CN209125076U - 一种焊锡治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种焊锡治具,包括底板和盖板,所述底板上设有放置区、第一焊接区、第二焊接区,所述放置区、第一焊接区、第二焊接区依次排列且呈阶梯状分布,所述盖板可拆卸地安装在所述底板上;本实用新型的有益效果是:使得焊盘表面到基准面的高度一致,方便焊锡加工;通过盖板遮住FPC金手指区域,从而避免沾锡不良,提高生产效率,降低加工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及TFT模组加工领域,尤其涉及一种焊接治具。
背景技术
TFT模组加工行业中,由于部分焊锡产品焊盘与金手指距离较近,焊锡作业时烙铁头拖锡,容易将锡拖到金手指上,造成沾锡不良,进而造成人工成本的浪费。
由于焊盘与模组正面和背面存在高度差,所以在焊接时会由于焊盘所处平面与基准面高度不一致,不利于焊锡加工过程。
发明内容
针对现有技术的现状,提供一种适用于焊锡作业的治具,解决加工时存在高度差的问题,焊锡作业时在FPC金手指上增加一块挡板将金手指盖住,从而避免沾锡。
本发明采用的技术方案是:一种焊锡治具,包括底板和盖板,所述底板上设有放置区、第一焊接区、第二焊接区,所述放置区、第一焊接区、第二焊接区依次排列且呈阶梯状分布,所述盖板可拆卸地安装在所述底板上。
优选的,所述放置区内设有多个方形通孔。
优选的,所述第一焊接区和第二焊接区上均设有U形槽和螺纹孔,所述螺纹孔位于所述U形槽两侧。
优选的,盖板通过所述螺纹孔固定在所述底板上。
优选的,所述盖板上设有旋转对称的金手指保护区,所述金手指保护区的上端面低于所述盖板上端面。
优选的,所述放置区的一侧设有易撕贴避空区。
本实用新型的有益效果是:使得焊盘表面到基准面的高度一致,方便焊锡加工;通过盖板遮住FPC金手指区域,从而避免沾锡不良,提高生产效率,降低加工成本。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图;
图2是本实用新型盖板结构示意图。
图中,1、底板,2、盖板,11、放置区,12、第一焊接区,13、第二焊接区,111、方形孔,14、U形槽,15、螺纹孔,21、金手指保护区,112、易撕贴避空区。
具体实施方式
以下对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。
如图所示,一种焊锡治具,包括底板1和盖板2,底板1上设有放置区11、第一焊接区12、第二焊接区13,放置区11、第一焊接区12和第二焊接区13依次排列且呈阶梯状分布,盖板2可拆卸地安装在底板1上;第一焊接区12和第二焊接区13上均设有U形槽14和螺纹孔15,螺纹孔15位于U形槽14两侧,盖板2通过螺纹孔15固定在底板1上。
放置区11与第一焊接区12高度差为0.5mm,第一焊接区12与第二焊接区13高度差为1.5mm。
TFT模组上的FPC位于TFT模组之间,焊盘可能位于FPC正面或者背面,而FPC正面与模组正面高度差为0.5mm,FPC背面与模组背面高度差为1.5mm。
当焊盘位于FPC背面时,将模组放置在放置区11内,模组放置在方形通孔111之间,方便焊锡结束后取出模组,此时,模组的焊盘部分位于第一焊接区12内,通过盖板2将FPC的金手指部分盖住,通过螺纹孔15将盖板2固定住,盖板2上设有旋转对称的金手指保护区21,其外轮廓与FPC上的金手指部分形状相同,金手指保护区21的上端面低于盖板2上端面,即通过将盖板2下沉一定间隙形成金手指保护区21,便于作业时FPC顺利滑入;螺纹孔15位于U形槽14的两侧,U型槽14为FPC非焊接面金手指避开区,避免焊接时松香残留堵住盖板不利于擦拭及避免非焊接面金手指松香残留导致电性不良。
当焊盘位于FPC正面时,将模组放置在第一焊接区12内,此时,模组的焊盘部分位于第二焊接区13内,通过盖板2将FPC的金手指部分盖住,通过螺纹孔15将盖板2固定住。
放置区11一侧设有易撕贴避空区112,焊锡完成后的TFT模组会粘贴一层易撕贴,而焊锡后的模组可能会出现返修情况,所以易撕贴避空区112在模组进行返修时可以避开模组上的易撕贴。
放置区11上的a、b、c三边为焊盘位于FPC背面时的固定挡边,更优地,可以在放置区11内设置定位条来进一步固定住TFT模组;第一焊接区上的e、f两边为焊盘位于FPC正面时的固定挡边,第一焊接区12沿X方向的长度小于模组长度,用于避开模组背面背光上的泡棉。
由于焊锡作业温度很高,所以在第一焊接区12、第二焊接区13以及盖板2表面贴附一层铁氟龙保护,防止治具因高温损坏。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例,但如前述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种焊锡治具,包括底板(1)和盖板(2),其特征在于:所述底板(1)上设有放置区(11)、第一焊接区(12)、第二焊接区(13),所述放置区(11)、第一焊接区(12)、第二焊接区(13)依次排列且呈阶梯状分布,所述盖板(2)可拆卸地安装在所述底板(1)上。
2.根据权利要求1所述的焊锡治具,其特征在于:所述放置区(11)内设有多个方形通孔(111)。
3.根据权利要求1所述的焊锡治具,其特征在于:所述第一焊接区(12)和所述第二焊接区(13)上均设有U形槽(14)和螺纹孔(15),所述螺纹孔(15)位于所述U形槽(14)两侧。
4.根据权利要求3所述的焊锡治具,其特征在于:盖板(2)通过所述螺纹孔(15)固定在底板(1)上。
5.根据权利要求1所述的焊锡治具,其特征在于:所述盖板(2)上设有旋转对称的金手指保护区(21),所述金手指保护区(21)的上端面低于所述盖板(2)上端面。
6.根据权利要求1所述的焊锡治具,其特征在于:所述放置区(11)的一侧设有易撕贴避空区(112)。
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Publications (1)
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