CN209435262U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电子设备,包括:外导音孔、电声器件和导音结构件;导音结构件中开设有导音通道,导音通道的一端与外导音孔相连通,导音通道的另一端与电声器件的工作孔相连通;导音通道包括第一通道和第二通道,第一通道与第二通道之间形成的夹角为钝角。本实用新型提供的技术方案,可以通过夹角为钝角的第一通道和第二通道缩短导音通道的长度,从而可以提高通话质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着科技的不断进步,手机、平板电脑和智能手表等电子设备得到了日新月异的发展。以手机为例,随着用户需求的不断提高,全面屏手机已成为当前发展的主流。
全面屏手机需要屏幕的非显示区越小越好,为做到极致全面屏,非显示区的宽度会设计的非常窄,整机的主板基本全部被显示屏挡住。这种极致的全面屏设计,要求主板上通话用的麦克风的导音通道需要绕过显示屏来连通触摸屏上的导音孔,导音通道一般由分别连接触摸屏和主板上的导音孔的两个竖直段和连接在两个竖直段之间的水平段组成。这样导音通道长度会增加很多,从而会影响通话质量。为了提高通话质量,目前有些手机是将电声器件的导音孔设置在手机边框的底部,以缩短导音通道。
但是,上述将导音孔设置在手机边框上的方案,用户通话时,通过导音孔收到的声音范围很小,从而也大大影响了通话质量。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种电子设备,用于提高通话质量。
为了实现上述目的,本实用新型实施例提供一种电子设备,包括:外导音孔、电声器件和导音结构件;
导音结构件中开设有导音通道,导音通道的一端与外导音孔相连通,导音通道的另一端与电声器件的工作孔相连通;
导音通道包括第一通道和第二通道,第一通道与第二通道之间形成的夹角为钝角。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,导音结构件为一体成型结构。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,导音结构件的开设有导音通道的端面上包覆有硅胶层,硅胶层围绕导音通道设置。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,电子设备的电路板上开设有内导音孔,电声器件位于电路板背离外导音孔的一面,导音通道的另一端通过内导音孔与电声器件的工作孔相连通。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,第二通道朝向电路板的一端为开口结构,开口结构形成导音通道的另一端。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,导音结构件远离第一通道的一端开设有用于定位导音结构件的定位结构。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,导音通道的一端的端面朝向外导音孔呈倾斜状。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,电子设备还包括前壳,前壳上开设有导音孔,导音通道的一端通过导音孔与外导音孔相连通;导音孔的内壁上具有自上而下向电声器件的方向弯折的弯折结构。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,导音结构件包括:第一结构件和第二结构件,导音通道由第一结构件和第二结构件围设而成。
作为本实用新型实施例一种可选的实施方式,电子设备还包括后壳,第二结构件为后壳,后壳的内侧壁形成导音通道的一段侧壁。
本实用新型实施例提供的电子设备,连通外导音孔和电声器件的工作孔的导音通道包括第一通道和第二通道,第一通道与第二通道之间的夹角为钝角,即导音通道中具有倾斜段,因而可以通过倾斜段缩短导音通道的长度,从而可以提高通话质量。
附图说明
图1为现有技术中电子设备的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一提供的电子设备的结构示意图;
图3为图2中导音结构件的结构示意图一;
图4为图2中导音结构件的结构示意图二;
