CN209105447U - 发声装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种发声装置，发声装置包括：外壳，具有一收容腔；扬声器单体，设于所述收容腔内，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔；以及透气封装件，设于所述后声腔，并将所述后声腔隔设为第一后腔和第二后腔，所述扬声器单体位于所述第一后腔和所述前声腔之间，所述第二后腔填充有吸音颗粒；其中，所述外壳具有底壁，所述底壁的至少一部分对应于所述第二后腔，所述第二后腔的周侧腔壁上设有环形凸台，并与所述底壁间隔设置，所述透气封装件固定在所述环形凸台的朝向所述底壁的一侧。本实用新型技术方案能够合理利用后声腔的空间，提高吸音颗粒的填充量。

Description

发声装置

技术领域

本实用新型涉及声能转换技术领域，特别涉及一种发声装置。

背景技术

通常，发声装置包括外壳，外壳内收容有扬声器单体，扬声器单体将整个模组内腔分隔成前声腔和后声腔两个腔体。为了降低模组低频，扩展带宽，在后声腔内会填充吸音颗粒，而为了避免吸音颗粒进入扬声器单体内，在后声腔内设有透气封装件，透气封装件将吸音颗粒与扬声器单体隔离开来。

一般地，在后声腔内设有一圈围壁，将后声腔围出一个容置腔，吸音颗粒设置在容置腔内，并且透气封装件盖合在围壁的端部，并与围壁固定。吸音颗粒在后声腔中起作用的程度与后声腔中吸音颗粒的填充量具有直接的关系，而吸音颗粒的填充量与容置腔的体积又息息相关，因此尽可能增大容置腔的体积对产品性能的提高具有积极地意义。

由于围壁的壁厚大小直接关系到透气封装件的固定效果，若围壁过窄，则围壁的端部与透气封装件的接触面积过小，如此导致透气封装件在围壁上的固定工艺例如热熔工艺不易实现，透气封装件与围壁连接可靠性余量不足。故为避免该现象，一般需要将围壁的壁厚做得较大，并至少满足透气封装件所需求的最小固定宽度。然而由于围壁整体较厚，导致对后声腔的空间占用较多，如此造成容置腔体积的减少，导致吸音颗粒的填充量较少。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种发声装置，旨在合理利用后声腔的空间，提高吸音颗粒的填充量。

为实现上述目的，本实用新型提出的发声装置，包括：

外壳，具有一收容腔；

扬声器单体，设于所述收容腔内，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔；以及

透气封装件，设于所述后声腔，并将所述后声腔隔设为第一后腔和第二后腔，所述扬声器单体位于所述第一后腔和所述前声腔之间，所述第二后腔填充有吸音颗粒；

其中，所述外壳具有底壁，所述底壁的至少一部分对应于所述第二后腔，所述第二后腔的周侧腔壁上设有环形凸台，并与所述底壁间隔设置，所述透气封装件固定在所述环形凸台的朝向所述底壁的一侧。

可选地，所述底壁上设有安装孔，所述安装孔与所述第二后腔连通，所述发声装置还包括盖板，所述盖板盖合所述安装孔。

可选地，所述外壳包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳围合形成所述收容腔，所述扬声器单体与所述上壳共同围成所述前声腔，所述扬声器单体、所述下壳和所述上壳共同围合形成所述后声腔；

所述上壳包括所述底壁和周壁，所述底壁与所述下壳相对，所述下壳盖设于所述周壁的远离所述底壁的一端；所述底壁的朝向所述下壳的表面设有侧壁，所述侧壁与所述下壳间隔设置，所述环形凸台设于所述周壁和所述侧壁，所述透气封装件位于所述环形凸台的背离所述下壳的一侧，所述底壁的一部分、所述周壁的一部分、所述侧壁以及所述透气封装件共同围设形成所述第二后腔。

