CN209341205U - 一种led散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯散热结构，包括散热器，LED芯片用熔点温度相对较高的锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板通过熔点温度相对较低的锡膏与散热器其他部件相连，高温锡膏和低温锡膏采用不同的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上，本实用新型省略了中间基板层和导热界面填充材料层，将传统光学模块的线路基板和导热界面材料去掉，将线路层直接做在散热器上，使得灯具结构更为紧凑，减去了界面材料和线路板的热阻，同时使得整个散热结构更加简洁和稳定，让LED灯具更快更直接的把热量传递到散热器上，简化了散热流程，提升了散热效率。

Description

一种LED散热结构

技术领域

本实用新型涉及LED灯具散热技术领域，具体是一种LED散热结构。

背景技术

发光二极管灯具，亦称LED灯具，是指能透光、分配和改变LED光源光分布的器具，包括除LED光源外所有用于固定和保护LED光源所需的全部零、部件，以及与电源连接所必需的线路附件。发光二极管灯具以其高效、节能、安全、长寿、小巧、清晰光线等技术特点，正在成为新一代照明市场的主力产品，且有力地拉动环保节能产业的高速发展；

随着高科技的蓬勃发展，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。因此，如何排除这些热量以避免电子元件的过热，一直都是不容忽视的问题，传统的LED 灯光学模块散热路径为：热量由LED(1)传递到线路基板，再由(2)线路基板传递到(3) 导热界面材料，然后传递到(4)散热器(散热片)上，散热器(散热片)跟外部空气进行热交换，完成整个散热过程，散热效率低，体积占用较大，针对上述问题，特设计本实用新型加以解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED散热结构，包括散热器，散热器上部设有底面平板，底面平板上设有线路层，底面平板上安装有LED芯片，LED芯片用高温锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板包括但不限于底板、平板热管或均温板，底面平板用低温锡膏固定在散热器其他部件上，高温锡膏和低温锡膏采用不同熔点温度的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上。

作为本实用新型进一步的方案：所述底面平板与散热器之间通过SMT焊接或者通过螺丝固定连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片通过SMT方式焊接在线路基板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片通过高温锡膏焊接到线路基板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述焊接方式选用回流焊或真空回流焊或共晶焊。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片通过高温锡膏焊接，所述底面平板通过低温锡膏焊接到散热器其他部件上。

作为本实用新型进一步的方案：所述底面平板为散热器上表面平层或焊接在散热器上表面的板状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：能够将LED灯发光时产生的热量直接传递到散热器上，跨过基板基材热阻和基板和散热器之间的导热界面材料的热阻，减少了LED灯具整个导热路径的热阻，提升了散热效率，省略了中间基板基材，减去了界面材料和线路板的热阻，同时使得整个散热结构更加简洁和稳定，将线路层直接做在散热器底板上，让LED 更快更直接的把热量传递到散热器上，简化了散热流程，提升了散热效率。

附图说明

图1为现有技术中传统LED散热结构的结构示意图；

图2为现有技术中传统LED散热结构的俯视图；

图3为本实用新型的结构示意图；

图4为本实用新型的俯视图。

图中：散热器1、热管2、底面平板3、导热层4、线路层5、LED灯6。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种LED灯散热结构，包括散热器1，热管2截面采用e字形结构，散热器1上部设有底面平板3，底面平板3通过锡膏焊接方式固定在散热器其他部件上，底面平板3与散热器1之间通过SMT焊接或者通过螺丝固定连接，散热器1与底面平板3之间设有导热层4，底面平板3上设有线路层5，底面平板3上安装有LED芯片6，LED芯片6通过SMT 方式焊接在底面平板3上，LED芯片6通过高温锡膏焊接到底面平板3上，底面平板3的厚度不小于3毫米，底面平板3采用铜或者铝或者银材料制成，焊接方式选用回流焊或真空回流焊或共晶焊，底面平板3包括但不限于底板、平板热管或均温板，底面平板3通过低温锡膏焊接在散热器其他部件上，高温锡膏和低温锡膏采用不同熔点的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上，焊接时候先用高温锡膏焊接LED芯片，再用低温锡膏将散热器底板焊接到散热器其他部件上，底面平板为散热器上表面平层或焊接在散热器上表面的板状结构。

本实用新型工作时，将厚度较厚的底面平板3先做成厚线路板，底面平板3的厚度超过 3毫米，使用性能佳，经久耐用，底面平板3的材质采用铜金属或铝金属或银金属制成，底面平板3的导电性能良好，将底面平板3做成厚线路板后，在底面平板3上采用SMT方式将LDE芯片用高温锡膏焊接在底面平板3上，SMT方式是表面组装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊或真空回流焊或共晶焊方式加以焊接组装的电路装连技术，采用SMT方式对LED灯进行安装，组装密度高、电子产品体积小不占用空间，重量轻，电子产品体积相对于原来能够缩小40％-60％，重量减轻60％-80％，组装可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本，节省材料、能源、设备、人力和时间等，当LED芯片使用高温锡膏焊接到底面平板上后，再使用低温锡膏将带有LED芯片6的底面平板和散热器和其他部件进行连接，热量由LED芯片直接传递到散热器1上，散热器1跟外部空气进行热交换，从而完成整个散热过程，本实用新型能够将LED芯片发光时产生的热量直接传递到散热器1上，跨过基板基材热阻和基板和散热器1之间的导热界面材料的热阻，减少了LED灯具整个导热路径的热阻，提升了散热效率，省略了中间基板基材，使得光学模块结构更为紧凑，底面平板与散热器的结合方式通常用导热界面材料来实现，减去了界面材料和线路板的热阻，同时使得整个散热结构更加简洁和稳定，通过将传统光学模块的线路基板和导热界面材料去掉，将线路层直接做在散热器上，让LED芯片更快更直接的把热量传递到散热器上，简化了散热流程，提升了散热效率。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种LED散热结构，包括散热器，其特征在于，散热器上部设有底面平板，底面平板上设有线路层，底面平板上安装有LED芯片，LED芯片用高温锡膏焊接在底面平板上，底面平板的厚度不小于3毫米，底面平板包括但不限于底板、平板热管或均温板，底面平板用低温锡膏固定在散热器其他部件上，高温锡膏和低温锡膏采用不同熔点温度的锡膏，高温锡膏和低温锡膏的熔点相差10℃以上。

2.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述底面平板与散热器之间通过SMT焊接或者通过螺丝固定连接。

3.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片通过SMT方式焊接在线路基板上。

4.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片通过高温锡膏焊接到线路基板上。

5.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述焊接方式选用回流焊或真空回流焊或共晶焊。

6.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片通过高温锡膏焊接，所述底面平板通过低温锡膏焊接到散热器其他部件上。

7.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述底面平板为散热器上表面平层或焊接在散热器上表面的板状结构。