CN209196551U - 一种管道输送系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种管道输送系统，包括：主管道、支路管道、接头和气柜，其中，所述主管道的一端连接阀组箱，另一端在所述气柜中通过所述接头与腔体气路相连接，所述支路管道设置在所述气柜中，与所述主管道相连接。本实用新型改善了管路连接方式，省去了预留管路接口，设计了快速增减气路的结构，使管道结构简洁、增减气路方便快捷，能够节约成本，提高生产效率。

Description

一种管道输送系统

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种管道输送系统。

背景技术

随着科技和技术的不断发展革新，半导体和新能源产业也随之蓬勃发展，作为工业的血脉——气体，得到了更为广泛的利用。

气体由于其自身的物理和化学性质，决定了其在工业中被广泛应用的同时也伴随了很高的危险性。气体有毒性、腐蚀性、可燃性的性质，无论是哪一种都会对人造成致命的危害，因此对于气柜及其连接的设计提出了很高的要求，不仅要安全可靠，还要能够在输送到工艺设备时满足工艺的要求。半导体工业生产中需要用到大量气体进行反应，比如在化学气相沉积(CVD)、刻蚀(Etch)等过程中就需要引入多种反应气体，这些气体经过配管后通过各自的管道输送至反应区域。在实际操作过程中，常常因为管道材质和尺寸设计不合理导致流量不稳定，供应能力不足的问题发生。现有的先进气体管路输送系统技术，由可燃气体室、不可燃气体室、阀组箱(VMB)气体分配室、CVD反应区、刻蚀区、输送管道组成。可燃气体室与不可燃气体室内的气体通过输送管道输送到VMB气体分配室内相应的VMB中，再从相应的VMB中输送到需求相应气体的CVD反应区或刻蚀区中。或是将可燃气体室与不可燃气体室内的气体直接输送至需求相应气体的CVD反应区或刻蚀区中。

现有的管道系统设计冗杂、繁多，如图1所示的现有的管道系统，气体从VMB出来后经主管道1再通过支路管道2进入气柜4，在气柜4中通过接头3与腔体气路连接。通常会有一到二路的预留气路，如果预留气路暂不使用，需要将预留接头增加一个堵帽5，并且为了安全仍需要增加一个气盒6将其罩住。如果使用，则将气盒6去除。此外，如果预留管路用完，就需要在图中所圈注的A位置增接一路支路管道2。如此一来就会相当的不方便，降低生产效率。如果公司不能自行增加，还需要等待专业公司上门服务，这样无形之中就浪费了时间、增加了成本。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供一种管道输送系统，包括：主管道、支路管道、接头和气柜，其中，所述主管道的一端连接阀组箱，另一端在所述气柜中通过所述接头与腔体气路相连接，所述支路管道设置在所述气柜中，与所述主管道相连接。

本实用新型的管道输送系统中，优选为，当需要增加气柜时，增加分管道与所述支路管道的接头相连接。

本实用新型的管道输送系统中，优选为，当不需要增加气路时，利用堵帽将所述支路管道的接头堵住。

本实用新型的管道输送系统中，优选为，所述气柜为化学气相沉积设备气柜、刻蚀设备气柜。

本实用新型的管道输送系统，改善了管路连接方式，省去了预留管路接口，设计了快速增减气路的结构，使管道结构简洁、增减气路方便快捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式的技术方案，下面对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单的介绍。

图1是现有技术的管道输送系统的示意图。

图2是本实用新型的管道输送系统的示意图。

图3是本实用新型的管道输送系统增加气路的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面通过具体的实施方式并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。图2是本实用新型的管道输送系统的示意图。如图2所示，管道输送系统包括主管道10、支路管道20、接头30和气柜40，其中，主管道10的一端与阀组箱相连接，另一端在气柜40中通过接头30与腔体气路相连接，支路管道20设置在气柜40中，通过接头与主管道10相连接。气体从VMB输出后，经主管道10直接进入气柜40，例如是CVD气柜、刻蚀设备气柜等，在气柜40中通过接头30进入腔体气路。如果需要进入下一个气柜40，则只需要将分管道60与支路管道20相连接即可。

此结构设计省去了预留管路的部分，设计了快速增减气路结构，使管路结构简洁、增减气路方便快捷。如图3，如果需要增加一路气柜40(在图中所圈注的B位置)则只需要增加一个分管道60与支路管道20的接头30相连接即可。如果不需要增加气路，则只需要用一个堵帽50将支路管道20的接头30堵住即可。因为支路管道20设置在气柜40内，所以无需另外增加气盒将其罩住。这样不仅使管路结构简洁、增减气路方便快捷，而且为能够节约成本、提高生产效率。

本实用新型的管道输送系统，改善了管路连接方式，省去了预留管路接口，设计了快速增减气路的结构，使管道结构简洁、增减气路方便快捷，为半导体生产企业节约了成本。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (4)

1.一种管道输送系统，其特征在于，

包括：主管道、支路管道、接头和气柜，其中，所述主管道的一端连接阀组箱，另一端在所述气柜中通过所述接头与腔体气路相连接，所述支路管道设置在所述气柜中，与所述主管道相连接。

2.根据权利要求1所述的管道输送系统，其特征在于，

当需要增加气柜时，增加分管道与所述支路管道的接头相连接。

3.根据权利要求1所述的管道输送系统，其特征在于，

当不需要增加气路时，利用堵帽将所述支路管道的接头堵住。

4.根据权利要求1所述的管道输送系统，其特征在于，

所述气柜为化学气相沉积设备气柜、刻蚀设备气柜。