CN209094538U - 一种结晶器液面塞棒伺服液压系统 - Google Patents
一种结晶器液面塞棒伺服液压系统 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型的目的在于提供一种结晶器液面塞棒伺服液压系统，塞棒机构一端钢性连接伺服缸，另一端设有塞棒，伺服缸上安装有位移传感器，伺服缸连接伺服控制装置，伺服控制装置分别连接调压装置和计算机，调压装置连接伺服动力站，塞棒伸入中间包的水口，可封闭或打开水口，用来调节钢水流量，水口连接结晶器，结晶器上设有液面检测装置。本实用新型的有益效果是伺服缸控制以其特有的精度高、响应快、适应面广。
Description
技术领域
本实用新型属于冶金技术领域，涉及一种新型结晶器液面塞棒伺服液压控制系统。
背景技术
目前在冶金行业，一般板、方、圆坯连铸机结晶器液面控制是通过控制塞棒上下移动进而控制通过中间包水口钢水流出的量来保证结晶器钢水液面波动在一定范围之内，控制过程经历了手动到自动，目前所做连铸机塞棒机构标准配置一直是电动缸控制，但随着市场的发展，客户对高速铸机需求增加，电动缸控制已经不能很好的满足使用要求，伺服缸控制以其特有的精度高、响应快、适应面广(电动缸能达到的伺服缸也能达到)等优势，更受认可，能更好满足市场需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结晶器液面塞棒伺服液压系统，本实用新型的有益效果是伺服缸控制以其特有的精度高、响应快、适应面广。
本实用新型所采用的技术方案是包括塞棒机构，塞棒机构一端钢性连接伺服缸，另一端设有塞棒，伺服缸上安装有位移传感器，伺服缸连接伺服控制装置，伺服控制装置分别连接调压装置和计算机，调压装置连接伺服动力站，塞棒伸入中间包的水口，可封闭或打开水口，用来调节钢水流量，水口连接结晶器，结晶器上设有液面检测装置。
附图说明
图1是结晶器液面塞棒伺服液压控制系统结构示意图。
图中，1.塞棒机构，2.伺服缸，3.塞棒，4.位移传感器，5.伺服控制装置，6.调压装置，7.计算机，8.伺服动力站，9.中间包，10.水口，11.结晶器，12.液面检测装置。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型进行详细说明。
本实用新型系统如图1所示，包括塞棒机构1，塞棒机构1一端钢性连接伺服缸2，另一端设有塞棒3，伺服缸2上安装有位移传感器4，伺服缸2连接伺服控制装置5，伺服控制装置5分别连接调压装置6和计算机7，调压装置6连接伺服动力站8，塞棒3伸入中间包9的水口10，可封闭或打开水口10，用来调节钢水流量，水口10连接结晶器11，结晶器11上设有液面检测装置12。
伺服动力站8提供动力油给调压装置6，经调压装置6减压后获得稳定的事故动力油经管路进入伺服控制装置5作为伺服阀及其它液压阀件的动力源；伺服缸2上的位移传感器4实时监测伺服缸2的位移，结晶器11上的液面检测装置12实时反馈结晶器11钢水液面的高度，外接计算机7综合液面检测装置12与伺服缸2上的位移传感器4的检测值按照工艺要求间接控制伺服缸2按工艺要求上下移动，由于伺服缸2与塞棒机构1刚性连接，故塞棒3也同步上下移动，且移动的频率与位移一致，间接达到了控制水口10钢水通流量大小的目的，进而实现结晶器11的液面控制的功能。
以上所述仅是对本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (1)
1.一种结晶器液面塞棒伺服液压系统，其特征在于：包括塞棒机构，塞棒机构一端钢性连接伺服缸，另一端设有塞棒，伺服缸上安装有位移传感器，伺服缸连接伺服控制装置，伺服控制装置分别连接调压装置和计算机，调压装置连接伺服动力站，塞棒伸入中间包的水口，可封闭或打开水口，用来调节钢水流量，水口连接结晶器，结晶器上设有液面检测装置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201821861154.XU CN209094538U (zh) | 2018-11-13 | 2018-11-13 | 一种结晶器液面塞棒伺服液压系统 |
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| CN201821861154.XU CN209094538U (zh) | 2018-11-13 | 2018-11-13 | 一种结晶器液面塞棒伺服液压系统 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109108265A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-01-01 | 中国重型机械研究院股份公司 | 一种结晶器液面塞棒伺服液压控制系统 |
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2018
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|---|---|---|---|---|
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Legal Events
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