CN209089967U - 一种莲子去嫩皮装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种莲子去嫩皮装置，包括研磨容置腔、若干柔性研磨颗粒、搅拌杆、进料口、出料口、驱动所述搅拌杆的动力装置，所述柔性研磨颗粒放置于所述研磨容置腔内与等待去嫩皮的莲子混合，所述动力装置驱动所述搅拌杆搅动混合的柔性研磨颗粒和莲子，所述进料口和出料口设置在所述研磨容置腔上。本实用新型将柔性研磨颗粒与莲子在研磨容置腔内混合，通过搅拌杆搅动，使柔性研磨颗粒与莲子充分摩擦去除莲子的嫩皮，柔性研磨颗粒在摩擦去除莲子嫩皮相当于用手揉搓莲子去嫩皮的效果，且柔性研磨颗粒可减少对莲子的损伤，降低了劳动强度，提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种莲子去嫩皮装置。
背景技术
莲子的工艺一般为，摘莲蓬—拨莲子—去莲子外壳—去莲子嫩皮—去莲子芯—晒干或烘干—包装，现有的去莲子嫩皮的方法一般为手工去嫩皮，劳动强度大，人工成本高，工作效率低。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种莲子去嫩皮装置，将柔性研磨颗粒与莲子在研磨容置腔内混合，通过搅拌杆搅动，使柔性研磨颗粒与莲子充分摩擦去除莲子的嫩皮，柔性研磨颗粒在摩擦去除莲子嫩皮相当于用手揉搓莲子去嫩皮的效果，且柔性研磨颗粒可减少对莲子的损伤，降低了劳动强度，提高了工作效率。
本实用新型的通过如下技术方案实现。
一种莲子去嫩皮装置，包括研磨容置腔、若干柔性研磨颗粒、搅拌杆、进料口、出料口、驱动所述搅拌杆的动力装置，所述柔性研磨颗粒放置于所述研磨容置腔内与等待去嫩皮的莲子混合，所述动力装置驱动所述搅拌杆搅动混合的柔性研磨颗粒和莲子，所述进料口和出料口设置在所述研磨容置腔上。
进一步，所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比不小于3:1。
进一步，所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比为4～6:1。
进一步，所述搅拌杆包括搅拌轴和设置在搅拌轴上的搅拌叶，所述搅拌叶至少为一个。
进一步，所述搅拌叶为3～4个。
进一步，还包括机架，所述研磨容置腔设置在所述机架上，所述研磨容置腔与所述机架转动连接，所述进料口和出料口为同一个。
进一步，所述柔性研磨颗粒为-2目～18目的柔性研磨颗粒。
进一步，所述柔性研磨颗粒为-4目～10目的柔性研磨颗粒。
进一步，所述研磨容置腔的内壁表面光洁度为△8～△14。
进一步，所述研磨容置腔包括外壁、内壁、夹层，所述夹层由柔性材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型将柔性研磨颗粒与莲子在研磨容置腔内混合，通过搅拌杆搅动，使柔性研磨颗粒与莲子充分摩擦去除莲子的嫩皮，柔性研磨颗粒在摩擦去除莲子嫩皮相当于用手揉搓莲子去嫩皮的效果，且柔性研磨颗粒可减少对莲子的损伤，降低了劳动强度，提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种实施方式结构示意图；
图2为本实用新型的搅拌杆俯视结构示意图；
图3为本实用新型的搅拌杆主视结构示意图；
图4为本实用新型的；另一种实施方式结构示意图；
图中：1、研磨容置腔，2、搅拌杆，3、进料口，4、出料口，5、机架，6、挡板，201、搅拌轴，202、搅拌叶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
如图1所示，一种莲子去嫩皮装置，包括研磨容置腔1、若干柔性研磨颗粒(图中未示出)、搅拌杆2、进料口3、出料口4、驱动所述搅拌杆2的动力装置，所述柔性研磨颗粒放置于所述研磨容置腔1内与等待去嫩皮的莲子(图中未示出)混合，所述柔性研磨颗粒为-2目～18目的柔性研磨颗粒，优选-4目～10目的柔性研磨颗粒，所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比不小于3:1，优选4～6:1，所述动力装置驱动所述搅拌杆2搅动混合的柔性研磨颗粒和莲子，所述动力装置为电机，电机(图中未示出)通过传动机构(图中未示出)与搅拌杆2连接，所述进料口3和出料口4设置在所述研磨容置腔1上，具体的，进料口3设置在研磨容置腔1顶部，出料口4设置在研磨容置腔1底部。其中，柔性研磨颗粒可以为任意形状，包括规则是的正方体、长方体、圆柱体、球等，也包括不规则的立方体。
作为具体的实施方案，出料口4处设有挡板6，去嫩皮时，关闭挡板6防止莲子和柔性研磨颗粒漏出，工作完毕时，打开挡板6，柔性研磨颗粒和莲子一起从出料口4漏出。
如图2和图3所示，作为进一步优选的实施方案，所述搅拌杆2包括搅拌轴201和设置在搅拌轴201上的搅拌叶202，所述搅拌叶202至少为一个，优选搅拌叶202为3～4个，所述搅拌叶202在搅拌轴201的轴线方向上等间距排列，所述搅拌叶202在搅拌轴201的垂直面上等角度排列。
