CN111093345A - 无风扇结构的高性能散热壳体 - Google Patents

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CN111093345A CN201811237770.2A CN201811237770A CN111093345A CN 111093345 A CN111093345 A CN 111093345A CN 201811237770 A CN201811237770 A CN 201811237770A CN 111093345 A CN111093345 A CN 111093345A
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李户林
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Chengdu Xidarui Electronic Technology Co ltd
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Chengdu Xidarui Electronic Technology Co ltd
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
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    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
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Abstract

本发明公开了一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖，所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板，所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。本发明提供一种特殊的机箱外壳设计，该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。

Description

无风扇结构的高性能散热壳体
技术领域
本发明涉及新型外壳结构，具体涉及一种无风扇结构的高性能散热壳体。
背景技术
目前，针对发热量较大的芯片、电子元器件，主流的散热有风扇和水冷等方式，这两种方式都需要依赖电机或水泵转动来带走热量，在稳定性要求高的环境下，可能因为故障或者卡死导致风扇停止运转，造成系统不稳定。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无风扇结构的高性能散热壳体，解决目前电子产品的散热主要依靠风扇，容易因为故障或者卡死导致风扇停转，造成系统不稳定的问题。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体和壳体密封盖，所述散热壳体和壳体密封盖扣合在一起的内部设置有电路板，所述散热壳体的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。
作为优选，所述凹槽位于与所述壳体密封盖相对的一面。
作为优选，所述散热壳体的内部设置有导热凸台，所述导热凸台的位置与所述电路板上的发热器件相对应。
作为优选，所述壳体密封盖的四角均设置有安装凸柱，所述安装凸柱的中部设置有圆孔，所述电路板上设置有与所述安装凸柱上的圆孔相适配的安装通孔。
作为优选，所述散热壳体与所述安装凸柱相对应的位置处设置有壳体安装孔，所述壳体安装孔与所述安装通孔相适配。
作为优选，所述壳体密封盖的边缘处设置有环形密封槽，所述环形密封槽内设置有密封圈。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明提供一种特殊的机箱外壳设计，该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。
本发明由于不存在散热风扇，可以杜绝因风扇停转、卡死等意外情况造成的损失，降低维护成本。因为不需要单独开散热孔，可以在壳体上的密封槽内加入密封条，有助于防水、防潮、防尘功能的设计，增强系统的可靠性。非常适合用于工业场合。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明的散热壳体的结构示意图。
图3为本发明的导热凸台的安装结构示意图。
图4为本发明的壳体密封盖设置密封槽的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参见图1、2，针对本发明的一个实施例，一种无风扇结构的高性能散热壳体，包括相互扣合在一起的散热壳体1和壳体密封盖3，所述散热壳体1和壳体密封盖3扣合在一起的内部设置有电路板2，所述散热壳体1的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。
本实施例中，将电路板2装在散热壳体1和壳体密封盖3之间的内部，能够为电路板2提供支撑和保护，同时在散热壳体1上设置很多的凹槽和凸起，可以增大壳体与空气的接触面积，提高热量辐射的效率。
本实施例中的该外壳不仅可以像普通外壳那样具有容纳、保护零部件的作用，特殊的结构使之具有良好的散热特性，可以将壳体内发热器件的热量，通过热辐射的方式，有效的散失到周围的环境中。
本实施例中由于不存在散热风扇，可以杜绝因风扇停转、卡死等意外情况造成的损失，降低维护成本。因为不需要单独开散热孔，可以在壳体上的密封槽内加入密封条，有助于防水、防潮、防尘功能的设计，增强系统的可靠性。非常适合用于工业场合。
进一步地，针对本发明的另一个实施例，所述凹槽位于与所述壳体密封盖3相对的一面。本实施例限定散热壳体凹槽的设置位置，由于电路板设置在壳体密封盖与散热壳体之间，因此散热壳体的凹槽应该设置在于壳体密封盖相对的一面。
进一步地，针对本发明的另一个实施例，参见图3，所述散热壳体1的内部设置有导热凸台4，所述导热凸台4的位置与所述电路板2上的发热器件相对应。本实施例中的导热凸台是根据发热器件如芯片、功率电阻等的位置来决定的，应该与发热器件紧密接触，将发热器件上的热量导向散热外壳。
进一步地，针对本发明的另一个实施例，所述壳体密封盖3的四角均设置有安装凸柱5，所述安装凸柱5的中部设置有圆孔，所述电路板2上设置有与所述安装凸柱5上的圆孔相适配的安装通孔6。本实施例中，为了方便电路板的安装，因此在壳体密封盖上设置安装凸柱，并且电路板的死角设置安装通孔，通过电路板的四角的安装通孔将电路板安装在安装凸柱上。
进一步地，针对本发明的另一个实施例，所述散热壳体1与所述安装凸柱5相对应的位置处设置有壳体安装孔7，所述壳体安装孔7与所述安装通孔6相适配。本实施例中，为了使电路板能够安装更加稳固，因此散热壳体与安装凸柱相对应的位置处还设置有壳体安装孔，从而使电路板能够更加稳固地夹在散热壳体与壳体安装座之间。
进一步地，针对本发明的另一个实施例，参见图4，所述壳体密封盖3的边缘处设置有环形密封槽8，所述环形密封槽8内设置有密封圈。本实施例中，为了更加有效地达到防水、防尘的要求，因此在壳体密封盖的边缘处设置环形密封槽，并在环形密封槽内设置密封圈。
在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、 “实施例”、“优选实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本申请概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本发明的范围内。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (6)

1.一种无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：包括相互扣合在一起的散热壳体（1）和壳体密封盖（3），所述散热壳体（1）和壳体密封盖（3）扣合在一起的内部设置有电路板（2），所述散热壳体（1）的外侧间隔设置有多个凹槽，形成凹槽与凸起的交替排列。
2.根据权利一起1所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述凹槽位于与所述壳体密封盖（3）相对的一面。
3.根据权利要求2所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述散热壳体（1）的内部设置有导热凸台（4），所述导热凸台（4）的位置与所述电路板（2）上的发热器件相对应。
4.根据权利要求1所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述壳体密封盖（3）的四角均设置有安装凸柱（5），所述安装凸柱（5）的中部设置有圆孔，所述电路板（2）上设置有与所述安装凸柱（5）上的圆孔相适配的安装通孔（6）。
5.根据权利要求4所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述散热壳体（1）与所述安装凸柱（5）相对应的位置处设置有壳体安装孔（7），所述壳体安装孔（7）与所述安装通孔（6）相适配。
6.根据权利要求1所述的无风扇结构的高性能散热壳体，其特征在于：所述壳体密封盖（3）的边缘处设置有环形密封槽（8），所述环形密封槽（8）内设置有密封圈。
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