CN209297343U - 一种用于ic卡开槽芯片热熔植入生产线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；本实用新型自动化程度高，稳定性强、实现卡片的连续生产，提高了生产效率，降低了产品的不良率，节约了生产成本，具有良好的市场应用价值。

Description

一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线

技术领域

本实用新型涉及自动化生产领域，尤其涉及一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线。

背景技术

IC卡 (Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。

IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证，银行的电子钱包，电信的手机SIM卡，公共交通的公交卡、地铁卡，用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。

如公开号为CN202433938U一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。

如公开号为CN102467677A一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。

现有技术中的IC卡生产方法连续生产效率低，自动化程度低，连续性差，稳定性低，次品率高，严重制约着IC卡制造行业的生产水平发展。

现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

为了解决现在技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线。

本实用新型提供的技术文案，一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓，机架的顶部设置顶板，卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上，输送线机构横向固定于顶板上，输送线机构的首端固定卡片供料机构，输送线机构的尾端固定成品仓，输送线机构由首端至尾端依次排布卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构，卡片供料机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构均作用于输送线机构的上方，成品仓承接于输送线机构的尾端，压合机构的旁侧固定芯片剥离机构；

所述卡片供料机构用于将叠摞的卡片进行单个分离；

所述卡片预开槽机构用于将卡片上芯片安装位进行预开槽操作；

所述卡片精开槽机构用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；

所述卡片点胶机构用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；

所述热熔机构用于对点胶后的胶体进行加热操作；

所述芯片供料机构用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离机构；

所述芯片剥离机构用于将芯片由料带上剥离；

所述压合机构用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上。

相对于现有技术的有益效果，本实用新型设置卡片供料机构，实现对叠摞卡片的单个分离，同时实现料架的交替供料，卡片不间断供料，为继续生产提供前提；通过设置卡片预开槽机构和卡片精开槽机构，提高卡片开槽的效率和精度，卡片预开槽机构，提高开槽的效率，卡片精开槽机构，提高卡片开槽的精度；通过设置卡片点胶机构和热熔机构，实现对卡片开槽片自动点胶及热熔的操作，减少人工参与，热熔机构使芯片粘合更牢固；通过设置芯片剥离机构和压合机构，实现芯片由料带剥离及压合，提高生产效率，避免粘合不牢固的不良品产生；本实用新型自动化程度高，稳定性强、实现卡片的连续生产，提高了生产效率，降低了产品的不良率，节约了生产成本，具有良好的市场应用价值。

附图说明

图1为本实用新型整体流程示意图；

图2为本实用新型整体结构示意图；

图3为本实用新型卡片供料机构结构示意图；

图4为本实用新型卡片预开槽机构和卡片精开槽机构结构示意图；

图5为本实用新型卡片点胶机构和热熔机构结构示意图；

图6为本实用新型压合机构结构示意图；

图7为本实用新型芯片剥离机构结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

下面结合附图对本实用新型作详细说明。

如图1至图7所示，一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产流程，包括卡片供料流程、输送线流程、芯片供料流程、芯片剥离流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，输送线流程贯穿卡片供料流程、卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程，芯片剥离流程承接芯片供料流程，卡片预开槽流程承接卡片供料流程，卡片精开槽流程承接卡片预开槽流程，卡片点胶流程承接卡片精开槽流程，热熔流程承接卡片点胶流程，压合流程承接芯片剥离流程和热熔流程；

