CN209358794U - 加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，包括陶瓷多层材料、中间发热线路材料、陶瓷面层和电极材料，发热线路层设在陶瓷底层和陶瓷上层中间，陶瓷底层和陶瓷上层为同种材料或异种材料的氧化铝、氧化锆、ZTA陶瓷，电极为通过陶瓷上层的电极通孔与中间发热线路层导通连接的镍线或铜线电源线。本实用新型的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，通过发热线路采用串联或并联不同线径发热线路设计，使得发热区更均匀，烘烤烟草更均匀；进一步地，采用不同材料的氧化铝或氧化锆或ZTA复合材料作为陶瓷底层或上层，得到热震性能更好、导热性好、电极点牢固、成本可控的加热不燃烧电子烟中间发热陶瓷尖头或舌形加热片。

Description

加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电热元件技术领域，特别是电子烟用加热不燃烧的陶瓷发热体。

背景技术

电子烟产业快速发展，为了获得更好的口感体验，需要电子烟的电热元件较好插入香烟中，升温速度要快温度均匀性要好，人们优选陶瓷发热元件作为电子烟电热元件，安全可靠、快速升温，现有技术的电子烟用陶瓷发热片，线路采用统一线宽的发热线路，导致发热片宽度方向有明显的温度梯度，造成电子烟烤烟口感不均匀，因此研发一种适用电子烟均匀发热烤烟用的陶瓷发热片很有必要。

实用新型内容

基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、成本低、耐热升温快的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片。

本实用新型的技术方案如下：

一种加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，包括陶瓷底层、梯度宽度舌形均匀发热线路层、陶瓷面层和电极，所述梯度宽度舌形均匀发热线路层设在所述陶瓷底层和陶瓷面层之间，所述梯度宽度舌形均匀发热线路层为至少线宽不同的发热线路中间层，所述陶瓷底层和陶瓷面层为同种材料或异种材料的氧化铝和/或氧化锆陶瓷，所述电极为通过所述陶瓷面层的电极通孔与所述梯度宽度舌形均匀发热线路层电连接的镍线或铜线电极线。

在其中一个实施例中，所述梯度宽度舌形均匀发热线路层包括边缘宽发热线路、中间窄发热线路和电极电路，所述边缘宽发热线路的线宽大于所述中间窄发热线路的线宽，所述边缘宽发热线路的线宽与所述中间窄发热线路的线宽的宽度差与所述所述边缘宽发热线路的线宽的比值为10%-30%。

在其中一个实施例中，所述舌形均匀发热线路层包括并联的上并联发热线路、下并联发热线路和电极电路，所述上并联发热线路的电阻小于所述下并联发热线路的电阻。

在其中一个实施例中，所述陶瓷底层和陶瓷面层为异种材料的氧化铝陶瓷层、氧化锆陶瓷层陶瓷层或同种材料的ZTA（氧化锆与氧化铝复合材料）陶瓷层，还包括光滑釉保护层，所述光滑釉保护层敷涂在所述氧化铝陶瓷层、氧化锆陶瓷层、ZTA陶瓷层的外表面。所述光滑釉保护层耐温1200℃。

在其中一个实施例中，所述陶瓷底层为氧化铝陶瓷底层，所述陶瓷面层为氧化锆陶瓷面层，所述氧化锆陶瓷面层与所述舌形均匀发热线路层还设有氧化铝绝缘薄层，所述氧化铝陶瓷面层设有与所述电极电路电导通用的至少2个电极通孔。

在其中一个实施例中，所述陶瓷底层为氧化锆陶瓷底层，所述陶瓷面层为氧化铝陶瓷面层，所述氧化锆陶瓷底层与所述舌形均匀发热线路层还设有氧化铝绝缘薄层，所述氧化锆陶瓷面层设有与所述电极电路电导通用的至少2个电极通孔。

相对现有技术，本实用新型加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片的有益效果为，通过发热线路采用外宽内窄的发热线路设计，烤烟温度更均匀，口感更好；进一步地，采用不同材料的氧化铝或氧化锆作为底层或面层，或ZTA陶瓷，得到热震性能更好、光泽更好、工艺简便、成本可控的电子烟陶瓷发热片。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施例的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片的结构爆炸示意图；

图2为本实用新型第二种实施例的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片的结构爆炸图；

图3为本实用新型第三种实施例的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片的结构爆炸图；

图4为本实用新型的电子烟用陶瓷发热片的第一种发热线路示意图;

图5为本实用新型的电子烟用陶瓷发热片的第二种发热线路示意图。

以上各图中，11--ZTA陶瓷底层；12--氧化铝陶瓷底层；13--氧化锆陶瓷底层；20--舌形均匀发热线路层；21--边缘宽发热线路；22--中间窄发热线路；23--电极电路；24--上并联发热线路；25--下并联发热线路；31--ZTA陶瓷面层；32--氧化锆陶瓷面层；33--氧化铝陶瓷面层；34--电极通孔；40--电极；50--光滑釉保护层；60--氧化铝绝缘薄层。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1