可选地，所述环形凸台位于所述侧壁的自由端。

可选地，所述周壁上设有凸块，所述凸块的背离所述底壁的表面与所述周壁的端面平齐，所述凸块与所述底壁间隔设置，所述凸块构成所述环形凸台的一部分。

可选地，所述凸块在所述底壁上的投影位于所述盖板内。

可选地，所述透气封装件与所述环形凸台热熔结合、粘接或者激光焊接。

可选地，所述发声装置还包括印刷电路板，所述印刷电路板一端靠近所述扬声器单体并与所述扬声器单体电性连接，另一端沿所述透气封装件的背离所述底壁的一侧延伸而穿设所述第一后腔。

可选地，所述印刷电路板呈平直状；或者，所述印刷电路板包括相互连接的第一段和第二段，所述第一段靠近所述扬声器单体，所述第一段和所述第二段沿所述第一后腔和所述第二后腔的排布方向相对错开，所述第二段呈平直状。

可选地，所述第二段相对所述第一段朝靠近所述底壁的方向错开。

现有的一般是在发声装置的后声腔设置一整圈围壁来围设形成第二后腔，并将透气封装件安装在围壁的端面，一整圈的围壁对后声腔的空间占用较大，此外，为了满足围壁与透气封装件的接触面积并实现透气封装件的可靠固定，围壁的壁厚需要设置得较大，即围壁的整体壁厚均增大，这进一步增大了围壁对后声腔的占用空间，导致后声腔的体积进一步减小，后声腔内可填充的吸音颗粒的数量大大减少。而本实用新型中，通过直接在后声腔的腔壁上设置一圈环形凸台来供透气封装件固定，环形凸台沿着底壁的周向延伸，相当于仅仅是后声腔腔壁的局部加厚，并不需要将整个腔壁做厚，也不需要在后声腔内额外增设围壁，因此能够进一步减小对后声腔空间的占用，可以达到合理利用后声腔的空间，并可提高吸音颗粒的填充量的效果，另外还能够增加空气在后声腔内部的流动性，提高声学性能。再者，由于环形凸台减小了对后声腔空间的占用，保证了环形凸台和外壳所围设形成的第二后腔的空间较大，故该将透气封装件设置在环形凸台的朝向底壁的一侧，并不会导致吸音颗粒的填充空间过小，因此可保证发声装置的声学性能；同时，也使得第一后腔的空间较大，增加了空气在第一后腔内部的流动性，提高了声学性能，并且由于第一后腔空间增大了，故可根据实际情况将外壳上的钢片取消，从而能够降低制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型发声装置一实施例的分解示意图；

图2为图1中发声装置的剖切示意图；

图3为图2中A处的放大示意图；

图4为图1中发声装置组装后的平面示意图；

图5为图4中发声装置沿B-B剖线的剖切示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	外壳	15	后声腔
11	上壳	151	第一后腔
				111	底壁	152	第二后腔
112	周壁	16	出声孔
				113	凸块	17	灌装盖
114	侧壁	20	扬声器单体
				115	环形凸台	30	透气封装件
12	下壳	40	印刷电路板
				13	盖板	41	第一段
131	灌装孔	42	第二段
				14	前声腔

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种发声装置。

请结合参考图1至图5，发声装置包括外壳10和扬声器单体20，外壳10内形成有收容腔，且外壳10设有与收容腔连通的出声孔16，扬声器单体20设于收容腔内，并将收容腔隔设为前声腔14和后声腔15，出声孔16设于前声腔14。本实施例中，扬声器单体20包括振动系统和磁路系统，振动系统包括振膜以及固定于振膜一侧的音圈，振膜包括中心部、围绕中心部设置的折环部以及围绕折环部设置的固定部，振膜还可以包括结合于中心部的复合层。磁路系统包括导磁轭，导磁轭上设有内磁路部分和外磁路部分，两者之间形成容纳音圈的磁间隙。其中，一种情况下，内磁路部分包括设于导磁轭的中央位置的中心磁铁和设于中心磁铁上的中心导磁板，外磁路部分包括设于导磁轭的边缘位置的边磁铁和设于边磁铁上的边导磁板。扬声器单体20还可包括辅助系统，辅助系统包括壳体，壳体用于收容固定振动系统和磁路系统。此外，辅助系统还可包括前盖，前盖结合于壳体的上方，前盖和壳体围合成扬声器单体20的保护框架。当然，在一些情况下，扬声器单体20也可不包括辅助系统。