所述卡片供料流程用于将叠摞的卡片进行单个分离并落入输送线流程中；

所述卡片预开槽流程用于将卡片上的芯片安装位进行预开槽操作；

所述卡片精开槽流程用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；

所述卡片点胶流程用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；

所述热熔流程用于对点胶后的胶体进行加热操作；

所述芯片供料流程用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离流程；

所述芯片剥离流程用于将芯片由料带上剥离；

所述压合流程用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上。

所述卡片供料流程包括料架驱动流程和料架定位流程，所述料架定位流程承接料架驱动流程，料架驱动流程用于料驱动料架旋转，料架定位流程用于对旋转后的料架进行定位；

料架驱动流程为，料架气缸带动前端的齿条在料架滑轨上做往复运动，齿条与齿轮啮合，当料架气缸伸出时，齿条在料架滑轨上向前运动，则带动齿轮顺时针旋转，齿轮带动料架转轴顺时针旋转，料架转轴上端的料架盘进行顺时针旋转一定角度，料架定位流程进行定位操作，当一侧的卡片全部供料完成后，料架气缸退回，齿条在料架滑轨上向后运动，则带动齿轮逆时针旋转，齿轮带动料架转轴逆时针旋转，料架转轴上端的料架盘进行逆时针旋转一定角度，料架定位流程再次进行定位操作，另一侧空置的卡片架被上放置上卡片，如此循环往复，实现不间断供料。

料架定位流程为，料架盘旋转至指定位置后，定位气缸的活动端伸出，定位气缸的活动端固定的楔形块前伸，卡入料架盘上的槽口处，用于避免料架盘在卡片供料时产生摇动，实现定位操作；当一侧卡片架上的卡片供料完成后，定位气缸的活动端退回，定位气缸的活动固定的楔形块后退，脱离料架盘上的槽口片，料架驱动流程进行料架旋转的操作，旋转到达指定位置后，料架定位流程再次动作，如此反复，实现料架定位操作。

所述输送线流程为：输送电机旋转，带动其中与输送电机的输出轴连接的输送轮旋转，输送轮带动输送带旋转，输送带上的输送卡位经过料架盘时，输送卡位拨动最底层的一张卡片落入输送卡位内，由输送带传送，输送带上的设置的多个输送卡位经过料架盘时均带走一个卡片，输送卡位内的卡片依次经过卡片预开槽流程、卡片精开槽流程、卡片点胶流程、热熔流程和压合流程后，落入成品仓9，空置的输送卡位再次经过料架盘时，再次带走一个卡片，如此往复，实现不间断输送。

卡片预开槽流程包括预开槽横向驱动流程、预开槽纵向驱动流程、预开槽竖直驱动流程、预开槽铣槽流程和预开槽承载流程，预开槽承载流程动作，用于对卡片的固定，预开槽横向流程、预开槽纵向驱动流程、预开槽竖直驱动流程独立控制，用于对预开槽铣槽机45实现三维空间的移动，预开槽铣槽流程用于将用卡片进行预开槽操作并抽出碎屑。

预开槽承载流程为，承载气缸动作，带动承载板在承载导柱的导向作用下做竖直方向的往复运动，当输送卡位内的卡片到达预开槽承载座46的上方时，承载气缸伸出，推动承载板在承载导柱的导向作用下向上托起，抵住输送卡位上的卡片，便于固定卡片预开槽铣槽机45进行操作；当预开槽铣槽机45铣槽完成后，承载气缸退回，推动承载板在承载导柱的导向作用下向下退回，脱离输送卡位，如此往复，实现不间断对卡片的固定。

预开槽横向驱动流程为，预开槽横向电机转动，带动预开槽横向滚珠丝杆转动，预开槽横向滚珠丝杆的螺母座做横向的往复运动，带动预开槽横向滑板做横向的往复运动；预开槽横向电机顺时针转动，带动预开槽横向滚珠丝杆顺时针转动，预开槽横向滚珠丝杆的螺母座做向前运动，带动预开槽横向滑板向前运动；预开槽横向电机逆时针转动，带动预开槽横向滚珠丝杆逆时针转动，预开槽横向滚珠丝杆的螺母座做向后运动，带动预开槽横向滑板向后运动。

