CN209133535U - 贴片式led及其基座 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了贴片式LED基座，包括散热片、至少一对引脚、及用绝缘材料注塑于散热片与引脚上形成的绝缘壳体，散热片与引脚通过绝缘壳体的局部隔离设置，绝缘壳体上设有通孔，通孔与散热片组成用于容纳贴片式LED的芯片的容纳槽，绝缘壳体包括上板和下板，上板与下板之间设有凹槽，引脚固设于凹槽内，上板上设有第一开口，第一开口位于凹槽的上方；还提供贴片式LED，包括芯片和贴片式LED基座，芯片固设于容纳槽内并与引脚电连接。引脚固设于凹槽内且通过上板上的第一开口露出绝缘壳体的顶面，引脚露出绝缘壳体的顶面的部分用于与外接电源焊接，避免引脚在安装或搬运贴片式LED的过程中因伸出绝缘壳体易造成断裂，结构更加稳定，便于焊接。

Description

贴片式LED及其基座

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种贴片式LED及其基座。

背景技术

贴片式LED受制于底座的散热面积较小，只能做小功率的封装。为了增大贴片式LED的功率，贴片式LED-般采用热电分离式结构，其包括:绝缘壳体、引脚及散热片，引脚与散热片相分离布置，从而散热片单独具有导热功能，引脚与芯片(发光件)的电极相连接进而单独具有导电功能:散热片镶嵌于或者通过热压处理固定于绝缘壳体上以在外绝缘壳体的中部形成一个用于安放芯片的凹坑结构，芯片设于所述散热片上。

1、散热片与绝缘壳体的连接不稳定，在大批量安装芯片或者封装芯片的过程中，都难免将散热片从外绝缘壳体上顶脱落，甚至在焊接贴片式LED的过程中也同样容易使散热片和外绝缘壳体分离；

2、引脚与绝缘壳体的连接不稳定，增加引脚与其他结构间焊接的难度，影响焊接质量，同时容易损坏焊缝；

3、引脚与外接电源焊接的一端伸出绝缘壳体外，伸出部分面积小且焊接时易产生晃动，影响焊接质量；同时在安装过程中容易造成断裂。

发明内容

本实用新型的目的之一在于提供一种贴片式LED基座，以解决现有技术中存在的引脚伸出绝缘壳体并与外接电源连接的一端易产生断裂的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种贴片式LED的基座，包括散热片、至少一对引脚、及用绝缘材料注塑于所述散热片与所述引脚上形成的绝缘壳体，所述散热片与所述引脚通过所述绝缘壳体的局部隔离设置，所述绝缘壳体上设有通孔，所述通孔与所述散热片组成用于容纳所述贴片式LED的芯片的容纳槽，所述绝缘壳体包括上板和下板，所述上板与所述下板之间设有凹槽，所述引脚固设于所述凹槽内，所述上板上设有第一开口，所述第一开口位于所述凹槽的上方。

