CN209447214U - 一种酒类的rfid防伪标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种酒类的RFID防伪标签，包括辐射层，所述辐射层包括金属桥接焊台一、芯片连接组件、RFID标签芯片和环绕成多圈的金属带线；所述芯片连接组件包括金属桥接焊台二、芯片固定金属块一和芯片固定金属块二；所述RFID标签芯片设置于芯片固定金属块一和芯片固定金属块二之间；所述金属带线的一端与金属桥接焊台一相连，金属带线的另一端与芯片固定金属块一连接；所述芯片固定金属块二与金属桥接焊台二连接，所述所述金属桥接焊台一和金属桥接焊台二之前桥接有金属条。本实用新型有效提高了酒类的RFID防伪标签的读距，并能够有效防止标签的二次造假利用。

Description

一种酒类的RFID防伪标签

技术领域

本实用新型涉及RFID标签，特别是涉及一种酒类的RFID防伪标签。

背景技术

对于RFID的标签而言，每一个标签自出厂开始便拥有一个唯一的编码，无论是UHF频段的标签还是HF频段的标签，这是由于其芯片所含编码的唯一性，因此其可以用做于物品识别、货物追踪，物体防伪等应用。

对于酒类防伪标签而言，一般将RFID标签设置在瓶盖上，如何防止标签的二次造假利用，增大标签的读距，对于酒类防伪标签的应用具有重大意义。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种酒类的RFID防伪标签。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：包括辐射层，所述辐射层包括金属桥接焊台一、芯片连接组件、RFID标签芯片和环绕成多圈的金属带线；所述芯片连接组件包括金属桥接焊台二、芯片固定金属块一和芯片固定金属块二；

所述RFID标签芯片设置于芯片固定金属块一和芯片固定金属块二之间；所述金属带线的一端与金属桥接焊台一相连，金属带线的另一端与芯片固定金属块一连接；所述芯片固定金属块二与金属桥接焊台二连接，所述金属桥接焊台一和金属桥接焊台二之前桥接有金属条。

优选地，所述的一种酒类的RFID防伪标签，还包括PVC塑料薄膜，所述辐射层设置于PVC塑料薄膜的上表面，所述PVC塑料薄膜的厚度为50um。

优选地，所述金属带线的圈数为15；所述金属桥接焊台一和金属桥接焊台二上均设置有贯穿所述PVC塑料薄膜的正方形通孔，所述金属条位于PVC塑料薄膜的下表面，金属条的一端通过金属桥接焊台一的正方形通孔与金属桥接焊台一上焊接固定，另一端通过金属桥接焊台二的正方形通孔与所述金属桥接焊台二焊接固定。

优选地，所述RFID标签芯片为双端口标签芯片；所述RFID标签芯片的一个端口连接芯片固定金属块一，另一个端口连接在芯片固定金属块二上。

优选地，所述金属带线绕所述芯片连接组件布设并包围所述芯片连接组件。

优选地，所述金属桥接焊台一和金属桥接焊台二位于同一水平直线上（左右对齐）。

本实用新型的有益效果是：本实用新型有效提高了酒类的RFID防伪标签的读距，并能够有效防止标签的二次造假利用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中，1-金属桥接焊台一，2-金属桥接焊台二，3- RFID标签芯片，4-金属带线，5-芯片固定金属块一，6-芯片固定金属块二，7-金属条。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：包括辐射层，所述辐射层包括金属桥接焊台一1、芯片连接组件、RFID标签芯片3和环绕成多圈的金属带线4；所述芯片连接组件包括金属桥接焊台二2、芯片固定金属块一5和芯片固定金属块二6；

所述RFID标签芯片3设置于芯片固定金属块一5和芯片固定金属块二6之间；所述金属带线4的一端与金属桥接焊台一1相连，金属带线4的另一端与芯片固定金属块一5连接；所述芯片固定金属块二6与金属桥接焊台二2连接，所述金属桥接焊台一1和金属桥接焊台二2之前桥接有金属条7。

在本申请的实施例中，所述的一种酒类的RFID防伪标签，还包括PVC塑料薄膜，所述辐射层设置于PVC塑料薄膜的上表面，所述PVC塑料薄膜的厚度为50um；在上述实施例中，所述PVC塑料薄膜的下方还依次设置部分粘胶层和离型纸，以便于标签使用时的粘贴（将离型纸撕下，然后粘贴到瓶盖上即可）；需要说明的是，此处的部分粘胶层和离型纸，是指，粘胶层和离型纸的覆盖面积小于PVC塑料薄膜的面积，因为在酒类标签中，往往仅需要将标签的一部分粘贴到瓶盖即可。

所述金属带线4的圈数为15；所述金属桥接焊台一1和金属桥接焊台二2上均设置有贯穿所述PVC塑料薄膜的正方形通孔，所述金属条7位于PVC塑料薄膜的下表面，金属条7的一端通过金属桥接焊台一1的正方形通孔与金属桥接焊台一1上焊接固定，另一端通过金属桥接焊台二2的正方形通孔与所述金属桥接焊台二2焊接固定。

在本申请的实施例中，所述RFID标签芯片3为双端口标签芯片；所述RFID标签芯片3的一个端口连接芯片固定金属块一5，另一个端口连接在芯片固定金属块二6上。所述金属带线4绕所述芯片连接组件布设并包围所述芯片连接组件。所述金属桥接焊台二2设置于辐射层的中心处，所述金属桥接焊台一1和金属桥接焊台二2位于同一水平直线上（左右对齐）。

在本申请的实施例中，金属带线宽度为0.37mm，各圈间隙为0.38mm，所述PVC塑料薄膜的尺寸为35mm*35mm，所述辐射层的最外围尺寸为32mm*32mm；所述金属桥接焊台一1和金属桥接焊台二2的尺寸均为3mm*3mm；所述正方形通孔的尺寸为2mm*2mm。

在RFID磁感应系统中，标签能够接受的磁感线越多，所产生的感应电动势越大，芯片端的功率越大，标签越容易激活；本实用新型采用金属带线环绕多圈（15圈），能够增大磁感线的接收面积，产生更大的电动势，使得标签读距增大时也能够进行有效的读取；由于在酒类标签中，往往仅需要将标签的一部分粘贴到瓶盖即可，故在标签上辐射层覆盖面积较小时，将标签贴在酒类瓶盖上，可能辐射层与瓶盖接触面积较小，将其撕下时，辐射层并不易损坏，可能被二次造假利用；本实用新型将金属带线环绕15圈后，兼顾阻抗匹配需求，也需要较大的金属带线线宽和间隙；从而能够有效增加辐射层在PVC塑料薄膜上的覆盖面积，在将标签贴在酒类瓶盖上，能够使大部分的辐射层与瓶盖接触，当将标签撕下后，辐射层更易损坏，因此可以避免标签被二次造假利用；并且将金属桥接焊台一1设置位置与金属桥接焊台二2位于同一水平直线上（左右对齐），并通过正方形通孔，预留出一个矩形折叠空区，能够兼顾桥接与阻抗匹配作用。

本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本实用新型的实施方法，应被理解为本实用新型的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本实用新型公开的这些技术启示做出各种不脱离本实用新型实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本实用新型的保护范围内。

Claims (8)

1.一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：包括辐射层，所述辐射层包括金属桥接焊台一（1）、芯片连接组件、RFID标签芯片（3）和环绕成多圈的金属带线（4）；所述芯片连接组件包括金属桥接焊台二（2）、芯片固定金属块一（5）和芯片固定金属块二（6）；

所述RFID标签芯片（3）设置于芯片固定金属块一（5）和芯片固定金属块二（6）之间；所述金属带线（4）的一端与金属桥接焊台一（1）相连，金属带线（4）的另一端与芯片固定金属块一（5）连接；所述芯片固定金属块二（6）与金属桥接焊台二（2）连接，所述金属桥接焊台一（1）和金属桥接焊台二（2）之前桥接有金属条（7）。

2.根据权利要求1所述的一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：还包括PVC塑料薄膜，所述辐射层设置于PVC塑料薄膜的上表面。

3.根据权利要求2所述的一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：所述PVC塑料薄膜的厚度为50um。

4.根据权利要求1所述的一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：所述金属带线（4）的圈数为15。

5.根据权利要求2所述的一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：所述金属桥接焊台一（1）和金属桥接焊台二（2）上均设置有贯穿所述PVC塑料薄膜的正方形通孔，所述金属条（7）位于PVC塑料薄膜的下表面，金属条（7）的一端通过金属桥接焊台一（1）的正方形通孔与金属桥接焊台一（1）上焊接固定，另一端通过金属桥接焊台二（2）的正方形通孔与所述金属桥接焊台二（2）焊接固定。

6.根据权利要求1所述的一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：所述RFID标签芯片（3）为双端口标签芯片；所述RFID标签芯片（3）的一个端口连接芯片固定金属块一（5），另一个端口连接在芯片固定金属块二（6）上。

7.根据权利要求1所述的一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：所述金属带线（4）绕所述芯片连接组件布设并包围所述芯片连接组件。

8.根据权利要求1所述的一种酒类的RFID防伪标签，其特征在于：所述金属桥接焊台一（1）和金属桥接焊台二（2）位于同一水平直线上。