图1和图4给出了第一种实施例的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片结构示意图，包括ZTA陶瓷底层11、舌形均匀发热线路层20、ZTA陶瓷面层31、电极40和光滑釉保护层50，梯度宽度舌形均匀发热线路层20设在ZTA陶瓷底层和ZTA陶瓷面层之间，梯度宽度舌形均匀发热线路层20为至少线宽不同的发热线路中间层，电极40为通过ZTA陶瓷面层31的电极通孔34与梯度宽度舌形均匀发热线路层20电连接的镍线或铜线电极线。

ZTA陶瓷是氧化锆增韧氧化铝陶瓷，通常是指在99氧化铝中加入纯Zr02氧化锆，粒子形成ZrO2增韧氧化铝陶瓷。当氧化锆添加到适当时，可使氧化铝韧性显著提高。可以说ZTA是目前氧化铝陶瓷的增韧众多方法中使用最多且效果最好的增韧方法，大概比例是添加20%的氧化锆（ZrO2）来增韧氧化铝。

图4可知，舌形均匀发热线路层20包括边缘宽发热线路21、中间窄发热线路22和电极电路23，边缘宽发热线路21的线宽大于中间窄发热线路的线宽22，边缘宽发热线路21的线宽与中间窄发热线路22的线宽的宽度差与边缘宽发热线路21的线宽的比值为10%-30%。

图5可知，舌形均匀发热线路层20包括并联的上并联发热线路24、下并联发热线路25和电极电路23，上并联发热线路24的电阻小于下并联发热线路25的电阻。

光滑釉保护层50敷涂在ZTA陶瓷底层11和ZTA陶瓷面层31的外表面，光滑釉保护层50能耐温1200℃，起到光滑美观以及起到保护加热区避免被油污侵蚀进陶瓷体内的功能作用。

ZTA陶瓷面层31设有至少3个电极通孔34，确保良好的导电功能。

实施例2

图2和图4给出了第二种实施例，与实施例1不同的是，陶瓷底层和陶瓷面层为异种材料的氧化铝陶瓷层、氧化锆陶瓷层，其中氧化铝陶瓷底层12和氧化锆陶瓷面层32，并且在氧化锆陶瓷面层32和梯度宽度舌形均匀发热线路层20之间还设有氧化铝绝缘薄层60。

实施例3

图3和图4给出了第三种实施例，跟实施例2一样的是，陶瓷底层和陶瓷面层为异种材料的氧化铝陶瓷层、氧化锆陶瓷层，与实施例2不同的是，其中氧化铝陶瓷底层13和氧化锆陶瓷面层33，并且在氧化锆陶瓷面层33和梯度宽度舌形均匀发热线路层20之间还设有氧化铝绝缘薄层60。

从上面可知，本实用新型的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，通通过发热线路采用外宽内窄的发热线路设计，烤烟温度更均匀，口感更好；进一步地，采用不同材料的氧化铝或氧化锆作为底层或面层，或采用氧化铝和氧化锆混合材料陶瓷层，得到热震性能更好、光泽更好、工艺简便、成本可控的电子烟陶瓷发热片。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，其特征在于，包括陶瓷底层、舌形均匀发热线路层、陶瓷面层和电极点，所述舌形均匀发热线路层设在所述陶瓷底层和陶瓷面层之间，各层为同种材料或异种材料的氧化铝和/或氧化锆的陶瓷体，所述电极为通过所述陶瓷面层的电极通孔与所述舌形均匀发热线路层电连接的镍线或铜线电极线。

2.根据权利要求1所述的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，其特征在于，所述舌形均匀发热线路层包括串联或并联的边缘宽发热线路、中间窄发热线路和电极电路，所述边缘宽发热线路的线宽大于所述中间窄发热线路的线宽，所述边缘宽发热线路的线宽与所述中间窄发热线路的线宽的宽度差与所述边缘宽发热线路的线宽的比值为10%-30%。

3.根据权利要求1所述的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，其特征在于，所述舌形均匀发热线路层包括并联的上并联发热线路、下并联发热线路和电极电路，所述上并联发热线路的电阻小于所述下并联发热线路的电阻。

4.根据权利要求2或3所述的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，其特征在于，所述陶瓷底层和陶瓷面层为异种材料的氧化铝陶瓷层、氧化锆陶瓷层陶瓷层或同种材料的ZTA陶瓷层，还包括光滑釉保护层，所述光滑釉保护层敷涂在所述氧化铝陶瓷层、氧化锆陶瓷层、ZTA陶瓷层的外表面。

5.根据权利要求2或3所述的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，其特征在于，所述陶瓷底层为氧化铝陶瓷底层，所述陶瓷面层为氧化锆陶瓷面层，所述氧化锆陶瓷面层与所述舌形均匀发热线路层还设有氧化铝绝缘薄层，所述氧化铝陶瓷面层设有与所述电极电路电导通用的至少2个电极通孔。

6.根据权利要求2或3所述的加热不燃烧电子烟用中间发热的陶瓷加热片，其特征在于，所述陶瓷底层为氧化锆陶瓷底层，所述陶瓷面层为氧化铝陶瓷面层，所述氧化锆陶瓷底层与所述舌形均匀发热线路层还设有氧化铝绝缘薄层，所述氧化锆陶瓷面层设有与所述电极电路电导通用的至少2个电极通孔。