预开槽纵向驱动流程为，预开槽纵向电机转动，带动预开槽纵向滚珠丝杆转动，预开槽纵向滚珠丝杆的螺母座做纵向的往复运动，带动预开槽纵向滑板做纵向的往复运动；预开槽纵向电机顺时针转动，带动预开槽纵向滚珠丝杆顺时针转动，预开槽纵向滚珠丝杆的螺母座做向前运动，带动预开槽纵向滑板向前运动；预开槽纵向电机逆时针转动，带动预开槽纵向滚珠丝杆逆时针转动，预开槽纵向滚珠丝杆的螺母座做向后运动，带动预开槽纵向滑板向后运动。

预开槽竖直驱动流程为，预开槽竖直电机转动，带动预开槽竖直滚珠丝杆转动，预开槽竖直滚珠丝杆的螺母座做竖直的往复运动，带动预开槽竖直滑板做竖直的往复运动；预开槽竖直电机顺时针转动，带动预开槽竖直滚珠丝杆顺时针转动，预开槽竖直滚珠丝杆的螺母座做向下运动，带动预开槽竖直滑板向下运动，带动预开槽铣槽机45向下运动；预开槽竖直电机逆时针转动，带动预开槽竖直滚珠丝杆逆时针转动，预开槽竖直滚珠丝杆的螺母座做向上运动，带动预开槽竖直滑板向上运动，带动预开槽铣槽机45向上运动。

预开槽铣槽流程为，预开槽铣槽电机带动预开槽铣刀转动，实现为卡片的开槽，抽风机工作，吸除预开槽铣刀的工作时留下的卡片碎屑。

所述卡片精开槽流程与所述卡片预开槽流程不同之处仅在于卡片精开槽流程使用精开槽铣刀，卡片预开槽流程使用预开槽铣刀，精开槽铣刀与预开槽铣刀不同之处精开槽铣刀的精度大于预开槽铣刀的精度。

所述卡片点胶机构6的工作原理，点胶气缸62动作，带动点胶横板64在点胶导柱63的导向作用下做竖直方向的往复运动，当卡片到达卡片点胶机构6的下方时，点胶气缸62伸出，推动点胶横板64在点胶导柱63的导向作用下向下伸出，点胶横板64上的点胶枪65在卡片开槽片进行点胶操作，点胶完成后，点胶气缸62退加，带动点胶横板64在点胶导柱63的导向作用下向上退回，脱离卡片，如此往复，实现不间断对卡片进行点胶操作。

热熔流程为，热熔机构7随点胶横板64运动，风机和加热丝工作，风机将加热丝周边的热空气吹出，加热点胶后的胶体。

所述芯片供料流程为，回收电机带动料带回收盘转动，料带回收盘上缠绕的料带带动料带供料盘转动，料带经过芯片剥离流程时，将料带上的芯片由料带上剥离。

所述芯片剥离流程为，带有芯片的料带穿过料道时，芯片剥离气缸103带动芯片剥离顶柱顶起，顶入芯片剥离盖板104上的芯片通孔，压合机构8吸取芯片，实现芯片的剥离。

所述压合流程为，压合滑台气缸83动作，带动压合装置84做往复运动，压合装置84下端的压合头上的气嘴吸取芯片，压合滑台气缸83将芯片带动至输送线机构3上，压合气缸推动压合头向下运动，将吸取的芯片压于卡片的开槽内，压合缓冲装置用于缓冲压合芯片，防止过压；压合完成后，压合气缸退回，带动压合头向上运动，压合滑台气缸83移动至芯片剥离机构处，吸取下一个芯片，进行下次的压合。

压合流程结束后的卡片被输送线流程传送到尾端的成品仓9，完成整个卡片生产流程。

一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，包括机架、卡片供料机构2、输送线机构3、芯片供料机构1、芯片剥离机构、卡片预开槽机构4、卡片精开槽机构5、卡片点胶机构6、热熔机构7、压合机构8和成品仓9，机架的顶部设置顶板，卡片供料机构2、输送线机构3、芯片供料机构1、芯片剥离机构、卡片预开槽机构4、卡片精开槽机构5、卡片点胶机构6、热熔机构7、压合机构8和成品仓9均固定于顶板上，输送线机构3横向固定于顶板上，输送线机构3的首端固定卡片供料机构2，输送线机构3的尾端固定成品仓9，输送线机构3由首端至尾端依次排布卡片预开槽机构4、卡片精开槽机构5、卡片点胶机构6、热熔机构7和压合机构8，卡片供料机构2、卡片预开槽机构4、卡片精开槽机构5、卡片点胶机构6、热熔机构7和压合机构8均作用于输送线机构3的上方，成品仓9承接于输送线机构3的尾端，压合机构8的旁侧固定芯片剥离机构。

