CN209183536U - 用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件 - Google Patents

用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件 Download PDF

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CN209183536U CN201822245535.1U CN201822245535U CN209183536U CN 209183536 U CN209183536 U CN 209183536U CN 201822245535 U CN201822245535 U CN 201822245535U CN 209183536 U CN209183536 U CN 209183536U
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郑彤
郭建文
李纪强
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Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件,本组件包括散热板和卡箍,散热板包括下部散热片和上部散热片,卡箍分别设于下部散热片两端,散热板层叠时,下层散热板的下部散热片两端的卡箍卡入上层散热板的上部散热片表面。本组件结构简单、工作稳定可靠,与半导体功率元件组件的受力更均匀,有效提高半导体功率元件的冷却效果,散热板的叠层数量可根据需求调节,对于叠层较多的组件,可更好的控制层叠尺寸偏差。

Description

用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件
技术领域
本实用新型涉及一种用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件。
背景技术
新能源汽车控制器中,半导体功率元件工作的稳定性尤为重要,温度、振动是影响半导体功率元件性能的重要因素。目前,层叠双面冷却是一种趋势性的冷却方式,可有效增强散热效果,显著降低半导体功率元件的温度。该方式要求冷却器能够压紧半导体功率元件并保持一定的压力,因此层叠冷却器中各部件间的固定、夹紧问题亟待解决。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件,本组件结构简单、工作稳定可靠,与半导体功率元件组件的受力更均匀,有效提高半导体功率元件的冷却效果,散热板的叠层数量可根据需求调节,对于叠层较多的组件,可更好的控制层叠尺寸偏差。
为解决上述技术问题,本实用新型用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件包括散热板和卡箍,所述散热板包括下部散热片和上部散热片,所述卡箍分别设于所述下部散热片两端,所述散热板层叠时,下层散热板的下部散热片两端的卡箍卡入上层散热板的上部散热片表面。
进一步,所述散热板设有贯通的冷却水水口并且连通所述下部散热片与上部散热片之间的空腔。
进一步,所述散热板的上部散热片内部设有连通所述下部散热片与上部散热片之间空腔的水流通道,并且上部散热片表面设有导流散热筋。
进一步,所述卡箍与下部散热片通过焊接连接或一体成型。
由于本实用新型用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件采用了上述技术方案,即本组件包括散热板和卡箍,散热板包括下部散热片和上部散热片,卡箍分别设于下部散热片两端,散热板层叠时,下层散热板的下部散热片两端的卡箍卡入上层散热板的上部散热片表面。本组件结构简单、工作稳定可靠,与半导体功率元件组件的受力更均匀,有效提高半导体功率元件的冷却效果,散热板的叠层数量可根据需求调节,对于叠层较多的组件,可更好的控制层叠尺寸偏差。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明:
图1为本实用新型用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件结构示意图;
图2为本组件层叠状态示意图。
具体实施方式
实施例如图1和图2所示,本实用新型用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件包括散热板1和卡箍2,所述散热板1包括下部散热片11和上部散热片12,所述卡箍2分别设于所述下部散热片11两端,所述散热板1层叠时,下层散热板1a的下部散热片11两端的卡箍2卡入上层散热板1b的上部散热片12表面。
优选的,所述散热板1设有贯通的冷却水水口13、14并且连通所述下部散热片11与上部散热片12之间的空腔。冷却水可从一个冷却水水口进入,并流经下部散热片与上部散热片之间的空腔至另一个冷却水水口流出,实现对位于相邻散热板之间的半导体功率元件的冷却,当多个散热板层叠时,各散热板上的冷却水水口形成并联形式实现冷却水的循环流通。
优选的,所述散热板1的上部散热片12内部设有连通所述下部散热片11与上部散热片12之间空腔的水流通道15,并且上部散热片12表面设有导流散热筋16。水流通道及导流散热筋用于提高散热效果,半导体功率元件产生的热量通过水流通道及导流散热筋可快速带走,避免半导体功率元件处于高温状态运行,提高使用寿命。
优选的,所述卡箍2与下部散热片11通过焊接连接或一体成型。卡箍通过焊接或一体成型连接下部散热片,方便加工并降低制作成本。同时,设于下部散热片两端的卡箍数量根据散热板的层叠数以及位于相邻散热板之间的半导体功率元件尺寸而定,层叠数较大或半导体功率元件较厚,下部散热片两端可以设置2~3个卡箍,以提高相邻散热板之间的夹紧力。
实际应用时,若干散热板通过卡箍实现层叠设置,下层散热板的下部散热片两端的卡箍卡入上层散热板的上部散热片表面,半导体功率元件置于下层散热板与上层散热板之间,由卡箍给予夹紧力,使下层散热板和上层散热板与半导体功率元件可靠、稳定接触并抵靠,有效增强半导体功率元件的散热效果。本组件的卡箍形式结构简单,半导体功率元件受力均匀并稳定,相较于传统采用螺杆贯穿相邻散热板的紧固形式,具有结构简单、稳定可靠、简化装配工艺、提高冷却效果的特点。

Claims (4)

1.一种用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件,包括散热板,其特征在于:还包括卡箍,所述散热板包括下部散热片和上部散热片,所述卡箍分别设于所述下部散热片两端,所述散热板层叠时,下层散热板的下部散热片两端的卡箍卡入上层散热板的上部散热片表面。
2.根据权利要求1所述的用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件,其特征在于:所述散热板设有贯通的冷却水水口并且连通所述下部散热片与上部散热片之间的空腔。
3.根据权利要求1或2所述的用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件,其特征在于:所述散热板的上部散热片内部设有连通所述下部散热片与上部散热片之间空腔的水流通道,并且上部散热片表面设有导流散热筋。
4.根据权利要求3所述的用于半导体功率元件双面冷却的卡箍式层叠冷却组件,其特征在于:所述卡箍与下部散热片通过焊接连接或一体成型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111023650A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 西安奕斯伟硅片技术有限公司 冷却装置以及冷却系统
CN111328246A (zh) * 2020-02-24 2020-06-23 华为技术有限公司 双面水冷散热器、电机控制器及电动汽车

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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