CN209352114U - 圆盘叠片机用芯片上料机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了叠片机技术领域的圆盘叠片机用芯片上料机构，包括底板，所述底板的顶部左右两侧壁均分别设置有第一侧杆和第二侧杆，所述第一侧杆和第二侧杆的后侧均设置有相对应的第三侧杆，所述底板的顶部左右两侧壁均设置有液压泵，所述液压泵的顶部设置有液压杆，所述第一侧杆和第二侧杆之间横向设置有顶板，通过使用液压泵带动液压杆的伸缩来控制芯片放置板的升降对圆盘叠片机进行芯片上料，替代了传统的直线皮带式上料模式，通过安装有限位板，并且通过限位板在第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后壁通过螺栓设置有滑块，能够进一步的对芯片放置板进行固定，使上料过程更加稳定。

Description

圆盘叠片机用芯片上料机构

技术领域

本实用新型涉及叠片机技术领域，具体为圆盘叠片机用芯片上料机构。

背景技术

叠片机由隔膜开卷送进装置、上料机构、多工位复合取料摆纸机械手、模块化升降工作台装置、模块化压纸机构、平板式专用真空吸附装置、电气控制与操作面板（含触摸屏）组成，但是目前的叠片机用芯片上料机构，通常都是采用直线皮带式上料机构，结构复杂且不够稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供圆盘叠片机用芯片上料机构，以解决上述背景技术中提出的现有的叠片机用芯片上料机构，通常都是采用直线皮带式上料机构，结构复杂且不够稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：圆盘叠片机用芯片上料机构，包括底板，所述底板的顶部左右两侧壁均分别设置有第一侧杆和第二侧杆，所述第一侧杆和第二侧杆的后侧均设置有相对应的第三侧杆，所述底板的顶部左右两侧壁均设置有液压泵，所述液压泵的顶部设置有液压杆，所述第一侧杆和第二侧杆之间横向设置有顶板，所述顶板的左右两端分别连接于第一侧杆的右侧壁和第二侧杆的左侧壁，所述液压杆贯穿顶板，两个所述液压杆的顶部设置有支撑板，所述支撑板的顶部设置有芯片放置板，所述芯片放置板的前后两侧壁分别滑动连接于第一侧杆、第二侧杆的后侧壁和第三侧杆的前侧壁。

优选的，所述芯片放置板的右端前后两侧壁均设置有连接块，所述连接块和第二侧杆、第三侧杆的右侧壁之间卡接有限位板，所述限位板的前后两侧壁均通过螺栓连接有滑块，两个所述滑块分别滑动连接于第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后侧壁。

优选的，所述第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后侧壁均开有与滑块相配合的滑槽。

优选的，所述支撑柱的底部设置有吸盘，所述吸盘为橡胶吸盘。

优选的，所述芯片放置板顶部粘接有防护垫片，所述防护垫片为海绵防护垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过使用液压泵带动液压杆的伸缩来控制芯片放置板的升降对圆盘叠片机进行芯片上料，替代了传统的直线皮带式上料模式，通过安装有限位板，并且通过限位板在第二侧杆的前侧壁和第三侧杆的后壁通过螺栓设置有滑块，能够进一步的对芯片放置板进行固定，使上料过程更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型第三侧杆结构示意图；

