CN209117074U - 一种耐强冲击小体积温湿压传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型的耐强冲击小体积温湿压传感器，包括：进压头、支架、电路板、外壳、插座、温度传感器、湿度传感器以及压力传感器，所述支架设置于进压头内，所述电路板连接于支架并与支架、进压头形成一个空腔，所述温度传感器、湿度传感器以及压力传感器安装于所述空腔中，空腔内填充有灌封胶，所述外壳套接于进压头，所述插座设于外壳上。有益效果：将温度传感器和湿度传感器置入进压头中，再通过引压管将芯体安装在温度传感器和湿度传感器的上方，这种叠加组合方式缩短了温湿压传感器的直径。采用分层灌胶的方式固定温度传感器、湿度传感器和压力传感器，使其之间形成软性连接，这种方式能够耐受强冲击。

Description

一种耐强冲击小体积温湿压传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种耐强冲击小体积温湿压传感器。

背景技术

温湿压传感器可广泛用于同时测量气体环境温度、湿度及压力，并具有体积小、耐强冲击的特点。

目前，将温度传感器、湿度传感器和压力传感器组装在时一般采用平铺组合方式，即在进压头上开三个孔，再将温度传感器、湿度传感器和压力传感器分别放入进压头的三个孔内，这样的安装方式浪费内部空间，耐冲击性较差。

发明内容

为了实现上述背景技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种耐强冲击小体积温湿压传感器，具体由以下技术方案实现：

所述耐强冲击小体积温湿压传感器，包括：进压头、支架、电路板、外壳、插座、温度传感器、湿度传感器以及压力传感器，所述支架设置于进压头内，所述电路板连接于支架并与支架、进压头形成一个空腔，所述温度传感器、湿度传感器以及压力传感器安装于所述空腔中，空腔内填充有灌封胶，所述外壳套接于进压头，所述插座设于外壳上。

所述耐强冲击小体积温湿压传感器的进一步设计在于，所述进压头呈杯状，所述支架呈环状，所述支架上有与进压头端部相适配的定位台阶面。

所述耐强冲击小体积温湿压传感器的进一步设计在于，所述温度传感器由铂电阻PT100、温度探头以及导热硅脂组成，所述温度探头拧紧于进压头内，所述铂电阻PT100设于温度探头内，温度探头内填充导热硅脂，所述导热硅脂涂覆有3mm厚的硅橡胶。

所述耐强冲击小体积温湿压传感器的进一步设计在于，所述温度探头的螺纹上涂抹有硅橡胶。

所述耐强冲击小体积温湿压传感器的进一步设计在于，所述湿度传感器包含有湿敏元件，湿敏元件至于进压头的底部，湿敏元件上方涂覆3mm厚的硅橡胶。

所述耐强冲击小体积温湿压传感器的进一步设计在于，压力传感器由引压管和压力芯体组成，引压管包括大头端与小头端，大头端与压力芯体氩弧焊接，小头端与进压头拧接。

所述耐强冲击小体积温湿压传感器的进一步设计在于，引压管小头端的螺纹上涂抹有硅橡胶。

所述耐强冲击小体积温湿压传感器的进一步设计在于，电路板边缘涂抹环氧胶。

所述耐强冲击小体积温湿压传感器的进一步设计在于，所述温度传感器、湿度传感器和压力传感器采用分层灌胶方式固定在进压头上。

本实用新型的优点如下：

本实施例的耐强冲击小体积温湿压传感器采用叠加组合方式，将温度传感器和湿度传感器置入进压头中，再通过引压管将芯体安装在温度传感器和湿度传感器的上方，这种叠加组合方式缩短了温湿压传感器的直径。采用分层灌胶的方式固定温度传感器、湿度传感器和压力传感器，使其之间形成软性连接，这种方式能够耐受强冲击。另一方面，该传感器可同时实现对气体环境温度、湿度及压力的测量，并具有体积小、耐强冲击的特点。

附图说明

图1是耐强冲击小体积温湿压传感器的组成框图。

图2是探入式温湿压复合传感器的外形示意图。

图3是探入式温湿压复合传感器的结构示意图。

图中：1、铂电阻PT100 2、导热硅脂 3、温度探头 4、湿敏元件 5、引压管 6、压力芯体、7、进压头 8、支架 9、电路板 10、外壳 11、插座 12、灌封胶。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的技术方案进行详细说明。

