CN209266375U - 一种led封装的芯片角度校正装置 - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 7
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 238000009432 framing Methods 0.000 claims 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008450 motivation Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种LED封装的芯片角度校正装置,包括固定框，所述固定框的下侧设有传送带，所述传送带上等距离放置有多个基板，每个所述基板上均放置有芯片，所述固定框的内部设有活动安装框，所述活动安装框四侧的内侧壁上均安装有气缸，每个所述气缸的驱动轴上均安装有固定顶板，每个所述固定顶板远离气缸一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧，两个所述弹簧的顶端共同安装有弹性顶板。本实用新型利用四个气缸对芯片进行顶动，同时设置弹性顶板避免将芯片顶坏，气缸方便控制，高效便捷，能够快速对芯片的角度进行校正，提高了封装效率，设置了对活动安装框的驱动机构，同时设置固定框对活动安装框进行限位，稳定性高，位置精确。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种LED封装的芯片角度校正装置。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
现有技术中在对LED进行封装时，因为在进行焊接时要保证芯片位置的正确，这样就要求对从蓝膜上剥离的芯片进行校正，为了保证焊接的精确性，同时也为了实现芯片的快速矫正。但现有技术缺少对LED芯片的矫正装置，需要对该问题进行解决。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中缺少对LED芯片的快速矫正装置的问题，而提出的一种LED封装的芯片角度校正装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种LED封装的芯片角度校正装置，包括固定框，所述固定框的下侧设有传送带，所述传送带上等距离放置有多个基板，每个所述基板上均放置有芯片，所述固定框的内部设有活动安装框，所述活动安装框四侧的内侧壁上均安装有气缸，每个所述气缸的驱动轴上均安装有固定顶板，每个所述固定顶板远离气缸一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧，两个所述弹簧的顶端共同安装有弹性顶板，所述固定框的内侧壁上设有对活动安装框的驱动机构。
优选地，所述驱动机构包括驱动马达，所述驱动马达的驱动端上固定安装有缠绕辊，所述活动安装框的顶端对称连接有四个牵引绳，四个所述牵引绳远离活动安装框的一端共同连接有吊绳，且吊绳远离牵引绳的一端固定连接在缠绕辊上。
优选地，所述传送带的内侧壁等距离设有多个搭辊。
优选地，所述固定框的内侧壁上安装有限位环，且吊绳穿设在限位环内。
优选地，所述活动安装框的顶端对称安装有多个吊环，四个所述牵引绳分别与四个吊环固定连接。
优选地，所述活动安装框的外侧壁上设有限位块，所述固定框的内侧壁上设有与限位块相互配合的滑槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型利用四个气缸对芯片进行顶动，同时设置弹性顶板避免将芯片顶坏，气缸方便控制，高效便捷，能够快速对芯片的角度进行校正，提高了封装效率；
2、设置了对活动安装框的驱动机构，能够快速对每个气缸进行升降，避免气缸干扰传送带的正常运转，同时设置固定框对活动安装框进行限位，稳定性高，位置精确。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种LED封装的芯片角度校正装置的正面剖视图；
图2为本实用新型提出的一种LED封装的芯片角度校正装置的A部分结构的放大图。
图中：1固定框、2活动安装框、3传送带、4搭辊、5牵引绳、6驱动马达、7缠绕辊、8限位环、9气缸、10固定顶板、11弹簧、12弹性顶板、13基板、14芯片。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-2，一种LED封装的芯片角度校正装置，包括固定框1，固定框1的下侧设有传送带3，传送带3的内侧壁等距离设有多个搭辊4，对传送带3的上段进行支撑，提高平稳度，传送带3上等距离放置有多个基板13，每个基板13上均放置有芯片14，固定框1的内部设有活动安装框2，活动安装框2的外侧壁上设有限位块，固定框1的内侧壁上设有与限位块相互配合的滑槽，对活动安装框2进行限位，使其稳定上下活动，不会晃动，活动安装框2四侧的内侧壁上均安装有气缸9，每个气缸9的驱动轴上均安装有固定顶板10，每个固定顶板10远离气缸9一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧11，两个弹簧11的顶端共同安装有弹性顶板12，通过弹簧11对弹性顶板12与芯片14产生的撞击进行缓冲罐，避免将芯片14撞坏。
固定框1的内侧壁上设有对活动安装框2的驱动机构，驱动机构包括驱动马达6，驱动马达6的驱动端上固定安装有缠绕辊7，活动安装框2的顶端对称连接有四个牵引绳5，活动安装框2的顶端对称安装有多个吊环，四个牵引绳5分别与四个吊环固定连接，四个牵引绳5远离活动安装框2的一端共同连接有吊绳，且吊绳远离牵引绳5的一端固定连接在缠绕辊7上，固定框1的内侧壁上安装有限位环8，且吊绳穿设在限位环8内，对吊绳进行引导，进一步提高活动安装框2的稳定度。
