CN204693143U - 一种新型g9灯结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型G9灯结构，包括散热基座、灯罩、电路板、灯板以及底部开口的导热壳体，所述散热基座的底部成型为灯头，所述散热基座的顶端与所述灯罩固定连接，所述电路板固定于所述散热基座内，所述导热壳体倒扣于所述电路板的顶端，且所述导热壳体的侧壁紧贴于所述散热壳体的内表面，所述灯板固定于所述导热壳体的顶壁外表面。本实用新型不但体积小巧、外形美观，而且散热效果好。
Description
技术领域
本实用新型属于灯具领域，特别是指一种新型G9灯结构。
背景技术
G9灯是一种针脚型灯泡，常用于现代欧式水晶吊灯上，但G9灯一般都会散发大量热量，因此如何解决散热问题成为G9灯的制作工艺的重要考虑因素。
专利201320757484.5公开了一种G9灯头LED灯，包括灯头和灯体，灯体由一个导热材质制成的直筒件连接一个末端件组成，其在直筒件的上端设有一隔板，LED灯板固定于隔板上。其LED灯板散发的热量由隔板传导至直筒件整体，从而快速与外界进行热交换而散热。但该专利文件中的隔板与直筒件的接触面积较小，无法及时将灯板散发的热量排出G9灯体外，即散热效果较差。
实用新型内容
为解决上述存在的G9灯散热效果较差的技术缺陷，本实用新型提供一种体积小、散热效果好的新型G9灯结构。为实现上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种新型G9灯结构，包括散热基座、灯罩、电路板、灯板以及底部开口的导热壳体，所述散热基座的底部成型为灯头，所述散热基座的顶端与所述灯罩固定连接，所述电路板固定于所述散热基座内，所述导热壳体倒扣于所述电路板的顶端，且所述导热壳体的侧壁紧贴于所述散热壳体的内表面，所述灯板固定于所述导热壳体的顶壁外表面。
所述灯罩设置若干个散热孔，所述散热孔设置于所述灯罩的顶端和/或下部。
所述散热基座的外表面呈凹凸波纹状。
所述散热基座的材质为高导热的陶瓷材料，所述导热壳体的材质为铜。
所述G9灯结构还包括针脚，所述灯头设置有通孔，所述针脚穿过所述通孔与所述电路板电连接，所述电路板还与所述灯板电连接；所述针脚与市电连接，并依次与所述电路板和灯板共同形成电流回路。
所述灯板由灯珠电路板和焊接于所述灯珠电路板上的若干个串联的灯珠组成。
所述灯板上设有3颗灯珠，所述3颗灯珠相互角度成120°分散地竖直焊接于所述灯珠电路板上。
所述电路板的顶部设有凸起，所述导热壳体的顶面和灯板均设置与所述凸起对应的孔，所述凸起穿设于所述导热壳体和灯板上的孔中。
所述散热基座的上部的侧壁内表面设有卡扣凸块，所述灯罩的下部的侧壁外表面设有与所述卡扣凸块配合进行旋转卡接锁合的凹槽。
所述灯罩的下部的侧壁内表面设有卡扣凸块，所述散热基座的上部的侧壁外表面设有与所述卡扣凸块配合进行旋转卡接锁合的凹槽。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：将灯板设置在导热壳体上，且导热壳体的侧壁紧贴于散热基座的内表面，有效增加导热壳体与散热基座的接触面积，从而快速将灯板散发的热量及时传导给散热基座并散发到灯体外。另外，导热壳体采用导热率高的铜作为导热件，可进一步提高导热效率，增强散热效果。在灯罩上设置散热孔，还可将灯板散发部分热量向上排出灯体外；而且散热孔分别分布于灯罩的顶端和下部，使灯罩内的空气形成对流，从而灯板散发到灯罩内的热量也可更快地排出。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为图1的分解示意图；
图3为灯罩的结构示意图。
附图标记：1-灯头，2-散热基座，21-卡扣凸块，22-凹凸波纹状，3-电路板，31-凸起，4-灯板，41-灯珠电路板，42-灯珠，43-孔，5-导热壳体，51-孔，6-灯罩，61-散热孔，62-凹槽，7-针脚。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1、2所示，本实用新型提供的新型G9灯结构包括散热基座2、灯罩6、电路板3、灯板4以及底部开口的导热壳体5，散热基座2的底部成型为灯头1，散热基座2的顶端与透明的灯罩6固定连接，电路板3固定于散热基座2内，导热壳体5倒扣于电路板3的顶端，且导热壳体5的侧壁紧贴于散热基座2的内表面，灯板4固定于导热壳体5的顶壁外表面。将灯板4设置于导热壳体5的顶壁外表面，导热壳体5的顶壁将灯板4散发的热量传导到导热壳体5的侧壁，导热壳体5的侧壁与散热基座2的侧壁内表面紧贴在一起，从而将热量传递给散热基座2并散发到灯体外的空气中。导热壳体5通过侧壁与散热基座2的大面积接触，可以提高G9灯的散热效率和增强G9灯的散热效果。
其中，散热基座2的材质采用高导热的陶瓷材料，而导热壳体5采用高导热率的铜材质，这样可进一步提高G9灯的散热效率，增强散热效果。而且散热基座2的外表面呈凹凸波纹状22，从而提高散热基座2的外表面积，可以效果更好的散发热量。
如图3所示，在灯罩6设置若干个散热孔61，散热孔61设置于灯罩6的顶端和下部。位于灯罩6顶端和下部的散热孔61使得灯罩6内的空气形成对流，将灯板4散发在灯罩6内的热量通过空气对流快速排出G9灯体外。