图5为现有技术中的导音通道的结构示意图;
图6为图2中的总导音通道的结构示意图;
图7为本实用新型实施例二提供的电子设备的结构示意图;
图8为图7中导音结构件的第一结构件的左视结构示意图;
图9为图7中的总导音通道的结构示意图。
附图标记说明:
100-主板; 200-导音通道;
300-显示屏; 400-触摸屏;
1-外导音孔; 2-电声器件;
3-导音结构件; 4-触摸屏;
5-电路板; 6-前壳;
7-后壳; 8-硅胶层;
9-防尘网; 10-粘合层;
11-密封层;
20-工作孔; 30-导音通道;
31-第一结构件; 32-第二结构件;
33-定位结构;
50-内导音孔; 60-导音孔;
301-第一通道; 302-第二通道;
321-开口; 101-通孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图1为现有技术中电子设备的结构示意图,如图1所示,目前的电子设备,为做到极致全面屏,整机的主板基本全部被显示屏挡住,主板100上通话用的麦克风的导音通道需要绕过显示屏300来连通触摸屏400上的导音孔,导音通道一般由分别连接触摸屏和主板上的导音孔的两个竖直段和连接在两个竖直段之间的水平段组成。这样导音通道长度会增加很多,从而会影响通话质量。为了提高通话质量,目前有些手机是将电声器件的导音孔设置在手机边框的底部,以缩短导音通道;有些手机是采用柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC)将电声器件移至主板外,使电声器件正对触摸屏上的导音孔,来达到缩短导音通道的目的。
但是,上述将导音孔设置在手机边框上的方案,用户通话时,通过导音孔收到的声音范围很小,从而也大大影响了通话质量;采用FPC外移电声器件的方案,在手机有天线净空要求时,主板外部无法放置电声器件及其FPC,因而具有一定的局限性。
为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供一种电子设备,主要通过将连通外导音孔的导音通道的一段设置成倾斜状来缩短导音通道,达到提高通话质量和导音结构的通用性的目的。
下面结合附图,对本实用新型的技术方案进行详细描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
图2为本实用新型实施例一提供的电子设备的结构示意图,图3为图2中导音结构件的结构示意图一,图4为图2中导音结构件的结构示意图二。如图2-图4所示,本实施例提供的电子设备,包括:外导音孔1、电声器件2和导音结构件3;其中,导音结构件3中开设有导音通道30,导音通道30的一端与外导音孔1相连通,导音通道30的另一端与电声器件2的工作孔20相连通;导音通道30包括第一通道301和第二通道302,第一通道301与第二通道302之间形成的夹角为钝角。
具体的,导音结构件3可以为一体成型结构,其内部形成整个导音通道30,以降低结构复杂度。
外导音孔1可以开设在电子设备的触摸屏4上或者电子设备的其他结构件上,例如:后壳7的侧壁上,图2中是以外导音孔1开设在触摸屏4上为例进行示例性说明。
导音通道30的一端(即上端)具有上导音孔,另一端(即下端)具有下导音孔;其中,导音通道30的上导音孔与触摸屏4上的外导音孔1相连通,导音通道30的下导音孔与电声器件2的工作孔20相连通,通过导音通道30实现电声器件2与外界的声音传导。
电声器件2可以位于电子设备的电路板5朝向外导音孔1的一面,也可以位于电路板5背离外导音孔1的一面,此时,电路板5上可以开设内导音孔50,导音通道30的另一端通过内导音孔50与电声器件2的工作孔20相连通;图2中是以电声器件2位于电路板5背离外导音孔1的一面为例进行示例性说明。另外,电声器件2具体可以是麦克风、送话器或扬声器等,图2中是以电声器件2为麦克风为例进行示例性说明。
为了缩短导音通道30的长度,本实施例中,导音通道30包括第一通道301和第二通道302,第一通道301与第二通道302之间的夹角为钝角,即第一通道301倾斜设置;通过第二通道302使导音通道30从电声器件2的工作孔20延伸到电子设备的显示屏的端部以外,通过第一通道301使导音通道30与外导音孔1连通,同时通过倾斜设置的第一通道301缩短工作孔20到外导音孔1之间的导音距离。需要说明的是,第一通道301相对于第二通道302可以靠近外导音孔1,也可以远离外导音孔1,为了便于说明,本实施例中以第一通道301相对于第二通道302靠近外导音孔1为例进行示例性说明。
