CN209282200U - 一种集成支架 - Google Patents

Abstract

一种集成支架，本实用新型涉及LED技术领域；IC芯片的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接；IC芯片的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接；数个晶片分别固定在功能区E、功能区F、功能区G、功能区H上。生产制程工艺简化，提升产品整体信赖性，电子元器件功能设计与支架设计匹配度增加，避免IC电子元器件对LED晶片发光影响，降低成本价格。

Description

一种集成支架

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体涉及一种集成支架。

背景技术

随着市场的不断成熟，从而对灯珠颜色与集成化程度也提出了越来越多的要求，一款支架不仅要在支架上放置LED发光晶片，有时还需要在支架上放置电子元件（例如：放置齐纳管起到稳压作用），通过电子元器件，从而对灯珠电气性能的优化与控制，列举目前常用的两种方式：

1、放置齐纳管起到稳压作用；

2、放置IC，通过IC对LED晶片的控制，包括控制发光时间，发光频率，发光电流等，从而实现对整个灯带或屏幕颜色效果的控制。

现有支架存在以下缺点：

1、生产制程工艺复杂；

2、电子元器件的放置位置需根据支架功能区形状、LED晶片等来确定；对于大的电子元器件，一个支架功能区往往不够放置，通常需跨白道放置，此时白道凸起，不平整等因素又会造成固晶胶结合不紧密，推力不足，电子器件散热不好等隐患；实际生产过程中，由于电子元器件种类的多样性，固晶机台对电子元器件识别度不高，机台在放置元件时存在：对元器件吸力不足，吸不上芯片，从而无法作业；

3、目前常用电子元器件的电气连接方式存在如下缺点：

a、电子元器件接口可能存在的焊接问题：由于电子元器件的接口和LED晶片电极存在大小不一致现象，用同样线径的线材焊线时，可能存在：焊球不一致；线材在LED晶片电极需要较小的焊球，而在IC元器件接口需要较大焊球，但同一根线，显然无法同时满足两方焊球大小的要求；

b、线材连接杂乱，根据电气设计的需要，往往出现电子元器的接口位置和支架引脚位置不能对应，焊线时出现跨芯片连接，存在线材间交叉触碰的风险；

c、线材焊线跨度大，存在线材较长的情况，容易出现塌线隐患；

d、因为线材连接杂乱，线材跨度大，元件接口与支架引脚位置的不对应等原因，焊线线弧及焊线模式亦不容易设定，从而造成线材的信赖性较差, 线材信赖性较差，影响产品的整体信赖性；

4、电子元器件功能设计与支架设计不匹配，存在如下缺点：

e、IC元器件上的功能接口较多，但在使用时，由于支架引脚较少，实际仅用到部分IC元器件功能，造成IC电子元器件功能不能被完全利用，功能浪费；

f、由于IC电子元器件设计和支架设计的设计目的不一致，两者间存在的功能匹配差异，如功能利用率不足，功能结合度不高等都会直接或间接影响成本价格；

5、IC电子元器件放置在支架功能区，会因IC芯片及线材的挡光，而影响LED晶片的发光亮度及颜色。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的集成支架，生产制程工艺简化，提升产品整体信赖性，电子元器件功能设计与支架设计匹配度增加，避免IC电子元器件对LED晶片发光影响，降低成本价格。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含支架、IC芯片、晶片；支架的杯口内底部左侧水平面上由上至下依次设有功能区A、功能区B、功能区C、功能区D；支架的杯口内底部右侧水平面上由上至下依次设有功能区H、功能区G、功能区F、功能区E；所述的IC芯片嵌设在支架的内部，且IC芯片的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接；IC芯片的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接；数个晶片分别固定在功能区E、功能区F、功能区G、功能区H上，且功能区E上的晶片利用金线与功能区D、功能区E导通连接；功能区F上的晶片利用金线与功能区C、功能区F导通连接；功能区G上的晶片利用金线与功能区B、功能区G导通连接；功能区H上的晶片利用金线与功能区A、功能区H导通连接。

进一步地，所述的IC芯片设置在支架的底部。

进一步地，所述的晶片种类、颜色、数量以及串并联方式及其在支架上的排列顺序均不做限定。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种集成支架，生产制程工艺简化，提升产品整体信赖性，电子元器件功能设计与支架设计匹配度增加，避免IC电子元器件对LED晶片发光影响，降低成本价格，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是具体实施方式的俯视图。