进一步地，发声装置还包括透气封装件30，透气封装件30设于后声腔15，并将后声腔15隔设为第一后腔151和第二后腔152，扬声器单体20位于第一后腔151和前声腔14之间，第二后腔152填充有吸音颗粒，透气封装件30将吸音颗粒封装在第二后腔152内，从而阻止吸音颗粒进入第一后腔151。可以想到的是，在透气封装件30上设有透气孔以起到连通第一后腔151和第二后腔152的作用。该实施例中，吸音颗粒为天然沸石粉、白炭黑、活性炭等其中的一者或多者的混合物，当然，吸音颗粒还可采用其它的材质，只要能够起到吸音效果即可。

本实用新型实施例中，外壳10具有底壁111，底壁111的至少一部分对应于第二后腔152，而用于构成第二后腔152，第二后腔152的周侧腔壁上设有环形凸台115，环形凸台115沿所述底壁111的周向延伸，并与所述底壁111间隔设置，透气封装件30固定在环形凸台115的朝向底壁111的一侧。在一实施例中，透气封装件30与环形凸台115热熔结合。另外，在一实施例中，透气封装件30与环形凸台115通过涂胶的方式粘接；或者，在一实施例中，透气封装件30与环形凸台115激光焊接固定。

现有的一般是在发声装置的后声腔15设置一整圈围壁来围设形成第二后腔152，并将透气封装件30安装在围壁的端面，一整圈的围壁对后声腔15的空间占用较大，此外，为了满足围壁与透气封装件30的接触面积并实现透气封装件30的可靠固定，围壁的壁厚需要设置得较大，即围壁的整体壁厚均增大，这进一步增大了围壁对后声腔15的占用空间，导致后声腔15的体积进一步减小，后声腔15内可填充的吸音颗粒的数量大大减少。

而本实用新型中，通过直接在后声腔15的腔壁上设置一圈环形凸台115来供透气封装件30固定，环形凸台115沿着底壁的周向延伸，相当于仅仅是后声腔15腔壁的局部加厚，并不需要将整个腔壁做厚，也不需要在后声腔15内额外增设围壁，因此能够进一步减小对后声腔15空间的占用，可以达到合理利用后声腔15的空间，并可提高吸音颗粒的填充量的效果，另外还能够增加空气在后声腔15内部的流动性，提高声学性能。再者，由于供透气封装件30安装的环形凸台115减小了对后声腔15空间的占用，保证了环形凸台115和外壳10所围设形成的第二后腔152的空间较大，故该将透气封装件30设置在环形凸台115的朝向底壁111的一侧，并不会导致吸音颗粒的填充空间过小，因此可保证发声装置的声学性能；同时，也使得第一后腔151的空间较大，增加了空气在第一后腔151内部的流动性，提高了声学性能，并且由于第一后腔151空间增大了，故可根据实际情况将外壳(即下壳12)上的钢片取消，从而能够降低制造成本。上述中的钢片指的是安装在下壳12的孔洞上的钢片，通过在下壳12上开安装孔，并将钢片盖合安装孔，由于钢片强度较高，因此可减小钢片的厚度，进而能够增大后声腔15的内部空间。

在一实施例中，外壳10包括上壳11和下壳12，上壳11和下壳12围合形成收容腔，扬声器单体20与上壳11共同围成前声腔14，扬声器单体20、下壳12和上壳11共同围合形成后声腔15。可选地，扬声器单体20与上壳11之间粘接固定。另外，后声腔15也可仅由扬声器单体20与下壳12共同围合形成。该实施例中，下壳12呈板状设置，上壳11呈朝下壳12敞口的空腔状，并包括相互连接的底壁111和周壁112，底壁111与下壳12相对设置，周壁112围设于底壁111的周缘，并沿着底壁111的周缘延伸而呈环状，下壳12盖设于周壁112的远离底壁111的一端。另外，下壳12也可呈空腔结构。上述中，上壳11和下壳12粘接或焊接，采用粘接或焊接的方式能够消除上壳11和下壳12的连接处的缝隙，实现两者更好的密封效果。另外，上壳11和下壳12也可采用卡扣进行连接。