作为进一步优选的实施方案，研磨容置腔1内的空心腔体为圆柱体，搅拌杆2的搅拌轴201与该圆柱体的轴线重合，搅拌叶202的端部与圆柱体的间隔为1～5mm。
如图4所示，作为进一步优选的实施方案，还包括机架5，所述研磨容置腔1设置在所述机架5上，所述研磨容置腔1与所述机架5转动连接，所述进料口3和出料口4为同一个。其中，研磨容置腔1和搅拌轴201的轴线方向不影响本实施例的实施，即搅拌轴201的轴线为水平方向、竖直方向、其他方向都能实施。图1示出的搅拌轴201的轴线为竖直方向，图4示出的搅拌轴201的轴线为水平方向，轴线为水平方向的研磨效果较轴线为竖直方向的效果更好。
作为进一步优选的实施方案，所述柔性研磨颗粒为柔性橡胶或柔性PU发泡棉等柔性材料制成的颗粒。
作为进一步优选的实施方案，所述研磨容置腔1的内壁表面光洁度为△8～△14，优选△10～△12。内壁光滑，减少内壁摩擦对搅拌杆2产生的阻力。
作为进一步优选的实施方案，所述研磨容置腔1包括外壁(图中未示出)、内壁(图中未示出)、夹层(图中未示出)，所述夹层由柔性材料制成。柔性材料制成的夹层起到缓冲作用。
作为进一步优选的实施方案，还包括控制电机的控制箱(图中未示出)，控制箱内设有定时装置(图中未示出)。
工作原理：
柔性研磨颗粒与莲子在研磨容置腔1内混合，由电机驱动搅拌杆2搅动柔性研磨颗粒与莲子，使柔性研磨颗粒与莲子充分摩擦去除莲子的嫩皮，利用柔性橡胶颗粒和莲子相互摩擦研磨原理，从而达到即能去除莲子衣又不损伤莲子的效果，柔性研磨颗粒可减少对莲子的损伤，使莲子在去除嫩皮的同时，不损伤莲子的肉，不影响莲子的外观和销售。
操作方法：
1、在研磨容置腔1内内加入3/4的柔性研磨颗粒和1/4的待去嫩皮的莲子；
2、启动电机，控制搅拌杆2的转速20转/分～130转/分，优选40转/分～80转/分，搅拌杆240转/分时，工作3.5min～4min，搅拌杆280转/分时，工作1.8min～2min；
3、停止电机，将柔性研磨颗粒、莲子、莲子的嫩皮一起倒入盆中，盆中装入水，利用柔性研磨颗粒、莲子、莲子的嫩皮的密度不同，用水将柔性研磨颗粒、莲子、莲子的嫩皮分开，分离出的去完嫩皮的莲子进入去莲子芯流程，分离出的柔性研磨颗粒再次使用。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种莲子去嫩皮装置，其特征在于，包括研磨容置腔、若干柔性研磨颗粒、搅拌杆、进料口、出料口、驱动所述搅拌杆的动力装置，所述柔性研磨颗粒放置于所述研磨容置腔内与等待去嫩皮的莲子混合，所述动力装置驱动所述搅拌杆搅动混合的柔性研磨颗粒和莲子，所述进料口和出料口设置在所述研磨容置腔上。
2.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比不小于3:1。
3.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，所述柔性研磨颗粒与等待去嫩皮的莲子的体积比为4～6:1。
4.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，所述搅拌杆包括搅拌轴和设置在搅拌轴上的搅拌叶，所述搅拌叶至少为一个。
5.根据权利要求4所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，所述搅拌叶为3～4个。
6.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，还包括机架，所述研磨容置腔设置在所述机架上，所述研磨容置腔与所述机架转动连接，所述进料口和出料口为同一个。
7.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，所述柔性研磨颗粒为-2目～18目的柔性研磨颗粒。
8.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，所述柔性研磨颗粒为-4目～10目的柔性研磨颗粒。
9.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，所述研磨容置腔的内壁表面光洁度为△8～△14。
10.根据权利要求1所述的莲子去嫩皮装置，其特征在于，所述研磨容置腔包括外壁、内壁、夹层，所述夹层由柔性材料制成。
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| CN201821797523.3U CN209089967U (zh) | 2018-11-01 | 2018-11-01 | 一种莲子去嫩皮装置 |
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| CN109222121A (zh) * | 2018-11-01 | 2019-01-18 | 罗贤辉 | 一种莲子去嫩皮装置 |
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