CN209434171U - 一种led芯片散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED芯片散热结构，包括散热板以及芯片主体，所述芯片主体固定在散热板上端面上，所述散热板下方设置安装盒，所述安装盒上端固定导管，所述导管环形侧面连接连接管，所述连接管上端穿过散热板，延伸至芯片主体下端，所述安装盒左端焊接固定定位杆，所述定位杆上端插入散热板内，所述安装盒内中部固定存储盒，所述存储盒内固定微型制冷棒，所述存储盒内穿过排气管，所述安装盒内下端固定锥形罩，锥形罩上端与存储盒固定连接，所述安装盒下端固定风扇，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：使用方便，通过微型制冷棒对空气进行制冷，进而提高散热效果，且便于安装。
Description
技术领域
本实用新型是一种LED芯片散热结构，属于LED芯片设备领域。
背景技术
现有的散热机构对芯片散热效果差，尤其对于多组芯片，且使用不灵活，无法满足使用需求，所以急需一种LED芯片散热结构来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED芯片散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，散热效果好，稳定性好，可靠性高。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种LED芯片散热结构，包括散热板以及芯片主体，所述芯片主体固定在散热板上端面上，所述散热板下方设置安装盒，所述安装盒上端固定导管，所述导管环形侧面连接连接管，所述连接管上端穿过散热板，延伸至芯片主体下端，所述安装盒左端焊接固定定位杆，所述定位杆上端插入散热板内，所述安装盒内中部固定存储盒，所述存储盒内固定微型制冷棒，所述存储盒内穿过排气管，所述安装盒内下端固定锥形罩，所述锥形罩上端与存储盒固定连接，所述安装盒下端固定风扇，所述风扇上端固定进气管，所述进气管上端与锥形罩固定连接。
进一步地，所述散热板左端和右端均开设螺栓孔，所述螺栓孔内安装螺栓，所述定位杆左端开设定位孔，所述螺栓右端穿过定位孔内，所述散热板下端左部和右端插孔，所述定位杆上端插入插孔内。
进一步地，所述芯片主体设有四组，四组所述芯片主体分别固定在散热板上端，所述连接管设有四组，四组所述连接管对称固定在导管环形侧面上，所述散热板下端开设四组通孔，所述连接管上端插入通孔内，所述连接管环形侧面上固定电磁阀。
进一步地，所述锥形罩设有两组，两组所述锥形罩固定安装盒内下部和上端，且对称设置在存储盒下端和上端。
本实用新型的有益效果：本实用新型的一种LED芯片散热结构，因添加了散热板、芯片主体、安装盒、螺栓、定位杆、连接管、风扇、微型制冷棒、排气管、锥形罩、存储盒以及导管，该设计使用方便，通过微型制冷棒对空气进行制冷，进而提高散热效果，且便于安装，解决了现有的散热机构对芯片散热效果差，尤其对于多组芯片，且使用不灵活，无法满足使用需求的问题，本实用新型使用方便，散热效果好，稳定性好，可靠性高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型一种LED芯片散热结构的结构示意图；
图2为本实用新型一种LED芯片散热结构的剖面示意图；
图中：1-散热板、2-芯片主体、3-安装盒、4-螺栓、5-定位杆、6-连接管、7-风扇、8-微型制冷棒、9-排气管、10-锥形罩、11-存储盒、12-导管。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种LED芯片散热结构，包括散热板1以及芯片主体2，芯片主体2固定在散热板1上端面上，散热板1下方设置安装盒3，安装盒3上端固定导管12，导管12环形侧面连接连接管6，连接管6上端穿过散热板1，延伸至芯片主体2下端，安装盒3左端焊接固定定位杆5，定位杆5上端插入散热板1内，安装盒3内中部固定存储盒11，存储盒11内固定微型制冷棒8，存储盒11内穿过排气管9，安装盒3内下端固定锥形罩10，锥形罩10上端与存储盒11固定连接，安装盒3下端固定风扇7，风扇7上端固定进气管，进气管上端与锥形罩10固定连接，首先在存储盒11内添加水，然后将定位杆5插入插孔内，然后旋紧螺栓4，直至螺栓4右端进入定位孔内，进而将定位杆5进行固定，进而将安装盒3进行安装，当需要散热时，将没有运行的芯片主体2下端连接管6的电磁阀进行关闭，微型制冷棒8将存储盒11内水进行制冷，并运行风扇7，然后风扇7运行带动空气流动，通过进气管进入锥形罩10内，然后进入排气管9内，此时在冷水将空气内热量进行吸收，进而将空气进行制冷，然后冷空气通过存储盒11上端锥形罩10排出，进入导管12内，进而进入连接管6内，进而吹拂在芯片主体2上，进而对芯片主体2进行散热，从而使用方便，通过微型制冷棒8对空气进行制冷，进而提高散热效果，且便于安装。
散热板1左端和右端均开设螺栓孔，螺栓孔内安装螺栓4，定位杆5左端开设定位孔，螺栓4右端穿过定位孔内，散热板1下端左部和右端插孔，定位杆5上端插入插孔内，通过螺栓孔，便于螺栓4进行安装，通过定位孔，便于螺栓4将定位杆5进行定位。
芯片主体2设有四组，四组芯片主体2分别固定在散热板1上端，连接管6设有四组，四组连接管6对称固定在导管12环形侧面上，散热板1下端开设四组通孔，连接管6上端插入通孔内，连接管6环形侧面上固定电磁阀，通过插孔，便于定位杆5插入，进而便于固定，通过电磁阀，便于对连接管6进行控制。
锥形罩10设有两组，两组锥形罩10固定安装盒3内下部和上端，且对称设置在存储盒11下端和上端，通过两组锥形罩10，便于对空气进行导向。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (4)
1.一种LED芯片散热结构，包括散热板以及芯片主体，其特征在于：所述芯片主体固定在散热板上端面上，所述散热板下方设置安装盒，所述安装盒上端固定导管，所述导管环形侧面连接连接管，所述连接管上端穿过散热板，延伸至芯片主体下端，所述安装盒左端焊接固定定位杆，所述定位杆上端插入散热板内，所述安装盒内中部固定存储盒，所述存储盒内固定微型制冷棒，所述存储盒内穿过排气管，所述安装盒内下端固定锥形罩，所述锥形罩上端与存储盒固定连接，所述安装盒下端固定风扇，所述风扇上端固定进气管，所述进气管上端与锥形罩固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片散热结构，其特征在于：所述散热板左端和右端均开设螺栓孔，所述螺栓孔内安装螺栓，所述定位杆左端开设定位孔，所述螺栓右端穿过定位孔内，所述散热板下端左部和右端插孔，所述定位杆上端插入插孔内。
3.根据权利要求1所述的一种LED芯片散热结构，其特征在于：所述芯片主体设有四组，四组所述芯片主体分别固定在散热板上端，所述连接管设有四组，四组所述连接管对称固定在导管环形侧面上，所述散热板下端开设四组通孔，所述连接管上端插入通孔内，所述连接管环形侧面上固定电磁阀。
4.根据权利要求1所述的一种LED芯片散热结构，其特征在于：所述锥形罩设有两组，两组所述锥形罩固定安装盒内下部和上端，且对称设置在存储盒下端和上端。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118180774A (zh) * | 2024-05-01 | 2024-06-14 | 南通华多信息技术有限公司 | 一种摄像机防爆金属护罩焊接装置 |
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2018
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