CN211019130U

CN211019130U - 扬声器箱

Info

Publication number: CN211019130U
Application number: CN201922182014.0U
Authority: CN
Inventors: 高尚; 王程良
Original assignee: AAC Technologies Pte Ltd
Current assignee: AAC Technologies Pte Ltd
Priority date: 2019-12-07
Filing date: 2019-12-07
Publication date: 2020-07-14
Anticipated expiration: 2029-12-07

Abstract

本实用新型提供了一种扬声器箱，发声单体将收容空间分隔成前腔和后腔，挡壁将后腔分隔为第一后腔和第二后腔，下盖包括下盖本体、凸壁、第二通孔以及盖板，下盖本体与凸壁共同围成导声槽，导声槽与第二后腔连通；第二通孔将第一后腔与导声槽连通；盖板完全覆盖所述第二通孔；第二透气隔离件贴合于凸壁，且完全覆盖所述导声槽，第二后腔内填充吸音颗粒，第一透气隔离件和第二透气隔离件共同将吸音颗粒封装于第二后腔内以形成虚拟声腔；第二后腔内的气流一部分通过第一透气隔离件进入第一后腔，其另一部分绕过挡壁依次通过第二透气隔离件、导声槽及第二通孔后进入第一后腔。与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱低频声学性能优。

Description

扬声器箱

【技术领域】

本实用新型涉及一种电声装置，尤其涉及一种扬声器箱。

【背景技术】

随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。而在众多移动设备之中，手机无疑是最常见、最便携的移动终端设备。目前，手机的功能极其多样，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，用于播放声音的扬声器箱被大量应用到现在的智能移动设备之中。

相关技术的所述扬声器箱包括下盖、与该下盖组配形成一收容空间的上盖、一收容于该收容空间内的发声单体、形成于所述收容空间内的挡壁以及透气隔离件；所述发声单体与所述上盖围成前腔，所述发声单体、所述上盖及所述下盖共同围成后腔；所述挡壁将所述后腔分隔为相互连通的第一后腔和第二后腔，所述发声单体位于所述第一后腔，所述第二后腔内填充吸音颗粒；所述挡壁设有贯穿其上的通孔，所述透气隔离件完全盖设所述通孔，所述透气隔离件将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔内以形成虚拟声腔从而改善所述扬声器箱的低频声学性能。

然而，相关技术的扬声器箱中，用于透气的所述透气隔离件的面积取决于所述通孔的大小，而因为所述挡板面积相对于所述第二后腔较小，导致参与形成虚拟声腔的所述吸音颗粒数量不足，影响声学性能。另外，所述第二后腔呈向远离所述发声单体方向延伸的狭长结构，容易远离所述透气隔离件的吸音颗粒很难发挥效果，使得第二后腔中的参与虚拟声腔的体积变小，进而导致降低了扬声器箱的低频声学性能。

因此，实有必须提供一种新的扬声器箱解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种音频性能尤其是低频性能好的扬声器箱。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种扬声器箱，其包括下盖、盖设于所述下盖并同共围成收容空间的上盖、收容于所述收容空间内的发声单体、形成于所述收容空间内的挡壁、第一透气隔离件以及第二透气隔离件；所述发声单体将所述收容空间分隔成前腔和后腔，所述挡壁位于所述后腔并将所述后腔分隔为第一后腔和第二后腔，所述发声单体位于所述第一后腔，所述挡壁设有贯穿其上的第一通孔，所述第一透气隔离件贴设于所述挡壁且完全盖设所述第一通孔，其特征在于：所述下盖包括盖合于所述上盖并共同围成所述收容空间的下盖本体、所述下盖本体向所述第二后腔延伸的呈环状的凸壁、贯穿所述下盖本体的第二通孔以及盖设于所述下盖本体的盖板，所述下盖本体与所述凸壁共同围成导声槽，所述导声槽与所述第二后腔连通，且所述导声槽向所述上盖方向的正投影完全落入所述第二后腔；所述第二通孔向所述上盖方向的正投影同时落入所述第一后腔、所述挡壁及所述第二后腔，所述第二通孔将所述第一后腔与所述导声槽连通；所述盖板完全覆盖所述第二通孔；所述第二透气隔离件贴合于所述凸壁，且完全覆盖所述导声槽，所述第二后腔内填充吸音颗粒，所述第一透气隔离件和所述第二透气隔离件共同将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔内以形成虚拟声腔；所述第二后腔内的气流一部分通过所述第一透气隔离件进入所述第一后腔，其另一部分绕过所述挡壁依次通过所述第二透气隔离件、所述导声槽以及所述第二通孔后进入所述第一后腔。