图3是具体实施方式的仰视图。

图4是本实用新型的侧视图。

图5是本实用新型中IC芯片的结构示意图。

图6是本实用新型中支架的结构示意图。

图7是具体实施方式中IC芯片引脚功能图表。

附图标记说明：

支架1、IC芯片2、晶片3、金线4。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1-图7所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含支架1、IC芯片2、晶片3；支架1采用塑胶材质制成，其起到固定数个功能区的作用，并为电气线路创造相应的安全空间，塑胶材质的颜色可选用白色PCT、白色PPA、黑色PPA或者透明PC等；支架1的杯口可以为圆形、方形、椭圆形等，支架1的杯口内底部左侧水平面上由上至下依次设有功能区A、功能区B、功能区C、功能区D；支架1的杯口内底部右侧水平面上由上至下依次设有功能区H、功能区G、功能区F、功能区E（上述功能区为由金属支架和塑胶材质结合而成的不同形状的结构功能区）；所述的IC芯片2嵌设在支架1的内部，且IC芯片2的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架1的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接；IC芯片2的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架1的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接；数个晶片3分别固定在功能区E、功能区F、功能区G、功能区H上，且功能区E上的晶片3利用金线4与功能区D、功能区E导通连接；功能区F上的晶片3利用金线4与功能区C、功能区F导通连接；功能区G上的晶片3利用金线4与功能区B、功能区G导通连接；功能区H上的晶片3利用金线4与功能区A、功能区H导通连接。

本具体实施方式的加工步骤如下：

1、将IC芯片2的引脚功能顺序（引脚1为GND、引脚2为VDD、引脚3为DIN、引脚4位DO、引脚5为OUTB、引脚6为OUTG、引脚7为OUTR、引脚8位OUTW）和支架1的引脚功能相匹配，加工制作处支架1和IC芯片2；

2、将IC芯片2封装入支架1内部，形成嵌套了IC芯片的支架，其中，使得IC芯片2的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架1的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接，IC芯片2的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架1的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接，从而将IC芯片2与支架1电连接在一起；

3、在支架1内的功能区H、功能区G、功能区F、功能区E上将晶片3固晶；

4、最后，利用金线将IC芯片2、功能区和晶片导通连接，即功能区E上的B晶片利用金线4与功能区D、功能区E导通连接；功能区F上的G晶片利用金线4与功能区C、功能区F导通连接；功能区G上的R晶片利用金线4与功能区B、功能区G导通连接；功能区H上的W晶片利用金线4与功能区A、功能区H导通连接。

采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：

1、生产制程工艺简化：IC电子元器件不需再通过机台放置在支架功能区，仅需放置LED晶片，使用常规固晶机即可作业；

2、电子元器件的电气连接：IC芯片无需再通过线材连接，仅需对LED晶片作线材焊接，焊线难度降低，焊线模式及线弧亦可按照常规方式打线，从而提升产品整体信赖性；

3、电子元器件功能设计与支架设计匹配度增加：由于此款支架在设计之前，定位于将IC电子元器件与支架相融合，从而避免IC电子元器件功能设计过多造成浪费，降低成本价格；

4、避免IC电子元器件对LED晶片发光影响：由于IC电子元器件嵌套入支架内部，不放置在支架功能区，避免对LED晶片发光及颜色造成遮挡影响。此时支架功能区仅放置LED晶片，可以缩小支架ABCD功能区面积（ABCD功能区仅作为电气连接作用，留有足够的焊线区域即可，增大LED晶片功能区面积，以改善LED晶片发光效果，在晶片功能区也可放置更多的晶片；

5、支架在设计之前，定位于将IC电子元器件与支架相融合，从而避免IC电子元器件功能设计过多造成浪费，降低成本价格。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (2)

1.一种集成支架，其特征在于：它包含支架、IC芯片、晶片；支架的杯口内底部左侧水平面上由上至下依次设有功能区A、功能区B、功能区C、功能区D；支架的杯口内底部右侧水平面上由上至下依次设有功能区H、功能区G、功能区F、功能区E；所述的IC芯片嵌设在支架的内部，且IC芯片的引脚a、引脚b、引脚c和引脚d分别与支架的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4连接；IC芯片的引脚e、引脚f、引脚g和引脚h分别与支架的功能区A、功能区B、功能区C和功能区D连接；数个晶片分别固定在功能区E、功能区F、功能区G、功能区H上，且功能区E上的晶片利用金线与功能区D、功能区E导通连接；功能区F上的晶片利用金线与功能区C、功能区F导通连接；功能区G上的晶片利用金线与功能区B、功能区G导通连接；功能区H上的晶片利用金线与功能区A、功能区H导通连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成支架，其特征在于：所述的IC芯片设置在支架的底部。