进一步地，所述引脚靠近所述容纳槽的一端露出所述绝缘壳体的顶面，所述引脚的另一端伸出所述绝缘壳体外且设有第一倒角；

所述第一倒角的两端设有第一缺口。

进一步地，所述引脚的背离所述通孔的中心线的一侧的两端设有第二缺口，所述凹槽内设有凸出部，所述第二缺口卡设于所述凸出部；

所述引脚的靠近所述通孔的中心线的一侧设为弧面。

进一步地，所述引脚上设有第一加固孔，部分所述绝缘材料注塑于所述第一加固孔内形成第一固定柱；

所述散热片上设有第二加固孔，部分所述绝缘材料注塑于所述第二加固孔内形成第二固定柱；

所述第二加固孔设为多个，多个所述第二加固孔对称分布于所述散热片的两端。

进一步地，所述通孔远离所述散热片的一端设有台阶，所述引脚靠近所述容纳槽的一端露出所述台阶的底面。

进一步地，所述上板上设有环绕所述台阶的围坝。

进一步地，所述散热片的底面与所述绝缘壳体的底面相平齐，或

所述散热片的底面凸出于所述绝缘壳体的底面。

进一步地，所述散热片伸出所述绝缘壳体的两端设有第二开口，所述上板与所述第二开口对应的一侧设有第三开口，所述第三开口位于所述第二开口的上方。

进一步地，所述绝缘壳体为矩形，所述散热片包括位于所述绝缘壳体中心线上的圆盘部和分别位于所述绝缘壳体的一条对角线的两端的固定部，所述固定部与所述圆盘部为一体结构；

一对所述引脚分别位于所述绝缘壳体的另一对角线的两端。

本实用新型提供的贴片式LED基座的有益效果在于：与现有技术相比，引脚固设于凹槽内且通过上板上的第一开口露出绝缘壳体的顶面，引脚露出绝缘壳体的顶面的部分用于与外接电源焊接，避免引脚在安装或搬运贴片式LED的过程中因伸出绝缘壳体易造成断裂，结构更加稳定，便于焊接，对焊缝起到一定的保护作用，不易受到损坏；也能减轻贴片式LED基座的重量，节省材料，降低成本，同时能够缩小贴片式LED基座的尺寸，放置更多的贴片式LED基座。

本实用新型的目的之二在于提供一种贴片式LED，以解决现有技术中存在的引脚伸出绝缘壳体并与外接电源连接的一端易产生断裂的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种贴片式LED，包括芯片和前述任一技术方案所述的贴片式LED基座，所述芯片固设于所述容纳槽内并与所述引脚电连接。

本实用新型提供的贴片式LED的有益效果在于：与现有技术相比，芯片的底面贴合于散热片的顶面且芯片固设于通孔内，引脚固设于凹槽内且通过上板上的第一开口露出绝缘壳体的顶面，引脚露出绝缘壳体的顶面的部分用于与外接电源焊接，避免引脚在安装或搬运贴片式LED的过程中因伸出绝缘壳体易造成断裂，结构更加稳定，便于焊接，对焊缝起到一定的保护作用，不易受到损坏；也能减轻贴片式LED的重量，节省材料，降低成本，同时能够缩小贴片式LED的尺寸，放置更多的贴片式LED。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的贴片式LED基座的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的贴片式LED基座的结构示意图二；

图3为图1中绝缘壳体的结构示意图一；

图4为图1中绝缘壳体的结构示意图二；

图5为图1中散热片与引脚的结构示意图；

图6为图5中A处放大图。

其中，图中各附图标记：

1、绝缘壳体；

11、通孔；111、台阶；

12、上板；121、第一开口；122、第二倒角；123、围坝；124、第三开口；

13、下板；131、第三倒角；

14、凹槽；141、第一固定柱；

15、第二固定柱；

2、散热片；21、第二开口；22、圆盘部；

23、固定部；231、第二加固孔；

3、引脚；

31、第一倒角；32、第一缺口；33、弧面；34、第二缺口；

35、第一加固孔；

4、容纳槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1至图5，现对本实用新型提供的贴片式LED基座进行说明。所述贴片式LED基座，包括散热片2、至少一对引脚3、及用绝缘材料注塑于散热片2与引脚3上形成的绝缘壳体1，散热片2与引脚3通过绝缘壳体1的局部隔离设置，绝缘壳体1上设有通孔11，通孔11与散热片2组成用于容纳贴片式LED的芯片的容纳槽4，绝缘壳体1包括上板12和下板13，上板12与下板13之间设有凹槽14，引脚3固设于凹槽14内，上板12上设有第一开口121，第一开口121位于凹槽14的上方。

本实用新型提供的贴片式LED基座，与现有技术相比，引脚3固设于凹槽14内且通过上板12上的第一开口121露出绝缘壳体1的顶面，引脚3露出绝缘壳体1的顶面的部分用于与外接电源焊接，避免引脚3在安装或搬运贴片式LED的过程中因伸出绝缘壳体1易造成断裂，结构更加稳定，便于焊接，对焊缝起到一定的保护作用，不易受到损坏；也能减轻贴片式LED基座的重量，节省材料，降低成本，同时能够缩小贴片式LED基座的尺寸，放置更多的贴片式LED基座。