所述卡片供料机构2用于将叠摞的卡片进行单个分离；

所述卡片预开槽机构4用于将卡片上芯片安装位进行预开槽操作；

所述卡片精开槽机构5用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；

所述卡片点胶机构6用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；

所述热熔机构7用于对点胶后的胶体进行加热操作；

所述芯片供料机构1用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离机构；

所述芯片剥离机构用于将芯片由料带上剥离；

所述压合机构8用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上。

所述卡片供料机构2包括料架装置21、料架驱动装置22和定位装置23，所述料架装置21、料架驱动装置22和定位装置23均固定于顶板上，所述料架驱动装置22与料架装置21啮合连接，用于驱动料架装置21水平旋转，定位装置23活动式卡于料架装置21上，用于定位水平旋转后的料架装置21。

所述料架装置21包括料架座、料架转轴、料架盘和卡片架，所述料架座固定于顶板上，料架转轴通过轴承固定于料架座上，料架盘固定于料架轴承的上端，料架盘上固定至少两个卡片架，卡片架内容置卡片，料架转轴的下端固定齿轮，料架盘上的两端各设置一个槽口。

所述料架驱动装置22包括料架气缸、齿条和料架滑轨，所述料架气缸通过气缸固定座固定于顶板上，齿条固定于料架滑轨的滑座上，料架气缸的输出端连接齿条的一端，齿条与料架装置21上的齿轮啮合，料架气缸驱动齿条在料架滑轨上运动，齿轮带动齿轮旋转。

所述定位装置23包括定位支架和定位气缸，定位支架固定于顶板上，定位气缸固定于定位支架的顶端，定位气缸的活动端设置楔形块，所述楔形块与料架盘上的槽口相匹配，用于定位旋转后的料架盘。

所述卡片预开槽机构4包括预开槽支架41、预开槽横向驱动装置42、预开槽纵向驱动装置43、预开槽竖直驱动装置44、预开槽铣槽机45和预开槽承载座46，预开槽支架41固定于顶板上，预开槽横向装置固定于预开槽支架41上，预开槽纵向驱动装置43固定于预开槽横向驱动装置42的活动端，预开槽竖直驱动装置44固定于预开槽纵向驱动装置43的活动端，预开槽铣槽机45固定于预开槽竖直驱动装置44的活动端，预开槽承载座46固定输送线机构3的上方，预开槽铣槽机45的正下方；预开槽横向驱动装置42用于驱动预开槽铣槽机45做横向上的往复运动，预开槽纵向驱动装置43用于驱动预开槽铣槽机45做纵向上的往复运动，预开槽竖直驱动装置44用于驱动预开槽铣槽机45做竖直向上的往复运动。

预开槽横向驱动装置42包括预开槽横向滑轨、预开槽横向电机、预开槽横向滚珠丝杆和预开槽横向滑板，预开槽横向滑轨固定于预开槽支架41上，预开槽横向滑板固定于预开槽横向滑轨的滑座上，预开槽支架41下部固定预开槽横向电机和预开槽横向滚珠丝杆，预开槽横向滚珠丝杆连接于预开槽横向电机的输出端，预开槽横向滑板与预开槽横向滚珠丝杆的螺母座连接，预开槽横向电机通过预开槽横向滚珠丝杆驱动预开槽横向滑板做横向的往复运动。

