CN208418324U - 一种超薄双面大功率led光源 - Google Patents

一种超薄双面大功率led光源 Download PDF

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Abstract

一种超薄双面大功率LED光源,包括基板和设在基板上的LED光源,所述基板的两侧分别设有第一电极引脚和第二电极引脚,LED光源的正极与第一电极引脚电性连接,LED光源的负极与第二电极引脚电性连接。本实用新型在基板的两侧设置的电极引脚,该电极引脚作为LED光源的线路,从而简化基板的结构,LED芯片可以直接贴在基板上,减少LED芯片与基板之间的热阻,使LED芯片的散热更好,因此可以实现大功率集成;由于LED芯片可以直接贴在基板上,LED芯片的位置更靠近反射器的焦点,LED芯片的出光与反射器的匹配度更好,因此光效会更好。

Description

一种超薄双面大功率LED光源
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,尤其是一种超薄双面大功率LED光源。
背景技术
现有LED汽车灯光源一般包括安装座、散热器和LED光源,如中国专利公告号为207350093的一种安装角度可调的车灯光源,包括散热器、与散热器连接的安装座、LED光源和散热风扇。所述安装座包括连接柱和安装板,所述安装板通过连接柱与散热器连接,所述连接柱呈中空结构,安装板的一端插入连接柱内,连接柱、安装板和散热器为一体化金属结构,安装座上的热量能够通过热传递方式快速传递至散热器进行散热;所述安装板具有两个安装面,所述LED光源包括第一LED基板、设置在第一LED基板上的第一LED芯片、第二LED基板和设置在第二LED基板上的第二LED芯片;所述第一LED基板固定在安装板的正面,第二LED基板的固定安装板的背面。该种LED芯片采用普通基板固定, LED芯片贴在基板上后,由于基板厚度厚,影响LED芯片焦点位置,从而影响车灯的光效;LED芯片的散热先通过基板,再传导至安装座,其散热路径的热阻较大,散热效率较差。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超薄双面大功率LED光源,光效更好,散热更好。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种超薄双面大功率LED光源,包括基板和设在基板上的LED光源,所述基板的两侧分别设有第一电极引脚和第二电极引脚,LED光源的正极与第一电极引脚电性连接,LED光源的负极与第二电极引脚电性连接。本实用新型在基板的两侧设置的电极引脚,该电极引脚作为LED光源的线路,从而简化基板的结构,LED芯片可以直接贴在基板上,减少LED芯片与基板之间的热阻,使LED芯片的散热更好,因此可以实现大功率集成;由于LED芯片可以直接贴在基板上,LED芯片的位置更靠近反射器的焦点,LED芯片的出光与反射器的匹配度更好,因此光效会更好。
作为改进,所述第一电极引脚和第二电极引脚均通过绝缘胶与基板连接。
作为改进,所述第一电极引脚和第二电极引脚外包裹有绝缘胶层。
作为改进,所述LED光源包括若干LED芯片,所述LED芯片固定在基板上。
作为改进,所述LED芯片呈阵列分布,同一排的LED芯片组成发光单元,发光单元的正极通过金线与第一电极引脚连接,发光单元的负极通过金线与第二电极引脚连接,发光单元中相邻的LED芯片之间通过金线串联。
作为改进,所述LED光源还包括固定在基板上的围堰,所述LED芯片设在所述围堰内,所示围堰的内侧面形成反射面。
作为改进,所述围堰通过注塑工艺固定在基板上。
作为改进,所述LED芯片通过导热粘接剂贴合在基板上。
作为改进,所述第一电极引脚的一端伸出基板外形成第一连接引脚,所述第二电极引脚的一端伸出基板外形成第二连接引脚。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
本实用新型在基板的两侧设置的电极引脚,该电极引脚作为LED光源的线路,从而简化基板的结构,LED芯片可以直接贴在基板上,减少LED芯片与基板之间的热阻,使LED芯片的散热更好,因此可以实现大功率集成;由于LED芯片可以直接贴在基板上,LED芯片的位置更靠近反射器的焦点,LED芯片的出光与反射器的匹配度更好,因此光效会更好。
附图说明
图1为本实用新型俯视图。
图2为本实用新型端部示意图。
图3为基板侧面视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,一种超薄双面大功率LED光源,包括基板1和设在基板1上的LED光源4,为实现双面发光,LED光源4可设在基板1的正面和背面。
如图1至3所示,所述基板1呈长方形,基板1为金属薄板,其主要作用是用于承载LED芯片和导热。所述基板1的两侧分别设有第一电极引脚2和第二电极引脚3,第一电极引脚2和第二电极引脚3呈长条形,作为LED光源4的正负电极设在基板1的两侧不占空间,也不会影响出光。两根电极引脚的厚度小于基板1的厚度,电极引脚通过注塑方式与基板1连接,使电极引脚与基板1之间形成绝缘胶层,确保固定在基板1上的LED芯片不会发生短路;另外,电极引脚上也会包裹一层绝缘胶,用于保护电极引脚。所述第一电极引脚2的一端伸出基板1外形成第一连接引脚5,所述第二电极引脚3的一端伸出基板1外形成第二连接引脚6,连接引脚用于与外部驱动连接。
如图1至3所示,LED光源4的正极与第一电极引脚2电性连接,LED光源4的负极与第二电极引脚3电性连接。所述LED光源4包括若干LED芯片41,所述LED芯片41固定在基板1上。所述LED芯片41呈阵列分布,同一排的LED芯片41组成发光单元,发光单元的正极通过金线与第一电极引脚2连接,发光单元的负极通过金线与第二电极引脚3连接,发光单元中相邻的LED芯片41之间通过金线串联。所述LED芯片41通过导热粘接剂贴合在基板1上,LED芯片41的热量可以直接导到基板1上,散热效果更好。述LED光源4还包括固定在基板1上的围堰42,所述围堰42通过注塑方式固定在基板1上,所述LED芯片41设在所述围堰内,所示围堰的内侧面形成反射面。
本实用新型在基板1的两侧设置的电极引脚,该电极引脚作为LED光源4的线路,从而简化基板1的结构,LED芯片41可以直接贴在基板1上,减少LED芯片41与基板1之间的热阻,使LED芯片41的散热更好,因此可以实现大功率集成;由于LED芯片41可以直接贴在基板1上,LED芯片41的位置更靠近反射器的焦点,LED芯片41的出光与反射器的匹配度更好,因此光效会更好。