优选的，所述盖板盖设于所述下盖远离所述上盖的一侧，所述盖板的厚度小于所述下盖的厚度。

优选的，所述第二透气隔离件通过热熔方式固定于所述凸壁。

优选的，所述上盖设有贯穿其上的罐粉孔和盖设于所述罐粉孔的封盖，所述罐粉孔与所述第二后腔连通。

优选的，所述盖板为PET材料制成。

优选的，所述第一通孔包括至少两个且相互间隔设置。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱通过设置挡壁将后腔分隔为第一后腔和第二后腔，在下盖设置贯穿其上且相互连通导声槽和第二通孔，第二通孔与第一后腔连通，导声槽与第二后腔连通；通过盖板盖设于所述下盖本体并完全覆盖第二通孔，形成后腔的密封；挡壁设有第一通孔，第一透气隔离件完全盖设所述第一通孔，第二透气隔离件贴合于凸壁并与盖板间隔，第二透气隔离件完全覆盖导声槽，从而与第一透气隔离件共同将吸音颗粒封装于第二后腔内以形成虚拟声腔。上述结构中，第二透气隔离件、盖板以及第二通孔共围形成了连通第一后腔与第二后腔的导气通道结构，实现了低频发声性能。其中，导声槽向远离所述挡壁的方向延伸，使得远离第一透气隔离件的吸音颗粒也能更好发挥作用，从而使第二后腔形成的虚拟声腔的体积变大，从而有效改善了扬声器箱的低频声学性能。

【附图说明】

图1为本实用新型扬声器箱的立体结构示意图；

图2为图1的部分立体结构分解图；

图3为沿图1中A-A线的剖示图；

图4为本实用新型扬声器箱的下盖与挡壁的装配图。

【具体实施方式】

下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请同时参阅图1-4，本实用新型提供了一种扬声器箱100，包括下盖1、上盖2、发声单体3、挡壁4、第一透气隔离件5以及第二透气隔离件6。

所述下盖1与所述上盖2共同组配形成收容空间7，本实施方式中，所述上盖2与所述下盖1通过超声波焊接形成组配。

所述下盖1包括盖合于所述上盖2并共同围成所述收容空间7的下盖本体11、所述下盖本体11向所述收容空间7延伸的呈环状的凸壁12、贯穿所述下盖本体11的第二通孔101以及盖设于所述下盖本体11的盖板13。

所述上盖2设有贯穿其上的罐粉孔21和盖设于所述罐粉孔21的封盖 22。

所述发声单体3收容于所述收容空间7内。所述发声单体3将所述收容空间7分隔成前腔71和后腔72。在本实施方式中，所述发声单体3和所述上盖2围成所述前腔71，用于发声；所述发声单体3、所述下盖1和所述上盖2共同围成所述后腔72，用于改善低频声学性能。

所述挡壁4形成于所述收容空间7内。所述挡壁4位于所述后腔72 并将所述后腔72分隔为第一后腔721和第二后腔722。在本实施方式中，所述挡壁4连接所述上盖2与所述下盖1。所述凸壁12为所述下盖本体11 向所述第二后腔延伸形成。所述发声单体3位于所述第一后腔721内；所述第二后腔722内填充吸音颗粒(图未示)，以形成虚拟声腔(即D-Bass 声腔)，用于改善低频声学性能。

具体的，所述罐粉孔21与所述第二后腔722连通，吸音颗粒即由该罐粉孔21罐入第二后腔722内，再通过封盖22盖设封装。

所述下盖本体11与所述凸壁12共同围成导声槽102。本实施方式中，所述导声槽102由所述下盖1靠近所述上盖2的一侧向远离所述上盖2方向凹陷形成。所述导声槽102与所述第二后腔连通。所述导声槽102向所述上盖2方向的正投影完全落入所述第二后腔722。

所述第二通孔101贯穿所述下盖1。所述第二通孔101向所述上盖2 方向的正投影同时落入所述第一后腔721、所述挡壁4及所述第二后腔722，所述第二通孔101将所述第一后腔721与所述导声槽102连通。

所述盖板13完全覆盖所述第二通孔101。在本实施方式中，所述盖板 13盖设于所述下盖1远离所述上盖2的一侧。

本实施方式中，所述导声槽102与所述第二通孔722为通过模具斜顶成型工艺一体成型，节省了组装工序，提高生产效率。

本实施方式中，所述盖板13为PET材料制成。当然，不限于此，所述盖板13还可以厚度为0.15mm的钢片。当然，盖板13的材料与尺寸不限于此，其扬氏模量大于下盖1即可，从而可在保证强度的同时相对于盖板减小其厚度。

本实施方式中，所述第一透气隔离件5和所述第二透气隔离件6共同将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔722内以形成虚拟声腔。

所述挡壁4设有贯穿其上的第一通孔40。

所述第一透气隔离件5贴设于所述挡壁4且完全盖设所述第一通孔 40，所述第一透气隔离件5将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔722内以形成虚拟声腔。在本实施方式中，所述第一通孔40包括至少两个且相互间隔设置。两个所述第一通孔40的设置，一方面增大了所述第一通孔40的整体透气面积，另一方面相邻的所述第一通孔40之间的部分为所述第一透气隔离件5提供支撑位置，提高了所述第一透气隔离件5的可靠性。