如图2所示，所示，灯板4由灯珠电路板41和焊接于灯珠电路板41上的若干个串联的灯珠42组成，灯珠电路板41与位于散热基座2内的电路板3电信号连接。其中在本实施例中优选设置3颗串联的灯珠42，其相互角度成120°分散地竖直焊接于灯珠电路板41上，这样，灯珠42与灯罩6内的空气接触面更大，而且发光更均匀。
G9灯结构还包括针脚7，在灯头1设置有通孔，针脚7穿过通孔与电路板3形成电连接。其中针脚7的另一端与市电连接，然后再依次与电路板3和灯板4共同形成电流回路，由此灯板4上的灯珠42在市电的供电条件下发光。
电路板3的顶部设有两块凸起31，而导热壳体5的顶面设置与凸起31对应的孔51，灯板4设置与凸起31对应的孔43，电路板3上的凸起31穿设于导热壳体5上的孔51和灯板4上的孔43中，从而将导热壳体5以及灯板4与电路板3固定，避免导热壳体5和灯板4在散热基座2与灯罩6形成的容腔中旋转，便于灯板4上的灯珠42稳定发光。
散热基座2的上部的侧壁内表面设有卡扣凸块21，灯罩6的下部的侧壁外表面设有与卡扣凸块21配合进行旋转卡接锁合的凹槽62。当然与上述散热基座2与灯罩6的卡接原理相同，其还可设置为：灯罩6的下部的侧壁内表面设有卡扣凸块21，散热基座2的上部的侧壁外表面设有与卡扣凸块21配合进行旋转卡接锁合的凹槽62。这种散热基座2与灯罩6的卡接结构，不但使得G9灯的整体结构牢固，而且勿需工具即可完成安装拆卸。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种新型G9灯结构，其特征在于：包括散热基座、灯罩、电路板、灯板以及底部开口的导热壳体，所述散热基座的底部成型为灯头，所述散热基座的顶端与所述灯罩固定连接，所述电路板固定于所述散热基座内，所述导热壳体倒扣于所述电路板的顶端，且所述导热壳体的侧壁紧贴于所述散热壳体的内表面，所述灯板固定于所述导热壳体的顶壁外表面。
2.根据权利要求1所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述灯罩设置若干个散热孔，所述散热孔设置于所述灯罩的顶端和/或下部。
3.根据权利要求1所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述散热基座的外表面呈凹凸波纹状。
4.根据权利要求1所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述散热基座的材质为高导热的陶瓷材料，所述导热壳体的材质为铜。
5.根据权利要求1所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述G9灯结构还包括针脚，所述灯头设置有通孔，所述针脚穿过所述通孔与所述电路板电连接，所述电路板还与所述灯板电连接；所述针脚与市电连接，并依次与所述电路板和灯板共同形成电流回路。
6.根据权利要求1所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述灯板由灯珠电路板和焊接于所述灯珠电路板上的若干个串联的灯珠组成。
7.根据权利要求6所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述灯板上设有3颗灯珠，所述3颗灯珠相互角度成120°分散地竖直焊接于所述灯珠电路板上。
8.根据权利要求1所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述电路板的顶部设有凸起，所述导热壳体的顶面和灯板均设置与所述凸起对应的孔，所述凸起穿设于所述导热壳体和灯板上的孔中。
9.根据权利要求1所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述散热基座的上部的侧壁内表面设有卡扣凸块，所述灯罩的下部的侧壁外表面设有与所述卡扣凸块配合进行旋转卡接锁合的凹槽。
10.根据权利要求1所述的新型G9灯结构，其特征在于：所述灯罩的下部的侧壁内表面设有卡扣凸块，所述散热基座的上部的侧壁外表面设有与所述卡扣凸块配合进行旋转卡接锁合的凹槽。
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| CN201520453448.9U CN204693143U (zh) | 2015-06-26 | 2015-06-26 | 一种新型g9灯结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109506141A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-03-22 | 深圳市万家照明有限公司 | 一种光源装置 |
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2015
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