本实施例中，底壁111的朝向下壳12的表面上设有侧壁114，侧壁114与下壳12间隔设置，环形凸台115设于周壁112和侧壁114，周壁112的一部分以及侧壁114共同围设形成一闭合环状，而构成第二后腔152的周侧腔壁，底壁111的一部分、周壁112的一部分、侧壁114以及透气封装件30共同围设形成第二后腔152。该实施例中，侧壁114是形成在上壳11上的，并与下壳12间隔，侧壁114能够与上壳11一体成型，方便侧壁114的成型，并且侧壁114不需要与下壳12进行安装，不用考虑两者之间的安装关系，因此能够简化外壳10以及侧壁114的成型工艺，有利于节省成本。

本实施例中，侧壁114的形状与后声腔15的截面(指的是沿侧壁114的延伸方向所截取的截面)呈仿形，例如在一实施例中，后声腔15的截面以及侧壁114大体呈矩形，其中三个侧边均与外壳10固定，另一个侧边与外壳10间隔，该间隔形成气流通道，使得后声腔15和前声腔14连通。可选地，环形凸台115的凸起高度(指的是在侧壁114上的凸起高度以及在周壁112上的凸起高度)大于或等于0.5mm，例如可为0.5mm或0.7mm等，能够保证环形凸台115与透气封装件30之间的接触面积较大，从而保证透气封装件30与环形凸台115的固定效果。此外，透气封装件30可为网布或筛网等能够隔离吸音颗粒并可透气的结构。

本实用新型中，通过在发声装置的后声腔15设置侧壁114而与外壳10共同围设形成第二后腔152，由于侧壁114不需要呈环状，其仅相当于是一整圈围壁中的其中一小部分，故对后声腔15的占用空间较小。由于通过减小侧壁114的壁厚以及侧壁114的围设宽度来减小了侧壁114对于后声腔15空间的占用，保证了侧壁114和外壳10所围设形成的第二后腔152的空间较大，故该将透气封装件30设置在环形凸台115的朝向底壁111的一侧，并不会导致吸音颗粒的填充空间过小，因此可保证发声装置的声学性能。再者，透气封装件30距离下壳12的间距增加，可根据实际情况将下壳12上的钢片取消，从而能够降低制造成本。

为更加合理利用后声腔15的空间，在一实施例中，环形凸台115位于侧壁114的自由端，该自由端指的是远离底壁111的一端，如此侧壁114的高度仅需要满足刚好满足吸音颗粒的填充量即可，使得侧壁114对后声腔15的空间占用达到最小，利于后声腔15空余更多的空间来满足空气的流通。

由于发声装置的体积愈加趋向小型化，即外壳10的体积更加小型，故为了保证外壳10的强度且也为了保证其它结构具有较大的固定面积或是支撑面积，因此需要将外壳10局部做大，而为了避免外壳10的外周尺寸局部过大而影响整体体积，故将后声腔15的腔壁局部加厚，使得后声腔15形成不规则腔体，即在后声腔15上设有凸块113。本实施例中，凸块113设置在周壁112上，且凸块113的朝向下壳12的表面是与周壁112的端面平齐的，以避免下壳12在与周壁112抵接固定时，下壳12的对应凸块113的位置悬空。

为了保证凸块113具有较大的支撑面积，故凸块113在周壁112上的凸起高度需要较大，而为避免凸块113对后声腔15的占用空间过大，因此在一实施例中，如图5所示，凸块113与底壁111间隔设置，即将凸块113的厚度(该厚度指的是沿上壳11指向下壳12方向上的厚度)做薄，并且凸块113构成环形凸台115的一部分，故使得凸块113和底壁111之间的空间能够被吸音颗粒所填充，从而使得吸音颗粒能够充分利用凸块113和底壁111之间的这部分空间，提高吸音颗粒的填充量。再者，由于合理利用了凸块113来构成环形凸台115的一部分，相对于将两者做成独立的两个部件而言减小了对后声腔15空间的占用。