图3为本实用新型防护垫片结构示意图。

图中：底板1、第一侧杆2、第二侧杆3、支撑柱4、液压泵5、液压杆6、顶板7、芯片放置板8、支撑板9、吸盘10、第三侧杆11、连接块12、限位板13、螺栓14、滑块15、防护垫片16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供圆盘叠片机用芯片上料机构，用于提高圆盘叠片用机芯片上料机构的稳定性，请参阅图1，包括底板1，用于支撑液压泵5、第一侧杆2、第二侧杆3和第三侧杆11，底板1的顶部左右两侧壁均分别设焊接有第一侧杆2和第二侧杆3，在该装置运作升降对叠片机进行上料时，用于对芯片放置板8进行固定，底板1的顶部左右两侧壁均通过螺丝连接有液压泵5，液压泵5的顶部安装有液压杆6，用于带动芯片放置板8进行升降，第一侧杆2和第二侧杆3之间横向焊接有顶板7，顶板7的左右两端分别连接于第一侧杆2的右侧壁和第二侧杆3的左侧壁，在液压杆6进行升降工作时，用于对液压杆6进行限位，使液压杆6不易偏移，液压杆6贯穿顶板7，两个液压杆6的顶部安装有支撑板9，在液压杆6顶起芯片放置板8进行上料时，支撑板9用于减轻芯片放置板8受到的作用力，用于延长芯片放置板8的使用寿命，支撑板9的顶部安装有芯片放置板8，芯片放置板8的前后两侧壁分别滑动连接于第一侧杆2、第二侧杆3的后侧壁和第三侧杆11的前侧壁，用于放置芯片对叠片机进行芯片上料，支撑柱4的底部通过螺丝连接有吸盘10，吸盘10为橡胶吸盘，用于吸紧地面，对该装置进行进一步的固定，请参阅图2，第一侧杆2和第二侧杆3的后侧均焊接有相对应的第三侧杆11，用于连接芯片放置板8，芯片放置板8的右端前后两侧壁均焊接有连接块12，连接块12和第二侧杆3、第三侧杆11的右侧壁之间卡接有限位板13，限位板13的前后两侧壁均通过螺栓14连接有滑块15，两个滑块15分别滑动连接于第二侧杆3的前侧壁和第三侧杆11的后侧壁，限位板13通过两个滑块15固定于第二侧杆3的前侧壁和第三侧杆11的后侧壁，组合成一个夹具将芯片放置板8加固，用于对芯片放置板8进行进一步的固定，第二侧杆3的前侧壁和第三侧杆11的后侧壁均开有与滑块15相配合的滑槽，请参阅图3，芯片放置板8顶部粘接有防护垫片16，防护垫片16为海绵防护垫片，当芯片放置于芯片放置板8上时，用于对芯片起到保护，使芯片不易磨损。

在具体的实施过程中，工作人员将芯片放置于芯片放置板8上，芯片放置板8上的防护垫片16对芯片起到保护，使芯片不易磨损，打开两个液压泵5，液压泵5带动液压杆6进行伸缩，从而顶起芯片放置板8进行升降，顶板7对液压杆6起到限位作用，使液压杆6不易偏移，芯片放置板8底部的支撑板9能够分担芯片放置板8底部收到的作用力，当芯片放置板8进行上下移动时，限位板13左右两侧的滑块15在第二侧杆3前侧壁和第三侧杆11后侧壁进行滑动，对芯片放置板8进行进一步的夹紧固定，使上料过程更加稳定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种圆盘叠片机用芯片上料机构，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部左右两侧壁均分别设置有第一侧杆（2）和第二侧杆（3），所述第一侧杆（2）和第二侧杆（3）的后侧均设置有相对应的第三侧杆（11），所述底板（1）的顶部左右两侧壁均设置有液压泵（5），所述液压泵（5）的顶部设置有液压杆（6），所述第一侧杆（2）和第二侧杆（3）之间横向设置有顶板（7），所述顶板（7）的左右两端分别连接于第一侧杆（2）的右侧壁和第二侧杆（3）的左侧壁，所述液压杆（6）贯穿顶板（7），两个所述液压杆（6）的顶部设置有支撑板（9），所述支撑板（9）的顶部设置有芯片放置板（8），所述芯片放置板（8）的前后两侧壁分别滑动连接于第一侧杆（2）、第二侧杆（3）的后侧壁和第三侧杆（11）的前侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种圆盘叠片机用芯片上料机构，其特征在于：所述芯片放置板（8）的右端前后两侧壁均设置有连接块（12），所述连接块（12）和第二侧杆（3）、第三侧杆（11）的右侧壁之间卡接有限位板（13），所述限位板（13）的前后两侧壁均通过螺栓（14）连接有滑块（15），两个所述滑块（15）分别滑动连接于第二侧杆（3）的前侧壁和第三侧杆（11）的后侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种圆盘叠片机用芯片上料机构，其特征在于：所述第二侧杆（3）的前侧壁和第三侧杆（11）的后侧壁均开有与滑块（15）相配合的滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种圆盘叠片机用芯片上料机构，其特征在于：所述底板（1）底部两边都设置有支撑柱（4），支撑柱（4）的底部设置有吸盘（10），所述吸盘（10）为橡胶吸盘。

5.根据权利要求1所述的一种圆盘叠片机用芯片上料机构，其特征在于：所述芯片放置板（8）顶部粘接有防护垫片（16），所述防护垫片（16）为海绵防护垫片。