CN209442321U - 一种新型的薄片分离装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型的薄片分离装置，包括底板、振动器、振动器安装座、压片框架和工作台，工作台安装在底板上，工作台的顶部设有通孔，压片框架安装在工作台的顶部并位于通孔的周边用以压住薄片产品的基膜边缘，振动器通过振动器安装座安装在底板上并位于工作台的内部，振动器的振动部位置于工作台的通孔中并能够与被压片框架压住的薄片产品的基膜底部相接触，以带动薄片产品的基膜进行高频振动。本实用新型的结构简单，利用振动器产生的高频微小振动来分离薄片产品与基膜，替代了传统的热风枪加热方式，不仅对薄片产品无损伤，而且分离速度快，效率高，运行稳定。此外，该工作台可以设置为XY轴移动工作台，其有利于薄片产品与基膜分离。

Description

一种新型的薄片分离装置

技术领域

本实用新型涉及半导体固晶机技术领域，更具体地说，是涉及一种新型的薄片分离装置。

背景技术

半导体固晶机的工作流程为拾取堆叠式的基片框架，并放到传送轨道上，把胶水或银浆注射到基片框架上，然后把芯片或晶片从晶圆片上取下并粘贴到基片框架上，最后把完成贴片的基片框架送出。如图1所示，一张晶圆片6包括基膜61和若干个粘连在基膜61上的薄片产品62(如：芯片或晶片)。

薄片分离装置为半导体固晶机的上晶圆台中一个机构，负责将晶圆片的基膜上粘固的薄片产品分离，分离装置的好坏直接影响固晶机的取晶稳定性。然而，传统的薄片分离装置通常采用热风枪加热的方式，通过加热基膜，使基膜与薄片产品之间的胶水软化，达到分离薄片产品的目的，但部分薄片产品对温度较为敏感，通过加热的方式可能会损害薄片产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种结构简单、分离速度快、效率高、运行稳定、对薄片产品无损伤的新型的薄片分离装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种新型的薄片分离装置，包括底板、振动器、振动器安装座、压片框架和工作台，所述工作台安装在底板上，所述工作台的顶部设有通孔，所述压片框架安装在工作台的顶部并位于通孔的周边用以压住薄片产品的基膜边缘，所述振动器通过振动器安装座安装在底板上并位于工作台的内部，所述振动器的振动部位置于工作台的通孔中并能够与被压片框架压住的薄片产品的基膜底部相接触，以带动薄片产品的基膜进行高频振动。

作为优选的实施方式，所述振动器设置为振动马达。

作为优选的实施方式，所述工作台设置为XY轴移动工作台，所述工作台包括Y轴安装座、Y轴滑板、Y轴导轨滑块组件、Y轴移动驱动装置、X轴滑板、X轴导轨滑块组件和X轴移动驱动装置，所述Y轴安装座固定在底板上，所述Y轴滑板通过Y轴导轨滑块组件与Y轴安装座滑动连接，所述Y轴移动驱动装置安装在Y轴安装座上并与Y轴滑板传动连接，从而带动Y轴滑板在Y轴方向上横向移动，所述X轴滑板通过X轴导轨滑块组件与Y轴滑板滑动连接，所述X轴移动驱动装置安装在Y轴滑板上并与X轴滑板传动连接，从而带动X轴滑板在X轴方向上横向移动，所述通孔设置在X轴滑板上，所述压片框架安装在X轴滑板上。

作为优选的实施方式，所述Y轴移动驱动装置设置为Y轴直线电机，所述Y轴直线电机的定子安装在Y轴安装座上，所述Y轴直线电机的动子与Y轴滑板的底部相连接。

作为优选的实施方式，所述X轴移动驱动装置设置为X轴直线电机，所述X轴直线电机的定子安装在Y轴滑板上，所述X轴直线电机的动子与X轴滑板的底部相连接。

作为优选的实施方式，所述压片框架设置成圆环状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的结构简单，利用振动器产生的高频微小振动来分离薄片产品与基膜，替代了传统的热风枪加热方式，不仅对薄片产品无损伤，而且分离速度快，效率高，运行稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的新型的晶圆片的结构示意图；

图2是本实用新型提供的新型的薄片分离装置的结构示意图；

图3是本实用新型提供的新型的薄片分离装置的侧视图；

图4是图3中沿A-A线的剖面图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图2、图3和图4，本实用新型的实施例提供了一种新型的薄片分离装置，包括底板1、振动器2、振动器安装座3、压片框架4和工作台5等部件，下面结合附图对本实施例各个组成部分进行详细说明。

较佳的，在本实施例中，工作台5可以优选设置为XY轴移动工作台，该XY轴移动工作台包括Y轴安装座51、Y轴滑板52、Y轴导轨滑块组件53、Y轴移动驱动装置、X轴滑板54、X轴导轨滑块组件55和X轴移动驱动装置，Y轴安装座51固定在底板1上，Y轴滑板52通过Y轴导轨滑块组件53与Y轴安装座51滑动连接，Y轴移动驱动装置安装在Y轴安装座51上并与Y轴滑板52传动连接，从而带动Y轴滑板52在Y轴方向上横向移动，X轴滑板54通过X轴导轨滑块组件55与Y轴滑板52滑动连接，X轴移动驱动装置安装在Y轴滑板52上并与X轴滑板54传动连接，从而带动X轴滑板54在X轴方向上横向移动，X轴滑板54上设置有供振动器2的振动部位穿过与基膜61相接触的通孔50。