在一实施例中，底壁111上设有安装孔，安装孔与第二后腔152连通，发声装置还包括盖板13，盖板13盖合安装孔。可选地，盖板13与上壳11通过涂胶粘接或焊接等方式密封固定；另外，盖板13和上壳11还可通过卡扣或是螺钉等进行连接。盖板13可为塑料板或金属板，例如盖板13可为钢片等。通过将上壳11开设一安装孔，如此在凸块113和上壳11一体注塑成型时，安装孔可方便形成凸块113与底壁111之间的间隔的模具出模。可选地，凸块113在底壁111上的投影位于安装孔内，如此可使得形成凸块113与底壁111之间的间隔的模具在出模时可直接退出第二后腔152，方便模具的运动。

另外，盖板13上设有灌装孔131，灌装孔131处盖设有灌装盖17；当然，灌装孔131也可设置在底壁111的其它位置，只要能够连接后声腔15即可。本实施例中，在将上壳11、下壳12、透气封装件30以及盖板13组装好之后，能够将吸音颗粒从灌装孔131中灌入第二后腔152，可以保证整个第二后腔152填充满吸音颗粒，而灌装盖17将灌装孔131盖合，避免了吸音颗粒漏出。灌装盖17可为PET或者是其它材质。

本实用新型实施例中，发声装置还包括印刷电路板40，该印刷电路板40是分别与扬声器单体20以及外界电源或者内部电源电性连接的，使得扬声器单体20接通电源实现振膜的振动发声。具体地，印刷电路板40一端靠近扬声器单体20并与扬声器单体20电性连接，另一端沿透气封装件30的背离底壁111的一侧延伸而穿设第一后腔151，即该另一端自侧壁114与外壳10之间的间隔穿设第一后腔151，且该另一端穿出第一后腔151而与外界电源或者内部电源电性连接。

由于印刷电路板40的与扬声器单体20连接的一端一般是低于下壳12的内壁的，而现有发声装置中，为了保证吸音颗粒的填充空间较大，故侧壁114的高度以及透气封装件30的安装位置均较靠近下壳12，并且高于印刷电路板40与扬声器单体20的连接处。若印刷电路板40平直延伸到第一后腔151内，则容易与侧壁114以及透气封装件30发生干涉，故在印刷电路板40延伸至第一后腔151之前至少需要进行一次折弯，即朝下壳12的方向折弯，以使得印刷电路板40更加靠近甚至是贴合下壳12，避免与侧壁114以及透气封装件30发生干涉。而在印刷电路板40穿设出第一后腔151后，由于印刷电路板40需要贴着上壳11的外表面走线，但是上壳11的外表面是低于下壳12的，因此此时印刷电路板40又至少需要再进行一次弯折，即朝上壳11所在的方向折弯，以能够贴合上壳11。现有发声装置中的印刷电路板40是需要进行多次折弯的，其走线复杂，间接加长了印刷电路板40的长度，导致成本上升，工艺可行性系数加大。

本实用新型实施例中，由于通过减小侧壁114的壁厚以及侧壁114的围设宽度来减小了侧壁114对于后声腔15空间的占用，保证了侧壁114和外壳10所围设形成的第二后腔152的空间较大，相对应地，侧壁114的高度可设置得较小，即侧壁114与下壳12之间的距离较大；同时，透气封装件30也可设置在更加靠近上壳11的位置，即透气封装件30与下壳12的距离也较大，如此相当于下壳12和侧壁114之间的间隔、以及透气封装件30和下壳12之间的间隔均较大而足以满足印刷电路板40的放置，该印刷电路板40能够呈平直状或者朝上壳11的方向弯折设置，而不需要朝下壳12折弯来避开侧壁114和透气封装件30来避免与之发生干涉。