所述第二透气隔离件6贴合于所述下盖1靠近所述上盖2的一侧。所述第二透气隔离件6通过热熔方式固定于所述下盖1。在本实施方式中，所述第二透气隔离件6通过热熔方式固定于所述凸壁12。所述第二透气隔离件6完全覆盖所述导声槽102。所述第二透气隔离件6将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔722内。

也就是说，上述结构中，利用下盖1的厚度空间设置所述导声槽102 和所述第二通孔101，所述第二透气隔离件6与盖板13分别盖设于下盖1 两侧形成间隔设置，从而使得所述第二透气隔离件6、所述盖板13、所述导声槽102以及所述第二通孔101共同围成了连通所述第一后腔721与所述第二后腔722的导气通道结构，所述第一后腔721的气流经该导气通道结构进入所述第二后腔722，实现低频声学效果。

所述第二后腔722内的气流一部分通过所述第一透气隔离件5进入所述第一后腔721，其另一部分绕过所述挡壁4依次通过所述第二透气隔离件6、所述导声槽102以及所述第二通孔101后进入所述第一后腔721，如图3中箭头所示。更优的，所述导声槽102向远离所述挡壁4的方向延伸。也就是说，因导气通道结构为沿所述第二后腔722的长度方向延伸，使得所述第二后腔722内远离所述第一后腔721位置的吸音颗粒也可充分与导气通道空气流通，即充分发挥其改善低频声学性能的作用，从而使第二后腔形成的虚拟声腔的体积变大，从而使得扬声器箱100的低频声学性能更优。

与相关技术相比，本实用新型的扬声器箱通过设置挡壁将后腔分隔为第一后腔和第二后腔，在下盖设置贯穿其上且相互连通导声槽和第二通孔，第二通孔与第一后腔连通，导声槽与第二后腔连通；通过盖板盖设于所述下盖本体并完全覆盖第二通孔，形成后腔的密封；挡壁设有第一通孔，第一透气隔离件完全盖设所述第一通孔，第二透气隔离件贴合于下盖的内侧并与盖板间隔，第二透气隔离件完全覆盖导声槽，从而与第一透气隔离件共同将吸音颗粒封装于第二后腔内以形成虚拟声腔。上述结构中，第二透气隔离件、盖板以及第二通孔共围形成了连通第一后腔与第二后腔的导气通道结构，实现了低频发声性能。其中，导声槽向远离所述挡壁的方向延伸，使得远离第一透气隔离件的吸音颗粒也能更好发挥作用，从而使第二后腔形成的虚拟声腔的体积变大，从而有效改善了扬声器箱的低频声学性能。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种扬声器箱，其包括下盖、盖设于所述下盖并同共围成收容空间的上盖、收容于所述收容空间内的发声单体、形成于所述收容空间内的挡壁以及第一透气隔离件；所述发声单体将所述收容空间分隔成前腔和后腔，所述挡壁位于所述后腔并将所述后腔分隔为第一后腔和第二后腔，所述发声单体位于所述第一后腔，所述挡壁设有贯穿其上的第一通孔，所述第一透气隔离件贴设于所述挡壁且完全盖设所述第一通孔，其特征在于：

所述下盖包括盖合于所述上盖并共同围成所述收容空间的下盖本体、所述下盖本体向所述第二后腔延伸的呈环状的凸壁、贯穿所述下盖本体的第二通孔以及盖设于所述下盖本体的盖板，所述下盖本体与所述凸壁共同围成导声槽，所述导声槽与所述第二后腔连通，且所述导声槽向所述上盖方向的正投影完全落入所述第二后腔；所述第二通孔向所述上盖方向的正投影同时落入所述第一后腔、所述挡壁及所述第二后腔，所述第二通孔将所述第一后腔与所述导声槽连通；所述盖板完全覆盖所述第二通孔；

所述扬声器箱还包括第二透气隔离件，所述第二透气隔离件贴合于所述凸壁，且完全覆盖所述导声槽，所述第二后腔内填充吸音颗粒，所述第一透气隔离件和所述第二透气隔离件共同将所述吸音颗粒封装于所述第二后腔内以形成虚拟声腔；所述第二后腔内的气流一部分通过所述第一透气隔离件进入所述第一后腔，其另一部分绕过所述挡壁依次通过所述第二透气隔离件、所述导声槽以及所述第二通孔后进入所述第一后腔。

2.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述盖板盖设于所述下盖远离所述上盖的一侧。

3.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述盖板的厚度小于所述下盖的厚度。

4.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述第二透气隔离件通过热熔方式固定于所述凸壁。

5.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述上盖设有贯穿其上的罐粉孔和盖设于所述罐粉孔的封盖，所述罐粉孔与所述第二后腔连通。

6.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述盖板为PET材料制成。

7.根据权利要求1所述的扬声器箱，其特征在于，所述第一通孔包括至少两个且相互间隔设置。