绝缘材料固化后形成的绝缘壳体1既有较佳的结构强度，又使得引脚3和散热片2相隔离，使贴片式LED具有热电分离结构；绝缘材料通过注塑的方式固定于散热片2及引脚3上以形成绝缘壳体1，增大了绝缘材料、散热片2和引脚3之间的粘合力，从而散热片2及引脚3不易从绝缘壳体1上脱落，大大提高了散热片2和引脚3分别与绝缘壳体1之间连接的牢固性。进而在安装芯片、封装芯片、焊接贴片式LED以及搬运贴片式LED等过程中散热片2均不易脱落。

进一步地，请一并参阅图1、图2及图5，作为本实用新型提供的贴片式LED灯的基座的一种具体实施方式，引脚3靠近容纳槽4的一端露出绝缘壳体1的顶面，引脚3的另一端伸出绝缘壳体1外且设有第一倒角31；引脚3与芯片通过导电金属线焊接来实现电连接，引脚3露出绝缘壳体1的顶面，便于引脚3与芯片的焊接，设置第一倒角31避免了安装时划坏其他结构或划伤工作人员，便于安装。

具体地，如图3所示，上板12与第一倒角31对应的一角设有第二倒角122，第二倒角122位于第一倒角31的上方，下板13与第一倒角31对应的一角设有第三倒角131，第三倒角131位于第一倒角31的下方；便于安装与运输，减轻重量，节省材料。

优选地，如图6所示，第一倒角31的两端设有第一缺口32；贴片式LED基座固定于灯具的安装结构上时，能够使用紧固件通过第一缺口32紧固来增加贴片式LED基座连接的稳定性，不易产生掉落。

进一步地，请一并参阅图1及图5，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，引脚3的靠近通孔11的中心线的一侧设为弧面33；增大引脚3露出绝缘壳体1的顶面的面积，便于引脚3与芯片的焊接。

进一步地，请一并参阅图1、图2及图5，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，引脚3的背离通孔11的中心线的一侧的两端设有第二缺口34，凹槽14内设有凸出部，第二缺口34卡设于凸出部；避免引脚3从凹槽14中脱离，增加引脚3与绝缘壳体1连接的稳定性。

进一步地，请一并参阅图1、图3及图5，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，引脚3上设有第一加固孔35，部分绝缘材料注塑于第一加固孔35内形成第一固定柱141；增加引脚3与绝缘壳体1连接的牢固性，避免引脚3与绝缘壳体1分离。

具体地，第一加固孔35设有3个，且成三角形分布于引脚3上，使引脚3与绝缘壳体1的连接更加稳定。

优选地，第一加固孔35为阶梯孔；增加引脚3与绝缘壳体1连接的稳定性。

进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，通孔11远离散热片2的一端设有台阶111，引脚3靠近容纳槽4的一端露出台阶111的底面；便于引脚3与芯片的焊接，提高生产效率。

进一步地，请一并参阅图1及图3，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，上板12上设有环绕台阶111的围坝123；绝缘壳体1上设有围坝123，避免使用围坝胶时需要高温固化1小时的问题，改良了制造工艺，提高了生产效率，降低了成本。

进一步地，请一并参阅图2至图5，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，散热片2上设有第二加固孔231，部分绝缘材料注塑于第二加固孔231内形成第二固定柱15；增大散热片2与绝缘壳体1之间的粘合力，使散热片2与绝缘壳体1的连接更加紧密。

具体地，多个第二加固孔231对称分布于散热片2的两端；增加散热片2与绝缘壳体1连接的牢固性，同时使贴片式LED基座的重心不易偏移。

优选地，第二加固孔231为阶梯孔；增加散热片2与绝缘壳体1连接的稳定性。

进一步地，请参阅图2，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，散热片2的底面与绝缘壳体1的底面相平齐，或

散热片2的底面凸出于绝缘壳体1的底面；当贴片式LED基座安装于灯具的安装结构上时，散热片2的底面贴合于灯具的安装结构，从而加快芯片的散热速度。

进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，散热片2伸出绝缘壳体的两端设有第二开口21，上板12与第二开口21对应的一侧设有第三开口124，第三开口124位于第二开口21的上方；便于贴片式LED基座的后续安装，同时能够节省材料，降低生产成本。