其中,第一通道301的倾斜角度,可以根据电子设备内的具体结构确定,也就是说,第一通道301与第二通道302之间的夹角,根据电子设备内的具体结构确定,本实施例对此不做特别限定。为了便于声音的传导,导音通道30的各拐角处可以具有一定的弧度,以提高导音通道30的声音传导效果。
第二通道302可以是水平设置的,也可以是靠近第一通道301的一端向上倾斜设置的,以进一步缩短导音通道30,图中是以第二通道302水平设置为例进行示例性说明。
本实施例中,第二通道302朝向电路板5的一端可以为开口结构,开口结构形成导音通道30的另一端,这样可以进一步缩短导音通道30的长度,而且也可以使下导音孔的导音面积足够大,从而便于将更多的声波传导至声音通道内。
为了提高导音结构件3的声音传导效果,本实施例中,导音结构件3的开设有导音通道30的端面上可以包覆硅胶层8,该硅胶层8围绕导音通道30设置,以实现导音通道30与外导音孔1和电声器件2的工作孔20之间的密封连接。
其中,硅胶层8上与导音通道30相配合的通孔的内径可以自内向外逐渐增大呈喇叭状,以便于声音的收集和传导。
另外,为了便于定位导引结构件,导音结构件3远离第一通道301的一端可以开设用于定位导音结构件3的定位结构33,其中,该定位结构33可以是定位孔或定位柱等,图中是以定位孔为例进行示例性说明。电子设备的其他结构件,例如电路板5上可以设置与导引结构件上的定位结构33相配合的定位结构,实现导音结构件3的定位。
本实施例中,导音通道30的上端的端面朝向外导音孔1可以呈倾斜状设置,以便于声波的传导。
另外,电子设备的前壳6上可以开设导音孔60,导音通道30的一端可以通过导音孔60与外导音孔1相连通;导音孔60的内壁上可以具有自上而下向电声器件2的方向弯折的弯折结构,以进一步缩短外导音孔1与电声器件2的工作孔20之间的声音传导距离,进而提高声音传导效果。
本实施例中,为了防止导音通道30堵塞而影响声音传导效果,导音通道30的一端,即上导音孔上可以覆盖防尘网9,以防止灰尘通过上导音孔进入导音通道30对导音通道30的导音效果产生影响。其中,防尘网9可以通过背胶粘贴在导音结构件3上,其可以选用较薄的防尘网9,例如防尘网9与背胶的总厚度可以为0.08mm,具体可以根据实际需要选择,本实施例对此不做特别限定。
本实施例中,前壳6与触摸屏4之间可以设置粘合层10,粘合层10上开设有通孔101,通孔101分别与外导音孔1和前壳6上的导音孔60相连通,这样可以通过粘合层10实现触摸屏4与前壳6之间的密封连接。
为了避免组装误差导致双面胶遮挡上导音孔而影响声音传导效果,本实施例中,通孔101的内径可以大于上导音孔的内径。另外,为了扩大声音接收范围,本实施例中,外导音孔1的内径大于通孔101的内径。
本实施例中,为了节省空间,可以使外导音孔1位于触摸屏4的边缘形成为半孔,通孔101位于粘合层10的边缘形成为半孔,触摸屏4的边缘和粘合层10的边缘均与前壳6的内侧壁相接。
另外,为了提高声音传导效果,本实施例中,触摸屏4的边缘和粘合层10的边缘与前壳6的内侧壁之间可以设置用于密封外导音孔1和通孔101的密封层(未示出),该密封层可以呈U形,围设在导音孔60和通孔101周围。
下面以触摸屏4、显示屏和电路板5等除具有导音通道30的结构之外的其他结构规格相同的两个电子设备为例说明本实施例的总导音通道30与现有技术中的总导音通道30的通道长度差异。
如图5所示,现有的电子设备中的总导音通道30包括包含触摸屏4上的外导音孔1在内的竖直段通道、与电声器件2的工作孔20连通的竖直段通道,以及连接在两个竖直段通道之间的水平段通道,假设三段通道的长度分别为2.55mm、4.02mm和1.649mm,则导音通道30的总长为8.219mm。
如图6所示,在保持与图5中外导音孔1与工作孔20位置关系相同的情况下,本实施例中,总导音通道30包括触摸屏4上的外导音孔1、与触摸屏4上的外导音孔1连通的导音孔60,导引结构件中的导音通道30,以及电路板5上的内导音孔50,其总长为7.224mm。相比图5中现有的长度为8.219的导音通道30,本实施例中的导音通道30缩短了0.995mm,即本实施例中采用第一通道301和第二通道302组成导音通道30的导音结构,可以有效的缩短导音通道30的长度,从而可以提高通话质量;而且,本实施例中的导音结构无需在主板外放置电声器件2及其FPC,可以很好的满足电子设备的天线净空要求,因而通用性强。
