CN209206670U - 一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，包括底座和压件，底座上设置有放置主板的卡槽，压件一端通过销钉活动设于底座上，压件另一端上设有供副板卡接的限位卡口，限位卡口贯穿压件并随压件转动而倾斜置于卡槽上。本实用新型通过底座与压件配合进行使用，副板相对于卡槽倾斜设置，方便副板与主板间连接柔板的焊接，同时，还能使副板避开主板上的元器件，避免对其造成干涉，能有效提高该类光模块主副板连接柔板的生产焊接的良率和效率。
Description
技术领域
本实用新型是一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，具体涉及，属于光通信技术领域。
背景技术
光模块（optical module）是由光电子器件、功能电路和光接口等组成的光收发一体模块，可实现光电信号的转换。光模块装配过程中，需按协议要求进行封装，封装过程中为节约封装空间以及满足光模块特定的封装结构，通常需要使用到柔性连接器（即柔板），实现光电子器件或功能电路的连接。现有专利文献CN207967370U（一种连接光模块主副板的柔板及光模块，2018.10.12）公开了柔板本体与光模块主副板的连接方式，具体采用连接器和焊接方式进行连接，相对于连接器而言，焊接的连接方式可以节省更多的封装空间，该结构中，为便于焊接生产，将焊盘放置在副板外表面。但实际生产过程中，如图1所示的光模块结构，光模块的主板和副板采用多个管脚的柔板进行连接，印制电路板上元器件紧凑，柔板的焊盘虽然设置在印制电路板的外表面，但焊盘周边却布置有紧凑的元器件，针对这类光模块结构的柔板焊接而言，在生产焊接过程中容易出现虚焊，连锡及撞件而导致不良，因此，在人工进行焊接时，难以保证其焊接的良率和效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，通过底座与压件配合进行使用，副板相对于卡槽倾斜设置，方便副板与主板间连接柔板的焊接，同时，还能使副板避开主板上的元器件，避免对其造成干涉，能有效提高该类光模块主副板连接柔板的生产焊接的良率和效率。
本实用新型通过下述技术方案实现：包括底座和压件，底座上设置有放置主板的卡槽，压件一端通过销钉活动设于底座上，压件另一端上设有供副板卡接的限位卡口，限位卡口贯穿压件并随压件转动而倾斜置于卡槽上。
对应所述卡槽的压件端部设有横梁，限位卡口与横梁之间设开口，开口贯穿压件并与限位卡口连通，副板由限位卡口向开口内延伸，位于开口内的副板端部设连接柔板，连接柔板向下穿过开口后接于主板的焊接盘上，横梁作用于该连接柔板上。
对应连接柔板另一端的副板端部设连接收发器的收发柔板，压件上设配合收发柔板的避位槽，开口供所述副板及收发柔板通过。
于所述底座上设位移滑台，压件通过销钉活动设于位移滑台上，所述主板沿底座X轴方向设置，位移滑台带动压件沿底座Y轴方向移动。
于所述位移滑台上设支架，支架底部通过安装板与位移滑台顶部连接，压件通过销钉与支架顶部配合。
所述安装板上设条形孔，条形孔上套设螺钉，安装板通过螺钉与位移滑台连接，所述条形孔沿底座X轴方向设置。
本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
（1）本实用新型适用于光模块主副板连接柔板的焊接工作，采用底座对主板进行限位后再配合压件，可对副板及其端部设置的连接柔板进行支撑和固定，可避免主板上紧凑的元器件对连接柔板的焊接造成干涉，提高焊接效率。
（2）本实用新型涉及的压件可转动的设置于卡槽上，其提供的限位卡口可对副板进行支撑和限位，限位卡口贯穿压件，可避免对副板上的元器件造成影响。使用时，先将连接柔板的一端焊接于副板上，将副板放置在限位卡口内，其焊接有连接柔板的一端延伸至开口内，且连接柔板向下穿过开口后，对应设于主板的焊接盘上，此时，位于压件端部的横梁即作用在该连接柔板上，其目的是将连接柔板限位在主板上，以便于连接柔板的焊接；其开口的设置则是在连接柔板焊接完成后，便于副板从压件中取出。
（3）由于不同批次间光模块结构的多样性，为保证其焊接良率，提高工装的精密度，本实用新型专门设计有可调节装置，如移动滑台以及条形孔等，使用时，移动滑台和条形孔分别为压件提供X轴方向和Y轴方向（以底座算）的位移调整，可实现不同批次间主副板连接柔板的整形焊接。
附图说明
图1为光模块印制电路板主副板的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图（一）。
图3为本实用新型的结构示意图（二）。
图4为本实用新型焊接示意图。
其中，1—底座，2—压件，3—主板，4—卡槽，5—销钉，6—副板，7—限位卡口，8—横梁，9—开口，10—连接柔板，11—焊接盘，12—收发柔板，13—避位槽，14—位移滑台，15—支架，16—安装板，17—条形孔，18—转动手柄。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例：
针对如图1所示光模块印制电路板主副板结构而言，主板3和副板6采用17个管脚的连接柔板10进行连接，由于该电路板上元器件紧凑，在生产焊接该连接柔板10过程中容易出现虚焊、连锡及撞件而导致不良，严重降低生产良率及效率的情况，为此，本实施例提供了一种焊接工装，该焊接工装主要针对光模块印制电路板主板3与副板6间连接柔板10的焊接工作，可以有效的提高生产作业效率及降低焊接工作的不良率。