如图1，本实施例的耐强冲击小体积温湿压传感器将温度传感器、湿度传感器和压力传感器采用叠加组合的方式置入进压头中，缩短了温湿压传感器直径。并且，采用分层灌胶的方式固定温度传感器、湿度传感器和压力传感器，使温湿压传感器能够耐受强冲击。

本实施例的温湿压传感器由进压头7、支架8、电路板9、外壳10和插座11组成。支架8设置于进压头7内。电路板9连接于支架8并与支架8的内壁、进压头7的底部形成一个空腔。温度传感器、湿度传感器以及压力传感器安装于空腔中，空腔内填充有灌封胶。外壳10套接于进压头7，插座11设于外壳10上。

本实施例的温度传感器由铂电阻PT1001、导热硅脂2、和温度探头3组成。铂电阻PT1001选用A级精度铂电阻，放置在温度探头3内，内部填充导热硅脂2，起到热传导的作用。导热硅脂2上方涂覆3mm厚的硅橡胶，室温固化24h，起到固定铂电阻的作用。温度探头3螺纹上涂抹硅橡胶，拧入进压头7中，起到固定温度探头的作用。

本实施例的湿度传感器由湿敏元件4组成。将湿敏元件4置入进压头7中，在湿敏元件4上方涂覆3mm厚的硅橡胶，室温固化24h，起到固定湿敏元件的作用。

本实施例的压力传感器由引压管5和压力芯体6组成。压力芯体6选用南京高华的0.1MPa硅压阻式充油芯体。引压管5分为两头，大头与压力芯体氩弧焊接，保证了引压管与芯体可靠连接；小头上有螺纹，在螺纹上涂抹硅橡胶，拧入进压头7中，起到固定引压管的作用。

由图3可见，温度传感器、湿度传感器和压力传感器采用叠加组合方式置入进压头中，压力传感器在温度传感器和湿度传感器的上方，节省了空间。

本实施例中，温度传感器、湿度传感器和压力传感器都安装到进压头内后，往进压头内灌3mm厚的硅橡胶，室温固化24h，分层灌胶的方式，胶能够固化彻底，提高产品的整体密封和抗冲击能力。

进一步的支架8上涂抹环氧胶，安装在进压头7的定位台阶上。电路板9边缘涂抹环氧胶，安装在支架8上。

在安装时，外壳10与进压头7组装在一起，再进行氩弧焊接。

本实施例的耐强冲击小体积温湿压传感器采用叠加组合方式，将温度传感器和湿度传感器置入进压头中，再通过引压管将芯体安装在温度传感器和湿度传感器的上方，这种叠加组合方式缩短了温湿压传感器的直径。采用分层灌胶的方式固定温度传感器、湿度传感器和压力传感器，使其之间形成软性连接，这种方式能够耐受强冲击。另一方面，该装置可同时实现对气体环境温度、湿度及压力的测量，并具有体积小、耐强冲击的特点。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于包括：进压头、支架、电路板、外壳、插座、温度传感器、湿度传感器以及压力传感器，所述支架设置于进压头内，所述电路板连接于支架并与支架、进压头形成一个空腔，所述温度传感器、湿度传感器以及压力传感器安装于所述空腔中，空腔内填充有灌封胶，所述外壳套接于进压头，所述插座设于外壳上。

2.根据权利要求1所述的耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于所述进压头呈杯状，所述支架呈环状，所述支架上有与进压头端部相适配的定位台阶面。

3.根据权利要求1所述的耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于所述温度传感器由铂电阻PT100、温度探头以及导热硅脂组成，所述温度探头拧紧于进压头内，所述铂电阻PT100设于温度探头内，温度探头内填充导热硅脂，所述导热硅脂涂覆有3mm厚的硅橡胶。

4.根据权利要求3所述的耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于所述温度探头的螺纹上涂抹有硅橡胶。

5.根据权利要求1所述的耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于所述湿度传感器包含有湿敏元件，湿敏元件至于进压头的底部，湿敏元件上方涂覆3mm厚的硅橡胶。

6.根据权利要求1所述的耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于压力传感器由引压管和压力芯体组成，引压管包括大头端与小头端，大头端与压力芯体氩弧焊接，小头端与进压头拧接。

7.根据权利要求1所述的耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于引压管小头端的螺纹上涂抹有硅橡胶。

8.根据权利要求1所述的耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于电路板边缘涂抹环氧胶。

9.根据权利要求1所述的耐强冲击小体积温湿压传感器，其特征在于所述温度传感器、湿度传感器和压力传感器采用分层灌胶方式固定在进压头上。