CN209283569U - 具有多个过孔的连接器pcb板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘，下表面末端设置有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质；第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔，该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面，该多个过孔的孔壁为铜镀层。该第一焊盘和第二焊盘间贯穿设有过个过孔；且第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质，多个过孔的孔壁为铜镀层，以此可以为其提供强度；当在第一焊盘上焊锡导线时锡液会流入到过孔中和孔壁的铜镀层融合形成锡柱，而形成的锡柱可以增加强度、提高导线和PCB板之间的抗拉拔力和附着力；而且该多个过孔以及过孔中形成的锡柱可以增大电流的通过能力，避免通过大电流的时候出现发热的现象。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板领域技术，尤其是指一种具有多个过孔的连接器PCB板结构。
背景技术
由于TYPE C连接器，数据线等的PCB普遍面积小，而通过的电流大（5A或者更大），大电流需要粗导线，和PCB面积小，不能提供比较大的焊盘形成了矛盾。当在小的PCB板上焊锡粗导线时，就会容易出现焊盘附着力不够而将焊盘拔起从而使得焊盘从PCB板上脱落的情况发生，并且使用粗导线容易使得大电流通过的时候出现发热现象。为此，有必要对PCB板的焊盘结构进行改良以克服上述缺陷。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其能有效地解决了以往PCB板的焊盘在焊锡导线时存在附着力不够、焊接较粗导线容易产生发热等问题发生。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘，下表面末端设置有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质；第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔，该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面，该多个过孔的孔壁为铜镀层。
作为一种优选方案：所述第一焊盘是于PCB板上表面左右设置的两个，与之相应的第二焊盘是于PCB板下表面左右设置的两个。
作为一种优选方案：所述多个过孔具体为五个，其中一个位于第二焊盘的中部，其余四个位于第二焊盘的四角。
作为一种优选方案：所述第一焊盘的尺寸相较于第二焊盘的尺寸更大。
作为一种优选方案：所述第一焊盘设于PCB板的上表面，第二焊盘设于PCB板的下表面；在焊接导线时，导线焊接在第一焊盘上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过在PCB板的上表面设置第一焊盘、下表面设置第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘间贯穿设有过个过孔；且第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质，多个过孔的孔壁为铜镀层，以此可以为其提供强度；当在第一焊盘上焊锡导线时锡液会流入到过孔中和孔壁的铜镀层融合形成锡柱，而形成的锡柱可以增加强度、提高导线和PCB板之间的抗拉拔力和附着力；而且该多个过孔以及过孔中形成的锡柱可以增大电流的通过能力，避免通过大电流的时候出现发热的现象。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的PCB板的上表面结构示意图。
图2是本实用新型之较佳实施例的PCB板的下表面结构示意图。
图3是本实用新型之较佳实施例的PCB板焊锡有导线的侧面剖视图示意图。
附图标识说明：
10、PCB板 11、第一焊盘
12、第二焊盘 13、过孔
20、导线。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种具有多个过孔13的连接器PCB板10结构。
其中：在本实施例中，所述PCB板10上表面的末端设置有第一焊盘11，下表面末端设置有第二焊盘12；第一焊盘11和第二焊盘12间设有多个过孔13，该多个过孔13贯穿于第一焊盘11和第二焊盘12表面；具体而言，所述第一焊盘11设于PCB板10的上表面，第二焊盘12设于PCB板10的下表面；在焊接导线20时，导线20焊接在第一焊盘11上。所述第一焊盘11和第二焊盘12为铜箔材质，所述多个过孔13的孔壁为铜镀材质；通过在上表面和下表面分别设置的第一焊盘11和第二焊盘12，多个过孔13贯穿于第一焊盘11和第二焊盘12上，
在本实施例中，所述第一焊盘11是于PCB板10上表面左右设置的两个，与之相应的第二焊盘12是于PCB板10下表面左右设置的两个。所述多个过孔13具体为五个，其中一个位于第二焊盘12的中部，其余四个位于第二焊盘12的四角。当然，该第一焊盘11、第二焊盘12和过孔13设置的数量可以依据实际的生产需要设置为一个或者两个以上均可。加之所述第一焊盘11的尺寸相较于第二焊盘12的尺寸更大。
本实用新型的设计重点在于：通过在PCB板的上表面设置第一焊盘11、下表面设置第二焊盘12，该第一焊盘11和第二焊盘12间贯穿设有过个过孔13；且该第一焊盘11和第二焊盘12为铜箔材质，多个过孔13的孔壁为铜镀层，以此可以为其提供强度；当在第一焊盘11上焊锡导线20时锡液会流入到过孔13中和孔壁的铜镀层融合形成锡柱，而形成的锡柱可以增加强度、提高导线和PCB板之间的抗拉拔力和附着力；而且该多个过孔13以及过孔中形成的锡柱可以增大电流的通过能力，避免通过大电流的时候出现发热的现象。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (5)
1.一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘，下表面末端设置有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质；第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔，该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面，该多个过孔的孔壁为铜镀层。
2.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述第一焊盘是于PCB板上表面左右设置的两个，与之相应的第二焊盘是于PCB板下表面左右设置的两个。
3.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述多个过孔具体为五个，其中一个位于第二焊盘的中部，其余四个位于第二焊盘的四角。
4.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述第一焊盘的尺寸相较于第二焊盘的尺寸更大。
5.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述第一焊盘设于PCB板的上表面，第二焊盘设于PCB板的下表面；在焊接导线时，导线焊接在第一焊盘上。
Priority Applications (1)
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| CN201821349940.1U CN209283569U (zh) | 2018-08-21 | 2018-08-21 | 具有多个过孔的连接器pcb板结构 |
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Publications (1)
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| CN209283569U true CN209283569U (zh) | 2019-08-20 |
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114206000A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-03-18 | 维沃移动通信有限公司 | 电路板组件和电子设备 |
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2018
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