具体地，在一实施例中，印刷电路板40呈平直状，即整个印刷电路板40均在同一个平面内，不需要进行折弯，可实现水平走线，减小印刷电路板40的整体长度，能够降低制造成本及工艺实现难度。该实施例中，印刷电路板40是与透气封装件30相对设置的，延伸方向与透气封装件30的延伸方向相同。

在一实施例中，印刷电路板40包括相互连接的第一段41和第二段42，第一段41靠近扬声器单体20，第二段42则贯穿第一后腔151并延伸出第一后腔151，第一段41和第二段42沿侧壁114的高度方向即沿着第一后腔151和第二后腔152的排布方向相对错开，第二段42呈平直状。该实施例中，由于仅需要对印刷电路板40进行一次折弯，同样有利于减小印刷电路板40的整体长度。可选地，第二段42相对第一段41朝靠近底壁111的方向即朝靠近侧壁114的方向错开，即相当于印刷电路板40在伸入到第一后腔151前则朝上壳11所在的方向折弯，而在印刷电路板40穿设出第一后腔151后，更能够保证印刷电路板40与上壳11的外表面贴合。需要说明的是，该实施例中上壳11的朝向下壳12的外表面并不是一平直表面，上壳11的形成后声腔15的位置的高度较高，而在其它位置的高度较低，故能够保证印刷电路板40在穿设出第一后腔151后与其贴合。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于，包括：

外壳，具有一收容腔；

扬声器单体，设于所述收容腔内，并将所述收容腔隔设为前声腔和后声腔；以及

透气封装件，设于所述后声腔，并将所述后声腔隔设为第一后腔和第二后腔，所述扬声器单体位于所述第一后腔和所述前声腔之间，所述第二后腔填充有吸音颗粒；

其中，所述外壳具有底壁，所述底壁的至少一部分对应于所述第二后腔，所述第二后腔的周侧腔壁上设有环形凸台，并与所述底壁间隔设置，所述透气封装件固定在所述环形凸台的朝向所述底壁的一侧。

2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述底壁上设有安装孔，所述安装孔与所述第二后腔连通，所述发声装置还包括盖板，所述盖板盖合所述安装孔。

3.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述外壳包括上壳和下壳，所述上壳和所述下壳围合形成所述收容腔，所述扬声器单体与所述上壳共同围成所述前声腔，所述扬声器单体、所述下壳和所述上壳共同围合形成所述后声腔；

所述上壳包括所述底壁和周壁，所述底壁与所述下壳相对，所述下壳盖设于所述周壁的远离所述底壁的一端；所述底壁的朝向所述下壳的表面设有侧壁，所述侧壁与所述下壳间隔设置，所述环形凸台设于所述周壁和所述侧壁，所述透气封装件位于所述环形凸台的背离所述下壳的一侧，所述底壁的一部分、所述周壁的一部分、所述侧壁以及所述透气封装件共同围设形成所述第二后腔。

4.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述环形凸台位于所述侧壁的自由端。

5.如权利要求3所述的发声装置，其特征在于，所述周壁上设有凸块，所述凸块的背离所述底壁的表面与所述周壁的端面平齐，所述凸块与所述底壁间隔设置，所述凸块构成所述环形凸台的一部分。

6.如权利要求5所述的发声装置，其特征在于，所述凸块在所述底壁上的投影位于所述盖板内。

7.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述透气封装件与所述环形凸台热熔结合、粘接或者激光焊接。

8.如权利要求1至7任意一项所述的发声装置，其特征在于，所述发声装置还包括印刷电路板，所述印刷电路板一端靠近所述扬声器单体并与所述扬声器单体电性连接，另一端沿所述透气封装件的背离所述底壁的一侧延伸而穿设所述第一后腔。

9.如权利要求8所述的发声装置，其特征在于，所述印刷电路板呈平直状；或者，所述印刷电路板包括相互连接的第一段和第二段，所述第一段靠近所述扬声器单体，所述第一段和所述第二段沿所述第一后腔和所述第二后腔的排布方向相对错开，所述第二段呈平直状。

10.如权利要求9所述的发声装置，其特征在于，所述第二段相对所述第一段朝靠近所述底壁的方向错开。