需要说明的是,本实施例中,导音通道30各段的长度可以根据实际结构空间确定,上述只是一种示例,本实施例对导音通道30的长度不做特别限定。另外,导音通道30的内径也可以根据实际需要设定,本实施例对此也不做特别限定。
本实施例提供的电子设备,连通外导音孔和电声器件的工作孔的导音通道包括第一通道和第二通道,第一通道与第二通道之间的夹角为钝角,即导音通道中具有倾斜段,因而可以通过倾斜段缩短导音通道的长度,从而可以提高通话质量。
图7为本实用新型实施例二提供的电子设备的结构示意图,图8为图7中导音结构件的第一结构件的左视结构示意图。如图7和图8所示,本实施例提供的电子设备与实施例一提供的电子设备类似,其不同之处在于,导音结构件3采用多个结构件组合实现,图中具体是以导音结构件3包括第一结构件31和第二结构件32为例进行示例性说明,导音通道30由第一结构件31和第二结构件32围设而成,这样可以方便开设导音通道30。
具体的,导音通道30的一端(即上端)具有上导音孔,另一端(即下端)具有下导音孔;其中,导音通道30的上导音孔与触摸屏4上的外导音孔1相连通,导音通道30的下导音孔与电声器件2的工作孔20相连通,通过导音通道30实现电声器件2与外界的声音传导。
第一结构件31在具体实现时可以采用塑胶注塑成型,第二结构件32具体可以为电子设备的后壳7,这样可以借助电子设备中已有的结构来节省空间;第二结构件32也可以是其他独立的结构,本实施例中以第二结构件32为电子设备的后壳7为例进行示例性说明。作为一种可选的实施方式,第一结构件31位于第二结构件32围设的范围内,第一结构件31朝向第二结构件32的内侧壁的一侧具有开口321,后壳7朝向开口321的内侧壁形成第一通道301(即导音通道30)朝向第二通道302的侧壁,即通过电子设备的后壳7形成导音通道30的一段侧壁。该开口321的上端可以与上导音孔相接。
第二通道302可以包括水平段和竖直段,水平段连接在第一通道301和竖直段之间,即水平段的一端与第一通道301的下端连通,水平段的另一端与竖直段的一端连通,竖直段的另一端形成导音通道30的下导音孔,与电路板5上的内导音孔50连接,这种结构的导音通道30制造难度较低。当然,为了缩短导音通道30,第二通道302也可以包括具有一定倾斜角度的通道段,例如:上述的水平段的另一端可以稍向下倾斜,竖直段的一端可以稍向水平段倾斜。在具体实现时可以根据需要选择,本实施例对此不做特别限定,图7中是以第二通道302包括水平段和竖直端为例进行示例性说明。
为了提高导音结构件3的声音传导效果,本实施例中,第一结构件31与第二结构件32之间可以夹设密封层11,第一结构件31通过密封层11与第二结构件32密封连接,这样可以提高导音通道30的密封性,进而达到提高导音结构件3的声音传导效果的目的。其中,密封层11具体可以采用泡棉或硅胶等密封材料实现。
本实施例中,导音通道30可以为方形通道,以方便导音通道30的开设;导音通道30也可以为圆形通道,以提高导音通道30的声音传导效果。其中,倾斜段和弯折段的通道形状可以相同,也可以不同;弯折段中水平段和竖直端的通道形状可以相同,也可以不同。本实施例中以倾斜段和水平段为方形通道,竖直段为圆形通道为例进行示例性说明。
为了防止导音通道30堵塞而影响声音传导效果,本实施例中,第一结构件31的开口321上可以覆盖防尘网9,通过防尘网9防止灰尘通过开口321进入导音通道30对导音通道30的导音效果产生影响。
另外,本实施例中,导音结构件3与电路板5之间也可以设置密封层11,该密封层11围绕下导音孔设置,以实现导音结构件3与电路板5的密封连接,从而提高导音通道30的密封性,进而提高导音结构件3的声音传导效果。其中,密封层11的厚度可以不超过3mm,例如可以为0.17mm;密封层11上围绕下导音孔形成的通孔101,内径大于下导音孔的内径,例如可以为0.8mm,以避免组装误差导致密封层11遮挡上导音孔而影响声音传导效果。
下面以触摸屏4、显示屏和电路板5等除具有导音通道30的结构之外的其他结构规格相同的两个电子设备为例说明本实施例的导音通道30与现有技术中的导音通道30的通道长度差异。