Claims (9)

1.一种超薄双面大功率LED光源,包括基板和设在基板上的LED光源,其特征在于:所述基板的两侧分别设有第一电极引脚和第二电极引脚,LED光源的正极与第一电极引脚电性连接,LED光源的负极与第二电极引脚电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种超薄双面大功率LED光源,其特征在于:所述第一电极引脚和第二电极引脚均通过绝缘胶与基板连接。
3.根据权利要求2所述的一种超薄双面大功率LED光源,其特征在于:所述第一电极引脚和第二电极引脚外包裹有绝缘胶层。
4.根据权利要求1所述的一种超薄双面大功率LED光源,其特征在于:所述LED光源包括若干LED芯片,所述LED芯片固定在基板上。
5.根据权利要求4所述的一种超薄双面大功率LED光源,其特征在于:所述LED芯片呈阵列分布,同一排的LED芯片组成发光单元,发光单元的正极通过金线与第一电极引脚连接,发光单元的负极通过金线与第二电极引脚连接,发光单元中相邻的LED芯片之间通过金线串联。
6.根据权利要求4所述的一种超薄双面大功率LED光源,其特征在于:所述LED光源还包括固定在基板上的围堰,所述LED芯片设在所述围堰内,所示围堰的内侧面形成反射面。
7.根据权利要求6所述的一种超薄双面大功率LED光源,其特征在于:所述围堰通过注塑工艺固定在基板上。
8.根据权利要求4所述的一种超薄双面大功率LED光源,其特征在于:所述LED芯片通过导热粘接剂贴合在基板上。
9.根据权利要求1所述的一种超薄双面大功率LED光源,其特征在于:所述第一电极引脚的一端伸出基板外形成第一连接引脚,所述第二电极引脚的一端伸出基板外形成第二连接引脚。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN109737359A (zh) * 2019-03-15 2019-05-10 华域视觉科技(上海)有限公司 发光体及其制造方法、面发光光源、车灯、汽车

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