如图2、图3所示，该焊接工装主要由底座1和压件2组成，底座1上设置有放置主板3的卡槽4，光模块印制电路的主板3沿底座X轴方向设置于底座1上并由卡槽4进行限位，压件2可转动的设于卡槽4上。压件2一端通过销钉5活动设于底座1上，压件2另一端上设有供副板6卡接的限位卡口7，限位卡口7贯穿压件2并随压件2转动而倾斜置于卡槽4上，该限位卡口7可为副板6提供一定的支撑角度，便于副板6避开主板3上紧凑的元器件而进行焊接工作。
对应卡槽4的压件2端部设有横梁8，限位卡口7与横梁8之间设开口9，开口9贯穿压件2并与限位卡口7连通，副板6设于限位卡口7内并向开口9延伸，副板6顶部设连接收发器的收发柔板12，限位卡口7上方的压件2上设配合收发柔板12的避位槽13，位于开口9内的副板6底部设连接柔板10，连接柔板10向下穿过开口9后接于主板3的焊接盘11上，横梁8作用于该连接柔板10上。
如图4结构所示，本实施例的操作步骤如下：
A：将待焊接的主板3放置于底座1的卡槽4内，由卡槽4对其进行限位；
B：将副板6放置在限位卡口7内，副板6焊接有连接柔板10的一端插入开口9，连接柔板10需向下穿过开口9，由压件2底部穿出，转动压件2将其置于卡槽4上，连接柔板10对应设于主板3对应的焊接盘11处，位于压件2端部的横梁8则作用在连接柔板10上，由压件2自重的压力将连接柔板10固定在主板3上，副板6另一端的收发柔板12放置在避位槽13内；
C：使用焊接工具将连接柔板10焊接在主板3焊接盘11上；
D：焊接完成后，用手按压焊接处，然后向上转动压件2，副板6和收发柔板12分别由限位卡口7和避位槽13内取出，穿过开口9后，完全打开压件2，取出已焊接的主板3和副板6。
具体操作过程中，由于光模块结构存在的多样性，为满足不同批次间光模块结构的焊接良率和精密度，本实施例还设计有可调节装置，在进行步骤B安置副板6的过程中，可利用该装置对压板进行调节，以保证副板6上连接柔板10管脚与主板3的焊接盘11相对应。本实施例中，可调节装置可以采用位移滑台14和条形孔17，其中位移滑台14设于底座1上，压件2一端转动设于位移滑台14上，位移滑台14可带动压件2沿底座Y轴方向的移动，实际使用时，位移滑台14可由市售渠道购买后直接安装于底座1上，由位移滑台14自带的转动手柄18调整其顶部安装块的位移。支架15设于位移滑台14上，支架15底部通过安装板16与位移滑台14的顶部安装块连接，支架15顶部通过销钉5与压件2的一端转动连接，安装板16上设条形孔17，条形孔17上套设螺钉，安装板16通过螺钉与位移滑台14连接，通过螺钉与条形孔17配合使用，可实现压件2沿底座X轴方向的移动。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，其特征在于：包括底座（1）和压件（2），底座（1）上设置有放置主板（3）的卡槽（4），压件（2）一端通过销钉（5）活动设于底座（1）上，压件（2）另一端上设有供副板（6）卡接的限位卡口（7），限位卡口（7）贯穿压件（2）并随压件（2）转动而倾斜置于卡槽（4）上。
2.根据权利要求1所述的一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，其特征在于：对应所述卡槽（4）的压件（2）端部设有横梁（8），限位卡口（7）与横梁（8）之间设开口（9），开口（9）贯穿压件（2）并与限位卡口（7）连通，副板（6）由限位卡口（7）向开口（9）内延伸，位于开口（9）内的副板（6）端部设连接柔板（10），连接柔板（10）向下穿过开口（9）后接于主板（3）的焊接盘（11）上，横梁（8）作用于该连接柔板（10）上。
3.根据权利要求2所述的一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，其特征在于：对应连接柔板（10）另一端的副板（6）端部设连接收发器的收发柔板（12），压件（2）上设配合收发柔板（12）的避位槽（13），开口（9）供所述副板（6）及收发柔板（12）通过。
4.根据权利要求1所述的一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，其特征在于：于所述底座（1）上设位移滑台（14），压件（2）通过销钉（5）活动设于位移滑台（14）上，所述主板（3）沿底座X轴方向设置，位移滑台（14）带动压件（2）沿底座Y轴方向移动。
5.根据权利要求4所述的一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，其特征在于：于所述位移滑台（14）上设支架（15），支架（15）底部通过安装板（16）与位移滑台（14）顶部连接，压件（2）通过销钉（5）与支架（15）顶部配合。
6.根据权利要求5所述的一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，其特征在于：所述安装板（16）上设条形孔（17），条形孔（17）上套设螺钉，安装板（16）通过螺钉与位移滑台（14）连接，所述条形孔（17）沿底座X轴方向设置。
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