具体实施时，Y轴移动驱动装置可以设置为Y轴直线电机56，Y轴直线电机的定子561安装在Y轴安装座51上，Y轴直线电机56的动子562与Y轴滑板52的底部相连接。相应的，X轴移动驱动装置也可以设置为X轴直线电机57，X轴直线电机57的定子571安装在Y轴滑板52上，X轴直线电机57的动子572与X轴滑板54的底部相连接。

公知的，直线电机是一种将电能直接转换成直线运动机械能，而不需要任何中间转换机构的传动装置。直线电机又称线性电机、线性马达、直线马达或推杆马达，最常用的直线电机类型有平板式和U型槽式，本实施例可以采用平板式直线电机。

当然，在其他实施例中，Y轴移动驱动装置和X轴移动驱动装置也可以采用伺服电机+丝杆的传动组件或者气缸等驱动设备，只要能够实现X轴和Y轴移动即可实施，非本实施例为限。

振动器2通过振动器安装座3安装在底板1上并位于工作台5的内部，在本实施例中，振动器2可以优选设置为振动马达。振动马达的振动轴能够在X轴滑板54的通孔50处与被压片框架4压住的薄片产品的基膜61相接触，直接作用于基膜。当然，在其他实施例中，该振动器2也可以采用其他类型的振动设备，不限于振动马达，只要能输出高频振动均可。

在本实施例中，针对圆形的晶圆片，压片框架4可以设置成圆环状结构，当然针对其他形状的产品，压片框架4可以设置成其他形状结构。压片框架4能够随时拆卸，压片框架4可以通过螺丝、卡扣等各种锁固件安装在X轴滑板54的顶部并位于通孔50的周边，也可以直接放置在X轴滑板54的顶部，靠自身的重力压住基膜61。其中，压片框架4的作用是用于压住薄片产品62底部的基膜61边缘，而薄片产品62则位于压片框架4的中心孔位中。

工作时，操作人员可以通过压片框架4压住放置在X轴滑板54顶部的薄片产品62底部的基膜61边缘，基膜61位于X轴滑板54的通孔50位置处，振动器2的振动部位能够与基膜61的底部相接触，通过振动器2产生的高频微小振动带动基膜发生局部振动，从而使薄片产品62(如：芯片或晶片)与基膜61分离。此外，通过XY轴移动工作台的移动能够带动X轴滑板上的整个晶圆片6在X和Y方向移动，这样基膜61上的每个区域、每个薄片产品62都可以在振动器2产生的高频振动作用下分离，其有利于分离基膜上的全部薄片产品，提高了分离效果。

在此需要说明的是，针对尺寸或面积较小的晶圆片6，该工作台5也可以设置成固定式工作台，无需在X和Y方向移动。

综上所述，本实用新型的结构简单，利用振动器产生的高频微小振动来分离薄片产品与基膜，替代了传统的热风枪加热的方式，不仅对薄片产品无损伤，而且分离速度快，效率高，运行稳定。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种新型的薄片分离装置，其特征在于：包括底板(1)、振动器(2)、振动器安装座(3)、压片框架(4)和工作台(5)，所述工作台(5)安装在底板(1)上，所述工作台(5)的顶部设有通孔(50)，所述压片框架(4)安装在工作台(5)的顶部并位于通孔(50)的周边用以压住薄片产品的基膜边缘，所述振动器(2)通过振动器安装座(3)安装在底板(1)上并位于工作台(5)的内部，所述振动器(2)的振动部位置于工作台(5)的通孔(50)中并能够与被压片框架(4)压住的薄片产品的基膜底部相接触，以带动薄片产品的基膜进行高频振动。

2.根据权利要求1所述的一种新型的薄片分离装置，其特征在于：所述振动器(2)设置为振动马达。

3.根据权利要求1所述的一种新型的薄片分离装置，其特征在于：所述工作台(5)设置为XY轴移动工作台，所述工作台(5)包括Y轴安装座(51)、Y轴滑板(52)、Y轴导轨滑块组件(53)、Y轴移动驱动装置、X轴滑板(54)、X轴导轨滑块组件(55)和X轴移动驱动装置，所述Y轴安装座(51)固定在底板(1)上，所述Y轴滑板(52)通过Y轴导轨滑块组件(53)与Y轴安装座(51)滑动连接，所述Y轴移动驱动装置安装在Y轴安装座(51)上并与Y轴滑板(52)传动连接，从而带动Y轴滑板(52)在Y轴方向上横向移动，所述X轴滑板(54)通过X轴导轨滑块组件(55)与Y轴滑板(52)滑动连接，所述X轴移动驱动装置安装在Y轴滑板(52)上并与X轴滑板(54)传动连接，从而带动X轴滑板(54)在X轴方向上横向移动，所述通孔(50)设置在X轴滑板(54)上，所述压片框架(4)安装在X轴滑板(54)上。

4.根据权利要求3所述的一种新型的薄片分离装置，其特征在于：所述Y轴移动驱动装置设置为Y轴直线电机(56)，所述Y轴直线电机的定子安装在Y轴安装座(51)上，所述Y轴直线电机(56)的动子与Y轴滑板(52)的底部相连接。

5.根据权利要求3所述的一种新型的薄片分离装置，其特征在于：所述X轴移动驱动装置设置为X轴直线电机(57)，所述X轴直线电机(57)的定子安装在Y轴滑板(52)上，所述X轴直线电机(57)的动子与X轴滑板(54)的底部相连接。

6.根据权利要求1所述的一种新型的薄片分离装置，其特征在于：所述压片框架(4)设置成圆环状结构。