一大功率芯片放置槽a以及第二大功率芯片放置槽b中，使用过程中，由于挤型材散热片比起铝压铸的散热齿有更多的散热面积，镶嵌了挤型材散热片的铝压铸产品在给芯片整体散热的同时，尤其强化了大功率芯片的局部散热问题，同等结构范围内提高相应设备热管理效能，并降低产品成本，提升相关产品的使用性能与寿命，不仅如此，在使用过程中，将第一辅助散热组件1以及第二辅助散热组件3安装在对应的第一安装槽a以及第二安装槽e中，此时大功率芯片发热，热管6将热量导入到第一辅助散热组件1以及第二辅助散热组件3中，此事进行辅助散热，增加了散热效果，这种设计构思新颖，设计科学，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，包括第一辅助散热组件（1）、固定式散热翅片（2）、第二辅助散热组件（3）和基盒（4），其特征在于：所述基盒（4）一侧面上开设有安装腔（5），所述安装腔（5）的内部均匀开设有若干个小功率芯片放置槽（c），若干个所述小功率芯片放置槽（c）一侧的安装腔（5）内部开设有第一大功率芯片放置槽（a），若干个所述小功率芯片放置槽（c）另一侧的安装腔（5）内部开设有第二大功率芯片放置槽（b），所述基盒（4）远离安装腔（5）的侧面上均匀设置有若干个固定式散热翅片（2），若干个所述固定式散热翅片（2）与基盒（4）之间压铸成型，所述基盒（4）远离安装腔（5）的侧面上开设有第一安装槽（d）和第二安装槽（e），所述第一安装槽（d）的内部安装有第一辅助散热组件（1），所述第二辅助散热组件（3）安装在第二安装槽（e）的内部，所述第一辅助散热组件（1）包括第一散热翅片（101）、第一安装座（102）和第一卡销（103），所述第一安装座（102）的上表面上均匀安装有若干个第一散热翅片（101），所述第一安装座（102）的下表面上安装有若干个第一卡销（103），所述第二辅助散热组件（3）包括第二散热翅片（301）、第二安装座（302）和第二卡销（303），所述第二安装座（302）的上表面上均匀安装有若干个第二散热翅片（301），所述第二安装座（302）的下表面上安装有若干个第二卡销（303）。

2.根据权利要求1所述的一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，其特征在于：所述第一大功率芯片放置槽（a）的设置位置与第一安装槽（d）的设置位置相对应，所述第一大功率芯片放置槽（a）与第一安装槽（d）之间的基盒（4）上安装有热管（6），所述热管（6）与基盒（4）之间可拆式连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，其特征在于：所述第二大功率芯片放置槽（b）的设置位置与第二安装槽（e）的设置位置相对应，所述第二大功率芯片放置槽（b）与第二安装槽（e）之间的基盒（4）上安装有热管（6），所述热管（6）与基盒（4）之间可拆式连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，其特征在于：两个所述第一卡销（103）之间构成了防脱槽，所述第一安装座（102）通过第一卡销（103）与第一安装槽（d）之间卡合。

5.根据权利要求1所述的一种新型基于铝型材与铝压铸结合的强化散热产品，其特征在于：两个所述第二卡销（303）之间构成了防脱槽，所述第二安装座（302）通过第二卡销（303）与第二安装槽（e）之间卡合。