预开槽纵向驱动装置43包括预开槽纵向滑轨、预开槽纵向电机、预开槽纵向滚珠丝杆和预开槽纵向滑板，预开槽纵向滑轨固定于预开槽横向滑板上，预开槽纵向滑板固定于预开槽纵向滑轨的滑座上，预开槽纵向电机和预开槽纵向滚珠丝杆均固定于预开槽横向滑板上，预开槽纵向滚珠丝杆连接于预开槽纵向电机的输出端，预开槽纵向滑板与预开槽纵向滚珠丝杆的螺母座连接，预开槽纵向电机通过预开槽纵向滚珠丝杆驱动预开槽纵向滑板做纵向的往复运动。

预开槽纵向滑板上竖直设置立板，立板上固定预开槽竖直驱动装置44，预开槽竖直驱动装置44包括预开槽竖直滑轨、预开槽竖直电机、预开槽竖直滚珠丝杆和预开槽竖直滑板，预开槽竖直滑轨固定于预开槽立板上，预开槽竖直滑板固定于预开槽竖直滑轨的滑座上，预开槽竖直电机和预开槽竖直滚珠丝杆均固定于立板上，预开槽竖直滚珠丝杆连接于预开槽竖直电机的输出端，预开槽竖直滑板与预开槽竖直滚珠丝杆的螺母座连接，预开槽竖直电机通过预开槽竖直滚珠丝杆驱动预开槽竖直滑板做竖直的往复运动，预开槽竖直滑板上固定预开槽铣槽机45。

预开槽铣槽机45包括预开槽铣槽电机、预开槽铣刀和预开槽除屑器，预开槽铣槽电机固定于预开槽竖直滑板上，预开槽铣刀固定于预开槽铣槽电机的输出端，预开槽除屑器固定于预开槽铣槽电机的下方，预开槽铣刀伸入预开槽铣槽除屑器内工作，预开槽除屑器包括除屑罩体和除屑管道，除屑管道与除屑罩体连接，除屑罩体罩于预开槽铣刀上，除屑管道与抽风机连接。

所述预开槽承载座46由承载底座、承载气缸、承载导柱和承载板构成，承载底座固定于顶板上，承载底座上固定承载气缸，承载气缸的输出端连接承载板，承载底座上通过直线承载固定承载导柱，承载导柱的上端固定承载板，承载气缸驱动承载板在承载导柱的导向作用下做竖直方向的往复运动，承载板用于支撑卡片，便于预开槽操作。

所述卡片精开槽机构5与所述卡片预开槽机构4的不同之处在于预开槽铣刀替换为精开槽铣刀，精开槽铣刀与预开槽铣刀不同之处精开槽铣刀的精度大于预开槽铣刀的精度。

所述卡片点胶机构6包括点胶支架61、点胶气缸62、点胶导柱63、点胶横板64和点胶枪65，点胶支架61固定于顶板上，点胶气缸62固定于点胶支架61上，点胶气缸62两侧的点胶支架61上固定点胶导柱63，点胶导柱63通过直线轴承固定于点胶支架61上，点胶导柱63上固定点胶横板64，点胶横板64的下侧固定点胶枪65，点胶枪65用于对卡片进行点胶操作。

所述热熔机构7固定于点胶横板64上，热熔机构7包括热熔壳体，加热丝和风机，热熔壳体内固定加热丝和风机，加热丝编织为网状，固定于热熔壳体的下端出口，加热丝的上方固定风机，加热丝与风机匹配，用于输送热风，加热点胶后的胶体。

所述芯片供料机构1包括料带供料装置和料带回收装置，料带供料装置固定于输送线机构3的首端、料带回收装置固定于输送线机构3的尾端，料带供料装置用于将成盘的料带输出，料带回收装置用于将芯片剥离后的料带进行回收；料带供料装置包括料带供料支架、旋转阻尼器和料带供料盘，所述料带供料支架固定于顶板上，料带供料支架的顶端固定旋转阻尼器，旋转阻尼器的转轴上固定料带供料盘，料带供料盘上缠绕料带；所述料带回收装置包括料带回收支架、料带回收电机和料带回收盘，料带回收支架固定于机架上，料带回收支架的顶端固定料带回收电机、料带回收电机的输出端固定料带回收盘，料带回收电机带动料带回收盘转动，料带回收盘用于回收芯片剥离后的料带。