进一步地，请一并参阅图1至图5，作为本实用新型提供的贴片式LED基座的一种具体实施方式，绝缘壳体1为矩形，散热片2包括位于绝缘壳体中心线上的圆盘部22和分别位于绝缘壳体1的一条对角线的两端的固定部23，固定部23与圆盘部22为一体结构；

一对引脚3分别位于绝缘壳体1的另一对角线的两端；更好的隔离了引脚3与散热片2；增大了散热片2与灯具安装结构的接触面积，从而加快散热效率；同时使一对引脚3错开设置，便于引脚3分别与芯片和外接电源的焊接。

现对本实用新型提供的贴片式LED进行说明。所述贴片式LED，包括芯片和前述任一实施例述及的贴片式LED基座，芯片固设于容纳槽4内并与引脚3电连接。

本实用新型提供的贴片式LED，与现有技术相比，芯片的底面贴合于散热片2的顶面且芯片固设于通孔11内，引脚3固设于凹槽14内且通过上板12上的第一开口121露出绝缘壳体1的顶面，引脚3露出绝缘壳体1的顶面的部分用于与外接电源焊接，避免引脚3在安装或搬运贴片式LED的过程中因伸出绝缘壳体1易造成断裂，结构更加稳定，便于焊接，对焊缝起到一定的保护作用，不易受到损坏；也能减轻贴片式LED的重量，节省材料，降低成本，同时能够缩小贴片式LED的尺寸，放置更多的贴片式LED。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.贴片式LED基座，包括散热片、至少一对引脚、及用绝缘材料注塑于所述散热片与所述引脚上形成的绝缘壳体，所述散热片与所述引脚通过所述绝缘壳体的局部隔离设置，所述绝缘壳体上设有通孔，所述通孔与所述散热片组成用于容纳贴片式LED的芯片的容纳槽，其特征在于：所述绝缘壳体包括上板和下板，所述上板与所述下板之间设有凹槽，所述引脚固设于所述凹槽内，所述上板上设有第一开口，所述第一开口位于所述凹槽的上方。

2.如权利要求1所述的贴片式LED基座，其特征在于：所述引脚靠近所述容纳槽的一端露出所述绝缘壳体的顶面，所述引脚的另一端伸出所述绝缘壳体外且设有第一倒角；

所述第一倒角的两端设有第一缺口。

3.如权利要求2所述的贴片式LED基座，其特征在于：所述引脚的背离所述通孔的中心线的一侧的两端设有第二缺口，所述凹槽内设有凸出部，所述第二缺口卡设于所述凸出部；

所述引脚的靠近所述通孔的中心线的一侧设为弧面。

4.如权利要求1所述的贴片式LED基座，其特征在于：所述引脚上设有第一加固孔，部分所述绝缘材料注塑于所述第一加固孔内形成第一固定柱；

所述散热片上设有第二加固孔，部分所述绝缘材料注塑于所述第二加固孔内形成第二固定柱；

所述第二加固孔设为多个，多个所述第二加固孔对称分布于所述散热片的两端。

5.如权利要求2所述的贴片式LED基座，其特征在于：所述通孔远离所述散热片的一端设有台阶，所述引脚靠近所述容纳槽的一端露出所述台阶的底面。

6.如权利要求5所述的贴片式LED基座，其特征在于：所述上板上设有环绕所述台阶的围坝。

7.如权利要求1所述的贴片式LED基座，其特征在于：所述散热片的底面与所述绝缘壳体的底面相平齐，或

所述散热片的底面凸出于所述绝缘壳体的底面。

8.如权利要求1所述的贴片式LED基座，其特征在于：所述散热片伸出所述绝缘壳体的两端设有第二开口，所述上板与所述第二开口对应的一侧设有第三开口，所述第三开口位于所述第二开口的上方。

9.如权利要求1所述的贴片式LED基座，其特征在于：所述绝缘壳体为矩形，所述散热片包括位于所述绝缘壳体中心线上的圆盘部和分别位于所述绝缘壳体的一条对角线的两端的固定部，所述固定部与所述圆盘部为一体结构；

一对所述引脚分别位于所述绝缘壳体的另一对角线的两端。

10.贴片式LED，其特征在于：包括芯片和如权利要求1-9任一项所述的贴片式LED基座，所述芯片固设于所述容纳槽内并与所述引脚电连接。