CN203024907U - 一种压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种压力传感器,包括壳体(1)、放置在壳体(1)内的密封圈(2)、基板(3)和传感器芯体(6)和塑料件(5),在所述的壳体(1)内的基板(3)之间还设有凝胶(7),所述的凝胶(7)充满壳体(1)内空腔。采用上述技术方案,结构简单,在壳体内空腔内充满凝胶,使得传感器内部的电子元件隔离了空气,减少了氧化,使得传感器能长期可靠稳定的使用,同时在壳体内设有导管,可以使得传感器内部的热量得到快速散发,延长了传感器的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于压力传感器领域,更为具体的说,本实用新型涉及一种压力传感器。
背景技术
压力传感器是工业实践、仪器仪表控制中最为常用的一种传感器,并广泛应用于各种工业自控环境,目前压力传感器壳体的空腔内除了设置传感器芯体、基板和电子元器件等,其余都是空的,这样就存在以下的缺点:1、传感器内部电子元器件长期接触空气氧化,元器件的性能降低,导致传感器的长期可靠性和稳定性不好;2、对一些发热的元器件,如限流电阻,稳压管等元器件,工作的过程中有热量产生,而在传感器狭小密封的空间中,热量得不到及时散发,影响传感器的性能,甚至可能烧毁传感器;3、传感器应用于可能具有腐蚀性气体或潮湿环境下,长时间使用会传感器内部受潮或受到腐蚀,影响传感器的使用。
实用新型内容
本实用新型所要解决的问题是,针对现有技术的不足,提供一种结构简单、可长期可靠稳定使用的压力传感器。
为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
本实用新型所提供的这种压力传感器,包括壳体、放置在壳体内的密封圈、基板和传感器芯体和塑料件,在所述的壳体内的基板之间还设有凝胶,所述的凝胶充满壳体内空腔。
在所述的壳体内还设有导管。
在所述的壳体内还设有插针和电子元件。
所述的凝胶是硅胶。
采用上述技术方案,结构简单,在壳体内空腔内充满凝胶,使得传感器内部的电子元件隔离了空气,减少了氧化,使得传感器能长期可靠稳定的使用,同时在壳体内设有导管,可以使得传感器内部的热量能得到快速散发,提高了传感器的使用寿命。
附图说明
下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
图中标记为:
1、壳体,2、密封圈,3、基板,4、插针,5、塑料件,6、传感器芯体,7、凝胶,8、电子元件,9、导管。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型所提供的这种压力传感器,包括壳体1、放置在壳体1内的密封圈2、基板3和传感器芯体6和塑料件5,在壳体1内的基板3之间还设有凝胶7,凝胶7充满壳体1内空腔。
采用上述技术方案,这种压力传感器,结构简单,在壳体1内的基板3之间设有凝胶7,使得凝胶7充满壳体1内的空腔,这样可以使得传感器内部的电子元件8避免了长期接触空气被氧化,传感器能长期稳定的使用。
如图1所示,在壳体1内还设有导管9。
在壳体1内还设有插针4和电子元件8。
采用上述技术方案,可以使得传感器内部发热元件产生的热量得到快速散发,延长了压力传感器的使用寿命。
如图1所示, 凝胶7为硅胶。
采用上述技术方案,硅胶是一种高活性吸附材料,属非晶态物质,不溶于水和任何溶剂,无毒无味,化学性质稳定,除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。硅胶具有吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等优点,因此这种传感器即使在潮湿或腐蚀性强的环境下也能长期可靠和稳定的使用。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种压力传感器,包括壳体(1)、放置在壳体(1)内的密封圈(2)、基板(3)和传感器芯体(6)和塑料件(5),其特征在于:在所述的壳体(1)内的基板(3)之间还设有凝胶(7),所述的凝胶(7)充满壳体(1)内空腔。
2.按照权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:在所述的壳体(1)内还设有导管(9)。
3.按照权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于:在所述的壳体(1)内还设有插针(4)和电子元件(8)。
4.按照权利要求1所述的压力传感器,其特征在于:所述的凝胶(7)为硅胶。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102998031A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-03-27 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 一种压力传感器及其制造方法 |
CN106767977A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-31 | 无锡盛邦电子有限公司 | 一种密封性能可靠的传感器封装结构 |
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2012
- 2012-11-30 CN CN 201220652396 patent/CN203024907U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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CN102998031A (zh) * | 2012-11-30 | 2013-03-27 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 一种压力传感器及其制造方法 |
CN102998031B (zh) * | 2012-11-30 | 2015-01-28 | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 | 一种压力传感器及其制造方法 |
CN106767977A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-31 | 无锡盛邦电子有限公司 | 一种密封性能可靠的传感器封装结构 |
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Legal Events
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20130626 Effective date of abandoning: 20150128 |
|
RGAV | Abandon patent right to avoid regrant |