所述芯片剥离机构包括芯片剥离支架101、芯片剥离板102、芯片剥离气缸103和芯片剥离盖板104，所述芯片剥离支架101固定于顶板上，芯片剥离支架101的顶部固定芯片剥离板102，芯片剥离板102上设置料道，料道中部设置芯片剥离盖板104、芯片剥离盖板104盖于料道上，芯片剥离盖板104的几何中心上开设置芯片通孔，芯片通孔下方对应的芯片剥离支架101上固定芯片剥离顶柱、芯片剥离顶柱固定于芯片剥离气缸103的输出端、芯片剥离气缸103固定于芯片剥离支架101上，芯片剥离顶柱与芯片通孔配合用于顶起芯片，将芯片由料带上剥离。

所述压合机构8包括压合立柱81、压合水平板82、压合滑台气缸83和压合装置84，所述压合立柱81固定于顶板上，压合立柱81的顶部固定压合水平板82，压合水平板82的下表面固定压合滑台气缸83、压合滑台气缸83的活动端固定压合装置84，压合滑台气缸83用于带动压合装置84往复运动，压合装置84用于将芯片压合至卡片上。

所述压合装置84包括压合立板、压合气缸、压合滑轨、压合缓冲装置和压合头，所述压合立板固定于压合滑台气缸83的活动端、压合立板的前侧固定压合滑轨、压合滑轨的滑座上固定压合缓冲装置，压合缓冲装置的下端固定压合头，压合气缸固定于压合立板的前侧，压合气缸的输出端连接压合缓冲装置，压合气缸驱动压合缓冲装置进而鼓动压合头将芯片压至卡片上，压合头的端部设置气嘴，气嘴用于吸附芯片。

所述压合水平板82上设置多个压合装置84、多个压合装置84均由同一个压合滑台气缸83驱动，或者，多个压合装置84分别由多个压合滑台气缸83驱动。

所述输送线机构3包括输送槽道、输送支架、输送带、输送电机和输送轮，输送槽道固定于输送支架上，位于输送线机构3两端的输送支架上各固定一输送轮，输送带绕于两输送轮上，其中一个输送轮固定于输送电机的输出轴上，输送带穿过输送槽道内，输送带上设置输送卡位，输送卡位用于固定卡片，所述输送电机为步进电机，步进电机内设置编码器，所述编码器用于控制步进电机的转速及旋转角度。

需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (1)

1.一种用于IC卡开槽芯片热熔植入生产线，其特征在于，包括机架、卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓，机架的顶部设置顶板，卡片供料机构、输送线机构、芯片供料机构、芯片剥离机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构、压合机构和成品仓均固定于顶板上，输送线机构横向固定于顶板上，输送线机构的首端固定卡片供料机构，输送线机构的尾端固定成品仓，输送线机构由首端至尾端依次排布卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构，卡片供料机构、卡片预开槽机构、卡片精开槽机构、卡片点胶机构、热熔机构和压合机构均作用于输送线机构的上方，成品仓承接于输送线机构的尾端，压合机构的旁侧固定芯片剥离机构；

所述卡片供料机构用于将叠摞的卡片进行单个分离；

所述卡片预开槽机构用于将卡片上芯片安装位进行预开槽操作；

所述卡片精开槽机构用于将预开槽操作后的卡片进行精开槽操作；

所述卡片点胶机构用于对精开槽操作后的卡片进行点胶操作；

所述热熔机构用于对点胶后的胶体进行加热操作；

所述芯片供料机构用于将料盘上的料带展开，传送至芯片剥离机构；

所述芯片剥离机构用于将芯片由料带上剥离；

所述压合机构用于将剥离后的芯片移送并压合至卡片上。