本实用新型的工作原理为：当芯片到达指定位置后，控制驱动马达6工作放松吊绳降下活动安装框2，每个弹性顶板12到达芯片的四侧，然后打开气缸9开关供气，气缸9带动固定顶板10将弹性顶板12向前推动，四个弹性顶板12共同作用将芯片角度矫正，随后关闭气缸9，弹性顶板12回位，再控制驱动马达6将活动安装框2升起，等待下一步校正。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED封装的芯片角度校正装置，包括固定框（1），所述固定框（1）的下侧设有传送带（3），所述传送带（3）上等距离放置有多个基板（13），每个所述基板（13）上均放置有芯片（14），其特征在于，所述固定框（1）的内部设有活动安装框（2），所述活动安装框（2）四侧的内侧壁上均安装有气缸（9），每个所述气缸（9）的驱动轴上均安装有固定顶板（10），每个所述固定顶板（10）远离气缸（9）一侧的侧壁上均对称安装有两个弹簧（11），两个所述弹簧（11）的顶端共同安装有弹性顶板（12），所述固定框（1）的内侧壁上设有对活动安装框（2）的驱动机构。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述驱动机构包括驱动马达（6），所述驱动马达（6）的驱动端上固定安装有缠绕辊（7），所述活动安装框（2）的顶端对称连接有四个牵引绳（5），四个所述牵引绳（5）远离活动安装框（2）的一端共同连接有吊绳，且吊绳远离牵引绳（5）的一端固定连接在缠绕辊（7）上。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述传送带（3）的内侧壁等距离设有多个搭辊（4）。
4.根据权利要求2所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述固定框（1）的内侧壁上安装有限位环（8），且吊绳穿设在限位环（8）内。
5.根据权利要求2所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述活动安装框（2）的顶端对称安装有多个吊环，四个所述牵引绳（5）分别与四个吊环固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装的芯片角度校正装置，其特征在于，所述活动安装框（2）的外侧壁上设有限位块，所述固定框（1）的内侧壁上设有与限位块相互配合的滑槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920060033.3U CN209266375U (zh) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 一种led封装的芯片角度校正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920060033.3U CN209266375U (zh) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 一种led封装的芯片角度校正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209266375U true CN209266375U (zh) | 2019-08-16 |
Family
ID=67566400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920060033.3U Expired - Fee Related CN209266375U (zh) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 一种led封装的芯片角度校正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209266375U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112164669A (zh) * | 2020-09-07 | 2021-01-01 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 一种集成电路封装旋转定位装置 |
| CN113540053A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-22 | 广西欣亿光电科技有限公司 | 高功率密度陶瓷共晶led封装结构 |
-
2019
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| CN112164669A (zh) * | 2020-09-07 | 2021-01-01 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 一种集成电路封装旋转定位装置 |
| CN112164669B (zh) * | 2020-09-07 | 2024-05-28 | 江苏盐芯微电子有限公司 | 一种集成电路封装旋转定位装置 |
| CN113540053A (zh) * | 2021-07-19 | 2021-10-22 | 广西欣亿光电科技有限公司 | 高功率密度陶瓷共晶led封装结构 |
| CN113540053B (zh) * | 2021-07-19 | 2023-08-25 | 广西欣亿光电科技有限公司 | 高功率密度陶瓷共晶led封装结构 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Building 5, No. 57, Jinfu Avenue, Gunan street, Qijiang District, Chongqing Patentee after: Huaxin Zhizao Microelectronics (Chongqing) Co.,Ltd. Address before: Building 5, No. 57, Jinfu Avenue, Guinan street, Qijiang County, Chongqing Patentee before: Huaxin Zhisheng Microelectronics (Chongqing) Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |