CN209357699U - 一种mos封装生产加工用切断结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种MOS封装生产加工用切断结构，包括底板，底板顶部的左侧固定连接有垫块，垫块的顶部固定连接有气缸，气缸的输出端固定连接有支撑板。本实用新型通过气缸带动支撑板移动，支撑板通过连接板带动切板移动，同时橡胶块跟随支撑板移动，当橡胶块穿过固定框与基板本体接触时，橡胶块向左侧移动使切板接触基板本体边缘，从而将基板本体的溢料部分切除，然后推入废料槽内部，完成对基板本体溢料处的切断，解决了现有的清除方式多是工作人员用闸刀或小刀手动进行切断，浪费了大量的人力物力且降低了MOS封装芯片的生产效率，使工厂的产值降低的问题，该MOS封装生产加工用切断结构，具备快速切断边缘溢料等优点。

Description

一种MOS封装生产加工用切断结构

技术领域

本实用新型涉及MOS封装生产技术领域，具体为一种MOS封装生产加工用切断结构。

背景技术

MOS管的英文全称叫MOSFET，即金属氧化物半导体型场效应管，属于场效应晶体管中的绝缘栅型，因此，MOS管有时被称为场效应管，在一般电子电路中，MOS管通常被用于放大电路或开关电路，而在板卡上的电源稳压电路中，MOSFET扮演的角色主要是判断电位。

在MOS封装的生产过程中，需要对芯片表面进行模压处理，经过模压处理后封装芯片边缘容易出现溢料，所以需要工作人员将溢料进行切断清除，但是现有的清除方式多是工作人员用闸刀或小刀手动进行切断，浪费了大量的人力物力且降低了MOS封装芯片的生产效率，使工厂的产值降低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种MOS封装生产加工用切断结构，具备快速切断边缘溢料等优点，解决了现有的清除方式多是工作人员用闸刀或小刀手动进行切断，浪费了大量的人力物力且降低了MOS封装芯片的生产效率，使工厂的产值降低的问题。

(二)技术方案

为实现上述的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种MOS封装生产加工用切断结构，包括底板，所述底板顶部的左侧固定连接有垫块，所述垫块的顶部固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部与底部均固定连接有连接板，所述连接板的右侧固定连接有切板，所述切板的内侧活动连接有橡胶块，所述橡胶块的表面与切板的内侧接触，所述底板的顶部固定连接有固定框，所述底板的顶部固定连接有位于固定框右侧的放置板，所述放置板左侧的顶部与底部均固定连接有支撑块，所述放置板左侧的顶部与底部均固定连接有限位块，所述限位块的内侧活动连接有基板本体，所述支撑块的内侧固定连接有位于基板本体背面的限位块，所述放置板左侧的顶部与底部均开设有废料槽。

优选的，所述橡胶块左侧的顶部与底部均固定连接有导杆，所述导杆的左端贯穿支撑板并延伸至支撑板的左侧，所述导杆与支撑板活动连接。

优选的，所述橡胶块左侧的顶部与底部均固定连接有套设在导杆表面的第一压簧，所述第一压簧的左侧与支撑板的右侧固定连接。

优选的，所述连接板的底部固定连接有滚轮，所述底板的顶部开设有轮槽，所述滚轮与轮槽滑动连接。

优选的，所述废料槽右侧的前端与后端均固定连接有第二压簧，所述第二压簧的左侧固定连接有推板。

优选的，所述放置板的左侧固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫的左侧与基板本体的右侧接触。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种MOS封装生产加工用切断结构，具备以下有益效果：

1、该MOS封装生产加工用切断结构，通过气缸带动支撑板移动，支撑板通过连接板带动斜板移动，同时橡胶块跟随支撑板移动，当橡胶块穿过固定框与基板本体接触时，橡胶块向左侧移动使切板接触基板本体边缘，从而将基板本体的溢料部分切除，然后推入废料槽内部，完成对基板本体溢料处的切断，解决了现有的清除方式多是工作人员用闸刀或小刀手动进行切断，浪费了大量的人力物力且降低了MOS封装芯片的生产效率，使工厂的产值降低的问题，该MOS封装生产加工用切断结构，具备快速切断边缘溢料等优点。

2、该MOS封装生产加工用切断结构，通过设置导杆，能够对橡胶块起到导向的作用，防止橡胶块在移动时倾斜，导致橡胶块的固定效果下降，可以提高橡胶块移动时的稳定性，通过设置第一压簧，能够使橡胶块具备复位的功能，减少工作人员的操作步骤，便于橡胶块的多次使用，通过设置滚轮与轮槽，能够对连接板起到支撑的作用，同时可以对连接板起到限位的作用，防止连接板在移动时晃动，通过设置第二压簧与推板，能够将切断后的溢料推出废料槽，防止溢料堵塞废料槽从而不便于取出，通过设置橡胶垫，能够对基板本体的表面进行防护，防止放置板与基板本体摩擦从而造成基板本体表面损伤。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型主视结构剖面图；

图3为本实用新型俯视结构剖面图。

图中：1底板、2垫块、3气缸、4支撑板、5连接板、6切板、7 橡胶块、8固定框、9放置板、10支撑块、11基板本体、12限位块、 13废料槽、14导杆、15第一压簧、16滚轮、17轮槽、18第二压簧、 19推板、20橡胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种MOS封装生产加工用切断结构，包括底板1，底板1顶部的左侧固定连接有垫块2，垫块2的顶部固定连接有气缸 3，气缸3的输出端固定连接有支撑板4，支撑板4的顶部与底部均固定连接有连接板5，连接板5的底部固定连接有滚轮16，底板1的顶部开设有轮槽17，滚轮16与轮槽17滑动连接，通过设置滚轮16 与轮槽17，能够对连接板5起到支撑的作用，同时可以对连接板5 起到限位的作用，防止连接板5在移动时晃动，连接板5的右侧固定连接有切板6，切板6的内侧活动连接有橡胶块7，橡胶块7左侧的顶部与底部均固定连接有导杆14，导杆14的左端贯穿支撑板4并延伸至支撑板4的左侧，导杆14与支撑板4活动连接，通过设置导杆 14，能够对橡胶块7起到导向的作用，防止橡胶块7在移动时倾斜，导致橡胶块7的固定效果下降，可以提高橡胶块7移动时的稳定性，橡胶块7左侧的顶部与底部均固定连接有套设在导杆14表面的第一压簧15，第一压簧15的左侧与支撑板4的右侧固定连接，通过设置第一压簧15，能够使橡胶块7具备复位的功能，减少工作人员的操作步骤，便于橡胶块7的多次使用，橡胶块7的表面与切板6的内侧接触，底板1的顶部固定连接有固定框8，底板1的顶部固定连接有位于固定框8右侧的放置板9，放置板9左侧的顶部与底部均固定连接有支撑块10，所述放置板9左侧的顶部与底部均固定连接有限位块12，所述限位块12的内侧活动连接有基板本体11，放置板9的左侧固定连接有橡胶垫20，橡胶垫20的左侧与基板本体11的右侧接触，通过设置橡胶垫20，能够对基板本体11的表面进行防护，防止放置板9与基板本体11摩擦从而造成基板本体11表面损伤，支撑块 10的内侧固定连接有位于基板本体11背面的限位块12，放置板9左侧的顶部与底部均开设有废料槽13，废料槽13右侧的前端与后端均固定连接有第二压簧18，第二压簧18的左侧固定连接有推板19，通过设置第二压簧18与推板19，能够将切断后的溢料推出废料槽13，防止溢料堵塞废料槽13从而不便于取出。

在使用时，使用者将基板本体11放置在限位块12的顶部，然后打开气缸3，气缸3带动支撑板4移动，支撑板4通过连接板5带动斜板移动，同时橡胶块7通过第一压簧15与导杆14的导向跟随支撑板4移动，当橡胶块7穿过固定框8与基板本体11接触时，橡胶块 7挤压第一压簧15使第一压簧15储存变形力，同时橡胶块7向左侧移动使切板6接触基板本体11边缘，从而将基板本体11的溢料部分切除，然后推入废料槽13内部，完成对基板本体11溢料处的切断，切断结束后，气缸3通过连接板5拉动切板6向左移动，同时第一压簧15推动橡胶块7复位，同时第二压簧18推动推板19，使推板19 挤压基板本体11溢料，使基板本体11溢料排出废料槽13内部，防止堵塞废料槽13。

综上所述，该MOS封装生产加工用切断结构，通过气缸3带动支撑板4移动，支撑板4通过连接板5带动斜板移动，同时橡胶块7跟随支撑板4移动，当橡胶块7穿过固定框8与基板本体11接触时，橡胶块7向左侧移动使切板6接触基板本体11边缘，从而将基板本体11的溢料部分切除，然后推入废料槽13内部，完成对基板本体 11溢料处的切断，解决了现有的清除方式多是工作人员用闸刀或小刀手动进行切断，浪费了大量的人力物力且降低了MOS封装芯片的生产效率，使工厂的产值降低的问题，该MOS封装生产加工用切断结构，具备快速切断边缘溢料等优点。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种MOS封装生产加工用切断结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部的左侧固定连接有垫块(2)，所述垫块(2)的顶部固定连接有气缸(3)，所述气缸(3)的输出端固定连接有支撑板(4)，所述支撑板(4)的顶部与底部均固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)的右侧固定连接有切板(6)，所述切板(6)的内侧活动连接有橡胶块(7)，所述橡胶块(7)的表面与切板(6)的内侧接触，所述底板(1)的顶部固定连接有固定框(8)，所述底板(1)的顶部固定连接有位于固定框(8)右侧的放置板(9)，所述放置板(9)左侧的顶部与底部均固定连接有支撑块(10)，所述放置板(9)左侧的顶部与底部均固定连接有限位块(12)，所述限位块(12)的内侧活动连接有基板本体(11)，所述支撑块(10)的内侧固定连接有位于基板本体(11)背面的限位块(12)，所述放置板(9)左侧的顶部与底部均开设有废料槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种MOS封装生产加工用切断结构，其特征在于：所述橡胶块(7)左侧的顶部与底部均固定连接有导杆(14)，所述导杆(14)的左端贯穿支撑板(4)并延伸至支撑板(4)的左侧，所述导杆(14)与支撑板(4)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种MOS封装生产加工用切断结构，其特征在于：所述橡胶块(7)左侧的顶部与底部均固定连接有套设在导杆(14)表面的第一压簧(15)，所述第一压簧(15)的左侧与支撑板(4)的右侧固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种MOS封装生产加工用切断结构，其特征在于：所述连接板(5)的底部固定连接有滚轮(16)，所述底板(1)的顶部开设有轮槽(17)，所述滚轮(16)与轮槽(17)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种MOS封装生产加工用切断结构，其特征在于：所述废料槽(13)右侧的前端与后端均固定连接有第二压簧(18)，所述第二压簧(18)的左侧固定连接有推板(19)。

6.根据权利要求1所述的一种MOS封装生产加工用切断结构，其特征在于：所述放置板(9)的左侧固定连接有橡胶垫(20)，所述橡胶垫(20)的左侧与基板本体(11)的右侧接触。