CN209267936U - 无风扇结构的高性能散热壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖，所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板，所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。本实用新型提供一种特殊的机箱外壳设计，该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。

Description

无风扇结构的高性能散热壳体

技术领域

本实用新型涉及新型外壳结构，具体涉及一种无风扇结构的高性能散热壳体。

背景技术

目前，针对发热量较大的芯片、电子元器件，主流的散热有风扇和水冷等方式，这两种方式都需要依赖电机或水泵转动来带走热量，在稳定性要求高的环境下，可能因为故障或者卡死导致风扇停止运转，造成系统不稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无风扇结构的高性能散热壳体，解决目前电子产品的散热主要依靠风扇，容易因为故障或者卡死导致风扇停转，造成系统不稳定的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖，所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板，所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。

作为优选，所述凹槽位于与所述壳体密封盖相对的一面。

作为优选，所述散热壳体的内部设置有导热凸台，所述导热凸台的位置与所述电路板上的发热器件相对应。

作为优选，所述壳体密封盖的四角均设置有安装凸柱，所述安装凸柱的中部设置有圆孔，所述电路板上设置有与所述安装凸柱上的圆孔相适配的安装通孔。

作为优选，所述散热壳体与所述安装凸柱相对应的位置处设置有壳体安装孔，所述壳体安装孔与所述安装通孔相适配。

作为优选，所述壳体密封盖的边缘处设置有环形密封槽，所述环形密封槽内设置有密封圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供一种特殊的机箱外壳设计，该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。

本实用新型由于不存在散热风扇，可以杜绝因风扇停转、卡死等意外情况造成的损失，降低维护成本。因为不需要单独开散热孔，可以在壳体上的密封槽内加入密封条，有助于防水、防潮、防尘功能的设计，增强系统的可靠性。非常适合用于工业场合。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的散热壳体的结构示意图。

图3为本实用新型的导热凸台的安装结构示意图。

图4为本实用新型的壳体密封盖设置密封槽的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1、2，针对本实用新型的一个实施例，一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体1和壳体密封盖3，所述散热壳体1和壳体密封盖3扣合在一起的内部设置有电路板2，所述散热壳体1的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。

本实施例中，将电路板2装在散热壳体1和壳体密封盖3之间的内部，能够为电路板2提供支撑和保护，同时在散热壳体1上设置很多的凹槽和凸起，可以增大壳体与空气的接触面积，提高热量辐射的效率。

本实施例中的该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。

本实施例中由于不存在散热风扇，可以杜绝因风扇停转、卡死等意外情况造成的损失，降低维护成本。因为不需要单独开散热孔，可以在壳体上的密封槽内加入密封条，有助于防水、防潮、防尘功能的设计，增强系统的可靠性。非常适合用于工业场合。

进一步地，针对本实用新型的另一个实施例，所述凹槽位于与所述壳体密封盖3相对的一面。本实施例限定散热壳体凹槽的设置位置，由于电路板设置在壳体密封盖与散热壳体之间，因此散热壳体的凹槽应该设置在于壳体密封盖相对的一面。

进一步地，针对本实用新型的另一个实施例，参见图3，所述散热壳体1的内部设置有导热凸台4，所述导热凸台4的位置与所述电路板2上的发热器件相对应。本实施例中的导热凸台是根据发热器件如芯片、功率电阻等的位置来决定的，应该与发热器件紧密接触，将发热器件上的热量导向散热外壳。

进一步地，针对本实用新型的另一个实施例，所述壳体密封盖3的四角均设置有安装凸柱5，所述安装凸柱5的中部设置有圆孔，所述电路板2上设置有与所述安装凸柱5上的圆孔相适配的安装通孔6。本实施例中，为了方便电路板的安装，因此在壳体密封盖上设置安装凸柱，并且电路板的死角设置安装通孔，通过电路板的四角的安装通孔将电路板安装在安装凸柱上。

进一步地，针对本实用新型的另一个实施例，所述散热壳体1与所述安装凸柱5相对应的位置处设置有壳体安装孔7，所述壳体安装孔7与所述安装通孔6相适配。本实施例中，为了使电路板能够安装更加稳固，因此散热壳体与安装凸柱相对应的位置处还设置有壳体安装孔，从而使电路板能够更加稳固地夹在散热壳体与壳体安装座之间。

进一步地，针对本实用新型的另一个实施例，参见图4，所述壳体密封盖3的边缘处设置有环形密封槽8，所述环形密封槽8内设置有密封圈。本实施例中，为了更加有效地达到防水、防尘的要求，因此在壳体密封盖的边缘处设置环形密封槽，并在环形密封槽内设置密封圈。

在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、 “实施例”、“优选实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用新型的范围内。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (6)

1.一种无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：包括相互扣合在一起的散热壳体（1）和壳体密封盖（3），所述散热壳体（1）和壳体密封盖（3）扣合在一起的内部设置有电路板（2），所述散热壳体（1）的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。

2.根据权利要求1所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述凹槽位于与所述壳体密封盖（3）相对的一面。

3.根据权利要求2所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述散热壳体（1）的内部设置有导热凸台（4），所述导热凸台（4）的位置与所述电路板（2）上的发热器件相对应。

4.根据权利要求1所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述壳体密封盖（3）的四角均设置有安装凸柱（5），所述安装凸柱（5）的中部设置有圆孔，所述电路板（2）上设置有与所述安装凸柱（5）上的圆孔相适配的安装通孔（6）。

5.根据权利要求4所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述散热壳体（1）与所述安装凸柱（5）相对应的位置处设置有壳体安装孔（7），所述壳体安装孔（7）与所述安装通孔（6）相适配。

6.根据权利要求1所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述壳体密封盖（3）的边缘处设置有环形密封槽（8），所述环形密封槽（8）内设置有密封圈。