如图5所示,现有的电子设备中的总导音通道30包括包含触摸屏4上的外导音孔1在内的竖直段通道、与电声器件2的工作孔20连通的竖直段通道,以及连接在两个竖直段通道之间的水平段通道,假设三段通道的长度分别为2.55mm、4.02mm和1.649mm,则导音通道30的总长为8.219mm。
如图9所示,在保持与图5中外导音孔1与内导音孔50位置关系相同的情况下,本实施例中,总导音通道30包括外导音孔1到导音通道30之间的通道,长度为0.85,与外导音孔1连接的倾斜段,长度为2.34mm,电路板5上的内导音孔50和密封层11,长度为0.929,以及与电路板5上的内导音孔50连接的第二通道302,其中,第二通道302包括与电路板5上的内导音孔50连接的与电路板5上的内导音孔50连接的竖直段通道,长度为0.7mm,以及连接在竖直段通道与倾斜段通道之间的水平段通道,长度为2.09mm,则总导音通道30的长度为6.909mm。相比图4中现有的长度为6.44的导音通道30,本实施例中的导音通道30缩短了1.31mm,即本实施例中采用第一通道301和第二通道302组成导音通道30的导音结构,可以有效的缩短导音通道30的长度,从而可以提高通话质量;而且,本实施例中的导音结构无需在主板外放置电声器件2及其FPC,可以很好的满足电子设备的天线净空要求,因而通用性强。
需要说明的是,本实施例中,导音通道30各段的长度可以根据实际结构空间确定,上述只是一种示例,本实施例对导音通道30的长度不做特别限定。另外,导音通道30的内径也可以根据实际需要设定,其可以在0.5mm与0.8mm之间,例如为0.75mm,本实施例对此也不做特别限定。
本实施例与实施例一的不同之处主要在于导音结构件3的结构不同,其他特征和对应的有益效果与实施例一类似,此处不再赘述。
本实施例提供的电子设备,连通外导音孔和电声器件的工作孔的导音通道包括第一通道和第二通道,第一通道与第二通道之间的夹角为钝角,即导音通道中具有倾斜段,因而可以通过倾斜段缩短导音通道的长度,从而可以提高通话质量。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
另外,在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“相连”等应做广义理解,例如可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电子设备,包括:外导音孔、电声器件和导音结构件;
所述导音结构件中开设有导音通道,所述导音通道的一端与所述外导音孔相连通,所述导音通道的另一端与所述电声器件的工作孔相连通;
所述导音通道包括第一通道和第二通道,所述第一通道与所述第二通道之间形成的夹角为钝角。
2.根据权利要求1所述的电子设备,所述导音结构件为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的电子设备,所述导音结构件的开设有所述导音通道的端面上包覆有硅胶层,所述硅胶层围绕所述导音通道设置。
4.根据权利要求1所述的电子设备,所述电子设备的电路板上开设有内导音孔,所述电声器件位于所述电路板背离所述外导音孔的一面,所述导音通道的另一端通过所述内导音孔与所述电声器件的工作孔相连通。
5.根据权利要求4所述的电子设备,所述第二通道朝向所述电路板的一端为开口结构,所述开口结构形成所述导音通道的另一端。
6.根据权利要求1所述的电子设备,所述导音结构件远离所述第一通道的一端开设有用于定位所述导音结构件的定位结构。
7.根据权利要求1所述的电子设备,所述导音通道的一端的端面朝向所述外导音孔呈倾斜状。
8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备,还包括前壳,所述前壳上开设有导音孔,所述导音通道的一端通过所述导音孔与所述外导音孔相连通;所述导音孔的内壁上具有自上而下向所述电声器件的方向弯折的弯折结构。
9.根据权利要求1所述的电子设备,所述导音结构件包括:第一结构件和第二结构件,所述导音通道由所述第一结构件和所述第二结构件围设而成。
10.根据权利要求9所述的电子设备,还包括后壳,所述第二结构件为所述后壳,所述后壳的内侧壁形成所述导音通道的一段侧壁。
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